大会概况 - 2025世界人工智能大会线下参观人数突破30.5万人次 [2] - 展览面积首次突破7万平方米，吸引超800家企业参展，展出3000余项前沿展品 [2] - 展品包括40余款大模型、50余款AI终端产品、60余款智能机器人及上百款"全球首发"或"中国首秀"新品 [2] - 大会发布300项采购需求，预计达成意向采购金额约162亿元 [2] 机器人技术进展 - 人形机器人实现动态操作，涵盖生产线工人、售货员、舞蹈表演等高精度场景 [5] - 智元机器人、银河通用等公司展示机器人打鼓、舞龙、剥鹌鹑蛋、调饮品等技能 [5] - 宇树科技格斗机器人擂台吸引大量观众 [6] - 银河通用机器人值守商超场景，机器狗执行捡垃圾任务 [7] - 优艾智合机器人表演打冰激凌，智平方机器人表演架子鼓 [9] AI应用落地 - 华为首次线下展出昇腾384超节点，展示算力底座在互联网、金融等行业的实践 [14] - 京东言犀大模型升级为JoyAI，应用于零售、物流等领域，第六代智能配送车达L4级自动驾驶 [16] - 商汤科技日日新V6.5大模型提升推理效率，小米AI眼镜实现多场景交互 [18] - AI潮玩产品专为Z世代设计，提供情感陪伴功能 [20] - Rokid Glasses融合AR显示与AI视觉识别，支持语音交互操作 [22] 香港AI创新成果 - 香港数码港联合初创企业展示AI教育平台、智能防跌系统等创新应用 [25] - 数码港培育企业愿途、微投智控等入选"WAIC 2025未来之星" [25] - 香港特区政府拨款30亿港元推出"人工智能资助计划"，已有超10个项目申请 [26] - 数码港一年内收到超140家企业申请，积极拓展大模型及开源平台生态 [26]

昇腾384超节点技术突破 - 公司首次展出昇腾384超节点真机并获评"WAIC镇馆之宝" 全方位展示昇腾算力底座创新能力和行业实践 [1] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 实现业界最大规模384个NPU卡高速总线互联 [3] - 采用创新"全对等架构"突破传统冯诺依曼架构 通过高速互联总线将CPU/NPU/DPU/存储等资源池化 实现点对点互联 [3] - 算力总规模达300Pflops(英伟达NVL72的1.7倍) 网络互联总带宽269TB/s(提升107%) 内存总带宽1229TB/s(提升113%) [4] - 单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s 可扩展为包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [4] 性能优势与行业应用 - 在LLaMA3等千亿稠密模型上性能提升2.5倍 Qwen/DeepSeek等多模态模型性能提升3倍 领先行业1.2倍 [4] - 通过系统工程优化提升芯片算力利用率 在硬件不变情况下弥补芯片工艺不足 [5] - 已适配开发超过80个大模型 包括讯飞星火/DeepSeek/Qwen/鹏城/LLaMA等 联合2700+合作伙伴孵化6000+行业解决方案 [7] - 展示11大行业解决方案实践 覆盖互联网/运营商/金融/政务/医疗/油气/交通等领域 [7] 生态建设与展会表现 - 2019年以来持续深耕芯片等根技术 扩展产业生态 提供易用软件工具平台 [7] - WAIC展会面积超800平方米 展示昇腾软硬件能力及开源生态 [7]

华为昇腾芯片技术进展 - 昇腾超节点技术实现业界最大规模384卡高速总线互联 [2][3] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 [3] - 该技术可扩展为数万卡规模的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [3] - 训练性能达到传统节点的3倍 [5] 半导体行业技术现状 - 中国在单芯片技术上仍落后美国一代 [2] - 中国在中低端芯片领域存在发展机会 [2] - 化合物半导体领域机会更大 [2] - 中国有数十至上百家芯片公司正在努力发展 [2] 华为技术发展策略 - 采用数学补物理、非摩尔补摩尔的技术路线 [2] - 通过群计算弥补单芯片性能不足 [2] - 软件领域不存在技术卡脖子问题 [2] - 当前主要挑战在于教育培养和人才梯队建设 [2] 华为管理层观点 - 公司认为外界评价存在夸大 [2] - 公司接受批评并保持清醒态度 [2] - 公司专注于产品改进而非外界评价 [2] - 预计中国未来将出现数百至数千种操作系统 [2]