半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

中国半导体设备产业发展历程 - 20世纪60年代中国启动半导体制造设备国产化征程，北京建中机器厂（国营700厂）成立标志着系统性布局开始，随后形成覆盖单晶炉、扩散炉等原始设备体系[1] - 2001年北京电控整合国营资产成立七星电子（北方华创前身）和北方微电子，形成"制造+研发"双轨架构，标志产业从分散走向集约化发展[3] 2001-2010年艰难发展阶段 - 该阶段中国半导体设备与国际先进水平存在10年代差，面临技术代差扩大与市场化生存双重困境[5] - 七星电子2003年研发国内首台8英寸立式氧化炉，北方微电子2006年研制国内首台8英寸100纳米等离子硅刻蚀机并实现首次销售[6] - 2010年七星电子上市募资5.46亿元，成为国内首家高端半导体设备上市公司，当时中国90%半导体设备依赖进口[7][8] 2011-2020年北方华创崛起阶段 - 2016年七星电子与北方微电子重组更名为北方华创，引入国家大基金投资超30亿元，形成覆盖芯片制造70%关键工序的设备矩阵[10] - 研发投入从2015年2.48亿元增长至2020年16.08亿元，复合增长率45%，累计申请专利突破5000件[12] - 半导体设备收入占比从2016年50.1%提升至2020年68.6%，客户覆盖中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂[12] 2021年以来全球化竞争阶段 - 2021年营收96.83亿元同比增长60%，归母净利润首次突破10亿元，2022-2024年营收复合增长率近50%，显著跑赢全球市场（2023年全球下降6.1%）[15] - 核心设备工艺覆盖度提升至70%以上，国内晶圆厂招标份额持续上升，光伏设备收入三年增长超3倍至2023年20亿元（占总营收10%）[16] - 毛利率从2021年39%提升至2024年43%，研发投入转化率提高，单位研发费用支撑营收从2021年3.3元增至2024年5.6元[16] 全球竞争格局 - 泛林半导体、应用材料、东京电子三家占据全球90%以上市场份额，形成高度垄断格局[17] - 泛林在刻蚀领域占50%份额，应用材料覆盖全流程平台，东京电子涂胶显影设备市占率90%[17] 未来发展趋势 - 2024年全球半导体设备市场规模1200亿美元（中国占40%），预计2025年达1400亿美元[21] - 中国半导体设备国产化率有望2025-2026年达50%，28纳米及以上国产化率已达80%，14纳米达20%[21] - 薄膜沉积设备市场2025年将达340亿美元，北方华创累计出货PVD设备超4000腔，需突破PECVD和PVD领域以扩大份额[22]