财报核心数据 - 2025年第四季度净销售额为97亿欧元，符合指引，其中净系统销售额76亿欧元（EUV系统36亿欧元，含2台高数值孔径系统；非EUV系统40亿欧元），设备维护业务销售额21亿欧元 [4] - 第四季度综合毛利率为52.2%，净利润为28亿欧元，占净销售额的29.2%，每股收益7.35欧元 [4][5] - 第四季度净订单额达到132亿欧元，其中EUV系统74亿欧元，非EUV系统58亿欧元，存储器领域占比56%，逻辑芯片领域占比44% [6] - 2025年全年净销售额为327亿欧元，毛利率为62.8%，净利润为96亿欧元，占净销售额的29.4%，每股收益24.73欧元 [7][12] - 2025年EUV系统销售额为116亿欧元，同比增长39%，共交付48套系统；深紫外光刻系统销售额为120亿欧元，同比下降6% [8][9] - 2025年市场细分营收：逻辑系统161亿欧元（增长22%），存储系统84亿欧元（下降2%），设备维护及管理业务收入82亿欧元（增长26%） [11] - 2025年自由现金流为110亿欧元，期末未完成订单额约为388亿欧元 [13] 管理层观点与业绩指引 - 第四季度“爆量”的订单大部分将在2027年交付，对2026年业绩影响有限 [2] - 公司给出的业绩指引较为宽泛，首要影响因素是客户工厂建设进度，这将直接决定设备出货节奏 [2] - 2026年第一季度指引：总净销售额预计82亿至89亿欧元，毛利率预计51%-53% [22] - 2026年全年指引：净销售额预计340亿至390亿欧元（同比增长约4%至19%），毛利率预计维持在51%-53% [23] - 预计到2030年，营收规模将在440亿至600亿欧元区间，毛利率维持在56%至60%之间 [24] 市场需求与驱动因素 - 市场前景显著改善，主要受数据中心及人工智能相关基础设施持续扩建驱动 [17] - 先进逻辑芯片和DRAM客户对产能的额外需求，带动了全线产品（特别是EUV业务）需求增长 [18] - 在先进逻辑领域，AI加速器正从4纳米向3纳米节点迁移，客户同时持续推进2纳米节点量产 [19] - 在存储器领域，对HBM和DDR产品的需求极为强劲，供应紧张局面至少将持续至2026年，DRAM客户持续增加EUV光刻层数 [19] - 客户公开评论中关于AI相关需求可持续性的看法，已转化为具体的订单或需求指示，尤其是对2027年的预期 [31] 各业务板块展望 - EUV业务：受先进逻辑和DRAM双重驱动，2026年营收将显著增长 [20] - 非EUV业务：2026年营收预计与2025年持平，其中中国地区占公司总净销售额比例预计与当前系统订单量占比（约20%）持平 [21] - 计量与检测业务：预计实现显著增长，因客户加大对工艺控制策略的投入 [22] - 设备维护及管理业务：收入预计连续第二年增长，得益于EUV系统安装基数扩大和客户性能升级计划 [22] 技术进展与产能规划 - EUV技术持续推动客户最先进工艺的技术成本降低，NXE:3800E设备生产效率提升将推动在DRAM制造中以单次曝光EUV技术替代复杂的多重曝光工艺 [25] - 高数值孔径EUV技术认证进展顺利，英特尔已宣布其EXE:5200B系统通过认证并投入使用，预计2026年将交付更多系统 [26] - Low NA EUV工具的制造产能正在逐步提升，这是一个渐进过程，无法在一年内从例如44台跃升至80台，若需求趋势持续，2026年后产能还将继续增长 [30][34] - 到2030年，公司将提供Low NA和High NA工具，并通过研发提升单台Low NA工具的生产率，结合High NA工具提供远超当前数字的产能 [32] 订单与区域分析 - 第四季度订单中，内存订单强劲，不仅来自深紫外光刻，也来自EUV光刻，预计2026年销售构成中内存将占据重要部分 [33] - 中国地区占公司总净销售额比例预计维持在20%左右，该预期适用于2026年全年指引区间 [32][36] - 第四季度获得的大量订单中，大部分是针对2027年的，只有一部分是2026年的 [42] 毛利率影响因素 - 2026年毛利率指引的负面因素包括：浸没式工具销售低于2025年、干式工具销售增加但毛利率较低、EUV产品组合中毛利率较低的型号占比较高、更多High NA工具的轻微负面影响 [43] - 正面因素包括：EUV工具数量显著增加利于提升毛利率，以及设备基数管理业务（尤其是升级需求高涨）成为重要的积极变动因素 [43] - 到2027年，EUV产品组合将显著改善，且届时可能已有新一代产品，其组合将优于2026年 [38] 长期行业趋势 - 在DRAM领域，从6F²技术向4F²架构迁移将增加浸没式光刻与EUV光刻的密集度，推动EUV在DRAM中的份额提升 [25][33] - 在逻辑芯片路线图中，从2纳米到A16节点的EUV层数变化不大，但在A14节点预计将增加10%至20%，到A10节点可能需要更多EUV层数 [44] - High NA的采用计划本就为充分认证预留了时间，是为下一个节点准备的，客户有足够时间进行规划，当前产能加速主要针对现有技术节点，因此不存在延迟风险 [40]

**ASML 2026年第一季度及全年业绩与展望电话会议纪要** **涉及的行业与公司** * 行业：半导体设备制造、光刻技术、先进逻辑与存储芯片制造 * 公司：ASML (艾司摩尔) **核心财务业绩 (2025年第四季度及全年)** * **2025年第四季度业绩**：总净销售额为97亿欧元，符合指引[3] 系统净销售额76亿欧元，其中极紫外（EUV）系统销售额36亿欧元，非紫外（non-UV）系统销售40亿欧元[3] 逻辑业务占系统销售额70%，存储业务占30%[3] 装机基数管理销售额21亿欧元，毛利率52.2%[3] 运营费用约13亿欧元，高于预期，主要因非经常性人力成本增加[3] 第四季度利润28亿欧元，占总净销售额29.2%，每股收益7.35欧元[3] 期末现金、现金等价物及短期投资总额133亿欧元，自由现金流109亿欧元[3] 第四季度净订单额132亿欧元，其中EUV系统业务占74亿欧元[3] * **2024年全年业绩**：净销售额327亿欧元，毛利率52.8%[2][3] EUV系统销售额116亿欧元，同比增长39%[2][3] DPV系统销售额120亿欧元，同比下降6%[2][3] 计量与检测系统销售8.25亿欧元，增长28%[5] 逻辑系统营收161亿欧元，同比增长22%；存储器系统营收84亿欧元，同比下降2%[5] 安装基础管理销售82亿欧元，同比增长26%[5] 全年研发支出47亿欧元，占销售额14%[5] 全年净利润96亿欧元，占净销售额29.4%，每股收益24.73欧元，自由现金流110亿欧元[2][5] **2026年业绩指引与股东回报** * **2026年第一季度指引**：预计总净销售额在82至89亿美元之间[2][6] 预计安装基数管理收入约24亿美元[6] 预计毛利率在51%至53%之间[2][6] 预计研发费用约12亿美元，营销和行政费用约3亿美元[6] * **2026年全年指引**：预计总收入在340到390亿美元之间，毛利率在51%到53%之间[2][6] 营收增长区间为4%到19%[11] * **股东回报**：宣布第二次中期股息每股普通股1.60美元，将于2026年2月18日支付[7] 计划宣布2025年度普通股息每股7.50美元，比去年增长17%[2][7] 2025年通过分红和股票回购向投资者返还85亿美元[7] 宣布新的股份回购计划，总金额不超过120亿美元，有效期至2028年底[2][8] **市场需求与技术发展前景** * **市场驱动力**：数据中心和AI相关基础设施建设推动了对先进逻辑和DRAM的需求，带动全产品线增长[2][9] 客户加大并加速产能扩张计划，以支撑当前强劲需求，这些投资将在未来几年内推动ASML业务增长[2][9] * **逻辑业务**：晶圆代工客户对长期可持续性持乐观态度，AI加速器从Phone节点迁移到更密集节点[9] 客户正在推进2纳米节点量产，以支持下一代高性能计算和移动应用[9] * **存储业务**：HBM和DDR产品需求强劲至少持续到2026年，客户扩大1B和1C节点产能以满足需求[9] DRAM客户增加EUV层数应用，并将更多多重曝光DUV工艺转化为单次曝光EUV以提升光刻强度[9] * **技术发展**：持续降低极紫外技术成本，并将NX E3,800产能提升，以支持更多层采用单次曝光极紫外技术替代复杂多重图案化工艺[2][9] 多电子束检测系统（EBME）将在最先进制程节点广泛应用，以检测光学不可见缺陷[2][9] 新一代低端UV技术将在实现2030年毛利率目标中发挥重要作用[17] * **长期展望**：预计到2030年的营收机会在440到600亿美元之间，毛利率有望达到56%至60%[9] **区域市场与产品动态** * **中国市场**：占ASML销售额的20%，适用于整个营收区间[4][13] 