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Vishay Intertechnology Stock Falls 4% as Q4 Earnings Miss Estimates
ZACKS· 2026-02-05 22:16
核心观点 - 公司2025年第四季度每股收益为0.01美元,低于市场预期的0.02美元,导致股价当日下跌4.2% [1] - 公司2025年第四季度营收为8.009亿美元,超出市场预期的7.9亿美元,同比增长12.1% [2] - 公司对2026年第一季度业绩给出积极指引,预计营收在8亿至8.3亿美元之间,毛利率预计约为19.9% [8][9] 第四季度财务表现 - 第四季度每股收益为0.01美元,低于市场预期的0.02美元,但优于上年同期的盈亏平衡 [1] - 第四季度营收为8.009亿美元,超出市场预期的7.9亿美元,同比增长12.1% [2] - 第四季度调整后EBITDA为7030万美元,同比增长6.2% [6] - 第四季度调整后EBITDA利润率为8.8%,同比收缩50个基点 [6] - 第四季度营业利润率为1.8%,而上年同期为负7.9% [6] 第四季度各业务部门表现 - 各业务部门营收普遍实现同比增长,显示需求复苏 [3] - MOSFET部门营收1.726亿美元,占总营收21.6%,同比增长17.7%,订单出货比为1.48 [3] - 二极管部门营收1.542亿美元,占总营收19.3%,同比增长9.1%,订单出货比为1.09 [4] - 光电器件部门营收5570万美元,占总营收7%,同比增长18.8%,订单出货比为1.12 [4] - 电阻器部门营收1.894亿美元,占总营收23.6%,同比增长7%,订单出货比为1.05 [5] - 电感器部门营收9260万美元,占总营收11.6%,同比增长11%,订单出货比为1.07 [5] - 电容器部门营收1.365亿美元,占总营收16.5%,同比增长14.4%,订单出货比为1.30 [5] 资产负债表与现金流 - 截至2025年12月31日,现金及现金等价物为5.152亿美元,高于2025年9月27日的4.441亿美元 [7] - 长期债务为9.509亿美元(截至2025年9月27日),高于前期的9.197亿美元 [7] - 第四季度经营活动现金流为1.494亿美元,自由现金流为5490万美元 [7] - 2025年全年经营活动现金流为正,但自由现金流为负5490万美元 [7] 2026年第一季度业绩指引 - 预计2026年第一季度营收在8亿至8.3亿美元之间 [8] - 市场对第一季度营收的共识预期为7.979亿美元,公司指引中值意味着同比增长11.6% [8] - 预计第一季度毛利率为19.9%(上下浮动50个基点) [8] - 市场对第一季度每股收益的共识预期为0.10美元,较上年同期的每股亏损0.03美元有显著改善 [8] 行业与可比公司 - 公司目前获Zacks评级为2级(买入) [10] - 在Zacks计算机和科技板块中,安费诺和美光科技目前评级为1级(强力买入),亚德诺半导体评级为2级(买入) [10] - 过去7天,市场对安费诺2026年每股收益的共识预期下调0.04美元至4.32美元,但仍预期同比增长29.3%,其股价过去一年上涨91.6% [11] - 过去30天,市场对美光科技2026财年每股收益的共识预期上调0.14美元至32.90美元,预期同比增长296.9%,其股价过去一年飙升320.4% [11] - 过去30天,市场对亚德诺半导体2026财年每股收益的共识预期上调0.21美元至9.97美元,预期同比增长28%,其股价过去一年上涨53% [12]
Vishay Intertechnology(VSH) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2026-02-04 23:02
财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为8.01亿美元,略高于7.9亿美元指引区间的中点,环比增长1.3% [4] - 第四季度营收同比增长12%,主要由11%的销量增长驱动,有利的外汇(主要是欧元)带来额外3%的收益,但平均售价(ASP)下降1%部分抵消了增长 [18] - 第四季度毛利率为19.6%,略高于指引中点和第三季度,主要受较高销量推动,部分抵消了持续高位的金属和材料成本压力 [18] - 第四季度GAAP营业利润率为1.8%,低于第三季度的2.4%,但远好于2024年第四季度包含商誉减值后的负7.9% [20] - 第四季度EBITDA为7000万美元,EBITDA利润率为8.8%,低于第三季度的9.6% [21] - 第四季度GAAP每股收益为0.01美元,而第三季度为每股亏损0.06美元,2024年第四季度为每股亏损0.49美元 [21] - 第四季度现金转换周期改善至125天,低于第三季度的130天 [22] - 第四季度库存降至7.59亿美元,库存周转天数改善至107天 [23] - 第四季度运营现金流为1.49亿美元,其中包括6200万美元的应收账款证券化收益 [23] - 第四季度资本支出为9500万美元,其中7500万美元用于产能扩张项目 [23] - 第四季度自由现金流为5500万美元,而第三季度为负2400万美元 [24] - 2025年全年资本支出为2.73亿美元,低于3亿至3.5亿美元的指引,因德国新12英寸晶圆厂部分设备交付延迟至2026年第一季度 [24] - 2025年资本密集度为8.9%,低于上一年的10.9% [24] - 季度末全球现金及短期投资余额为5.15亿美元,在美国仍处于净借款状态,循环信贷额度有2.19亿美元未偿还 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度订单量达到三年高点,涵盖除电容器外的所有主要产品技术,电容器订单已于2025年第二季度达到三年高点 [5] - 原始设备制造商(OEM)、分销和电子制造服务(EMS)渠道的订单也达到三年高点 [6] - 整体订单增长基础广泛,覆盖每个地区、渠道、技术和增长终端市场 [7] - 第四季度末订单出货比(Book-to-Bill)为1.2,高于10月底时分享的1.15的运行率,其中半导体业务订单出货比为1.27,无源器件为1.13 [7][8] - 第四季度末积压订单为13亿美元,相当于4.9个月的供应量,环比增长近14%,半导体和无源器件均有贡献 [7][8] - 在MOSFET业务板块中,Newport工厂的业绩使该板块毛利率降低了约600个基点,较第三季度720个基点的影响有所改善 [22] - 所有报告业务板块营收均实现环比增长,电阻器除外,因其受美国航空航天和国防支出持续延迟的影响 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - **汽车市场**:营收环比下降3.4%,主要受美洲和欧洲12月底假期周需求降低影响,亚洲汽车营收在季节性旺季实现增长,各地区订单均增长 [9] - **工业电源市场**:营收环比增长3.2%,部分受高压直流电力电容器在智能电网项目出货增加驱动,此外还有渠道多产品库存补充、建筑安防电源需求增强以及新工业项目启动 [10] - **航空航天与国防市场**:营收环比小幅下降1.2%,反映美国政府停摆对账单的影响以及欧洲部分项目时间延迟,订单因军事项目资金获批及预期2026年产量提升而增长,特别是电容器需求强劲 [12] - **医疗保健市场**:营收与第三季度持平,出货与客户项目里程碑挂钩,美洲和亚洲营收下降,但欧洲因助听器、植入设备和诊断设备需求迎来三年来最强季度,订单量增加 [12] - **其他类别(含AI计算)**:营收环比增长10.6%,主要由支持AI电源管理应用的新产品生产爬坡驱动,订单因AI服务器产量增加及全行业元件交货期延长而增长 [13] - **地区表现**:第四季度营收增长完全来自亚洲,增长3.6%,而美洲和欧洲因年底假期放缓基本持平,部分被改善的工业需求所抵消 [16] - **渠道表现**:所有渠道(OEM、EMS、分销)营收均环比增长,由分销渠道引领,OEM营收增长1.1%,EMS营收增长1.4%,分销营收增长1.4% [14][15] - **分销库存**:分销库存从上一季度的23周降至22周 [15] - **销售点数据**:销售点(POS)增长3%,主要由亚洲年底需求推动,美洲在经历三年最强POS季度后,工业和航空航天国防需求推动POS增长,欧洲POS保持稳定 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在执行名为Vishay 3.0的五年战略计划,旨在推动更快的收入增长、提高盈利能力和资本回报 [4][30] - 战略举措包括:过去三年对高增长、高利润产品进行产能扩张的巨额投资;扩大并更充分利用半导体和无源器件产品组合的广度;加强客户互动,重新接触以前服务不足和不活跃的客户,并发展新客户关系 [8] - 公司正在执行分包商计划,为高增长产品释放产能,并拓宽产品组合以增加在客户物料清单中的份额,自两年前启动该计划以来,已认证超过10,000个零件编号 [32] - 在创新方面,公司按计划发布了8款用于工业的Gen 2 1200V平面碳化硅MOSFET,更重要的是发布了首款用于工业和汽车应用的沟槽型碳化硅Gen 3 1200V MOSFET,这是一项重大技术进步,使公司能够设计应用于800V汽车和AI应用 [32] - 在解决方案销售方面,第四季度发布了3个新的参考设计,包括2个eFuse设计和1个用于高压应用的隔离电流传感器,这些设计继续推广公司的产品,在电路板上占据80%或以上的元件 [32] - 2026年的战略重点包括:保持产能准备以满足不断增长的需求;增加现有客户份额;重新争取流失客户并吸引新客户;推动创新并交付新产品和解决方案;扩大低成本国家的生产以支持区域竞争力 [33] - 公司预计2026年资本支出在4亿至4.4亿美元之间,其中超过一半将投资于12英寸晶圆厂,包括2025年因设备延迟导致的结转支出,2026年上半年将是五年产能扩张计划的峰值,下半年资本支出预计将下降 [30] - 公司预计在2026年第一季度末使Newport工厂实现毛利中性,此后开始产生增值贡献 [26] - 公司股东回报政策要求以股息和股票回购的形式将至少70%的自由现金流返还给股东,但2026年因产能扩张计划预计自由现金流为负或接近零 [28][62] - 并购(M&A)仍在考虑之中,公司关注无源器件和具有特定技术的半导体领域,在度过资本支出高峰后,将更深入地参与并购以及持续优化制造布局 [63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场对五个增长领域(汽车、工业电源、航空航天国防、AI计算、医疗保健)的电力需求预计将保持积极向好 [33] - 客户项目能见度正在改善,因为可发货的积压订单正在为每个关键市场在后续季度形成,客户也在加快新项目的生产 [34] - 公司工厂的负载率高于上一季度,更远高于近年水平,订单出货比1.2和更快的积压订单形成速度支持了今年营收将逐季增长的观点 [34] - 客户在应对一些延长的交货期时希望确保供应,公司过去三年做出了巨大努力,使产能准备就绪,以确保客户在扩大生产时获得可靠供应,并提供更多零件编号 [34] - 管理层对2026年各关键增长领域的增长预期为:工业电源中高个位数增长;汽车(因电子含量增加)持平至中个位数增长;航空航天国防中高个位数增长;AI计算中高个位数增长;医疗保健中个位数增长 [38] - 公司正努力实现超越市场增长率的增长 [38] - 2026年被视为公司“起飞之年” [34] 其他重要信息 - Newport工厂在第四季度继续提高晶圆产量,汽车客户继续对该工厂进行审核,2026年第一季度计划进行四次审核,包括两家新客户 [31] - 公司继续提高台湾和意大利都灵工厂的产量,并在那里认证更多产品,已发布超过100个汽车零件编号供生产,完成了汽车客户的现场审核,并计划在2026年上半年进行其他审核 [31] - 关于定价,公司在10月至12月进行了大量年度合同谈判,最终的价格降幅远低于历史水平,同时公司还在10月因金属成本上涨而开始提价,部分产品在第四季度提价,并于2026年第一季度初生效,公司正在评估某些产品线的第二次提价 [40] - 公司预计2026年ASP下降幅度将低于历史水平 [41] - 关于内存价格上涨,管理层认为,由于公司服务的细分市场(工业电源、汽车、航空航天国防)内存消耗量低于计算机领域,目前并未预测会对营收造成负面影响,相信这些领域将获得所需的小量内存 [47] - 公司在汽车领域的份额正在增加,特别是在2024年第四季度因地缘政治问题导致的短缺期间,公司通过支持客户危机处理获得了更多信任和未来合作机会 [46][52] - 公司在不同动力总成(内燃机、混合动力、电动汽车)中的内容价值相当,电动汽车因需要冗余系统而内容价值最高,新发布的沟槽型碳化硅MOSFET将使公司能够参与下一代400V/800V电动汽车系统 [53][54] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 当前行业增长预期与90天前相比有何变化?对2026年各细分市场增长的具体看法是什么? [38] - 管理层观点仍为中高个位数增长,细分来看:工业电源中高个位数增长;汽车(因电子内容增加)持平至中个位数增长;航空航天国防中高个位数增长;AI计算中高个位数增长;医疗保健中个位数增长,公司正努力实现超越市场增长率的增长 [38] 问题: 关于毛利率,公司如何应对较高的材料成本和外汇压力?年度合同谈判情况如何?如何看待2026年毛利率走势? [39][40][41] - 年度合同谈判(10-12月)导致的价格降幅远低于历史水平,公司还在第四季度因金属成本上涨而提价,提价于2026年第一季度初生效,公司正在评估某些产品线的第二次提价,预计2026年ASP下降幅度将低于历史水平 [40][41] - 2026年第一季度毛利率指引为19.9% ±50个基点,其中考虑了关税影响和持续的较高投入成本,Newport工厂的拖累预计为50-75个基点,预计在第一季度末实现Newport毛利中性 [26][41] - ASP下降主要集中体现在年度合同生效的第一季度,随着订单出货比达1.2带来的销量效率提升以及Newport工厂持续爬坡,毛利率预计将在全年逐步改善 [41][42] 问题: 公司对整体汽车需求环境的看法如何? [45][46] - 汽车整体需求方面,技术发展集中在四个领域:电池管理、车载信息娱乐、电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS),这些驱动了大量设计活动,汽车数量预计基本持平,但公司对客户平台变更以及上述四个应用领域对半导体和无源器件的持续需求感到兴奋,预计汽车业务持平至中个位数增长,具体取决于项目启动情况 [46] 问题: 内存价格上涨是否改变了客户对话?