印度的半导体制造计划 - 印度政府推出"印度半导体计划"，拨款7600亿卢比（约100亿美元），目标到2030年成为全球前五大半导体制造国之一 [3] - 计划涵盖硅半导体工厂、显示工厂、化合物半导体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和设计公司 [3] - 2023年6月修订版计划提供最高50%财政支持，并推动政府电子产品采购 [4] 半导体制造项目进展 - 塔塔电子与力积电合作投资110亿美元建设晶圆厂，月产能5万片晶圆 [5] - 阿萨姆邦封装测试厂投资32.6亿美元，日产能4800万片，预计2025年运营 [5] - 瑞萨电子等投资9.15亿美元建设封装测试厂，提供传统到先进封装服务 [6] - 美光投资8.25亿美元（总投27.5亿美元）建设DRAM和NAND封装测试厂 [6] - 2024年批准第5个半导体厂，投资330亿卢比（约28亿元人民币），日产能600万片芯片 [7] 国际合作与技术支持 - 东京电子计划为塔塔电子提供技术服务并培训当地工程师 [8] - 泛林集团提供虚拟纳米制造环境培训半导体工程师 [8] - 应用材料计划4年投资4亿美元建立协作工程中心，支持20亿美元计划投资 [8] - 美国与印度合作建设首个军事领域半导体工厂 [7] 项目搁浅与挑战 - 韦丹塔与富士康195亿美元芯片厂项目进展缓慢 [9] - 阿达尼与Tower半导体100亿美元项目停止 [9] - Zoho 7亿美元化合物半导体项目流产 [9] - 劳资纠纷：三星电子印度工厂面临罢工，工人要求薪资翻倍等 [10] 产业生态与市场问题 - 半导体设备市场被ASML等巨头垄断，印度获取最新设备困难 [10] - 上游原料依赖进口，缺乏高纯度精炼能力 [10] - 本土芯片设计公司稀少，产业链不完整 [10] - 电子制造业规模仅1000亿美元，市场拓展空间有限 [11] 人才与技术瓶颈 - 工人缺乏半导体制造经验，培养熟练技工需3-5年 [12] - 约12.5万名印度人从事半导体设计，但主要为国际公司服务 [12] - 政府扶持本地创业者计划效果未达预期 [12]

值得注意的是，Nexchip虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能， 2024年第4季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。PSMC 则因记忆体代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减而排名滑落至第十名，但若以2024全年情况来 看，PSMC营收仍略高于Nexchip。 END 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 根据研调机构集邦（TrendForce）最新调查，2024年第4季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制 程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动 高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近 10%，达384.8亿美元，续创新高。 集邦表示，随着美国川普新政府上任，新关税政策对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，因应电 视、PC/NB提前出货至美国的需求，2024年第4季追加急单投片的情况延续至2025年第1季；此外， 中国大陆政府自去年下半年祭出的以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能 ...