iPhone 17系列配色方案 - 基础款iPhone 17将首次引入"钢灰"作为标志性主推色，同时提供六种配色选择，整体风格更趋清新柔和 [1] - 基础款配色包括经典双色（黑色、白色）、新主推色（钢灰）和清新三色（绿色、紫色、浅蓝色），其中清新三色较iPhone 16标准版的同色系饱和度降低约30% [3] - Pro机型预计提供黑色、白色、灰色、深蓝色和橙色，其中橙色版本最值得关注 [3] - iPhone 17 Air作为新成员，可能提供经典黑色和白色，以及两种新颜色：浅金色和浅蓝色 [3] iPhone 17系列其他升级 - 除配色调整外，iPhone 17系列还将搭载A19芯片、升级4800万像素主摄 [3] - 首次在基础款中引入"Action Button"动作按钮等新功能 [3] - 按照惯例，苹果将于9月举行新品发布会正式推出iPhone 17系列 [3]

苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

苹果未发布芯片信息泄露 - iOS 18内部版本中发现了多款未发布的Apple Silicon芯片，包括A19、M5和C2 [3] - 这些芯片出现在iPhone 16的EVT阶段原型上，操作系统版本号为22A91871y [3][4] - 芯片代号与地理名称相关，如希腊岛屿锡拉岛和蒂洛斯岛对应A19系列，挪威岛屿对应其他芯片 [5] 芯片代号与标识符 - Hidra可能是基础M5芯片，标识符为T8142，与M4(T8132)和M3(T8122)命名规则一致 [4][6] - Tilos对应基础A19芯片，Thera对应A19 Pro(CPID:T8150) [6] - Sotra可能是M5 Pro(CPID:T6050)，Bora是基于A18的下一代Apple Watch芯片(CPID:T8320) [6] 调制解调器与无线芯片 - C4020可能是C1调制解调器的继任者，内部称为C4000 [5][6] - Proxima是苹果新研发的蓝牙-WiFi组合芯片，与减少对博通依赖的计划相符 [7][8] M4 Ultra项目取消 - iOS 18代码中未提及M4 Ultra芯片，表明该项目已被取消 [9] - CPID T6042曾在2023年短暂出现，但2024年完全消失 [9] - 取消原因可能与M5系列将采用的先进SoIC封装技术有关，该技术可提高产量和散热性能 [9] 其他项目信息 - 已取消的Bongo项目是苹果的触觉按钮项目，曾在iPhone 16原型机上测试 [10][11] - 该项目后来出现在苹果专利中，因此在原型机上发现相关驱动程序并不意外 [11]

产品设计 - iPhone 17 Air厚度仅为5 5毫米 成为苹果纤薄设计史上的里程碑[1] - 采用7000系铝合金中框 重量约为25~30克 整机重量约为146克 比iPhone 16轻约14%[1] - 玻璃背板约15克 比当前机型更轻[5] 屏幕技术 - 配备OLED显示屏 支持120Hz ProMotion刷新率和Always-On功能[3] - 屏幕集成灵动岛技术 由Ceramic Shield玻璃保护[3] - OLED屏幕约35克 针对超薄设计特别优化[5] 电池性能 - 电池容量预估为2800mAh 比iPhone 16减少约20%[3] - 采用硅碳技术 能量密度提升15-20% 重度使用续航6-7小时[3] - 硅碳电池约35克 比传统锂电池更轻[5] 芯片与连接 - 搭载A19芯片 采用3nm工艺[3] - 支持Wi-Fi 7 5G和eSIM 配备8GB内存[3] - A19芯片和逻辑主板约10~12克 通过3nm工艺减少体积[5] 影像系统 - 后置单颗4800万像素摄像头 约5~7克[4][5] - 前置摄像头升级至2400万像素 比iPhone 16提升100%[4] 其他组件 - MagSafe模块和其它电子组件约10~12克 实现无线充电等功能[5] - 特意缩小显示屏尺寸 避免类似iPhone 6的"bendgate"弯曲问题[5]

产品创新 - iPhone 17 Air将首次采用硅负极电池技术，能量密度提升15%，显著提升超薄机型续航能力[1] - 新型电池由TDK供应，原计划第三季度出货，现已提前至6月底交付以配合新机发布[1] - 搭载苹果自研C1基带芯片，相比高通方案更省电，进一步优化续航表现[4] 硬件配置 - 配备6.6英寸OLED屏幕，支持120Hz高刷新率与全天候显示功能[4] - 采用直角中框设计，机身厚度仅5.65mm，成为苹果最薄机型[4] - 后置4800万像素单摄，前置2400万像素镜头，相比Plus版本减少一颗摄像头[4] - 取消实体SIM卡槽，全面转向eSIM技术[4] 产品线布局 - iPhone 17系列包含四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max及新增的iPhone 17 Air[4] - iPhone 17 Air定价预计899美元（约合人民币6500元），与iPhone 16 Plus持平[4] 供应链动态 - TDK加速生产进程，确保新型硅负极电池提前交付[1] - 苹果采用横置相机模组设计，后盖与摄像头衔接处采用弧面处理以提升手感[4]

产品研发进展 - iPhone 17系列已完成至少一款机型的工程验证测试（EVT），标志硬件设计基本定版，后续仅进行细微优化 [1][2] - EVT阶段对原型机进行全方位硬件功能验证，包括芯片性能、接口稳定性等，通过后进入量产准备阶段 [2] 产品线调整 - 取消Plus机型，新增Air机型，形成"iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max"四款产品矩阵 [3] - Air机型定位轻薄细分市场，厚度仅5.59mm，成为史上最轻薄iPhone [4] 外观设计创新 - 标准版延续经典设计，后置药丸状双摄模组 [4] - Pro系列采用横向大矩阵设计，摄像头模组集成三摄、LiDAR等组件，颜色与机身一致提升一体性 [5] 硬件性能升级 - 全系搭载3nm制程A19/A19 Pro芯片，基础款内存或升级至12GB（备选8GB），Pro系列标配12GB内存 [6][7] - 芯片工艺升级带来性能与能效比显著提升 [6] 影像系统配置 - Air机型配备单摄但采用超大传感器，通过计算摄影算法优化成像质量 [8] - Pro系列主摄或升级至1亿像素，增强光学变焦能力并优化LiDAR夜景拍摄效果 [10] 市场竞争动态 - 预计9月发布，面临安卓阵营（如三星）在高端市场的激烈竞争 [11] - 需通过产品创新与营销策略调整应对市场压力 [11]