DC/DC转换芯片
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【看新股】江苏展芯冲刺创业板:2025上半年实现营收3.4亿,应收账款风险需关注
新华财经· 2025-12-26 08:08
新华财经北京12月26日电近日,江苏展芯半导体技术股份有限公司(以下简称"江苏展芯")发布招股 书,公司拟在深交所创业板上市,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。 江苏展芯此次IPO募投项目基于公司目前的主营业务,公司计划将产品品类进行拓展,优化产品结构的 同时,提升公司的市场竞争力。此外,为进一步强化产品测试效率和自动化水平,提升产品质量控制, 公司还将使用募集基金建设智能测试中心和研发中心。 近几年,公司的营收整体保持增长,净利润受市场暂时性调整影响,波动较为明显。值得注意的是,公 司主要收入来源集成电路产品的平均价格下降,若未来价格持续下降,或对经营业绩产生较大影响。 此外,随着公司整体经营规模的扩大,应收账款及应收票据规模也不断扩大,由于客户回款周期较长, 公司或面临较大的应收账款回收风险。 模拟芯片及微模块研发公司实控人控股超五成 江苏展芯最早成立于2018年,公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,其中 模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限 流开关(LoadSwitch)等。 截至此次招股书签署日,温振霖及其配偶余正晶、 ...
江苏展芯冲刺创业板IPO获受理 面临业绩波动与高应收账款挑战
巨潮资讯· 2025-12-19 22:41
公司概况与业务定位 - 公司为专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业,其创业板上市申请已获受理 [1] - 公司产品以电源管理芯片为主,包括DC/DC转换芯片、线性稳压器等,并配套提供分立器件,同时正将产品线向信号链芯片延伸 [1] - 公司自成立起即聚焦军工电子应用领域,以满足高可靠性为基本出发点进行产品设计,已在二次电源转换、负载点供电及母线端口防护等应用场景形成完整产品体系 [1] - 公司产品满足国军标质量体系标准,已通过自主可控评估认证,获得了中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等各大军工集团客户的认可,广泛应用于机载、弹载、舰载等多种装备平台 [1] - 报告期内,公司已向超过1600家客户供货,在国内军工电子电源管理芯片民营配套企业中市场份额位居前列 [1] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年上半年,公司营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元和3.40亿元,其中2024年营收出现下滑 [2] - 同期,公司净利润分别为1.48亿元、1.79亿元、9535.43万元和1.24亿元,2024年净利润较2023年近乎“腰斩” [2] - 公司主力产品高可靠电源管理芯片的平均售价从2022年的370.77元/颗,一路降至2024年的287.99元/颗,2025年上半年微幅回升至289.78元/颗,但仍较2022年下降约22% [2] - 产品价格下滑主要受军方采购定价机制改革影响,下游成本管控压力向元器件厂商传导 [2] - 报告期内,公司综合毛利率分别为84.22%、82.39%、75.12%和80.21%,总体呈现下滑趋势 [2] - 毛利率下降主要由于为确保高可靠性而增加的单位成本,叠加产品降价共同导致 [2] 运营与供应链状况 - 报告期各期末,公司应收账款账面价值快速增长,从2022年末的2.39亿元激增至2025年6月末的6.73亿元,两年半增幅高达181% [3] - 应收账款高增长主要因下游军工客户结算周期长、多使用商业承兑汇票,导致回款周期拉长 [3] - 报告期内,公司存货周转率分别为0.68次、0.60次、0.67次和0.89次,低于同行业可比公司平均水平 [3] - 存货周转率偏低主要因军工客户“小批量、多品种、高频次、急交付”的采购特点要求公司必须维持较高安全库存 [3] - 报告期内,公司向前五大供应商的采购占比维持在较高水平,其中2022年对单一晶圆供应商“Y”的采购占比高达51.85% [3] - 主要供应商的稳定性对公司生产经营有重要影响 [3] 公司治理与资本运作 - 公司此前与外部投资者签署的对赌协议约定,若未在2025年12月31日前提交合格的IPO申请并被受理,投资人有权要求实控人回购股权 [3] - 随着公司于2025年12月18日完成申报,该对赌条款已自动终止 [3] - 若后续发行上市申请被否决或撤回,相关回购权将自动恢复效力 [3] 募投项目与发展规划 - 本次IPO,公司拟募集资金用于“高可靠模拟芯片与微模块研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”以及补充流动资金 [4] - 公司旨在通过上市融资,进一步提升研发实力、扩大产能,巩固其在军工高可靠芯片领域的市场地位 [4]
