芯片制程技术发展现状 - 2025年旗舰手机芯片均未采用2nm工艺 iPhone 17的A19/A19 Pro芯片、联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版均采用台积电N3P工艺[1] - 联发科天玑9600完成2nm设计流片 成为首批采用2nm技术的公司之一 预计2026年底量产[1] - 苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版及三星Exynos 2600将于2026年导入2nm工艺[1] 2nm芯片需求与客户布局 - 台积电总裁魏哲家表示2nm需求"很多很多" 且"做梦都没想到需求比3nm还多"[1] - 台积电2024年4月1日开始接受2nm订单 下半年开启量产[2] - 苹果贡献台积电2024年25.18%营收 是最大客户 AMD在下一代霄龙处理器导入2nm 英伟达因封装限制将转向2nm[3] - 比特大陆可能成为全球首发台积电2nm的客户 矿机ASIC芯片计划2024年下半年出货[4] - 三星2nm客户信息较少 Exynos 2600可能成为全球首颗2nm芯片 传闻高通可能回归三星代工[4] 2nm技术性能优势 - 相比N3E工艺 2nm晶体管密度增加15% 同等功耗下性能提升10%-15% 同等性能下功耗降低25%-30%[5] - 联发科验证台积电2nm技术逻辑密度达N3E的1.2倍 相同功耗性能提升18% 相同速度功耗减少36%[5] 2nm量产时间延迟原因 - 台积电原定2025年中开放2nm产能 但手机客户2025年量产时间窗口不足[6] - 芯片流片到回片需数月 回片后性能调试还需数月 无法匹配iPhone 17备货节奏[7] - 早期良率可能超70% 2025年预计爬升至80% 3nm早期良率仅60% 后期才达80%以上[8][9][10] - 苹果采用"成品交付"协议只支付良品费用 但成本已包含不良芯片成本 A系列处理器成本逐年大幅上升[10][11] 晶圆代工市场竞争格局 - 主要厂商均采用全新GAA晶体管架构 并规划背面供电技术 该技术可分离电源与信号线路 降低电阻提升密度[12][13] - 英特尔取消2nm（20A）工艺并暂停1.8nm开发 全力冲刺1.4nm工艺[16] - 台积电2025年预计四座2nm晶圆厂满负荷运转 月产能达6万片 新竹Fab 20月产能至少6万片 高雄Fab 22月产能3万片 总月产能达9-12万片[16] - 三星2nm月产能仅7000片晶圆[16] - 台积电2019年6月启动2nm研发 投入超8000名工程师 三星2021年10月宣布研发2nm[16] - 晶圆厂年研发资本开支超10亿美元 台积电2022年达36亿美元[18] - 英特尔2023年底获得全球首台高数值孔径EUV光刻机（单价近4亿美元） 2024年再获一台 台积电采取保守设备策略[18] 摩尔定律演进趋势 - 7nm/5nm/3nm/2nm量产时间分别为2018/2020/2023/2025年 节点迭代周期延长至30-36个月[19] - 苹果A系列芯片在3nm节点停留三年（A17 Pro/A18/A19）[19] - 台积电2nm节点规划N2/N2P/N2X/A16（1.6nm）四个迭代 对应苹果A20-A23芯片 2030年导入1nm工艺[20] - N3E相比N3同性能功耗降32% 同功耗性能提15% N3P相比N3E同性能功耗降5%-10% 同功耗性能提5%[21] - 未来晶体管数量提升将依赖材料与封装技术突破 不再单纯依靠工艺制程微缩[22]