对公司业务有何影响? [47] - 内存供应是讨论话题,特别是在AI和消费领域,但公司服务的细分市场(工业电源、汽车、航空航天国防)内存消耗量较低,目前并未预测会对营收造成负面影响,相信这些领域将获得所需的小量内存 [47] 问题: 能否详细谈谈汽车领域?是否看到针对Nexperia的份额增长?在不同类型车辆(燃油车 vs 电动车)中的内容价值如何?未来趋势? [52][53][54] - 公司正在汽车领域获得份额,特别是在2024年第四季度短缺期间支持客户后,获得了更多信任和未来合作机会,客户反馈积极 [52] - 在不同动力总成(内燃机、混合动力、电动汽车)中的内容价值相当,电动汽车因需要冗余系统而内容价值最高 [53] - 新发布的沟槽型碳化硅MOSFET将使公司能够参与下一代400V/800V电动汽车系统,预计未来汽车内容价值将增长 [54] 问题: 份额增长对2026年第一季度营收的贡献有多大? [55] - 份额增长的影响在3月季度刚开始较小,将在后续季度逐步提升,因为一些汽车客户需要完成现场认证,一旦审核完成且零件变更通知获批,将在后续季度看到持续爬坡 [55] 问题: 2026年资本支出的具体投向领域是什么?资本支出高峰后,未来几年的资本支出计划和资本密集度如何? [56][57][58][59][60] - 2026年资本支出约4-4.4亿美元,其中约2.3亿用于12英寸晶圆厂(含2025年设备延迟结转支出),其他投资包括用于智能电网的大型DC电力电容器项目扩张、用于AI/汽车/工业的多市场钽聚合物电容器扩张、在墨西哥的功率电感器扩张(满足区域供应和非关税需求),以及半导体项目的小额工具支出 [57][58][59] - 资本支出高峰将在2026年年中度过,之后将回归更正常的支出水平,资本密集度将从9%-10%的水平下降,回归到更正常的5%-6%水平 [59][60] 问题: 关于资本配置和股票回购的考虑?当前是否是进行并购(无论是无源还是有源器件侧)的时机? [61][62][63][64] - 资本配置遵循将至少70%自由现金流返还股东的政策,但由于12英寸晶圆厂支出,预计2026年自由现金流为负或接近零,因此将维持股息但可能无法进行股票回购 [62] - 并购(M&A)仍在考虑之中,公司关注无源器件和具有特定技术的半导体领域,在度过资本支出高峰后,将更深入地参与并购以及持续优化制造布局 [63][64]
Vishay Intertechnology(VSH) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2026-02-04 23:00
财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为8.01亿美元,略高于7.9亿美元指引的中点,环比增长1.3% [4] - 第四季度营收同比增长12%,主要由11%的销量增长推动,有利的外汇(主要是欧元)带来额外3%的收益,但被平均售价下降1%部分抵消 [18] - 第四季度毛利率为19.6%,略高于指引中点和第三季度,但受到纽波特工厂约100个基点的负面影响 [18] - 第四季度GAAP营业利润率为1.8%,低于第三季度的2.4%,但远好于2024年第四季度包含商誉减值后的-7.9% [19] - 第四季度EBITDA为7000万美元,EBITDA利润率为8.8%,低于第三季度的9.6% [20] - 第四季度GAAP每股收益为0.01美元,第三季度为每股亏损0.06美元,2024年第四季度为每股亏损0.49美元 [20] - 第四季度现金转换周期改善至125天,低于第三季度的130天 [21] - 第四季度库存降至7.59亿美元,库存周转天数改善至107天 [22] - 第四季度运营现金流为1.49亿美元,其中包括6200万美元的应收账款证券化收益 [22] - 第四季度资本支出为9500万美元,其中7500万美元用于产能扩张项目 [22] - 2025年全年资本支出为2.73亿美元,低于3亿至3.5亿美元的指引,部分原因是德国新12英寸晶圆厂设备交付延迟至2026年第一季度 [23] - 2025年资本密集度为8.9%,低于上一年的10.9% [23] - 第四季度自由现金流为5500万美元,而第三季度为负2400万美元 [23] - 季度末全球现金及短期投资余额为5.15亿美元,循环信贷额度下有2.19亿美元未偿还,仍有2.54亿美元可用额度 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度订单量达到三年新高,覆盖除电容器外的所有主要产品技术(电容器已在2025年第二季度达到三年高点) [5] - 第四季度末订单出货比(Book-to-Bill)为1.2,高于10月底的1.15 [7] - 半导体业务订单出货比为1.27,无源器件为1.13 [8] - 电阻器业务是唯一一个季度营收未实现环比增长的报告分部,主要受美国航空航天和国防支出持续延迟的影响 [21] - 纽波特工厂的业绩继续在MOSFET业务分部报告,使该分部毛利率降低了约600个基点,较第三季度的720个基点影响有所改善 [21] - 公司继续执行分包商计划,已认证超过10,000个料号,增加了二极管、电阻器、电容器和电感器产品组合 [30] - 按计划发布了8款用于工业的第二代1200V平面碳化硅MOSFET,更重要的是发布了首款用于工业和汽车应用的沟槽型第三代1200V碳化硅MOSFET [30] - 第四季度发布了3个新的参考设计,包括2个eFuse设计和1个用于高压应用的隔离电流传感器 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 按终端市场划分:汽车营收环比下降3.4%,主要受美洲和欧洲12月底假期周需求降低影响,但亚洲汽车营收在季节性旺季实现增长 [9] - 工业电源营收环比增长3.2%,部分得益于高压直流电力电容器向多个智能电网基础设施项目的出货增加,以及渠道的多产品库存补充 [10] - 航空航天、国防市场营收环比小幅下降1.2%,反映了美国政府停摆对账单的影响以及欧洲部分项目时间延迟 [12] - 医疗保健营收与第三季度持平,美洲和亚洲营收下降,但欧洲因助听器、植入设备和诊断设备需求强劲,实现了三年来最强劲的季度 [12] - “其他”类别营收环比增长10.6%,主要因客户为支持AI电源管理应用的新产品增产 [13] - 按渠道划分:OEM营收环比增长1.1%,EMS营收增长1.4%,分销营收增长1.4% [14][15] - 分销渠道库存从上一季度的23周降至22周 [15] - 分销渠道销售点数据(POS)增长3%,主要由亚洲年底需求推动 [16] - 按地区划分:第四季度营收增长完全来自亚洲,环比增长3.6%,美洲和欧洲基本持平 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在执行五年战略计划(Vishay 3.0),旨在推动更快的营收增长、提高盈利能力和增强资本回报 [28] - 战略举措包括:过去三年大力投资扩大高增长、高利润产品的产能;扩大并更充分利用半导体和无源器件产品组合的广度;加强客户互动,重新接触以前服务不足和不活跃的客户,发展新客户关系 [8] - 2026年资本支出计划在4亿至4.4亿美元之间,其中超过一半将投资于12英寸晶圆厂,包括2025年因设备延迟的结转支出 [28] - 预计2026年上半年资本支出将达到五年产能扩张计划的峰值,下半年开始下降 [28] - 公司正推动工厂保持有竞争力的交货期以赢得客户信任,目标是超越市场增速,加速营收增长,提升盈利能力,增强资本回报 [33] - 公司正扩大在低成本国家的生产,以支持区域竞争力 [31] - 并购(M&A)一直在考虑之中,涉及无源器件和具有特定技术的半导体领域,但暂无具体信息可分享 [62] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 改善的市场需求条件、库存补充和市场份额增长使公司处于良好的增长位置 [8] - 客户对Vishay 3.0的积极影响做出回应,包括更深的技术合作、更紧密的协作以及愿意与公司长期扩大规模 [9] - 在工业电源领域,工业自动化的需求开始复苏,客户也开始因二极管和MOSFET行业交货期延长而下达能见度更长的订单 [11] - 对于Vishay而言,工业市场正在回归 [11] - 航空航天和国防领域订单增加,特别是电容器需求强劲,因为军事项目资金获批,且预计2026年产量将增加 [12] - 客户计划可见性正在改善,各关键市场的可交付积压订单正在向更晚的季度发展 [32] - 工厂的负载率高于上一季度,也远高于近年水平 [32] - 2026年是公司“起飞之年” [32] - 对2026年各关键增长领域的电源需求方向性保持乐观 [31] - 行业增长展望仍为中至高个位数,公司致力于超越市场增速 [35][36] 其他重要信息 - 季度末积压订单达13亿美元,相当于4.9个月的供应量,环比增长近14% [8] - 汽车领域的设计活动持续集中在电子内容增加的项目上,包括牵引逆变器、车载充电器、ADAS、动力转向和信息娱乐系统 [9] - 公司赢得了美洲另一个智能电网基础设施项目,将于2026年上半年投产,并与许多客户就延续至2032年的工业智能电网项目进行讨论 [10] - 医疗保健领域,除了药物输送系统、除颤和高级患者监测的设计活动,可穿戴设备领域(如心率和血氧监测应用)正出现新机会 [13] - 在“其他”类别中,许多客户正积极将Vishay的半导体和无源器件添加到AI相关应用的物料清单中 [13] - 公司通过渠道交叉销售技术的策略正在取得成果 [16] - 2026年第一季度营收指引为8亿至8.3亿美元 [24] - 预计亚洲营收将因农历新年影响低于第四季度,美洲和欧洲将弥补差额 [25] - 预计2026年第一季度毛利率在19.9% ±50个基点范围内,纽波特工厂的拖累预计为50-75个基点,并预计在第一季度末实现纽波特工厂毛利中性,之后开始产生增值 [25] - 预计2026年第一季度SG&A费用为1.53亿美元 ±200万美元,主要由于2026年激励和股票补偿的应计假设高于2025年,以及应收账款证券化费用满一个季度 [26] - 预计2026年因产能扩张计划,自由现金流将再次为负,但将维持股息支付 [27] - 在纽波特工厂,第四季度晶圆产量继续增加,汽车客户继续审核该基地,第一季度计划进行四次审核,包括两家新客户 [29] - 公司已在台湾和意大利都灵工厂增加产量,并获得更多产品认证,已发布超过100个汽车料号用于生产 [29] 问答环节所有的提问和回答 问题: 当前对行业增长的看法与90天前相比有何变化? [35] - 管理层认为行业增长展望仍为中至高个位数,具体细分:工业电源为中至高个位数,汽车(因电子内容)为持平至中个位数,航空航天和国防为中至高个位数,AI为中至高个位数,医疗保健为中个位数,公司致力于超越市场增速 [35][36] 问题: 关于毛利率,公司是否已将较高的材料成本和外汇压力重新纳入年度谈判?如何看待未来毛利率走势? [37] - 管理层表示,在10月至12月的年度合同谈判中,最终的价格降幅远低于历史水平,因为公司通过争取更大份额获得了销量,同时公司在10月开始因金属成本上涨而提价,并可能在部分产品线进行第二轮提价,预计2026年平均售价降幅将低于历史水平 [38] - 关于毛利率指引,第一季度19.9%的毛利率考虑了几个因素:年度合同导致的平均售价下降与销量增长基本抵消;纽波特工厂的拖累减小;金属成本构成压力,这些因素综合得出该指引,随着年度合同影响(主要集中在前端)、工资上涨已计入第一季度、订单出货比为1.2带来的销量效率以及纽波特工厂产量爬坡,毛利率预计将在年内逐步改善 [39][40] 问题: 公司对整体汽车需求环境的看法是什么? [44] - 管理层表示,通过第四季度的谈判获得了市场份额,特别是在MOSFET和二极管领域,由于第四季度的地缘政治问题,预计2026年来自大合同客户的量将增加,汽车整体技术发展集中在四个领域:电池管理、车载信息娱乐、电气化和ADAS,汽车数量预计持平,但平台变更和上述应用对半导体和无源器件的需求,使公司认为汽车业务将实现持平至中个位数增长 [45] 问题: 近期内存价格上涨是否改变了客户对话? [46] - 管理层表示,内存供应始终是讨论话题,在公司服务的市场中,AI和消费电子对内存需求大,但消费电子业务占比很小,汽车对内存的消耗低于计算机,工业电源、汽车、航空航天和国防领域的内存消耗较低,目前公司未预测收入会因内存问题受到负面影响,相信这些领域将获得所需的小量内存 [46] 问题: 能否详细谈谈汽车领域?是否看到针对Nexperia的市场份额增长?在不同类型车辆(燃油车 vs 电动车)中的单车价值含量如何?未来几年趋势如何? [50] - 管理层表示,电气化、信息娱乐、电池管理和ADAS是公司重要的增长应用,通过支持12月的短缺危机,公司与OEM和一级供应商建立了更紧密的关系,获得了之前没有份额的料号和项目机会,因此正在获得份额,在不同动力总成(内燃机、混动、电动车)中,公司的单车价值含量相似,电动车因需要冗余系统而含量最高,碳化硅方面,公司此前未参与电动车应用,但本月发布的沟槽产品将使样品送达客户工程师,以认证进入下一代汽车项目,预计未来汽车价值含量将因参与400伏/800伏系统而增长 [50][51][52] 问题: 提到的份额增长对三月季度营收有多少贡献? [53] - 管理层表示,份额增长带来的贡献刚开始较小,将在三月季度之后逐步增加,因为一些汽车客户需要审核生产基地,料号交叉匹配在纸面上完成,但现场审核和PCN批准后,量才会在后续季度爬升 [53] 问题: 关于资本支出和运营支出,今年的投资重点领域是什么?随着今年的支出,产能是否能满足未来需求?未来几年的资本支出计划如何? [54] - 管理层表示,2026年4亿至4.4亿美元的资本支出中,约2.3亿美元用于12英寸晶圆厂(包括2025年延迟设备的结转),其他投资包括用于智能电网的大型直流电力电容器项目(因项目展望至2032)、用于AI/汽车/工业等多领域的高订单率产品钽聚合物电容器、在墨西哥拉古纳工厂扩张功率电感器产能(因客户寻求区域供应和非关税供应),无源器件侧的投资非常有针对性和选择性,半导体侧可能有少量工具需求,预计资本支出在2026年中达到峰值,之后将回归更正常的支出水平,资本密集度将从此前的9%-10%回归到5%-6%的正常水平 [55][56][58][59] 问题: 关于资本分配和股票回购的考虑?目前是否是进行并购(无论是无源还是有源侧)的时机? [60] - 管理层表示,资本分配方面,公司有将至少70%自由现金流返还股东的政策,但由于12英寸晶圆厂支出,预计2026年自由现金流为负或接近零,但将维持股息支付 [61] - 并购方面,公司一直在考虑无源器件和具有特定技术的半导体领域,但目前没有具体信息可分享,度过此次资本支出峰值后,公司将能更深入地考虑并购,以及继续优化制造足迹 [62]
