投资要点 2025Q3 业绩大超预期，AI 驱动核心业务量价齐升公司2025 年前三季度实现营收39.03 亿元，同比 +66.53%；实现归母净利润4.92 亿元，同比+142.19%；实现扣非归母净利润4.76 亿元，同比+181.89%。 公司业绩高速增长主要系AI 算力需求驱动下游高多层板及高阶HDI 板市场规模与技术难度双重提升， 扩产需求旺盛，公司作为核心设备供应商深度受益。 存货大幅增长彰显订单饱满，现金流短期承压截至2025Q3 末，公司存货达15.83 亿元，较年初大幅增长 76.22%，主要系公司为应对旺盛的下游订单需求进行积极备货。2025Q1-Q3 公司经营活动产生的现金 流量净额为-6.96 亿元，主要系业务规模快速扩张，采购支付的现金及职工薪酬支出相应增加所致。 AI PCB 扩产周期景气上行，公司全方位受益1)）AI 驱动PCB 设备需求爆发：AI 基础设施建设推动AI 服务器、交换机等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游高多层、高阶HDI 等高端PCB产品迎来扩产 浪潮，设备环节作为资本开支重点将深度受益。 2）机械钻孔：高端突破，份额提升。在机械钻孔领域，公司已达国际一流水平 ...

投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入”，并予以维持 [1] 核心观点 - 公司业绩在2025年第三季度大幅超预期，主要受AI算力需求驱动，核心业务呈现量价齐升态势 [2] - 公司作为全球PCB设备龙头，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位，深度受益于AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域景气周期 [5] - 公司维持对2025年至2027年的归母净利润预测，分别为6.97亿元、11.43亿元和17.30亿元 [5] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53% [2] - 2025年前三季度实现归母净利润4.92亿元，同比增长142.19% [2] - 2025年前三季度实现扣非归母净利润4.76亿元，同比增长181.89% [2] - 2025年单季度第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19% [2] - 2025年单季度第三季度实现归母净利润2.28亿元，同比增长281.94% [2] - 2025年单季度第三季度实现扣非归母净利润2.26亿元，同比增长406.06% [2] 盈利能力分析 - 2025年前三季度销售毛利率约为31.7%，同比提升4.8个百分点 [3] - 2025年前三季度销售净利率约为12.6%，同比提升3.9个百分点 [3] - 盈利能力改善主要得益于应用于AI服务器PCB的高价值量CCD背钻机等高端产品收入占比提升以及规模效应 [3] - 2025年前三季度期间费用率为16.9%，同比下降2.9个百分点 [3] 财务状况与运营效率 - 截至2025年第三季度末，公司存货达15.83亿元，较年初大幅增长76.22%，反映下游订单需求旺盛 [4] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-6.96亿元，主要因业务规模快速扩张导致采购支付的现金及职工薪酬支出增加 [4] - 公司期间费用管控效果优良，销售、财务、管理、研发费用率同比分别下降0.5、0.9、0.5、1.0个百分点 [3] 行业前景与公司业务驱动因素 - AI基础设施建设推动AI服务器、交换机等核心硬件需求高景气，带动上游高多层、高阶HDI等高端PCB产品扩产浪潮 [5] - 在机械钻孔领域，公司已达国际一流水平，其CCD背钻机等高端产品凭借优异性价比和交付能力，正逐步替代产能紧张的海外竞品，市场份额有望持续提升 [5] - 在激光钻孔领域，公司积极布局新型超快激光钻孔设备，该技术热效应小、精度高，已获得下游客户正式订单，为公司打开新的成长空间 [5] - 公司深度绑定胜宏科技、深南电路等国内头部PCB厂商，合作关系紧密 [5] 盈利预测与估值 - 预测公司2025年营业总收入为58.29亿元，同比增长74.37% [1] - 预测公司2026年营业总收入为89.16亿元，同比增长52.95% [1] - 预测公司2027年营业总收入为123.75亿元，同比增长38.79% [1] - 预测公司2025年归母净利润为6.97亿元，同比增长131.37% [1] - 预测公司2026年归母净利润为11.43亿元，同比增长63.99% [1] - 预测公司2027年归母净利润为17.30亿元，同比增长51.42% [1] - 当前市值对应2025年至2027年预测市盈率水平分别为59倍、36倍和24倍 [1][5]