如果全年销售额达390亿美元，中国市场约占80亿美元[13] 客户按当前计划采用ASML工具，并全面推进装机业务尤其是升级业务，是实现业绩指引的关键因素[4][13] * **EUV业务**：2025年包括HNA在内的48套EUV系统销售额为116亿欧元[3] 存储业务通常占EUV业务30%[13] 在DRAM方面，预计未来几年内仍会从UV层数增加趋势中获益[13][14] * **DPV业务**：2024年DPV系统销售额下降6%至120亿欧元[2][3] 2026年预计出现强劲增长，主要因从去年末几个月开始非中国区DPV业务复苏趋势明显，并预计延续至今年[20] * **产品组合与产能**：EUV产品组合中，客户青睐3,800型号[17] 2026年有3,600台EUV设备，比去年多，这对毛利率有轻微负面影响，但总体EUV设备数量增加将提升利润率[18] 产能是动态变化，无法在季度内大幅调整，去年UV Low营收设备是44台，会逐季提升产能[15] 70台是关注的上限[15] **毛利率影响因素与风险** * **毛利率支撑与阻力**：中国市场特别是浸没式光刻技术是毛利率的重要贡献来源，但今年预计浸没式设备销售额将低于去年（供应受限），对业绩造成拖累[18] 干式设备销售表现强劲，但其毛利率较低，会拉低整体毛利率[18] 装机基数管理业务以积极方式体现其价值，加之升级需求旺盛，对毛利率有帮助[18] * **关键变量**：达成业绩指引（特别是上限）的关键变量包括客户接收设备的准备情况（晶圆厂建设）以及ASML自身的执行能力[11][16] 各方（代工厂、供应链）需要保持步调一致[16] * **技术演进影响**：4F平方结构对更先进光刻技术有更高要求，更复杂结构需要更多光刻步骤，因此浸没式和UV光刻需求均会增长[16] DRAM领域采用EUV可简化工艺流程、减少步骤数量、缩短周期时间，并提升实际产能空间[4][16] 在技术过渡前后，紫外（UV）层数量都在持续增加[4][16] * **其他风险**：洁净室空间扩建时间的不确定性是提升产能以满足需求时需考虑的重要因素[10] I near 采用目前不认为存在推迟风险[19]

地缘政治与供应链影响 - 全球贸易紧张局势加剧，公司发展深度受制于地缘政治影响，尤其面临稀土出口管制带来的供应链压力[2] - 商务部近期出台的稀土新规覆盖含中国成分的境外稀土相关物项及技术，要求外国企业重新出口此类产品前需获得批准[2] - 公司的精密激光器、磁铁等部件高度依赖稀土材料，其磁铁和电池中使用了一些稀土材料[2] - 公司首席财务官回应称，已为稀土元素及其开采和精炼技术的出口管制制度做好了充分准备，因设备交货时间长，拥有充足的原材料库存来支持客户的短期需求[2] 2025年第三季度财务表现 - 公司实现净销售额75.2亿欧元，环比下滑2.28%，略低于市场预期的77.1亿欧元[4] - 毛利率为51.6%，高于市场预期的51.4%[4] - 净利润达21亿欧元，环比下滑约6.81%，但优于市场预期[4] 2025年第三季度订单与系统销售 - 该季度总订单金额达54亿欧元，其中核心的极紫外光（EUV）光刻机订单金额为36亿欧元[4] - 净系统销售额为55.54亿欧元，其中ArFi系统销售额占比52%，EUV系统销售额占比38%[4]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总净销售额为53亿欧元，处于指引中值 [7] - 第一季度毛利率为51%，高于指引，主要受益于产品组合优化和一次性因素 [8] - 第一季度研发费用为10.32亿欧元，销售及管理费用为2.73亿欧元，均略低于指引 [8] - 第一季度净利润为12亿欧元，占净销售额的23.1%，每股收益为3.11欧元 [8] - 第一季度末现金及短期投资为54亿欧元，低于上一季度 [9] - 第一季度自由现金流为负，主要由于客户预付款减少和库存增加 [9] - 第一季度系统订单额为36亿欧元，其中EUV订单6.56亿欧元，非EUV订单29亿欧元 [10] - 第一季度末积压订单约为380亿欧元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度EUV系统出货12台，确认11台收入18亿欧元 [7] - 第一季度系统销售额40亿欧元，逻辑占比63%，存储占比37% [7] - 第一季度安装基础管理销售额13亿欧元 [7] - 