Vishay Intertechnology(VSH) - 2025 Q4 - Earnings Call Presentation
2026-02-04 22:00
业绩总结 - 2025年第四季度总收入为8.009亿美元,同比增长11.9%[32] - 2025财年净收入为30.69亿美元,同比增长4.5%[81] - 2025年第四季度净收入为8.009亿美元,较2024年第四季度的7.147亿美元增长了12%[80] 毛利率与盈利能力 - 2025年第四季度毛利率为19.6%,受到约130个基点的负面影响[35] - 2025财年毛利率为19.4%,较2024财年的21.3%下降了1.9个百分点[81] - 2025财年运营收入为5690万美元,运营利润率为1.9%[81] - 2025财年净亏损为900万美元,较2024财年的2980万美元亏损有所改善[81] - 2025财年每股摊薄亏损为0.07美元,较2024财年的0.23美元亏损有所改善[81] - 2025年调整后EBITDA为2.642亿美元,调整后EBITDA利润率为8.6%[90] 现金流与资本支出 - 自由现金流为54.9百万美元[46] - 运营现金流为149.4百万美元[49] - 2025财年资本支出为2.733亿美元,较2024财年的3.201亿美元减少了14.6%[87] - 2025年第四季度自由现金流为5490万美元,较2024年第四季度的负7560万美元显著改善[85] 市场表现 - 工业市场收入环比增长3%,同比增长18%[16] - 汽车市场收入环比下降3%,同比增长5%[22] - 医疗市场收入环比持平,同比增长5%[18] - 亚洲市场收入环比增长4%,同比增长21%[28] 订单与出货情况 - 2025年第四季度的订单与出货比为1.20,其中半导体为1.27,被动元件为1.13[32]
把握全球增长机遇-AI 在亚洲供应链的更广泛深度渗透_ Seizing the Global Growth Opportunity_ A broader and deeper AI presence in the Asian supply chain
2026-01-13 10:11
亚洲科技展望与日本复兴:抓住全球增长机遇,AI在供应链中更广泛、更深入的存在 涉及的行业与公司 * **行业**:亚洲科技硬件行业,特别是人工智能供应链,涵盖半导体、电子元器件、材料、服务器、软件服务等多个子领域[1][2] * **公司**:报告覆盖了大量亚洲上市公司,主要来自日本、大中华区(中国大陆、台湾)、韩国,并给出了具体的投资评级和推荐主题[6][7][25][26][27][28][30][31] 核心观点与论据 总体投资策略与市场展望 * **2026年上半年策略**:鉴于AI对盈利增长日益增长的影响力,以及围绕智能手机/PC需求放缓(由于内存生产限制和成本上升)和汽车生产复苏乏力的争论,建议优先关注AI供应链的投资[2][12] * **2026年AI主题展望**:AI相关投资主题将变得更**广泛**、更**深入**、更**分散**[7][12][21] * **更广泛**:受益于AI的领域将从传统的半导体/设备扩展到电子元器件/材料,以及AI用户(包括物理AI和边缘AI等非硬件领域)[22] * **更深入**:随着技术深化,每个受益于AI的领域将实现更高的附加值/内容/平均售价和利润率改善,供需趋紧将带来更多提价案例[23] * **更分散**:AI主题将超越传统边界,通过销量增长、ASP提升和利润率改善,对盈利产生超预期的影响[23] * **风险与机遇并存**:需要关注自上而下的风险,包括估值、基础设施发展(AI服务器/电力)和器件技术进步的实施风险、过度投资、货币化(投资回报率)和资金来源[13] * **与互联网泡沫的区别**:自下而上看,当前情况与互联网泡沫(约2000年)有本质不同,包括AI基础设施建设的规模/时间线更大更长、AI服务器/设备每年技术进步幅度更大、从AI基础设施建设到AI社会嵌入(包括边缘AI/物理AI)的转变速度更快,以及亚洲硬件供应链管理相对稳健[14][16] 五大未被充分关注的AI主题及相关推荐股票 1. **功耗飙升驱动的技术演进与广泛商机**:关注电源/电源机架相关产品、电容器、功率半导体。2026年,AI服务器销量增长和安装内容(包括数量和ASP)的增加可能推动超预期增长[25][33] * **推荐股票**:大中华区:台达电子;日本:松下HD、村田制作所、太阳诱电、TDK、瑞萨电子;韩国:三星电机[25][28] 2. **大规模高速数据传输驱动的技术演进与广泛商机**:关注光器件、CPO。数据传输速度从200-400Gbps加速到800-1.6Tbps、向CPO过渡和商业化、多芯光纤和空芯光纤等新技术将推动行业内容价值和附加值超预期增长[25][58] * **推荐股票**:藤仓、住友电工、昭和电线电缆、三菱电机、安立[25][28] 3. **利基元器件/材料供需趋紧驱动的价格稳定/上涨**:2026年,八种利基电子元器件/材料——MLCC、ABF载板、BT载板、PCB/CCL、玻璃布、铜箔、钽粉、磷化铟衬底——的供需趋紧和价格稳定/上涨可能对盈利贡献超预期[25][26][78] * **推荐股票**:日本:村田制作所、太阳诱电、揖斐电、三菱瓦斯化学、JX先进金属、三井金属、Resonac;韩国:三星电机;大中华区:南亚电路板、台光电材、台耀科技、金像电子[26][28] 4. **物理AI社会嵌入进程加速**:日本公司工业领域物理AI应用加速,大中华区机器人出租车和人形机器人部署加速[27][99] * **推荐股票**:日本:日立、三菱电机、松下HD;大中华区:地平线、小马智行、领益智造[27][28] 5. **日本软件/服务行业的结构性变化**:生成式AI和AI代理可能取代部分软件功能(AI颠覆),但将生成式AI应用于系统开发可显著提高劳动生产率[27][126] * **推荐股票**:富士通、NEC、野村综合研究所、NTT[27][28] 五大高关注度子行业及相关推荐股票 1. **晶圆代工**:AI将在2026年继续推动增长[30] * **推荐股票**:台积电;后段:日月光投控[30][31] 2. **存储器**:在持续强劲的需求扩张下,供应紧张将加剧[30] * **推荐股票**:三星电子、SK海力士[30][31] 3. **半导体生产设备**:前端投资加速的一年,与AI/先进封装相关的后端也保持活跃[30] * **推荐股票**:日本:东京电子、荏原制作所、迪思科;大中华区:弘塑、旺矽、颖崴、家登[30][31] 4. **AI服务器**:顺应云投资上升趋势和AI应用扩展浪潮[30] * **推荐股票**:鸿海、工业富联、纬颖、纬创[30][31] 5. **边缘AI**:形态变化将使供应链受益[30] * **推荐股票**:大中华区:鸿海、大立光、致伸科技、瑞声科技;日本:TDK、日东电工、村田制作所[30][31] 其他重要但可能被忽略的内容 具体主题的深入分析与数据 * **功耗飙升主题**: * AI服务器功耗将随GPU/ASIC性能提升而显著上升,电压趋势将大幅提升至800V(+/-400V),未来将达1500V(+/-750V)[33] * AI服务器电源供应器ASP每瓦预计将从目前的0.1美元普遍提升至0.3美元,采用电源机架将使整体系统ASP每瓦再增加约0.2-0.3美元[47] * MLCC市场:预计AI服务器MLCC市场规模将从2025财年的约2150亿日元增长至2030财年的约9209亿日元,期间增长4.3倍,年复合增长率+34%[53][55]。