昇腾384超节点技术突破 - 公司首次展出昇腾384超节点真机并获评"WAIC镇馆之宝" 全方位展示昇腾算力底座创新能力和行业实践 [1] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 实现业界最大规模384个NPU卡高速总线互联 [3] - 采用创新"全对等架构"突破传统冯诺依曼架构 通过高速互联总线将CPU/NPU/DPU/存储等资源池化 实现点对点互联 [3] - 算力总规模达300Pflops(英伟达NVL72的1.7倍) 网络互联总带宽269TB/s(提升107%) 内存总带宽1229TB/s(提升113%) [4] - 单卡推理吞吐量达2300 Tokens/s 可扩展为包含数万卡的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [4] 性能优势与行业应用 - 在LLaMA3等千亿稠密模型上性能提升2.5倍 Qwen/DeepSeek等多模态模型性能提升3倍 领先行业1.2倍 [4] - 通过系统工程优化提升芯片算力利用率 在硬件不变情况下弥补芯片工艺不足 [5] - 已适配开发超过80个大模型 包括讯飞星火/DeepSeek/Qwen/鹏城/LLaMA等 联合2700+合作伙伴孵化6000+行业解决方案 [7] - 展示11大行业解决方案实践 覆盖互联网/运营商/金融/政务/医疗/油气/交通等领域 [7] 生态建设与展会表现 - 2019年以来持续深耕芯片等根技术 扩展产业生态 提供易用软件工具平台 [7] - WAIC展会面积超800平方米 展示昇腾软硬件能力及开源生态 [7]

华为昇腾芯片技术进展 - 昇腾超节点技术实现业界最大规模384卡高速总线互联 [2][3] - 昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成 [3] - 该技术可扩展为数万卡规模的Atlas 900 SuperCluster超节点集群 [3] - 训练性能达到传统节点的3倍 [5] 半导体行业技术现状 - 中国在单芯片技术上仍落后美国一代 [2] - 中国在中低端芯片领域存在发展机会 [2] - 化合物半导体领域机会更大 [2] - 中国有数十至上百家芯片公司正在努力发展 [2] 华为技术发展策略 - 采用数学补物理、非摩尔补摩尔的技术路线 [2] - 通过群计算弥补单芯片性能不足 [2] - 软件领域不存在技术卡脖子问题 [2] - 当前主要挑战在于教育培养和人才梯队建设 [2] 华为管理层观点 - 公司认为外界评价存在夸大 [2] - 公司接受批评并保持清醒态度 [2] - 公司专注于产品改进而非外界评价 [2] - 预计中国未来将出现数百至数千种操作系统 [2]