行业与公司 * 涉及的行业为半导体封装材料行业，具体聚焦于IC载板与先进封装基板所需的高端玻璃纤维布（如T玻纤布、CTE布、CTP布）[1] * 涉及的公司包括上游材料供应商**日东纺**、**淑华腾**、**红河科技**、**中泰科技**、**东财科技**、**宏和科技**、**台波**，以及下游客户**苹果**、**英伟达**、**AMD**、**亚马逊**、**谷歌**等科技巨头[1][3][6][9][10][11] 核心观点与论据 * **高端封装材料供应紧张，AI与消费电子争抢产能** * AI芯片（英伟达、AMD、亚马逊等）需求激增，导致高端T玻纤布供应紧张，挤压了苹果等消费电子客户的供应[1][3] * 苹果等顶级消费电子厂商已采取行动（如评估其他供应商）以确保供应，与AI芯片厂商的竞争加剧[1][4] * **技术升级与需求增长共同加剧供应链压力** * LabVIEW架构对材料模组和CTE（热膨胀系数）提出更高要求，导致良率问题[1][4] * 最先进封装COWOS需求增加，进一步加剧了CTE部件紧缺，订货和交付周期均被拉长[1][4] * **台积电大幅增加资本开支，预示产能扩张** * 台积电资本开支从410亿美元增至接近560亿美元，超出预期[1][7] * 此举预示2026年产能将显著提升，有助于满足高性能计算需求，为算力板块带来正向指引[1][7] * **CTP（载带）市场供需严重失衡，缺货涨价将持续** * CTP市场玩家较少，供需不匹配[1][8] * 红河科技的CTP交期已从3个月延长至6个月[1][8] * 主要供应商（如日东纺）扩产产能需至2027年才能释放，短期内供需失衡难解[1][8] * 2026年CTP布市场供需非常紧张，日东纺增量供给有限，淑华腾转产坯布[1][9] * 红河科技CTP产量增长迅速，从10月的10万米增至12月的25万米，但需求缺口仍大[9] * 预计2026年CTP布将延续缺货状态并涨价[1][9] * 2026年1月以来，日系客户已将价格提高20%[13] * **CTE布市场增量供给主要来自红河科技** * CTE布市场主要供应商为中泰科技和红河[1][10] * 中泰科技CTE产能爬坡较慢，但在AI后部厚板有突破[10] * 红河科技CTE产能增长迅速，从三季度每月几万米增至12月的25万米，成为行业内显著增量供给方[1][10] * **新供应商进入有助于缓解但未根本解决短缺** * 台积电的供应原本90%以上依赖日东纺，台波在2025年4月通过英伟达认证后成为第二供应链成员，缓解了部分紧张[6] * 市场仍需关注第三、第四甚至第五个供应方进入产业链[6] * 东财科技和宏和科技是国内具备工艺能力的重要厂商[6] * **未来材料发展趋势明确，新技术与新玩家值得关注** * **二代布**将在谷歌VT机方案和Ruby架构推动下，于2027年年中快速增长[2][11] * **Q布**将在2026年小规模试用后，于2027年大规模推向市场，英伟达、AMD、谷歌等终端客户试用意愿强烈[2][11] * **载铜箔**等新兴材料显示出积极变化，值得重点关注[2][11] * 中台科技预计随着竞争落地，各业务板块将进入良性增长阶段[12] * 宏腾作为标杆企业，指引2027年产量可达600-800万米，对应利润可达3-4倍[12] 其他重要内容 * T玻纤布主要应用于IC载板和先进封装的基板，因其低膨胀特性可抑制材料变形和翘曲，用于AI芯片和消费电子（如苹果A系列处理器）[3] * 供应紧张的变化始于2024年年中，因LabVIEW架构要求变化导致良率问题，2024年11月COWOS需求加剧紧缺，2025年7-8月订货与交付周期拉长，2025年秋天起大公司开始采取措施确保供应[4] * CTP布涨价可能带动其他国内厂家跟随实时报价调整价格[13]