村田制作所在其IR日预测,到2030年其AI服务器MLCC销量年复合增长率为+30%[55] * **高速数据传输主题**: * 关键公司产能扩张计划显示显著增长,例如住友电工的光器件产能到2025财年计划增长12倍,藤仓的光连接器(MT套圈)产能到2025财年计划增长3倍[62] * **供需趋紧主题**: * **MLCC**:行业产能利用率超过90%,预计2026财年平均产能扩张仅约+5-10%,到2026年3月左右(农历新年后的春季爬坡期)行业产能利用率可能接近100%,价格跌幅可能从通常的每年-5%至-10%趋于稳定[82][83][85] * **ABF载板**:由于AI服务器IC出货量扩大和设计尺寸增大(主流设计从75mm*85mm增至2027年的超过120mm*150mm,2030年进一步增至200mm*250mm),预计高端ABF载板产能需求增长将导致2027年出现短缺风险[86] * **BT载板**:价格在2025年第三季度上涨15%,预计在2025年第四季度/2026年第一季度进一步环比上涨15%/15%,主要受内存需求驱动[88] * **PCB/CCL**:预计AI CCL/PCB的ASP每年同比增长30%以上,由于生产设备和高阶材料的限制,一级PCB/CCL供应商的年产能扩张仅为约20-30%,远低于AI服务器需求增长率(2024-2029年复合年增长率40%以上)[89][90][91] * **玻璃布**:预计供应紧张将持续整个2026年,Nittobo计划在2026年提价,并预计在2027财年渗透约25%的提价,特别是针对较厚的布料[92][93] * **电解铜箔**:三井金属在用于高端AI服务器PCB/CCL的VSP电解铜箔市场占有率约60%,并计划将VSP产能从2025年11月的620吨/月扩大到2028年9月的1200吨/月,同时专注于提价[95] * **钽粉**:JX先进金属在高纯钽粉市场占有率约50%,2026年第三季度其钽电容器用钽粉销量同比大幅增长+123%[95] * **磷化铟衬底**:住友电工和JX先进金属形成双头垄断,JX先进金属在2025年10月宣布再增加约30%产能,预计2027财年总产能比2025财年高约50%,2026年供应/需求可能非常紧张,预计会有一些提价[96] * **物理AI主题**: * **中国机器人出租车**:预计中国机器人出租车车队渗透率将在2025/2030/2035年达到0.1%/11%/31%,达到5千/63.2万/250万辆[117] * **日立案例**:其铁路业务中,联网列车数量从2016-2017年的零增长到2023-2024年的1000辆,预计2025-2026年将达到2000辆。AI应用案例包括通过传感器检测车轮磨损,将不必要的车轮更换成本降低100万美元/每节车厢;通过摄像头分析受电弓与架空线接触状况,将结果所需时间从3天缩短至15分钟内[101][102][103] * **日立估值**:当前12个月目标股价为6000日元(上涨空间+18%),在蓝天情景下,基于DCF的估值框架显示隐含价值高达7100日元(上涨空间+40%)[112] * **日本软件/服务行业影响**: * **盈利影响模拟**:假设生成式AI应用使总人力成本减少5-10%,其中50%的成本节约传递给客户,基于主要系统集成商人力成本占销售额的比例,其营业利润率可能改善约1.5至3.0个百分点。基于3000亿日元/1万亿日元的系统开发销售额,营业利润可能增加450-900亿日元/1500-3000亿日元[139] 子行业详细展望与数据 * **台湾半导体(晶圆代工/先进封装/测试)**: * **台积电**:预计2026年美元计营收增长30.4%,受N3/N5节点利用率紧张、N2采用加速和CoWoS持续扩张推动[146][151]。CoWoS产能/出货量在2026年预计增长89%/79%[151] * **日月光投控**:预计2026年测试营收同比增长41.1%,FOCoS产能到2026年底从2025年的5k wpm增长至15k wpm[152] * **弘塑**:预计2026年营收增长50.3%,毛利率58.3%[153] * **旺矽**:预计2026年营收增长45.7%,毛利率58.6%[154] * **颖崴**:预计2026年营收增长65.8%,毛利率45.5%[157] * **家登**:预计2026年营收增长17.6%,毛利率42.4%[158] * **存储器**: * **传统DRAM/NAND**:预计2026年将出现更显著的供应短缺,DRAM短缺3.3%,NAND短缺2.5%[169][171][172]。预计三星电子传统DRAM ASP在2026年同比增长142%,NAND ASP同比增长93%[173][179] * **HBM**:预计2026年需求同比增长61%,但由于HBM3E 12Hi竞争加剧和价格下降,行业平均ASP同比下降11%,HBM总市场规模同比增长44%至500亿美元[177][178] * **半导体生产设备**: * **前端**:预计2026年WFE市场同比增长11%至1240亿美元,其中DRAM贡献60亿美元增长,代工厂贡献40亿美元增长。预计不包括中国的WFE需求在2026-2027年将刷新2022年的峰值[187][196] * **后端**:AI/HPC半导体测试设备需求旺盛,其中爱德万市场领先[188] * **AI服务器**: * **AI训练服务器(全机架)**:预计2025-2027年出货量为1.9万/5.5万/8万机架,市场规模为550亿/1650亿/2550亿美元[205] * **AI训练服务器(高功率)**:预计2025-2027年出货量(8-GPU当量)为69.2万/95.2万/122.7万台,同比增长+26%/+38%/+29%,市场规模为1800亿/2050亿/2510亿美元[206] * **推理AI服务器**:预计2025-2027年出货量为47万/53.9万/65.6万台,同比增长+1%/+15%/+22%,市场规模为300亿/360亿/480亿美元[207] 宏观与行业背景回顾 * **2025年回顾**:上半年受中美贸易摩擦和地缘政治影响(美国关税政策导致股价波动,4-8月左右),下半年随着关税谈判尘埃落定,周期趋稳但复苏乏力。从8-9月左右开始,AI加速推动亚洲科技板块整体盈利和股价表现[10] * **2025年底市场情绪**:市场主要看好AI相关股票,但对盈利增长和估值角度的风险回报更加敏感,并对投资落后周期股的机会出现一些兴趣[11] * **日本公司的重新评估**:作为“复兴的日本”系列第三部分,随着AI投资主题拓宽,预计投资者将因各种因素(包括功耗飙升和高速传输驱动的技术演进顺风、供需趋紧的益处、社会基础设施中AI应用进展、AI驱动的利润率改善)而越来越多地重新评估日本公司[8]
