GaN IC

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台积电终止GaN代工
半导体芯闻· 2025-07-02 18:21
战略合作与生产计划 - 纳微半导体与力晶半导体建立战略合作伙伴关系,开始生产并开发200毫米硅基氮化镓技术,以应对台积电2027年终止氮化镓代工业务的影响 [1] - 纳微的GaN IC产品组合将使用力晶位于台湾竹南科学园区的8B晶圆厂的200毫米晶圆,该厂自2019年运营,支持多种GaN生产工艺 [1] - 力晶的技术能力包括改进的180nm CMOS工艺,可提升性能、功率效率、集成度和成本 [1] - 首批器件预计2025年第四季度完成认证,100V系列2026年上半年投产,650V器件将在未来12-24个月内从台积电过渡到力晶 [1] 技术优势与市场应用 - 在180nm工艺节点上进行200mm硅基氮化镓生产有助于开发更高功率密度、更快速度和更高效的器件,同时降低成本、扩大规模并提高产量 [1] - 力晶将生产纳微100V至650V的GaN产品组合,以满足48V基础设施、超大规模AI数据中心和电动汽车对GaN的需求 [1] - 纳微近期在AI数据中心、电动汽车和太阳能市场发布多项公告,包括与NVIDIA合作提供GaN和SiC技术支持,以及为Enphase和长安汽车提供解决方案 [2] 合作展望与行业影响 - 纳微CEO表示与力晶合作将推进200毫米硅基氮化镓量产,并在产品性能、技术革新和成本效率方面持续进步 [2] - 力晶总经理表示双方在硅基氮化镓技术方面合作多年,产品认证接近完成,即将进入量产阶段,力晶将持续支持纳微探索和发展氮化镓市场 [2]
台积电终止GaN代工,纳微宣布:与他合作
是说芯语· 2025-07-02 16:52
战略合作与生产计划 - 纳微半导体宣布与力晶半导体建立战略合作伙伴关系 开始生产并开发200毫米硅基氮化镓技术 以应对台积电2027年终止氮化镓代工业务的影响 [1] - 合作将利用力晶竹南科学园区8B晶圆厂的200毫米晶圆生产线 该厂自2019年运营 支持Micro-LED和射频GaN器件等大批量生产工艺 [2] - 力晶将采用改进的180nm CMOS工艺生产纳微的GaN产品 提升性能 功率效率和集成度 同时降低成本 [2] 技术细节与产品规划 - 纳微的GaN产品组合电压覆盖100V至650V 目标应用包括48V基础设施 AI数据中心和电动汽车 [2] - 首批器件预计2025年Q4完成认证 100V系列计划2026年上半年量产 650V器件将在未来12-24个月内从台积电过渡至力晶生产 [2] - 180nm工艺节点的200毫米硅基氮化镓生产将推动更高功率密度 更快速度和更低成本的器件开发 [2] 市场应用与近期动态 - 纳微近期在AI数据中心 电动汽车和太阳能市场取得进展 包括与NVIDIA合作开发1MW以上高压直流输电架构的GaN/SiC技术支持 [3] - Enphase下一代IQ9采用纳微650V双向GaNFast IC 长安汽车推出首款商用GaN基车载充电器 采用纳微GaNSafe技术 [3] - 公司CEO强调与力晶合作将推动200毫米硅基氮化镓量产 持续提升产品性能和技术革新 [3] 合作伙伴表态 - 力晶总经理表示双方在硅基氮化镓技术合作多年 产品认证接近完成 即将进入量产阶段 [3] - 力晶承诺拓展合作并支持纳微探索氮化镓市场 凸显长期合作伙伴关系 [3]
Navitas Semiconductor (NVTS) - 2025 FY - Earnings Call Transcript
2025-06-11 23:00
财务数据和关键指标变化 - 公司股价年初至今上涨125% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 移动充电器业务 - 公司GaN产品革新了移动充电器市场,相比硅基充电器,具有更高功率密度、更高功率效率和更小尺寸的优势 [2] 数据中心业务 - 去年公司宣布4.5千瓦电源,近期宣布12 - 12.5千瓦电源,同比增长166%,目标是超大规模AI数据中心 [9][10] - 公司有40个客户项目在今年和明年逐步推进,今年开始对48伏DC - DC转换器进行低电压GaN样品测试,明年开始在48伏数据中心逐步扩大应用,并持续到2027年的800伏数据中心项目 [49] 各个市场数据和关键指标变化 数据中心市场 - 传统数据中心使用硅基电源,平均每个电源约1000瓦,公司在24个月内将功率从1000瓦提升到12000瓦 [11] - 英伟达GPU功率从100 - 