行业与公司研究纪要关键要点 涉及的行业与公司 * **行业**：高端电子材料（特别是low CTE波纤布/CTE布）、AI芯片制造、先进封装（如COWOS）、IC载板与基板[3] * **核心公司**： * **供应商**：日东纺、旭化成、台玻公司、中材科技、宏和科技、红河科技、中泰科技[2][6][9][10] * **下游客户**：英伟达、AMD、亚马逊（AI芯片/服务器）；苹果（消费电子）[2][3][5][8] * **代工/认证方**：台积电[2][5][6] 核心观点与论据 1. CTE布市场供需极度紧张，AI需求是主要驱动力 * AI芯片需求激增导致高端波纤布（low CTE布）需求大幅增加，挤压了消费电子客户的供应，AI和消费电子在该材料上存在直接竞争[2][3] * 当前CTE布紧缺主要由AI领域需求激增所致，而非消费电子需求井喷[8] * 全球仅三家可供应AI芯片方向所需的CD1部件，中大科技是其中之一[2][5] * 顶级消费电子厂家（如苹果）与顶级AI芯片厂家（如英伟达）正在争夺上游产能[2][5] 2. 供应紧张的时间线与具体表现 * 2024年中：Blackberry架构对材料模组和CTE提出更高要求，但良率不足导致出货进展缓慢[2][4] * 2024年11月：最先进封装COWOS增长导致供不应求[2][5] * 2025年3月至4月：台积电客户和苹果均需要大量CTE布[2][5] * 2025年7月至8月：订货周期长导致下游基板交付周期被拉长，CO-OP工艺加剧了CD1部件需求紧张[2][5] * 红河科技的交付周期已从原来的3个月延长至6个月，反映出产业供需不匹配性加剧[4][8] 3. 主要供应商产能与市场格局 * 主要供应商包括日东纺、旭化成、台玻、中泰科技和红河等[9] * **日东纺**：计划在2027年将产能扩展到现在的两到三倍，但2026年增量很少[9] * **旭化成**：在2026年11月停了一些传统薄布生产线，转而生产梯步产品[9] * **中泰科技**：CTP产能爬升较慢，但在AI服务器客户方面有明确突破[9][10] * **红河科技**：CTP产能增长迅速，从10月到12月产能分别达到10万米、17-18万米和25万米，是目前唯一有显著增量供给的厂商[9][10] * 供给格局相对稳定且门槛高，除中泰科技和红河外，其余玩家进展缓慢[4][11] 4. 价格趋势与市场前景 * 2026年CTE市场将延续2025年的缺货状态，价格可能上涨[4][10] * 自2026年1月以来，日系客户已将价格提高了20%，预计国内厂家也会跟随提价[4][10] * 未来几年发展前景良好，因单位用量增加，CTE布在AI服务器和苹果产品中均有潜力扩大市场空间[11] * 红河科技预计2027年指引为600-800万米，对应利润为3-4亿元[11] 5. 潜在的供应补充与产业链变化 * 2025年4月，台积电通过台玻公司的NV认证，使其成为第二供应链，部分缓解了紧缺[2][6] * 中材科技和宏和科技被认为是目前能够形成一定工艺能力并生产CD1部件的重要厂商，可能成为未来补充全球产业链的重要力量[2][6] * 中材科技在定增落地后，包括CTE部在内的各项业务将进入良性增长阶段[11] 6. 下游资本开支与行业影响 * 台积电将资本开支从410亿美元增加至560亿美元，超出市场预期，表明其对未来产能扩展持积极态度[2][7] * 这一资本开支增加将为谷歌TPU及英伟达GPU等产品提供更正向的指引，短期内将推动整个算力相关板块的发展[7] 7. 相关材料与技术发展趋势 * **二代布**：核心关注点是谷歌V7 G以上方案及Ruby架构应用，大概率将在2027年快速增长，核心标的包括中材科技、台光电等[12] * **Q布**：目前处于良性推进阶段，预计2027年大规模推广，2026年打样需求不小但供给可能无法完全满足，应用场景包括Ruby 144 CPS款设备等[12][13] * **其他材料**：与Coop工艺相关的载银铜箔和芳纶等材料也值得重点关注，将在Ruby Ultra背板上量过程中发挥重要作用[13]