25Q3业绩表现 - 25Q3营收为4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合4.45至5.05亿美元的指引区间[1] - 半导体解决方案业务营收为18.8亿港元（2.4亿美元），同比增长5%，环比下降7%[1] - SMT业务营收为17.8亿港元（2.28亿美元），同比增长15%，环比增长28%[1] - 25Q3毛利率为35.7%，经调整毛利率为37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，低于市场预期的40.1%[1] - 25Q3净利润为-2.69亿港元，剔除3.55亿港元重组费用和存货注销后，经调整净利润为1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24%[1] 各业务板块表现与订单情况 - 25Q3整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%[2] - 25Q3未完成订单为8.68亿美元，订单对付运比率为1.04，连续三个季度超过1[2] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长[2] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%[2] - 半导体解决方案业务25Q3经调整毛利率为41.3%，环比下降341个基点，同比下降728个基点[2] - SMT业务25Q3经调整毛利率为33.9%，环比上升136个基点，同比上升163个基点[2] 未来业绩指引与增长驱动力 - 公司指引25Q4营收为4.7至5.3亿美元，中值对应同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1%[2] - 主流业务进入上行周期，TCB逻辑和存储客户有望于25Q4及2026年加速出货[2] - 后续增长驱动力包括TCB逻辑客户大批量出货、存储客户切入HBM4和16层HBM后增强TCB需求、主流设备持续恢复以及中国市场需求强劲[2] 先进封装技术布局 - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W方面已通过客户认证并准备大量生产[3] - 在存储领域，针对HBM4-12H已获得多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB未来可针对16层HBM生产[3] - HB业务在25Q3继续交付，同客户合作的多个项目处于不同评估阶段[3] 战略重组影响 - 公司于25Q3对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元[3] - 深圳子公司清盘完成后预计年度可节省成本1.28亿港元，利好长期毛利率提升[3]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - AI基础设施需求强劲，推动公司主流业务（固晶机、焊线机）进入上行周期 [1] - SMT业务受益于AI服务器、中国电动汽车需求和智能手机批量订单，呈现复苏趋势 [1] - 热压焊接（TCB）设备虽短期出货受客户AI技术发展蓝图影响，但预计于2025年第四季度及2026年加速出货，逻辑和存储客户将驱动增长 [1] - 混合键合（HB）设备多个项目处于评估阶段，未来增长潜力可观 [1] - 公司对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘产生一次性费用，但预计完成后年度可节省成本1.28亿港元，利好长期盈利改善 [1] 2025年第三季度业绩表现 - 营收4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合指引 [1] - 半导体解决方案业务营收18.8亿港元，同比增长5%，环比下降7%，主要受先进封装设备出货延迟及台风干扰交付影响 [1] - SMT业务营收17.8亿港元，同比增长15%，环比增长28%，主要受AI服务器、中国电动汽车及智能手机订单驱动 [1] - 毛利率35.7%，经调整毛利率37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，主要因产品组合不佳及生产利用率较低 [1] - 净利润-2.69亿港元，剔除重组费用和存货注销3.55亿港元后，经调整净利润1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24% [1] 新增订单与业务细分 - 整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%，订单对付运比率1.04，连续三个季度超过1 [1] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长 [1] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%，受AI服务器主板和中国电动汽车需求拉动 [1] - 公司指引2025年第四季度营收4.7~5.3亿美元，中值同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1% [1] 未来增长驱动力 - TCB逻辑客户大批量出货，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W已通过认证准备大量生产 [1] - 存储客户切入HBM4和16层HBM，公司针对HBM4-12H已获多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB（AOR）可针对16层HBM生产 [1] - 主流设备（固晶机、焊线机、SMT等）持续恢复 [1] - 中国市场需求强劲 [1] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相对上次预测分别调整-66%、+42%、+41% [1] - 2025-2027年净利润增长率预测分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1][2] - 2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为0.49港元、3.24港元、4.65港元 [1][2][7] - 2025-2027年营业收入预测分别为140.30亿港元、168.46亿港元、188.89亿港元，增长率分别为6.1%、20.1%、12.1% [2][7] - 当前股价87.25港元，总市值363.36亿港元，总股本4.16亿股 [2][3]