半导体行业深度分析:半导体分销商追踪:安世半导体的冲击持续-Semiconductors_ UBS Evidence Lab inside_ Semis Distributor Tracker - disruption from Nexperia continues
UBS· 2025-12-22 22:29
行业投资评级 * 报告对半导体行业持积极看法,并推荐德州仪器、瑞萨电子、英飞凌和意法半导体作为捕捉行业复苏的首选标的 [2] 核心观点 * 报告基于瑞银证据实验室第15期增强型半导体分销商追踪数据,指出行业整体呈现积极复苏迹象,定价环境具有支撑性,库存水平趋于稳定 [2] * 尽管Nexperia的生产中断事件持续对特定产品类别(晶体管和二极管)造成显著影响,导致其库存大幅下降和价格飙升,但对其他产品类别的间接影响有限 [2][3][4] * 微控制器和微处理器的库存出现意外增长,主要由微芯科技的产品推动,打破了此前数月的稳定趋势 [2][4] * 从公司热度图来看,几乎所有公司的产品定价连续第二个月实现同比增长,且大多数产品的库存水平趋于平稳,表明复苏基础广泛 [5] 分销渠道数据总体趋势 * **定价趋势**:第四季度平均季度定价环比增长**6%**,同比增长**19%**;12月加权平均定价同比增长**13%**,高于11月的**11%** [2][4][5] * **库存趋势**:第四季度库存环比下降**4%**,同比下降**8%**;大多数产品类别库存保持稳定,去库存速度放缓 [2][4][25] * **月度变化**:所有产品类别平均定价环比增长**2%**,同比增长**21%**;美元库存和单位库存均环比增长**2%** [29] Nexperia中断事件的持续影响 * **Nexperia产品库存与价格**:自10月初以来,其晶体管和二极管单位库存分别下降**48%** 和**32%**,价格则分别上涨**114%** 和**149%**;所有产品库存环比下降**30-50%**,价格较去年同期上涨2-3倍 [3][8] * **对其他制造商的影响**:Nexperia的短缺导致其他厂商的同类产品库存也被消耗,例如安森美晶体管库存环比下降**19%**,达尔科技二极管库存环比下降**26%** [11][13] * **非Nexperia产品市场**:排除Nexperia后,晶体管和二极管库存自10月初以来分别下降**18%** 和**23%**,但价格仅小幅上涨**5%** 和**3%**,表明价格上涨主要集中于Nexperia产品 [3][16][17] 关键产品类别动态 * **微控制器**:单位库存意外环比增长**13%**,结束了连续五个月的平稳趋势;美元库存环比增长**12%**,较2023年1月水平高出**294%**;定价环比持平,同比增长**5%** [4][29] * **晶体管**:受Nexperia影响,单位库存环比下降**9%**;定价环比增长**4%**,同比增长**38%** [4][29] * **二极管**:受Nexperia影响,单位库存环比下降**6%**;定价环比增长**5%**,同比增长**53%** [4][29] * **微处理器**:单位库存环比大幅增长**19%**;定价环比持平,同比增长**17%** [4][29] * **其他产品**:数据转换器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线与射频等产品类别库存和定价趋势总体保持稳定 [4][28] 重点公司表现分析 * **定价热度图**:数据显示多数公司定价同比改善趋势明显,例如意法半导体12月加权平均定价同比增长**11.4%**,恩智浦增长**25.1%**,德州仪器增长**21.8%**,安森美增长**19.9%** [31] * **库存热度图**:不同公司库存份额变化各异,例如在微控制器品类中,意法半导体在分销商库存中的份额为**21%**,高于其**15%** 的历史平均水平;微芯科技的份额从高位**59%** 下降至**39%** [32][33] * **库存月度变化**:不同公司及产品线的库存调整节奏不同,例如微芯科技多数产品线在4月经历大幅环比下降后,近期部分品类库存有所回升 [34] 行业背景与估值参考 * **分销渠道依赖度**:各公司对分销渠道的销售收入占比不同,其中安森美最高达**61%**,意法半导体为**54%**,微芯科技为**52%**,英飞凌为**50%** [53] * **终端市场曝光**:主要公司的收入广泛集中于汽车和工业市场,例如德州仪器在这两个市场的曝光率合计达**78%**,英飞凌为**74%**,意法半导体为**77%** [55] * **板块估值**:汽车/工业半导体板块的12个月前瞻市盈率约为**21.6倍**,企业价值/息税折旧摊销前利润约为**12.9倍** [57][61][249][250]
China grid-equipment maker Sieyuan eyes Hong Kong listing after 665% surge
Yahoo Finance· 2025-12-16 17:30
公司上市计划 - 思源电气计划在香港进行二次上市 此举将为公司提供更直接的国际资本渠道 以支持其全球市场扩张 [1] - 公司计划新发行的H股数量不超过其总股本7.78亿股的15% 但未披露具体时间表或融资目标 [2] - 花旗银行估计 此次上市可能于明年下半年进行 融资额最高可达200亿元人民币 基于较A股约5%的折价及每股约147元的发行价等假设 [3] - 若成功 该交易将成为香港过去12个月内第三大首次公开募股 仅次于宁德时代和紫金国际 [4] 公司股价与财务表现 - 公司股价在过去五年内飙升约665% 今年以来上涨105% 使其市值达到1184亿元人民币 成为内地上市电网设备制造商中市值第二大公司 [1][5] - 受新海外订单推动 公司前三季度营收同比增长近33% 达到138亿元人民币 净利润增长47% 达到22亿元人民币 [5] - 上半年 公司海外销售额同比增长89% 增速超过国内营收 [5] 业务与产品 - 公司成立于1993年 产品包括开关设备、变压器、互感器、电容器以及储能系统 这些设备在电力需求增长时对管理电网日益重要 [4] - 公司已向印度尼西亚、老挝、巴基斯坦、乌兹别克斯坦和白俄罗斯的铁路项目提供电网和燃气设备 [7] 全球化扩张 - 公司正在全球市场扩张 其驱动力来自数据中心和人工智能发展所带来的电网升级需求增长 [1] - 公司已在包括巴西、墨西哥、瑞士和肯尼亚在内的20多个国家和地区设立子公司或投资公司 [6] - 去年 公司在美国设立了子公司 旨在利用美国市场的变压器短缺机遇 [6]
Knowles (NYSE:KN) FY Conference Transcript
2025-11-20 05:02