近几年最有诚意的发布会 | | | 今年iPhone 17标准版终于上了120Hz高刷新率，iPhone 17 Pro终于用上了三颗4800万像素镜头和8倍镜…… 那些iPhone被吐槽多年的典型"挤牙膏"行为，今年终于"改邪归正"。 标准化iPhone 17搭载A19芯片，由3nm制程工艺打造，内嵌6核CPU和5核GPU。为配合Apple Intelligence，芯 片配备优化的神经网络引擎，加上更大的内容缓存，设备端生成式模型和大语言模型运行速度可以加快， GPU运行效率相比A18提升20%。 续航方面，iPhone 17最长可达24小时，在电量耗尽时充电速度更快，20分 钟可充至最多50%。苹果终于用上快充了，最高可以跑到60W了。标准化iPhone 17堪称全场最有诚意的手 机。 此次苹果发布会最大的亮点在于，推出号称"迄今为止最薄iPhone"的iPhone Air，厚度为5.6毫米。 iPhone16、17的厚度是7.8毫米。在外观设计上为达成超薄效果，苹果重新设计了外凸平台，以容纳摄像 头、芯片和核心系统模块，并将其余空间规划给电池。并且，苹果用eSIM技术取代了传统卡槽。 它取代了以往发布会 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 黄金因下修非农就业，白银呈现金银比上行；铜缺乏明确驱动，价格震荡；锌震荡盘整；铅价格震荡；锡区间震荡；铝区间震荡，氧化铝下方空间恐仍在，铸造铝合金跟随电解铝；镍窄幅震荡运行；不锈钢现实与预期博弈，钢价或震荡运行 [2] 各品种总结 黄金和白银 - 沪金2510收盘价822.86，日涨幅0.89%；黄金T+D收盘价820.77，日涨幅1.12%；Comex黄金2510收盘价3677.60，日涨幅1.04%；沪银2510收盘价9813，日涨幅0.01%；白银T+D收盘价9798，日涨幅0.10%；Comex白银2510收盘价41.940，日涨幅1.04% [5] - 美国非农年度修正比预期差，下修91.1万，美联储降息压力加大；以色列在卡塔尔首都袭击哈马斯领导层，中东风险升级等 [5][9][20] - 黄金趋势强度为1，白银趋势强度为1 [8] 铜 - 沪铜主力合约收盘价79650，日涨幅0.00%，夜盘收盘价79600，夜盘涨幅 -0.06%；伦铜3M电子盘收盘价9917，涨幅0.10% [10] - 美国非农年度修正下修91.1万，美联储降息压力加大；Teck Resources启动全公司运营审查，暂缓智利铜矿重大增长项目；中国8月铜矿砂及其精矿进口量275.9万吨，1 - 8月累计进口2005.4万吨，同比增7.9%；印尼矿山发生事故 [10][12] - 铜趋势强度为0 [12] 锌 - 沪锌主力收盘价22125，跌幅0.65%；伦锌3M电子盘收盘价2873，涨幅0.54% [13] - 美国非农年度修正下修91.1万，美联储降息压力加大 [13] - 锌趋势强度为0 [13] 铅 - 沪铅主力收盘价16930，涨幅0.21%；伦铅3M电子盘收盘价1990，涨幅0.10% [16] - 美国非农年度修正下修91.1万，美联储降息压力加大 [16] - 铅趋势强度为0 [16] 锡 - 沪锡主力合约收盘价270700，跌幅0.65%；伦锡3M电子盘收盘价34235，跌幅 -0.03% [19] - 美国非农年度修正下修91.1万，美联储降息压力加大等宏观新闻 [20] - 锡趋势强度为0 [21] 铝、氧化铝、铸造铝合金 - 沪铝主力合约收盘价20750，LME铝3M收盘价2628；沪氧化铝主力合约收盘价2929；铝合金主力合约收盘价20305 [22] - 美国“股债双升”对应“两种叙事”；日本央行最快10月加息 [23] - 铝趋势强度为0，氧化铝趋势强度为 -1，铝合金趋势强度为0 [23] 镍和不锈钢 - 沪镍主力收盘价120700，不锈钢主力收盘价12950 [25] - 加拿大安大略省省长或停向美国出口镍；印尼多个镍项目有新进展及问题；山东某钢厂因产能限制开启检修 [25][26][28] - 镍趋势强度为0，不锈钢趋势强度为0 [30]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 9月9日四大期指当月合约悉数下跌，IF下跌0.69%，IH下跌0.45%，IC下跌0.76%，IM下跌1.13%；本交易日期指总成交回落，投资者交易热情降温，各期指成交和持仓有不同变化；IF、IH趋势强度为1，IC、IM趋势强度为1 [1][2][6] 根据相关目录分别进行总结 期指期现数据跟踪 - 沪深300收盘价4436.26，跌0.70%，IF2509收盘价4426.2，跌0.69%，基差 -10.06，成交额978.8亿等；上证50收盘价2928.63，跌0.38%，IH2509收盘价2925.4，跌0.45%，基差 -3.23，成交额283.4亿等；中证500收盘价6928.97，跌0.90%，IC2509收盘价6872.8，跌0.76%，基差 -56.17，成交额1046.4亿等；中证1000收盘价7226.03，跌1.16%，IM2509收盘价7165.8，跌1.13%，基差 -60.23，成交额2162.4亿等 [1] 期指成交与持仓情况 - 本交易日期指总成交回落，IF总成交减少19342手，IH总成交增加1967手，IC总成交减少1984手，IM总成交增加2018手；持仓方面，IF总持仓减少11487手，IH总持仓减少1228手，IC总持仓减少2610手，IM总持仓增加6917手 [2] 期指基差情况 - 展示了IF、IH、IC、IM不同合约基差在不同时间的变化情况 [4] 期指前20大会员持仓增减 - IF2509、IF2510多单增减 -8104，多单净变动 -7853，空单增减 -8488，空单净变动 -10240等；IH2509、IH2510多单增减 -1528，多单净变动 -1244，空单增减 -2281，空单净变动 -2305等；IC2509多单增减 -5617，多单净变动 -837，空单增减 -4823，空单净变动 -1545等；IM2509多单增减 -291，空单增减 -1300，空单净变动5313等 [5] 趋势强度与重要驱动 - IF、IH趋势强度为1，IC、IM趋势强度为1；重要驱动包括非农就业数据大幅下修，纳指创新高美债承压，黄金冲高后下挫等，以及A股市场上证指数跌0.51%报3807.29点，深证成指跌1.23%，创业板指跌2.23%等情况 [6]