江苏展芯IPO:以自主创新助力军工电子产业链向高质量高水平发展
证券时报网· 2025-12-18 15:12
公司概况与业务定位 - 江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售的公司,其创业板IPO已获深交所受理 [1] - 公司核心芯片产品以电源管理芯片为主,包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)等 [1] - 公司微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能,并向客户配套提供分立器件产品 [1] - 公司正将产品线拓宽至信号链芯片,已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局 [1] - 公司通过高可靠性设计、高集成度封装设计、高效率测试筛选来保证产品高可靠性,为下游军工装备小型化、智能化发展提供支持 [1] 行业背景与公司战略 - 受益于国家大力发展国防事业建设和政策支持,中国军工电子行业迎来快速发展期 [2] - 基于核心战略地位和国防安全考虑,采用自主研发的国产芯片已成各国共识,中国军工电子产业链自主化进程正在加快 [2] - 公司自设立起即聚焦高可靠应用领域需求,坚持自主进行产品定义及研发,在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点 [2] - 公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系 [2] - 公司产品广泛应用于各类国防电子装备,对助力中国军工电子元器件自主可控、保障产业链稳定、实现国防现代化作出了重要贡献 [2] 研发与技术实力 - 公司具备较强的研发优势,组建了专业性强、稳定且不断壮大的研发团队 [3] - 截至2025年上半年,公司已拥有授权发明专利41项、实用新型专利5项、集成电路设计布图专有权46项 [3] - 公司被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心 [3] - 公司已形成包括“带隙基准电源抑制比设计技术”、“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等在内的15项芯片设计和封装设计相关的核心技术 [3] - 基于核心技术,公司设计研发出一系列高可靠模拟芯片及微模块产品,产品性能参数优秀,电压覆盖及功率范围宽,可靠性强 [3] - 公司产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度,得到众多优质终端客户的高度认可 [3] 客户与市场拓展 - 公司通过创新驱动,自主定义产品,积极将产品导入客户应用,以全新的产品方案替代国外同类产品,满足装备高质量发展背景下的多元化供应链需求 [4] - 凭借高性能、高可靠性产品,公司已向包括中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团在内的众多客户下属科研院所和公司出货 [4] - 报告期内公司已实现向超1,600家客户供货,实现了广泛的客户覆盖 [4] - 相关客户具有较高的行业知名度和良好声誉,对于公司后续业务拓展具备示范效应 [4] - 公司凭借积累的丰厚客户资源,可向已触达的客户推广后续新产品系列,为实现持续业务增长打下良好基础 [4] 财务表现与募资用途 - 2022年度至2025年上半年,公司营业收入分别为36,675.89万元、46,574.61万元、41,258.83万元和34,016.43万元 [5] - 2022年至2025年年化收入增长率为22.87% [5] - 同期,公司实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为14,461.97万元、16,758.60万元、8,742.98万元和12,326.92万元 [5] - 公司处于不断创新发展和快速成长阶段,其中2024年度业绩波动主要受外部行业因素影响,2025年上半年业绩已显著回升,展现了较强的成长性 [5] - 本次IPO募集资金投资项目包括“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”、“总部及研发中心建设项目”、“测试中心建设项目”等 [5] - 募集资金投资项目均围绕公司主营业务,投入新质生产力发展创新领域 [5] - 公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现 [5]