300瓦提升到1000瓦以上,未来Rubin将达到2000 - 3000瓦,机架功率也从10000瓦迅速提升到100000瓦,英伟达计划将机架功率提升到1兆瓦 [22][23][24] 电源管理市场 - 公司预计该市场未来几年规模将从数亿美元增长到数十亿美元,具体的总可寻址市场(TAM)估计将在未来几周正式公布 [58][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略和发展方向 - 公司成立十余年,最初专注于氮化镓,后通过IPO筹集3亿美元,将氮化镓应用于更高功率领域,并收购碳化硅技术,目前将重点转向AI数据中心 [6] - 公司计划提升氮化镓的电压能力,开发850伏氮化镓,并将其应用于更低电压场景,同时推进10000伏碳化硅的研发 [41][42] - 公司将继续推进移动充电器业务,长期看好电动汽车市场,但目前AI数据中心是首要优先级,将加强该领域的系统设计能力 [86] 行业竞争 - 公司与英飞凌达成采购协议,以确保在主流市场有两个可靠的供应源,巩固与英伟达的合作地位 [64][65] - 公司与Power Integrations竞争,公司是唯一制造真正GaN IC的企业,且将GaN应用于高功率领域,这是其独特优势 [67][68] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业发展缓慢,从硅基电源转向氮化镓和碳化硅电源需要较长时间,数据中心开发时间通常为12 - 18个月,采用全新架构的800伏数据中心可能需要24个月或更长时间 [44][45] - 公司与英伟达、AWS、谷歌、微软等行业巨头合作,英伟达的合作增加了公司的可信度和知名度,带来更多机会 [50][51] - 公司认为氮化镓和碳化硅市场巨大,公司拥有领先技术,尤其是在超高压领域,未来将推动氮化镓在AI数据中心、太阳能和电动汽车市场的应用 [94][95] 其他重要信息 - 公司的IntelliWeave软件或控制算法可用于AC - DC转换器的功率因数校正阶段,能使氮化镓或碳化硅在软开关模式下运行,将频率大幅提高,节省高达30%的能源 [26][27] - 公司采用轻晶圆厂模式,与台积电和Xfab合作,在半导体行业低迷时期,降低了成本,缩短了供应链周期,增加了产能 [91][92] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司如何实现电源功率的大幅提升,是否还有提升空间,与传统电源相比如何 - 公司通过推动氮化镓和碳化硅技术、改变架构和拓扑结构、提高频率等方式,实现了电源功率从1000瓦到12000瓦的提升,未来客户将关注更高功率的电源 [12][13] 问题: 氮化镓和碳化硅技术如何提高电源效率和功率密度 - 效率方面,提高电源效率可减少电能浪费和热量产生,降低数据中心的电力成本和热管理成本;速度方面,氮化镓和碳化硅的运行速度比硅快3 - 20倍,可提高电源的功率密度 [18][20] 问题: 英伟达GPU功率提升对机架功率和数据中心电源有何影响 - GPU功率提升导致机架功率需求呈指数级增长,英伟达计划将机架功率提升到1兆瓦,这为公司带来了机遇 [23][24] 问题: IntelliWeave的优势是什么,如何节省能源 - IntelliWeave是AC - DC转换器的控制算法,可使氮化镓或碳化硅在软开关模式下运行,将频率大幅提高,节省高达30%的能源 [26][27] 问题: 英伟达定义的新数据中心电源结构是怎样的 - 英伟达计划将数据中心电压从传统的12伏提升到48伏,再到800伏,这将大幅降低电流和功率分配损耗,需要高电压碳化硅、高电压氮化镓和低电压氮化镓来实现高效的电源传输 [30][32] 问题: 能否将新电压引入旧数据中心 - 不能,引入新电压需要全新的数据中心,包括新的电源供应和相关设备,目前仍处于开发阶段,需要进行原型设计、硬件测试和优化 [33][34] 问题: 公司的氮化镓和碳化硅技术能力如何提升 - 公司的碳化硅可达到6500伏,正在研发10000伏碳化硅;氮化镓目前适用于650伏,公司正在开发850伏氮化镓,并将其应用于更低电压场景 [40][41] 问题: 为何从硅基电源转向氮化镓和碳化硅电源需要较长时间 - 数据中心开发时间较长,传统数据中心设计需要12 - 18个月,采用全新架构的800伏数据中心可能需要24个月或更长时间 [44][45] 问题: 英伟达的合作是否加速了公司的认证过程 - 公司已经在48伏数据中心开展工作,有40个客户项目正在推进,英伟达的合作增加了公司的可信度和知名度,带来更多机会 [48][49][51] 问题: 