产品升级 - 全系搭载A19芯片 存储起步256GB 实现史上首次全系标配120Hz高刷 [1] - 前置摄像头升级至1800万像素 推出最薄新机型与低饱和新配色 [1] 供应链突破 - 京东方首次独供Pro系列屏幕 蓝思科技玻璃良率达80% [1] - 宏和科技掌握关键玻纤布材料 国产供应链成为技术关键支撑 [1] 定价策略 - 苹果17首次实现"加量不加价"定价策略 产品升级未伴随价格上调 [1]

iPhone 17系列配色方案 - 基础款iPhone 17将首次引入"钢灰"作为标志性主推色，同时提供六种配色选择，整体风格更趋清新柔和 [1] - 基础款配色包括经典双色（黑色、白色）、新主推色（钢灰）和清新三色（绿色、紫色、浅蓝色），其中清新三色较iPhone 16标准版的同色系饱和度降低约30% [3] - Pro机型预计提供黑色、白色、灰色、深蓝色和橙色，其中橙色版本最值得关注 [3] - iPhone 17 Air作为新成员，可能提供经典黑色和白色，以及两种新颜色：浅金色和浅蓝色 [3] iPhone 17系列其他升级 - 除配色调整外，iPhone 17系列还将搭载A19芯片、升级4800万像素主摄 [3] - 首次在基础款中引入"Action Button"动作按钮等新功能 [3] - 按照惯例，苹果将于9月举行新品发布会正式推出iPhone 17系列 [3]

苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

苹果未发布芯片信息泄露 - iOS 18内部版本中发现了多款未发布的Apple Silicon芯片，包括A19、M5和C2 [3] - 这些芯片出现在iPhone 16的EVT阶段原型上，操作系统版本号为22A91871y [3][4] - 芯片代号与地理名称相关，如希腊岛屿锡拉岛和蒂洛斯岛对应A19系列，挪威岛屿对应其他芯片 [5] 芯片代号与标识符 - Hidra可能是基础M5芯片，标识符为T8142，与M4(T8132)和M3(T8122)命名规则一致 [4][6] - Tilos对应基础A19芯片，Thera对应A19 Pro(CPID:T8150) [6] - Sotra可能是M5 Pro(CPID:T6050)，Bora是基于A18的下一代Apple Watch芯片(CPID:T8320) [6] 调制解调器与无线芯片 - C4020可能是C1调制解调器的继任者，内部称为C4000 [5][6] - Proxima是苹果新研发的蓝牙-WiFi组合芯片，与减少对博通依赖的计划相符 [7][8] M4 Ultra项目取消 - iOS 18代码中未提及M4 Ultra芯片，表明该项目已被取消 [9] - CPID T6042曾在2023年短暂出现，但2024年完全消失 [9] - 取消原因可能与M5系列将采用的先进SoIC封装技术有关，该技术可提高产量和散热性能 [9] 其他项目信息 - 已取消的Bongo项目是苹果的触觉按钮项目，曾在iPhone 16原型机上测试 [10][11] - 该项目后来出现在苹果专利中，因此在原型机上发现相关驱动程序并不意外 [11]

产品设计 - iPhone 17 Air厚度仅为5 5毫米 成为苹果纤薄设计史上的里程碑[1] - 采用7000系铝合金中框 重量约为25~30克 整机重量约为146克 比iPhone 16轻约14%[1] - 玻璃背板约15克 比当前机型更轻[5] 屏幕技术 - 配备OLED显示屏 支持120Hz ProMotion刷新率和Always-On功能[3] - 屏幕集成灵动岛技术 由Ceramic Shield玻璃保护[3] - OLED屏幕约35克 针对超薄设计特别优化[5] 电池性能 - 电池容量预估为2800mAh 比iPhone 16减少约20%[3] - 采用硅碳技术 能量密度提升15-20% 重度使用续航6-7小时[3] - 硅碳电池约35克 比传统锂电池更轻[5] 芯片与连接 - 搭载A19芯片 采用3nm工艺[3] - 支持Wi-Fi 7 5G和eSIM 配备8GB内存[3] - A19芯片和逻辑主板约10~12克 通过3nm工艺减少体积[5] 影像系统 - 后置单颗4800万像素摄像头 约5~7克[4][5] - 前置摄像头升级至2400万像素 比iPhone 16提升100%[4] 其他组件 - MagSafe模块和其它电子组件约10~12克 实现无线充电等功能[5] - 特意缩小显示屏尺寸 避免类似iPhone 6的"bendgate"弯曲问题[5]

产品创新 - iPhone 17 Air将首次采用硅负极电池技术，能量密度提升15%，显著提升超薄机型续航能力[1] - 新型电池由TDK供应，原计划第三季度出货，现已提前至6月底交付以配合新机发布[1] - 搭载苹果自研C1基带芯片，相比高通方案更省电，进一步优化续航表现[4] 硬件配置 - 配备6.6英寸OLED屏幕，支持120Hz高刷新率与全天候显示功能[4] - 采用直角中框设计，机身厚度仅5.65mm，成为苹果最薄机型[4] - 后置4800万像素单摄，前置2400万像素镜头，相比Plus版本减少一颗摄像头[4] - 取消实体SIM卡槽，全面转向eSIM技术[4] 产品线布局 - iPhone 17系列包含四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max及新增的iPhone 17 Air[4] - iPhone 17 Air定价预计899美元（约合人民币6500元），与iPhone 16 Plus持平[4] 供应链动态 - TDK加速生产进程，确保新型硅负极电池提前交付[1] - 苹果采用横置相机模组设计，后盖与摄像头衔接处采用弧面处理以提升手感[4]