印度的半导体制造计划 - 印度政府推出"印度半导体计划"，拨款7600亿卢比（约100亿美元），目标到2030年成为全球前五大半导体制造国之一 [3] - 计划涵盖硅半导体工厂、显示工厂、化合物半导体、硅光子学、传感器工厂、半导体封装和设计公司 [3] - 2023年6月修订版计划提供最高50%财政支持，并推动政府电子产品采购 [4] 半导体制造项目进展 - 塔塔电子与力积电合作投资110亿美元建设晶圆厂，月产能5万片晶圆 [5] - 阿萨姆邦封装测试厂投资32.6亿美元，日产能4800万片，预计2025年运营 [5] - 瑞萨电子等投资9.15亿美元建设封装测试厂，提供传统到先进封装服务 [6] - 美光投资8.25亿美元（总投27.5亿美元）建设DRAM和NAND封装测试厂 [6] - 2024年批准第5个半导体厂，投资330亿卢比（约28亿元人民币），日产能600万片芯片 [7] 国际合作与技术支持 - 东京电子计划为塔塔电子提供技术服务并培训当地工程师 [8] - 泛林集团提供虚拟纳米制造环境培训半导体工程师 [8] - 应用材料计划4年投资4亿美元建立协作工程中心，支持20亿美元计划投资 [8] - 美国与印度合作建设首个军事领域半导体工厂 [7] 项目搁浅与挑战 - 韦丹塔与富士康195亿美元芯片厂项目进展缓慢 [9] - 阿达尼与Tower半导体100亿美元项目停止 [9] - Zoho 7亿美元化合物半导体项目流产 [9] - 劳资纠纷：三星电子印度工厂面临罢工，工人要求薪资翻倍等 [10] 产业生态与市场问题 - 半导体设备市场被ASML等巨头垄断，印度获取最新设备困难 [10] - 上游原料依赖进口，缺乏高纯度精炼能力 [10] - 本土芯片设计公司稀少，产业链不完整 [10] - 电子制造业规模仅1000亿美元，市场拓展空间有限 [11] 人才与技术瓶颈 - 工人缺乏半导体制造经验，培养熟练技工需3-5年 [12] - 约12.5万名印度人从事半导体设计，但主要为国际公司服务 [12] - 政府扶持本地创业者计划效果未达预期 [12]

行业整体表现 - 2024年第4季全球晶圆代工产业营收季增近10%达384.8亿美元续创新高 受AI Server等新兴应用及智能手机、PC新平台备货周期推动[1] - 行业呈现两极化发展 先进制程需求增长抵消成熟制程需求趋缓冲击[1] - 2025年第1季虽为传统淡季 但受关税政策及中国大陆补贴政策带动 营收仅会小幅下滑[1] 企业竞争格局 - TSMC营收成长至268.5亿美元 市占率67%稳居龙头 受智能手机及HPC新品出货动能延续带动[2] - Samsung Foundry营收微幅季减1.4%至32.6亿美元 市占8.1% 主因主要客户投片转单损失未被新客户完全抵消[2] - SMIC营收季增1.7%至22亿美元 市占5.5%居第三 十二吋新增产能开出优化产品组合带动ASP增长[2] - UMC营收季减0.3%达18.7亿美元 客户提前备货使产能利用率及出货优于预期[2] - GlobalFoundries营收季增5.2%至18.3亿美元 晶圆出货增长部分抵消ASP微幅下滑[2] 细分市场动态 - HuaHong Group营收季增6.1%达10.4亿美元 旗下HHGrace十二吋产能利用率略增 HLMC受惠中国大陆家电补贴库存回补[3] - Tower营收季增4.5%至3.87亿美元 ASP改善抵消产能利用率下滑影响[3] - VIS营收季减2.3%至3.57亿美元 消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降[3] - Nexchip营收季增3.7%至3.44亿美元 CIS及PMIC产品维系出货动能 市占排名升至第九[3] - PSMC因记忆体代工与消费性需求走弱导致营收季减 排名滑落至第十[3]