是否收到主要云提供商的反馈 - 公司直接与数据中心超大规模运营商合作,包括AWS、谷歌、微软等,英伟达的合作引发了大量咨询,为公司创造了更多机会 [50][51] 问题: 市场上有多少电源制造商,公司与多少家合作,他们转向氮化镓设计的障碍是什么 - 48伏DC - DC转换器市场约有10 - 20家制造商,AC - DC转换器市场也有10 - 20家,超高压固态变压器市场约有10 - 15家,公司与这些制造商都有合作,他们处于不同的发展阶段 [52][53] 问题: 公司是否参与行业联盟 - 公司密切关注OCP标准,该标准倡导扩大电源空间以提高功率水平,公司通过跟踪标准变化和与超大规模运营商沟通,为电源制造商提供合适的产品路线图 [55] 问题: 公司产品是否具有碳足迹优势 - 公司的氮化镓和碳化硅技术可提高电源效率,减少能源浪费和碳排放,英伟达宣布800伏数据中心可节省至少5%的能源,公司预计48伏数据中心的整体电源效率将提高到80%以上,800伏数据中心将提高到90%以上 [56][57] 问题: 数据中心电压提升对总可寻址市场(TAM)有何影响 - 公司正在估算TAM,大致为每个功率转换阶段每千兆瓦功率交付500 - 1000万美元,整个市场未来几年将从数亿美元增长到数十亿美元,具体估计将在未来几周公布 [58][59] 问题: 公司与英飞凌的采购协议有何重要性 - 公司认为在主流市场需要两个可靠的供应源,英飞凌具有氮化镓和碳化硅技术,虽然其技术代际与公司不完全匹配,但能力和竞争力较强,该协议有助于巩固公司与英伟达的合作 [64][65] 问题: 公司如何与Power Integrations区分 - 公司是唯一制造真正GaN IC的企业,将GaN应用于高功率领域,这是其独特优势,Power Integrations未在数据中心市场有明显表现 [67][68][69] 问题: 移动充电器市场的发展趋势如何 - 随着功率提高,氮化镓充电器的优势更加明显,公司的氮化镓充电器具有集成驱动和功能,在快速充电和高功率方面表现更好,符合行业发展趋势 [70][72][73] 问题: 公司与特斯拉是否有未来投资或合作计划 - 公司认为特斯拉是理想的客户,在太阳能、储能、电动汽车和快速充电等领域有很大潜力,但目前没有具体的合作计划 [80][81] 问题: 公司设计中心的作用和发展方向 - 公司设计中心可以为客户设计整个移动充电器或其核心部分,加速客户项目进展,同时有助于公司改进GaN技术。公司将继续推进移动充电器业务,长期看好电动汽车市场,但目前AI数据中心是首要优先级 [84][86] 问题: 家电市场的发展情况如何 - 家电市场发展缓慢,开发时间通常为两年,但家电对能源效率的需求增加,升级到氮化镓或碳化硅是自然趋势,公司认为该市场有潜力,但目前不是首要重点 [87][88][89] 问题: 公司碳化硅供应链的情况如何 - 公司采用轻晶圆厂模式,与台积电和Xfab合作,在半导体行业低迷时期,成本下降,供应链周期缩短,产能增加 [91][92] 问题: 基于Navitas的Enphase微逆变器设计情况如何 - Enphase计划在IQ nine中采用氮化镓技术,与公司等合作,预计今年年底推出,明年逐步扩大应用 [96][97]
Navitas Semiconductor (NVTS) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-06 06:02
Navitas Semiconductor (NVTS) Q1 2025 Earnings Call May 05, 2025 05:00 PM ET Company Participants Lori Barker - Managing DirectorGene Sheridan - Chairman, President, CEO and Co-FounderTodd Glickman - Chief Financial Officer & TreasurerJon Tanwanteng - Managing DirectorMadison Earl DePaola - Equity Research AssociateNick Doyle - Vice President Conference Call Participants Ross Seymore - AnalystJack Egan - AnalystRichard Shannon - Senior Research AnalystJoe Moore - Analyst Operator Good afternoon. Thank you fo ...