预计2024年EUV业务将实现增长，计划确认与2023年相似的0.33 NA EUV系统收入，以及1-2台高NA系统收入 [18] - 预计2024年非EUV业务将下降，主要由于浸没式系统销售减少 [22] - 预计2024年安装基础管理业务收入与去年持平 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度系统订单中存储占比59%，逻辑占比41% [11] - 中国市场第一季度销售额19亿欧元，低于上一季度的22亿欧元 [43] - 预计中国市场2024年将继续保持强劲 [46] - 预计2025年将是强劲的一年，受益于半导体终端市场的长期增长驱动因素 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在为2025年的需求增长做准备，包括增加材料采购和高NA产能建设 [9] - 推出NXE3800E EUV系统，生产率提升37%至每小时220片晶圆 [19] - 高NA EUV系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像 [21] - 预计2024年是过渡年，公司将继续投资产能扩张和技术研发 [23] - 预计2025年行业将处于周期性上升周期中期 [24] - 计划在2024年11月14日的投资者日更新2025-2030年市场情景展望 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业库存水平持续改善，趋向更健康水平 [14] - 逻辑和存储客户的工具利用率持续提高，符合行业复苏趋势 [14] - 存储需求主要由支持DDR5和HBM等先进存储的技术节点转换驱动 [15] - 逻辑客户仍在消化过去一年新增的产能 [15] - AI相关应用持续带来需求动力 [14] - 预计2024年下半年将比上半年更强劲 [23] - 长期来看，预计行业已度过当前周期的底部，2024年将实现复苏 [23] 其他重要信息 - 第一季度回购约50万股，总金额约4亿欧元 [13] - 2023年全年股息为每股6.10欧元，较2022年增长5.2% [13] - CEO Peter Wenig将于2024年4月24日股东大会后退休 [15] - Christophe Fouquet将接任CEO职位 [17] 问答环节所有提问和回答 问题: EUV订单下降及2025年展望 - 订单流入可能不均衡，过去6个月订单总额达130亿欧元 [32] - 预计未来三个季度每季度需要超过40亿欧元订单才能达到2025年中值预期 [34] - 预计2025年将是显著增长的一年 [35] - 中国在订单流入中占健康比例，但不像第一季度销售额那样集中 [36] 问题: 中国市场趋势 - 中国第一季度销售额19亿欧元，低于上一季度的22亿欧元 [43] - 预计中国市场2024年将继续保持强劲 [46] - 中国增加的成熟产能符合全球需求预期 [49] 问题: EUV与2纳米/3纳米技术 - 预计2纳米产能将在明年开始增加 [52] - 2纳米的EUV层数与3纳米相似 [53] - 高NA系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像，是重要里程碑 [75] 问题: 订单交付周期 - 与客户保持密切沟通了解需求，订单流程可能因商业谈判而延迟 [70] - 公司因交付周期长会提前建立库存 [61] 问题: 存储订单构成 - 第一季度存储订单主要与技术转换相关，如DDR5和HBM [63] - 预计下半年将看到存储容量增加 [107] 问题: 高NA系统进展 - 高NA系统已实现低于10纳米分辨率的首次成像 [75] - 客户将使用实验室系统进行早期工艺开发 [76] 问题: 中国服务业务潜在影响 - 目前没有限制阻止在中国服务安装基础 [94] - 中美政府正在讨论相关服务限制事宜 [93] 问题: 电气化对半导体需求影响 - 电气化将推动主流和先进半导体需求增长 [95] - 涉及发电、配电、存储和使用等多个环节 [99] 问题: 下半年增长驱动因素 - 增长将来自逻辑和存储客户的晶圆厂开工和产能提升 [102] - 安装基础业务下半年可能有升级机会 [102] 问题: EUV在DRAM中的应用 - DRAM客户路线图显示EUV层数节点间持续增加 [123] - HBM对EUV层数影响不大，主要影响晶圆需求 [124]