公司上市计划与募投项目 - 公司拟在深交所创业板上市，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [1] - IPO拟公开发行不超过4112万股，募集资金将投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目以及补充流动资金 [4] - 募投项目旨在拓展产品品类、优化产品结构、提升市场竞争力，并建设智能测试中心和研发中心以强化测试效率、自动化水平及质量控制 [1] 公司业务与股权结构 - 公司成立于2018年，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，模拟芯片产品以电源管理芯片为主 [2] - 实际控制人为温振霖和徐立刚，二人通过一致行动关系合计控制公司54.77%的表决权 [2] 财务表现与收入结构 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.4亿元，2022年至2025年年化收入增长率为22.87% [5] - 同期，公司实现归母净利润1.48亿元、1.79亿元、0.95亿元和1.24亿元，2024年业绩较2023年出现下滑 [5] - 集成电路业务是主要收入来源，2022至2024年度营收占比均超过58%，2025年上半年该业务营收约1.87亿元，占总营收55.1% [5] 产品价格与成本压力 - 2022年至2025年上半年，公司集成电路产品的平均价格分别为370.77元/颗、316.17元/颗、287.99元/颗和289.78元/颗，总体呈现下降趋势 [6] - 下游整机及总体单位的成本管控压力存在向上游传导趋势，导致电子元器件厂商面临降价压力 [6] 应收账款状况 - 随着经营规模扩大，公司应收账款及应收票据规模不断扩大 [7] - 2022年末至2025年6月末，应收账款账面价值分别为23884.44万元、33973.53万元、43629.25万元以及67321.39万元 [7] - 同期，应收票据账面价值分别为7215.81万元、14044.46万元、12230.88万元及6942.95万元 [7] - 下游客户以军工集团下属研究所为主，付款受预算、拨款、审批流程等因素影响，结算时间较长，回款周期较长 [7]

公司概况与业务定位 - 公司为专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业，其创业板上市申请已获受理 [1] - 公司产品以电源管理芯片为主，包括DC/DC转换芯片、线性稳压器等，并配套提供分立器件，同时正将产品线向信号链芯片延伸 [1] - 公司自成立起即聚焦军工电子应用领域，以满足高可靠性为基本出发点进行产品设计，已在二次电源转换、负载点供电及母线端口防护等应用场景形成完整产品体系 [1] - 公司产品满足国军标质量体系标准，已通过自主可控评估认证，获得了中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等各大军工集团客户的认可，广泛应用于机载、弹载、舰载等多种装备平台 [1] - 报告期内，公司已向超过1600家客户供货，在国内军工电子电源管理芯片民营配套企业中市场份额位居前列 [1] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.40亿元，其中2024年营收出现下滑 [2] - 同期，公司净利润分别为1.48亿元、1.79亿元、9535.43万元和1.24亿元，2024年净利润较2023年近乎“腰斩” [2] - 公司主力产品高可靠电源管理芯片的平均售价从2022年的370.77元/颗，一路降至2024年的287.99元/颗，2025年上半年微幅回升至289.78元/颗，但仍较2022年下降约22% [2] - 产品价格下滑主要受军方采购定价机制改革影响，下游成本管控压力向元器件厂商传导 [2] - 报告期内，公司综合毛利率分别为84.22%、82.39%、75.12%和80.21%，总体呈现下滑趋势 [2] - 毛利率下降主要由于为确保高可靠性而增加的单位成本，叠加产品降价共同导致 [2] 运营与供应链状况 - 报告期各期末，公司应收账款账面价值快速增长，从2022年末的2.39亿元激增至2025年6月末的6.73亿元，两年半增幅高达181% [3] - 应收账款高增长主要因下游军工客户结算周期长、多使用商业承兑汇票，导致回款周期拉长 [3] - 报告期内，公司存货周转率分别为0.68次、0.60次、0.67次和0.89次，低于同行业可比公司平均水平 [3] - 存货周转率偏低主要因军工客户“小批量、多品种、高频次、急交付”的采购特点要求公司必须维持较高安全库存 [3] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购占比维持在较高水平，其中2022年对单一晶圆供应商“Y”的采购占比高达51.85% [3] - 主要供应商的稳定性对公司生产经营有重要影响 [3] 公司治理与资本运作 - 公司此前与外部投资者签署的对赌协议约定，若未在2025年12月31日前提交合格的IPO申请并被受理，投资人有权要求实控人回购股权 [3] - 随着公司于2025年12月18日完成申报，该对赌条款已自动终止 [3] - 若后续发行上市申请被否决或撤回，相关回购权将自动恢复效力 [3] 募投项目与发展规划 - 本次IPO，公司拟募集资金用于“高可靠模拟芯片与微模块研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”以及补充流动资金 [4] - 公司旨在通过上市融资，进一步提升研发实力、扩大产能，巩固其在军工高可靠芯片领域的市场地位 [4]