Navitas Semiconductor (NVTS) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-06 05:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收为1400万美元,处于指引中点,与去年同期相比下降,主要因电动汽车和太阳能市场营收降低;与上一季度相比下降,是季节性因素和需求疲软及库存调整所致 [6][16] - 第一季度毛利率为38.1%,较上一季度的40.2%有所下降,主要因市场组合不利 [17] - 第一季度运营费用降至1720万美元,其中销售、一般和行政费用为830万美元,研发费用为880万美元,运营亏损从2024年第四季度的1270万美元改善至1180万美元 [17][18] - 第一季度加权平均股数为1.88亿股,应收账款从上一季度的1400万美元降至约1200万美元,库存维持在1600万美元左右,季末现金及现金等价物为7500万美元,无债务 [18][19] - 预计第二季度营收在1400 - 1500万美元之间,毛利率略高于第一季度,预计为38.5%±50个基点,运营费用为1550万美元,加权平均股数约为1.94亿股 [19][22][23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 氮化镓(GaN)业务目前占公司营收的绝大部分,预计关税对其直接影响有限,因其产品在台湾制造,主要在海外销售 [21] - 碳化硅(SiC)业务占公司总营收的少数,大部分产品销往中国,目前因包装地在中国,暂不受关税影响,但如果原产国定义变为晶圆厂所在地(美国),可能产生不利影响 [38][39][41] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场,乘用车电池电动汽车出现放缓和库存调整,但公司碳化硅技术获两个重要商用电动汽车客户采用,预计2026年产生数百万美元影响 [11] - 太阳能市场,渠道库存放缓持续给公司业务带来短期阻力,但公司双向氮化镓IC有望在下半年推动下一代太阳能微逆变器发展,首个采用该技术的客户预计今年晚些时候扩大生产 [6][7] - 数据中心市场,人工智能推动总功率、功率密度和功率效率显著提升,公司利用最新Geneseq和GANSAIC IC取得系统设计进展,本月将正式推出12千瓦设计,已有超75个客户项目处于生产或开发阶段 [11][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司高功率氮化镓IC和碳化硅技术有望开拓新市场,GAN Safe和Genesex技术今年将在主流人工智能数据中心应用中扩大规模,双向氮化镓技术预计下半年推动太阳能微逆变器发展,GAN SAFE已获汽车认证,预计明年初用于主流电动汽车应用 [14] - 公司分离董事长和首席执行官角色,任命Rick Hendrix为新的独立董事长,首席技术官兼首席运营官Dan Kinzer将过渡到技术顾问角色,预计不久后宣布新的首席运营官 [12][13] - 公司持续整合支持和工程职能及场地,精简业务,平衡运营效率,同时继续投资下一代氮化镓和碳化硅技术及市场开发,主要集中在数据中心、电动汽车和移动领域 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管部分终端市场近期疲软,但公司预计大量设计中标和技术进步将使其在今年晚些时候和2026年实现增长,特别是在人工智能数据中心、太阳能微逆变器、电动汽车和更广泛的新能源市场 [24] - 公司认为2024年的4.5亿美元设计中标是非凡成就,今年重点是将其转化为生产订单,这些收入将在未来三年逐步实现,大部分在2026年,这将推动公司增长 [27][28] 其他重要信息 - 公司发布全面的氮化镓可靠性报告,展示自2018年首次量产以来的现场可靠性记录,目前故障率达到前所未有的十亿分之一,远超行业要求 [9][10] - 公司即将宣布名为AEC plus的新可靠性标准,在许多行业标准可靠性测试中超过严格的汽车AEC标准100%以上,结合其超高压能力,将为新能源市场提供支持 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 