涉及的行业与公司 * 公司为Knowles Corporation (NYSE: KN),一家从Dover Corporation分拆并于2014年上市的公司[3] * 公司业务主要涉及两个领域:精密器件(Precision Devices)和医疗与特种音频(MSA)[3] * 精密器件业务包括高性能陶瓷、薄膜或电解电容器以及射频滤波器[3] * MSA业务主要包括用于听力健康的麦克风和受话器,其中约80%与助听器相关,其余为特种音频应用[4] * 公司服务的终端市场包括医疗技术(约50%)、国防(约21%)和工业(包括能源/电气化)[4] 核心观点与论据 **业务转型与当前定位** * 公司已完成业务转型,于2023年12月出售了年收入近3亿美元的消费电子业务,该业务严重依赖苹果公司且利润率受压[5] * 当前业务组合已无需要剥离的资产,全部为具有吸引力的利润率和高增长的业务[5] * 公司未来战略重点为医疗技术、国防和工业市场,这些市场更看重技术价值且客户粘性高[6] **财务业绩与中期目标** * 从2017年到2024年,公司持续经营业务收入复合年增长率(CAGR)约为8%,其中约一半来自有机增长,一半来自收购[9] * 同期EBITDA的CAGR约为11%,主要通过利润率扩张和运营杠杆实现[9] * 公司EBITDA利润率从2017年到2024年扩张了400个基点,目前约为24%,目标是未来三到五年内达到30%[7][8][11] * 公司目标未来收入CAGR为8%-10%,其中约4%来自收购,4%-6%为有机增长[10][11] * 精密器件部门预计可增长6-8%,医疗技术与特种音频业务预计以高于GDP的速度增长[11] **增长驱动因素** * **精密器件增长动力**:能源电气化(如获得7500万美元订单,客户预付2000万美元现金支持产能扩张)、医疗应用(如MRI机器、起搏器中的电容器,预计增长3-5%)、国防预算增加及向电子战的转变(如美国海军SPICE 6雷达升级项目)[12][13][14][15] * **医疗与特种音频增长动力**:公司在助听器市场拥有约60%的市场份额,美国婴儿潮一代老龄化构成长期顺风[11][12] * **收购策略**:收购是增长的重要补充,目标EBITDA在500万至3000万美元之间,重点关注高度分散的精密器件领域[16][17] **资本配置与财务状况** * 公司资本支出通常占收入的3-5%,因能源订单影响,今明两年将接近5%[20] * 公司资产负债表强劲,净杠杆率低于1,预计年底约为0.5倍[6][21] * 公司每年产生超过1亿美元的现金流,资本配置优先顺序为:投资性资本支出、并购、股票回购[21] * 2024年已回购5500万美元股票,过去几年累计回购超过2亿美元[21] * 并购决策标准为:交易后含协同效应的收购倍数需低于公司约13倍的交易倍数,并在第三年实现13-15%的内部收益率[23][25] 其他重要内容 * 公司通过整合收购标的(如Cornell Dubilier)实现价值创造,例如通过提价在第一年增加500万美元收入,次年增加400万美元[9] * 公司通过共享服务中心(菲律宾)和统一ERP系统(Oracle)实现运营杠杆,预计收入增长至8-9亿美元无需大幅增加SG&A人员[18] * 关于助听器市场,公司指出非处方(OTC)助听器因增益限制仅适用于轻度听力损失人群,对整体市场增长影响有限(约2%)[28][29] * 助听器技术的研发重点在于更小尺寸、更长电池寿命(目标单次充电24小时)和耐用性,暂无革命性突破[30] **引用来源说明**:每个要点后的[序号]标注了该信息在原始文档中出现的段落编号
Vishay Intertechnology Q3 Earnings Match Estimates, Revenues Rise Y/Y
ZACKS· 2025-11-07 00:36
2025年第三季度业绩概要 - 每股收益为0.04美元,与市场一致预期持平,但较去年同期0.08美元的收益有所下降 [1] - 总营收为7.906亿美元,超出市场一致预期2%,同比增长7.5% [1] - 调整后息税折旧摊销前利润为7600万美元,同比增长6.3%,但调整后息税折旧摊销前利润率同比下降10个基点至9.6% [5] - 运营利润率从去年同期的-2.5%改善至报告季度的2.4% [5] 各业务部门营收表现 - 金属氧化物半导体场效应晶体管营收1.671亿美元,占总营收21.1%,同比增长13.6%,订单出货比为0.86 [3] - 二极管营收1.496亿美元,占总营收18.9%,同比增长3.0%,订单出货比为1.07 [3] - 电阻器营收1.957亿美元,占总营收24.8%,同比增长8.2%,订单出货比为0.92 [4] - 电容器营收1.306亿美元,占总营收16.5%,同比增长20.1%,订单出货比为1.07 [5] - 电感器营收9200万美元,占总营收11.6%,同比增长1.9%,订单出货比为0.99 [4] - 光电器件营收5560万美元,占总营收7.0%,同比下降12.0%,订单出货比为0.93 [4] 财务状况与现金流 - 截至2025年9月27日,现金及现金等价物为4.441亿美元,较2025年6月28日的4.739亿美元有所减少 [6] - 长期债务为9.197亿美元,高于截至2025年6月28日的9.145亿美元 [6] - 季度经营活动产生的现金净流入为2760万美元,但自由现金流为负2430万美元 [6] 2025年第四季度业绩指引 - 预计第四季度营收为7.90亿美元(正负2000万美元) [7] - 市场对第四季度营收的一致预期为7.8275亿美元,暗示同比增长9.5% [9] - 预计毛利率为19.5%(正负50个基点) [9] - 市场对第四季度每股收益的一致预期为0.07美元,较去年同期的盈亏平衡点有显著改善 [9]
Vishay Intertechnology(VSH) - 2025 Q3 - Earnings Call Presentation
2025-11-05 22:00
业绩总结 - 2025年第三季度总收入为7.906亿美元,同比增长4.4%[26] - 2025年第三季度净收入为7.906亿美元,较第二季度762.3百万美元增长[66] - 2025年第三季度的EBITDA为7600万美元,调整后EBITDA为7600万美元,调整后EBITDA利润率为9.6%[71] - 调整后的每股收益为0.04美元,GAAP每股收益为-0.06美元[29] - 2025年第三季度的EBITDA利润率为9.6%[29] 用户数据 - 按市场划分,工业收入环比增长2%,同比增长12%[16] - 按地区划分,亚洲收入环比增长7%,同比增长18%[23] 未来展望 - 2023年净收入为34亿美元,预计年复合增长率为9-11%[53] - 2023年毛利率为28.6%,预计到2028年将达到31-33%[53] - 2023年运营利润率为14.3%,预计到2028年将达到19-21%[53] - 2023年调整后的EBITDA利润率为19.5%,预计到2028年将达到25-27%[53] - 2023年资本强度为9.7%,预计到2028年将降至6-7%[53] - 2025年第四季度收入指导为7.9亿美元,误差范围为正负2000万美元[47] 财务状况 - 2025年第三季度的SG&A费用为1.347亿美元[29] - 自由现金流为-2,430万美元,显示出现金流的负面趋势[40] - 2025年第三季度自由现金流为负2430万美元,较第二季度负7320万美元有所改善[69] - 2025年第三季度的库存周转周期为130天,较去年同期增加3天[36] 订单与出货 - 订单与出货比(Book-to-Bill)为0.97,半导体为0.96,被动元件为0.98[26] - 2025年资本支出预计在3亿到3.5亿美元之间[48]