Key highlights from the hardware meetings: 1) Wistron is seeing bottoming in August and strong ramp in Q4 into 2026, also with a good rebound in margins along with better notebook demand, 2) AVC and Auras are seeing strong ramps of cold plates through H225 into 2026 at both GPU and ASIC servers. Rubin qualifications are in discussion between using cold plate vs. micro-channel lid (MCL) in the coming 1-2 months. Cold plate suppliers see merits to improving the design and seeing MCL only from Rubin Ultra or f ...

行业与公司 * 行业为AI液冷市场，涉及数据中心温控系统及服务器散热技术[1] 核心观点与论据 市场空间驱动因素 * AI芯片功耗和出货量增长推动液冷需求，单芯片液冷价值量2000-3000元，1000万个AI芯片使用液冷市场空间达数百亿元[2][4] * 整机柜方案发展带动液冷渗透，国内单机柜液冷价值量30-40万元，海外ML72机柜达50-60万元，10万个ML72机柜出货市场空间500-600亿元[2][6] 液冷系统结构 * 分为一次侧（数据中心外部设备如干冷器、冷却塔）和二次侧（服务器内部及周边设备），一次侧适用于风冷系统，二次侧为核心液冷组件[2][7][9] * 二次侧主要部件：冷板（芯片散热）、快接头（连接单元）、Manifold（承接快接头）、CDU（动态调整系统参数）[2][10] 价值量与毛利率 * 冷板价值量占比最高（40%），CPU冷板约500元，GPU冷板约1000元[2][10] * CDU占比30%-40%，国内每千瓦价值1000+元，海外200-240美元/千瓦[3][11] * 快接头毛利率50%-60%，国内单对价值600元，海外1300元[2][11] * Manifold及管路占比约10%，毛利率较低[7][12] 技术趋势 * 当前液体多为水基溶液，未来相变或浸没式技术可能采用氟化液/矿物油，显著提升价值占比[5][13] 其他重要细节 * 一次侧设备选择依赖部署区域温湿度及水资源，市场成熟竞争充分[9] * ASIC液冷需求因组网复杂暂无精确测算方式，但可参考芯片/机柜模型[6]