对下半年的可见性以及4.5亿美元设计中标在时间和规模上有无变化 - 公司今年重点是将设计中标转化为生产订单,这些收入将在未来三年逐步实现,大部分在2026年,公司对将设计中标转化为采购订单持乐观态度,预计今年晚些时候和2026年实现增长 [27][28] 问题2: 在盈利能力方面,运营费用维持在1550万美元的计划时长以及实现EBITDA盈亏平衡的目标有无变化 - 运营费用仍计划维持在1550万美元,预计在2026年实现高3000多万美元营收时达到盈亏平衡,目标未变 [29] 问题3: 公司总设计中标和管道在氮化镓和碳化硅两种材料间的分布情况 - 设计中标管道在两种材料间分布均衡,虽目前营收以氮化镓为主,但未来随着市场发展,两者将更加平衡 [33][34] 问题4: 第一季度研发费用下降而销售、一般和行政费用上升的原因,是否会限制对下一代技术的投资 - 第一季度销售、一般和行政费用上升是因一次性成本削减和审计费用,预计2025年研发和销售、一般和行政费用占比约为55%和45%,不会改变投资比例 [35] 问题5: 公司对中国市场的暴露情况,包括每单位平均销售价格,以及关税是否导致客户调整计划或寻找替代供应商 - 氮化镓产品受关税影响较小,碳化硅产品虽大部分销往中国,但目前因包装地在中国暂不受关税影响,若原产国定义改变可能有影响,不过美国制造产地对美国客户是优势 [38][41][42] 问题6: 若关税持续或维持高位,公司是否有计划扩大铸造基地 - 公司有相关计划正在推进,若出现最坏情况,可通过转移到其他地区生产来应对中国关税问题 [43] 问题7: 公司在数据中心领域的进展和市场情况 - 公司在数据中心领域取得显著进展,从2.7千瓦设计提升到12千瓦设计,虽部分低功率设计可用硅实现,但高功率设计必须使用氮化镓和碳化硅技术,公司产品为新设计做好准备 [46][48][51] 问题8: 太阳能微逆变器业务的预计增长时间、多源供应情况以及其他客户采用情况 - 太阳能微逆变器业务预计下半年增长,第三季度增长低于预期,更多收入从第四季度开始,明年有较大增长,业务将多源供应,公司凭借技术优势有望获得良好份额,已有其他微逆变器公司开始新设计,预计明年投产 [57][58][60] 问题9: 未来一年各市场对美元增长的贡献情况 - 各市场设计中标分布均衡,难以确定哪个市场贡献更大,但移动、电动汽车和人工智能数据中心是主要驱动因素,太阳能微逆变器也将是重要驱动力 [63][64][65] 问题10: 3月底宣布的按市价发行股票计划是否执行,用途是什么 - 该计划未执行,保留用于战略目的,目前公司现金充足,预计随着下半年营收增长,现金使用量将下降 [70][71] 问题11: 双向氮化镓开关明年的总营收潜力 - 公司未提供具体指引,但保守估计营收潜力超过1000万美元,且机会众多,业务增长迅速 [72] 问题12: 人工智能数据中心业务中,公司技术在Blackwell和Rubin设计中的应用时机和情况 - 目前仍有很多Blackwell新设计机会,公司已有75个相关项目,业务将从Blackwell向Ultra和Rubin发展,未来机会更好 [76][77][78] 问题13: 在不同营收情景下,公司改善现金消耗的应急计划 - 公司通过控制营运资金和降低运营费用,能有效控制现金消耗,无论营收增长快慢,目前都无现金担忧 [80] 问题14: 市场渠道库存情况,是否开始正常化以实现周期性增长 - 碳化硅市场渠道库存已下降,全球多地销售情况良好,但仍未达到健康水平,预计一两个季度后库存问题将解决,有助于公司恢复增长 [83][84] 问题15: 客户对2025年智能手机市场单位增长的看法,与公司移动业务展望的比较,以及关税是否导致业务推迟或提前 - 移动业务是公司重要且稳定增长的部分,去年全球采用率约10%,小米和OPPO采用率大幅提升,预计全球供应商将继续提高氮化镓采用率,虽智能手机市场增长不大,但高功率充电器氮化镓采用率有望提升,目前未看到关税对业务的明显影响 [89][90][91] 问题16: 电动汽车、工业和储能系统渠道放缓是需求问题还是库存问题 - 是需求放缓和库存过剩共同导致,行业正处于半导体下行周期,产能增加和需求放缓导致库存积压,预计一两个季度后问题将解决 [94]