2025年第三季度财务业绩 - 销售收入为36.6亿港元，同比增加9.5% [1] - 新增订单总额为36.21亿港元，同比增加14.2% [1] - 公司持有人应占亏损2.7亿港元，同比由盈转亏 [1] - 基本每股亏损0.65港元 [1] 业务板块表现 - 先进封装及主流业务继续受惠于人工智能的持续采用 [1] - 先进封装业务的热压焊接解决方案在先进记忆体及逻辑应用领域获得客户重复订单 [1] - 人工智能基础设施（包括数据中心、数据传输及能源管理）推动主流业务需求 [1] 区域市场需求 - 中国市场电动汽车及外判半导体装嵌及测试企业的高厂房利用率带动需求 [1] - 中国以外的汽车及工业市场贡献仍然疲弱 [1] - 中国市场主流业务在半导体解决方案及表面贴装技术解决方案分部需求持续增长 [1] - 半导体解决方案分部的新增订单受外判半导体装嵌及测试厂房利用率提高驱动 [1] - 表面贴装技术解决方案分部的需求主要来自在中国保持领先地位的电动汽车 [1]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

公司概况 - 公司是全球LED固晶设备龙头，受益于LED厂商扩产及Mini/Micro LED渗透，并拓展半导体&机器人业务 [2] - 公司依托传统LED固晶设备技术积累，已实现对Mini LED固晶设备的深度覆盖，并持续推进Micro LED设备研发 [3] - 公司基于核心零部件自研自产能力及算法积累，深度布局机器人方向 [4] 行业趋势 - 2028年Mini LED全球市场规模预计超过30亿美元（33亿美元），2024-2028年CAGR约40% [3] - 全球Micro LED市场规模预计2027年突破100亿美元 [3] - 国产先进封装厂商逐步取得突破，未来扩产进程有望提速 [4] 业务发展 - LED业务：下游产能扩张背景下订单增量较大，交期明显拉长，需求持续向好 [3] - 半导体业务：拓展半导体固晶机产品系列，2025年新推出焊线机和测试包装设备 [4] - 机器人业务：自研核心零部件+算法积累构筑核心壁垒，逐步迁移核心资源 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润为0.4/1.4/2.7亿元 [2] - 当前股价对应2025-2027年PE为196.0/53.1/27.8倍 [2] - 多家机构给出2025年净利润预测，范围1.36亿-5.03亿元 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价74.26元，对应2025-2027年PE为196.0/53.1/27.8倍 [1][6][53] 核心业务分析 LED固晶设备 - 全球LED固晶设备龙头，客户覆盖京东方、TCL华星、三星等头部厂商，Mini LED设备已实现深度覆盖，Micro LED技术持续研发 [6][24][25] - 2025年上半年LED显示产业扩产项目达56个，总投资超1120亿元，其中Mini/Micro LED项目占比显著 [15][16] - Mini LED全球市场规模预计2028年达33亿美元（CAGR 40%），Micro LED 2027年突破100亿美元 [7][21][48] 先进封装设备 - 布局半导体固晶机、焊线机、测试包装设备，产品覆盖2.5D/3D封装工艺，精度达±3um，应用于HBM、CoWoS等高端领域 [36][37][38] - 先进封装市场规模预计2029年达695亿美元（CAGR 11%），倒装与2.5D/3D封装为前两大方向 [29][30] - 国产替代加速，合作华为、长电科技等企业，2025年新增焊线机产品线 [36][37] 机器人业务 - 成立子公司布局工业机器人，自研DDR电机、运动控制卡等核心零部件，开发轨迹规划算法 [45][46] - 全球机器人市场规模2029年将超4000亿美元，中国占比近50%（CAGR 15%） [41][43] - 政策支持产业化落地，"十四五"规划推动制造业机器人密度翻番 [44] 财务预测 - 2025-2027年营收预计10.8/12.6/15.8亿元（YoY +15.3%/+17.1%/+25.7%），毛利率提升至37.1% [49][50] - 固晶机业务贡献主要增长，2027年收入占比85%（13.5亿元，YoY +30%） [50][51] - 归母净利润预计0.4/1.4/2.7亿元，2026年同比增速达269% [6][53] 行业趋势 - Mini/Micro LED性能优势显著：对比度/寿命/响应时间等指标全面优于OLED，应用向消费电子、AR/VR渗透 [19][20][25] - 先进封装驱动因素：摩尔定律失效，AI芯片需求推动CoWoS、Hybrid Bonding技术渗透 [26][27][34] - 机器人技术演进：AI融合推动智能化，人形机器人2025-2030年出货量CAGR超95% [42]