**PCB钻孔设备行业与公司经营状况分析** **一 公司基本情况与经营业绩** * 公司主营PCB钻孔和成型设备 主要产品包括CCD背钻机 普通机械钻孔机和成型机 近年来钻孔机业务增长显著[3] * 生产基地位于江苏淮安和南京 总公司在台湾 三个工厂月产能约400台设备 全年产能约4,000台[6] * 2025年1-8月已出货超1,800台设备 相比去年同期每月150-200台的出货量显著提升 目前手持订单约800台 交期已排至2026年3月[7] * 预计2025年营业额将突破新高 PCB行业前景依然看好[2] **二 产品结构与定价** * 新签订单中成型设备占比40% CCD背钻和普通机械钻各占30%[8] * 普通机械钻售价约50万元 CCD背钻售价160-180万元 成型设备售价45-50万元[8] * 普通钻机毛利率约30-40% 而CCD背钻（备砖）毛利率可达70-80%甚至更高[25] * 成型机与普通机械钻孔机的配比约为1:5[4] **三 供应链与核心技术** * 产能不足是最大制约因素 关键零部件主轴较为紧缺[9] * 主轴主要供应商为浩智和西风 但由于西风供货不足 更多使用浩智旗下品牌显龙 浩智优先供给大族[10] * 主轴成本约占钻孔设备的1/5到1/8 单价约1万元人民币 一台钻孔机需六条主轴[11] * 核心零部件还包括线轨和数控系统 线轨主要使用上银和NSK品牌[12] * 数控系统对机床精度至关重要 由清华博士带领团队自研[17] * 客户通常对零部件有明确要求 公司根据客户需求选择品牌[13] **四 行业景气度与市场需求** * 行业景气度自2025年初开始上升 预计至少持续三年[5][20][45] * AI算力带动PCB扩产行情刚起步 预计未来三年内持续[5][19] * 建顶订购600台钻机（500台普通钻 100台CCD背钻） 鹏鼎订购3,000台左右（以普通计算为主）[19] * 除了英伟达 微软 亚马逊和华为等公司也有类似订单需求[21] * 大陆42家上市PCB公司上半年总收入超1,200亿元人民币 所有公司均盈利 同比去年增长最低25%-30%[38] **五 竞争格局与技术差异** * 主要竞争对手包括日立 大足 大量 微架和东台[23] * 大族数控在普通钻机市场占有率40%-50% 但在高端CCD背钻方面略显欠缺 主要卡点是数控系统非自制[24][28] * 技术差距与德国石墨不明显 有些方面甚至略微超越 核心竞争力体现在自研数控系统[27] * 高阶HDI主要技术难点在于定位精度和控深工艺 设备投资显著增加[29] * CCD背钻通过扫描板子确定孔位 通过电脑算力精准定位 比传统机械设定程序打孔精度更高[26] **六 产能扩张与产业链转移** * 许多PCB板厂因美国关税政策将生产基地转移到越南 马来西亚和泰国等地[36] * 泰国设厂面临劳动力挑战 当地工人不愿长时间工作 政府限制外国人口进入[37] * 行业处于景气度初期阶段 许多企业选择先扩产能再等待订单 以应对中端客户对交期的紧迫要求[43] * 外资厂商更注重设备稳定性 不会趁着市场热度大规模扩产 与国内企业追求高产能的模式不同[44] **七 设备性能与技术要求** * 一台设备通常可使用10-15年 但大族设备寿命相对较短约5-8年[34] * 高精尖板子的孔密度和层数增加会导致处理时间变长 背钻工艺使一片板的处理时间从5-10分钟增加至可能半小时[41][42] * 配置高阶HDI产线时 合理比例是5台机械钻配1台CCD背钻 实现单月1万平米产能需20-30台机械钻和2-3台CCD背钻[33] * 覆铜板夹层材料升级可能会增加钻针损耗 需要更高质量 更耐磨损的钻针[34] **八 发展前景与机遇** * AI带来的需求刚刚开始显现 2025年第一季度开始明显增长 高端化趋势明显[39] * 国产和台资设备迎来历史性机遇 因交期优势更受青睐（外资设备交期需1-2年）[46] * 未来随着英伟达等大企业对高端PCB需求增加 行业需求将会越来越多 越来越广泛[38] * 普通版已经没有利润 高端PCB需求将会不断增加 不会退回到以前落后的版本[39]