行业与公司 * **涉及的行业**：电子（PCB、存储）、通信（光模块、铜连接、光纤光缆）、计算机（国产算力、AI应用）、传媒（互联网、游戏、AI漫剧）、医药（基药目录、创新药产业链、脑机接口、手术机器人）[1][2][3][4][5][6] * **涉及的公司**： * **电子**：东山精密、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、江波龙、德明利、兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份[1][2] * **通信**：中际旭创、新易盛、东山精密、立讯精密、沃尔核材、汇聚科技[2] * **计算机**：海光信息、寒武纪、天数智芯、金山云、网宿科技、第四范式、阿里巴巴、税友股份、中控技术、鼎捷数智[2] * **传媒**：腾讯、巨人网络、完美世界、世纪华通、恺英网络、快手、欢瑞、荣信[2][3] * **医药**：济川药业、盘龙药业、贵州三力、康恩贝、康弘药业、映恩生物、云顶新耀、成都先导、美好医疗、东微半导、三博脑科、微创机器人、精锋医疗、天智航、三友医疗[4][5][6] 核心观点与论据 * **电子 - PCB** * 板块自去年四季度以来表现偏弱，主要因市场对正交背板方案观点分化，部分认为可能被铜缆/CPO替代或推迟至2028年[1] * 正交背板仍在正常稳步推进，预计在2027年下半年步入批量生产阶段，龙头公司因分歧导致股价滞涨，性价比凸显[1] * CoWoP方案（芯片直接封装在PCB上）确定性更强，可降本、提效并绕过紧缺的载板产能，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍，有望提前至2027年底出产品，2028年落地[1] * **电子 - 存储** * 合约价仍处上行周期（现货价波动无碍），模组公司第一季度业绩将爆发（低价库存兑现）[2] * AI服务器+通用服务器带动内存条需求[2] * **通信 - 光模块** * 近期下跌与美股科技股回调及CPO概念炒作有关，但产业口径明确CPO在ScaleOut场景替代光模块可能性低，短期炒作过度[2] * 北美云商2026年资本开支指引超预期（6200亿美元，同比+65%），光模块2027年或看到需求加速[2] * 催化节点临近：英伟达季报（2月26日）、GTC大会（3月）、OFC展会（NPO产品展示）[2] * **通信 - 光纤光缆** * 散纤价格短期暴涨（25元→50元），但集采流标反映运营商涨价意愿低，长期持续性存疑[2] * **计算机 - 国产算力** * 千问宕机侧面验证AI基础资源紧缺，Agent时代相比Chatbot资源消耗指数级别提升加剧供需错配，国内AI基础资源有望量价齐升[2] * 供需紧缺利好国产芯片厂商加速导入，Agent使用量增加利好CPU需求二次抬升[2] * **计算机 - AI应用端** * 海外软件大跌，SaaS商业模式重构，随着2026年第三季度原生Agent产品推出叙事有望反转，看好2C入口重构+2B高价值场景[2] * **传媒 - 腾讯** * 上周连跌原因包括：市场担心互联网平台加税（实际游戏增值税无加税空间，也未验证出新税种）、元宝活动被封、第四季度业绩下调传闻，但目前15倍PE仍具备性价比[2] * 目前元宝下载情况稳健，腾讯AI与大厂差距可能缩小[3] * **传媒 - AI漫剧** * 腾讯成立单独AI漫剧APP，对制作端有利，制作端进入红利期[3] * **医药 - 基药目录** * 医保、独家等身份纳入基药目录概率高，不在基药目录当中的品种都有可能被纳入，独家品种被纳入的概率更高[4] * **医药 - 手术机器人** * 国内8月前有望全面落地收费政策，海外订单翻倍增长，2027年维持高速增长[6] * 腔镜和骨科机器人是主要类型，腔镜机器人海外业绩确定性强[6] 其他重要内容 * **电子 - 存储**：设计公司推荐兆易创新（60亿利润预期），AI服务器+通用服务器带动内存条需求，推荐澜起科技（远期100亿利润）、聚辰股份（远期15亿利润）[2] * **通信 - 铜连接**：作为正交背板替代方案（Plan B）[2] * **医药 - 创新药产业链**：重视全球竞争力，关注方向为新一代ADC、新一代IO、小核酸、CGT等[4] * **医药 - 主题**：脑机接口：春晚或展示非侵入式产品，3月一级公司博瑞康半侵入式产品获批[4]

NVIDIA CoWoP技术升级计划 - NVIDIA计划在2027年前后将CoWoS技术升级至CoWoP解决方案 直接跳过FCBGA载板过渡设计 这将大幅增加主板PCB布线工艺与信号传输设计难度 [2] - CoWoS目前使用的先进封装载板线宽线距(L/S)在10/10微米以下 采用半加成工艺 而PCB行业主流减成法工艺的L/S集中在75-50微米 高端HDI/SLP载板极限仅达30-25微米 [2] - 在多拼大尺寸panel级PCB(≥200mm*200mm)实现10微米超细间距 当前PCB厂在成本、工艺稳定性和产品质量方面3年内无法具备批量生产能力 [2] 技术路线影响分析 - 传统PCB厂商难以从CoWoP技术中受益 IC载板厂可能通过扩大有机载板尺寸和升级设备建立新护城河 [3] - 玻璃基板开发商可能成为潜在受益者 因其导热性能和大尺寸稳定性优于PCB及有机载板 当前线宽线距已突破20/20微米 [3] - 玻璃基板面临图形化工艺控制挑战 包括大尺寸加工中的碎片问题、薄膜粘结力不足、填充能力差及精细化布线待提升 [3] 产业技术发展趋势 - 大尺寸玻璃基主板技术可能成为未来超高精度PCB发展方向 若初代CoWoP采用20/20微米精度玻璃基板 可视为产业化落地标志 [3] - 现有PCB行业技术路线与半导体级封装要求存在代际差距 半导体制程(10微米)与微电子行业(75-50微米)工艺差异显著 [2][3]