报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告核心观点 - 国产EDA持续补链，AI+3DIC打开新空间 [1] - 公司作为国产EDA龙头，在3DIC/先进封装、AI赋能EDA等前沿领域已取得关键技术突破和产品落地，随着国产替代进程深化和下游客户需求释放，有望加速实现全流程覆盖并持续提升市占率 [7] 业绩与财务分析 - 2026年H1实现营业收入5.66亿元，同比增长12.95% [1] - 2026年H1归母净利润为-0.45亿元，由盈转亏 [1] - 单Q2实现营业收入3.10亿元，同比增长15.84% [1] - 单Q2归母净利润为0.28亿元，同比实现扭亏为盈 [1] - 2026H1研发投入高达4.11亿元，占营收比重72.61% [7] - 若扣除股份支付影响，公司净利润为656万元 [7] - 预计2026-2028年营业收入为17.65/23.00/29.54亿元，对应增速33.2%/30.3%/28.4% [7] - 预计2026-2028年归母净利润为1.15/2.57/4.79亿元（前值为0.65/1.01/1.60亿元），对应增速分别为88.5%/123.5%/86.5% [7] - 2025A营业总收入为1,325百万，2026E为1,765百万，2027E为2,300百万，2028E为2,954百万 [3] - 2025A归母净利润为61百万，2026E为115百万，2027E为257百万，2028E为479百万 [3] - 2025A每股盈利为0.11元，2026E为0.21元，2027E为0.47元，2028E为0.87元 [3] - 2025A市盈率为838倍，2026E为445倍，2027E为199倍，2028E为107倍 [3] - 2025A市净率为9.7倍，2026E为9.7倍，2027E为9.4倍，2028E为9.0倍 [3] 业务表现分析 - EDA软件销售收入4.34亿元，同比增长4.89%，保持稳健 [7] - 技术服务业务加速增长，实现收入1.03亿元，同比大幅增长53.88%，成为重要增长引擎 [7] 3DIC与先进封装技术突破 - 公司紧抓后摩尔时代技术变革机遇，前瞻布局以3DIC为核心的“韬定律”新范式 [7] - 已构建覆盖从设计到验证的3DIC全流程解决方案 [7] - 2026H1物理验证平台Argus 3DIC全新升级，依托独创的DB编织与3D并行技术，全面优化超大容量3DIC设计的运行效率 [7] - 数字SoC电源完整性分析工具HimaEMIR完成面向3DIC的全架构升级，支持超百亿实例的超大容量设计 [7] - 先进封装设计平台Storm完成引擎重构，性能提升15-30倍 [7] - 成功支持大规模FCBGA封装基板设计，填补了国内空白 [7] - 建成了贯通芯片、中介层到封装基板的全栈系统级设计平台 [7] AI赋能EDA技术进展 - 公司积极推进AI与EDA技术融合，打造了覆盖工艺诊断、智能编程、物理验证等场景的AI赋能工具矩阵 [7] - 基于图形的工艺诊断分析平台Vision通过AI轮廓提取技术，实现晶圆图像与版图自动比对，缺陷识别准确率达99%，效率较人工提升6倍 [7] - 全定制设计平台的PyAether Python生态系统使代码量减少40%，开发效率提升2倍 [7] 产业生态合作 - 公司与国内晶圆代工厂深度合作，PDK套件已覆盖国内晶圆厂70%以上的工艺节点 [7] - 2026H1公司携手海光完成DCU深度适配，打造了国产EDA与国产算力硬件融合的标杆 [7]