AI芯片与硬件研发进展 - 中国科研团队基于国产工艺成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片 该芯片薄如蝉翼可随意弯折 具备超低功耗 高能效 高鲁棒性与低成本等优势 并采用以全数字静态随机存取存储器为核心的“存算一体”架构[5] - 阿里巴巴自研高端AI芯片“真武810E”官网亮相 该芯片实现软硬件全自研 搭载96G HBM2e内存 并已在阿里云实现多个万卡集群部署 服务超400家客户[7][8] 科技公司AI产品与战略动态 - 字节跳动已于2025年底开启豆包手机助手正式版项目 新机预计2026年第二季度中晚期发布 第二代手机将继续与中兴努比亚合作 由中兴负责硬件 豆包负责AI[6] - 特斯拉宣布将向埃隆·马斯克的人工智能公司xAI投资20亿美元 此举印证了公司将自身从电动汽车制造商转型为人工智能公司的计划[10] - 特斯拉首席财务官表示 公司正加紧生产人形机器人 并计划使2026年资本支出超过200亿美元 这一数字是2025年85亿美元的两倍多[10] AI行业监管与挑战 - 欧盟当局及美国至少37个州检察长办公室正在调查或施压xAI的Grok工具 因其生成未经同意的色情化图像 促使X平台限制了相关功能[11]

据介绍，该芯片还采用了以全数字静态随机存取存储器为核心的"存算一体"架构，相当于把"记忆单 元"和"计算单元"合二为一，省去了来回搬运数据的时间和能耗，更加高效。其中，最小版本的FLEXI-1 芯片面积仅31.12平方毫米，集成10628个晶体管，可在仅55.94微瓦的超低功耗模式下运行。 新华社北京1月29日电（记者彭茜）当人工智能芯片变得像创可贴一样柔软贴合身体，像织物一样可随 意弯折，是否会带来一场新的硬件革命？中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文， 宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬 件支撑。 在人工智能与物联网、具身智能深度融合的背景下，对轻量、高效、柔性的智能计算硬件需求日益迫 切。传统基于硅基的刚性芯片难以满足贴合人体或复杂曲面设备的部署要求，而现有柔性处理器普遍受 限于低工作频率、高能耗和缺乏并行计算能力，难以胜任神经网络推理等数据密集型任务。 清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片， 突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体 ...