建信基金调研活动 - 建信基金近期对2家上市公司进行调研 包括国机精工和新益昌 [1] 国机精工业务概况 - 国机精工业务涵盖新材料、基础零部件、机床工具、高端装备、供应链管理与服务五大板块 [1] - 特种轴承应用于航天、航空等领域 风电轴承业务订单饱满 精密机床轴承目标跻身第一梯队 [1] - 超硬材料磨具业务2024年收入约5.8亿元 半导体领域增长显著 [1] - 公司持续关注并购机会 以产品为核心 依托研发实力 聚焦国产替代 向国际一流水平看齐 [1] 新益昌业务发展 - 新益昌Mini LED订单情况良好 近日与苏州华星光电签订采购订单 [2] - 2025年上半年中国彩电市场Mini LED电视销量渗透率大幅提升至29% 销量同比增长超2倍 [2] - 预计2028年Mini LED全球市场规模将超过30亿美元 复合增长率约为40% [2] - 公司已有半导体固晶机产品系列 新推出焊线机和测试包装设备 多款先进封装设备正在积极验证和优化中 [2] - 新成立的机器人子公司从事人工智能研发及机器人制造和销售 具备研发机器人小脑的优势和技术能力 [2] - 2025年研发投入重点为半导体、Mini LED、机器人领域 [2] - 公司将持续开拓海外市场 提升国际竞争力 [2] 建信基金管理规模 - 建信基金资产管理规模(全部公募基金)9224.83亿元 排名11/210 [3] - 资产管理规模(非货币公募基金)1969.78亿元 排名27/210 [3] - 管理公募基金数324只 排名21/210 [3] - 旗下公募基金经理67人 排名14/210 [3] - 旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为建信灵活配置混合A 最新单位净值为1.59 近一年增长86.42% [3]

公司业务动态 - Mini LED订单情况良好 近日与苏州华星光电签订采购订单[1] - 已有半导体固晶机产品系列 新推出焊线机和测试包装设备[1] - 多款先进封装设备正在积极验证和优化中[1] - 新成立机器人子公司从事人工智能研发及机器人制造销售[1] - 具备研发机器人小脑的优势和技术能力[1] - 2025年研发投入重点为半导体、Mini LED、机器人领域[1] - 将持续开拓海外市场提升国际竞争力[1] 行业市场前景 - 2025年上半年中国彩电市场Mini LED电视销量渗透率大幅提升至29%[1] - Mini LED电视销量同比增长超2倍[1] - 预计2028年Mini LED全球市场规模将超过30亿美元[1] - 全球Mini LED市场复合增长率约为40%[1]

公司业务动态 - Mini LED订单情况良好 近日与苏州华星光电签订采购订单[1] - 新推出焊线机和测试包装设备 多款先进封装设备正在积极验证和优化中[1] - 已有半导体固晶机产品系列 2025年研发投入重点为半导体、Mini LED、机器人领域[1] - 新成立机器人子公司从事人工智能研发及机器人制造和销售 具备研发机器人小脑的技术能力[1] - 公司将持续开拓海外市场 提升国际竞争力[1] 行业市场前景 - 2025年上半年中国彩电市场Mini LED电视销量渗透率大幅提升至29% 销量同比增长超2倍[1] - 2028年Mini LED全球市场规模将超过30亿美元 复合增长率约为40%[1] 投资机构背景 - 上海南土资产管理有限责任公司成立于2015年 现为中国证券投资基金业协会观察会员[2] - 公司投研人员证券从业年限平均7年以上 覆盖医药、TMT、新能源汽车、消费、周期等重点行业[2] - 目前共有员工16人 其中投研人员11人 均来自中金公司、易方达基金、农银汇理等知名机构[2]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]