展会概况与核心主题 - 第二十五届中国国际工业博览会以“工业新质，智造无界”为主题，汇聚全球28个国家和地区的3000余家中外展商，举办10场高规格论坛及近300场专题活动，超千项新技术新展品首展首发，其中近400项为“极大、极小、极轻、极智、极精”代表性成果 [1] - 展会集中呈现新型工业“高端化、智能化、绿色化”发展趋势，展现全球工业科技前沿成果，彰显中国工业经济的强大韧性和创新活力 [1] 历史成就与工业根基 - “国家新型工业化暨‘十四五’工业重大成就展”立体化展示C919大型客机关键结构件、国产大型邮轮动力系统模型、时速600公里高速磁浮列车等“大国重器”，背后有1500项产业基础攻坚项目支撑 [2] - 上海电气展示新中国第一台6000千瓦汽轮机精密齿轮测量仪等工业老物件，ABB展示IRB1100机器人通过精确控制演奏编钟，体现千年文化与现代科技融合 [2] - 德国参展商穆勒表示中国在“十四五”期间建立的创新体系令人印象深刻，期待在“十五五”期间深化合作 [2] 当前智能制造与产业协同 - 工业机器人具备环境感知、自主决策及多机协同能力，成为“智能工友” [2] - 节卡机器人借工博会加快打通产业链上下游，构建创新生态 [3] - 西门子中国董事长肖松称工业AI落地需精准捕捉需求场景，并将技术、数据与行业机理深度融合 [3] - 兴邺材料展示的智能折叠追光发电系统获多国观众明确采购意向，海目星多款核心展品被客户当场签单 [3] - 工业母机+百行万企活动发布《上海市工业母机产业能力手册》及100项需求清单与200项供给清单，促成合作项目80余项，签约金额超30亿元 [3] 未来趋势与新质生产力 - “具身智能”成为关键方向，展会多项全球首发成果勾勒未来工业轮廓 [4] - 可控核聚变、小型模块化核反应堆等最新能源技术指向零碳未来，绿色甲醇、氢氨醇等为高碳行业转型提供路径 [4] - 数字孪生、AI算法与云平台为工厂构建全生命周期管理体系，英特尔机器人协同搬运系统已投入实际生产，预示人机共融 [4] - 交大智邦智能体机床μAI能自主规划、决策并优化加工路径，如同“工业界的自动驾驶系统” [4] - 芯和半导体最新Chiplet先进封装技术突破算力瓶颈，柴孚机器人展示全球首款腕部负载≥5000kg重载机器人，打破全球工业机器人负载极限 [4][5] - 罗马尼亚工商联合会驻华首席代表罗伯特称工业机器人是展会亮点，中国制造高科技水平成就瞩目 [5] - 中国工业正从技术追随者转变为全球创新的重要参与者和引领者，加速新质生产力赋能 [5]

展会概况与影响力 - 第二十五届中国国际工业博览会以“工业新质，智造无界”为主题在上海闭幕，展会为期5天[1] - 展会汇聚全球28个国家和地区的3000余家中外展商，举办10场高规格论坛及近300场专题活动[4] - 展会首发近千项新技术新展品，其中近400项为“极大、极小、极轻、极智、极精”五极代表性成果，并揭晓1项特别大奖及22项其他奖项[4] - 到场专业观众达22.4万人次，来自133个国家和地区，较上届同期增长11%[4] - 全网曝光量达23.14亿次，较上届增长71.28%，展商数量、展览面积、观展人次、影响力均创历史新高[4] 智能制造与产业生态 - “国家新型工业化暨‘十四五’工业重大成就展”作为三大特展之一，展示了C919关键结构件、国产大型邮轮动力系统模型、时速600公里高速磁浮列车等成果[6] - 成就背后有1500项产业基础攻坚项目支撑，体现了攻坚核心技术的战略定力[6] - ABB展示的IRB1100机器人通过精确控制成功演奏编钟，演绎文化与科技的融合[6] - 节卡机器人借此平台加快打通产业链上下游，构建创新生态[6] - 西门子带来近20款AI产品，其新一代新能源汽车智能装配设备是生成式工业AI助手在中国的首次试点应用[6] - 工业母机+百行万企活动发布产业能力手册及供需清单，促成超80项合作，签约金额超30亿元[7] 前沿技术与未来趋势 - 展会成为观察未来工业趋势的重要窗口，“具身智能”成为关键方向[9] - 可控核聚变、小型模块化核反应堆等最新能源技术指向零碳未来，绿色甲醇、氢氨醇等为高碳行业转型提供路径[9] - 数字孪生、AI算法与云平台为工厂构建全生命周期管理体系，英特尔展示的机器人协同搬运系统已投入实际生产[9] - 交大智邦的智能体机床μAI能够自主规划决策加工路径，如同“工业界的自动驾驶系统”[9] - 芯和半导体的Chiplet先进封装技术突破算力瓶颈，展现系统级仿真与多物理场整合进展[10] - 柴孚机器人展示全球首款腕部负载≥5000kg的重载机器人，打破全球工业机器人负载极限[10]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...