行业与公司 - 行业：半导体行业[1] - 公司：台积电(TSMC)、环球晶圆(GWC)、联电(UMC)、Vanguard[2][8] 核心观点与论据 **1 美国关税政策影响** - 美国拟对进口半导体芯片征收100%关税，但豁免在美国建厂或承诺建厂的公司[1] - 台积电和环球晶圆因在美国有业务和扩产计划，可能获得豁免[2] - 联电与英特尔合作开发12nm工艺，但尚未明确是否在豁免范围内[8] - Vanguard因无美国业务可能受负面影响[8] **2 台积电(TSMC)的投资机会** - 股价表现落后于其他AI相关公司（如SK海力士+51%、英伟达+30%），部分因地缘政治风险担忧[3] - 美国投资计划：追加1000亿美元投资，总规模达1650亿美元，包括6座晶圆厂和2座先进封装厂[9] - 成熟制程需求或受益于关税政策，因成本优势提升（原溢价可能转为竞争力）[7] - 2025年营收目标CAGR为20%，长期毛利率维持53%+[12] - 目标价：台股NT$1,370（20x 2026E P/E）、ADR US$274[13] **3 环球晶圆(GWC)的中性评级** - 美国扩产计划聚焦高端晶圆，预计12英寸晶圆收入占比提升至67%（原50%）[10] - 短期需求复苏缓慢，库存消化需数个季度[17] - 目标价NT$380（14x 2026E P/E），评级中性[19] **4 其他关键数据与风险** - 台积电2025年指引已考虑关税潜在影响[3] - 风险：需求复苏延迟、5G渗透率放缓、竞争加剧、成本上升等[15] - 环球晶圆风险：客户LTA违约率、扩产成本、汇率波动等[20] 可能被忽略的内容 - 联电与英特尔合作的12nm工艺未明确是否豁免关税，需等待政策细节[8] - 成熟制程需求转向台积电的逻辑基于关税后成本重估，但未量化具体增量[7] - 环球晶圆客户对美国本土产品兴趣上升，但未披露具体订单数据[10]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为1.95亿美元，非GAAP稀释每股收益为1.13美元，均超出预期[6] - 第二季度订单量为9600万美元，环比略有下降，订单出货比为0.8倍[6] - 第二季度GAAP毛利率为44.9%，非GAAP毛利率为45.2%，均超出预期[25] - 第二季度GAAP营业利润为2900万美元，营业利润率为14.9%，非GAAP营业利润率为17.7%[26] - 第二季度调整后EBITDA为3890万美元，利润率为20%[26] - 第二季度自由现金流为3800万美元[28] - 第二季度回购了约4500万美元的股票[29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入为1.34亿美元，CS和I收入为6100万美元，均略高于预期[22] - 在功率业务中，碳化硅应用的出货量环比基本持平[8] - 在通用成熟业务中，收入环比略有下降[14] - 在高级逻辑业务中，获得了一个前瞻性订单[15] - 在存储器业务中，系统收入环比下降[16] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国占系统出货量的65%，环比上升[22] - 美国占系统出货量的19%，韩国占8%[22] - 按总收入计算，中国占55%，美国占18%，韩国占13%[23] - 预计下半年中国收入与上半年相似[22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于创新，与客户深入合作，参与其技术路线图[19] - CS和I业务占总收入的约30%，同比略有增长[20] - 公司正在谨慎管理成本结构，同时确保有资源投资于增长[21] - 公司认为碳化硅将在下一代AI数据中心中发挥关键作用[12] - 公司是高能离子注入的市场和技术领导者[9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济存在不确定性，但公司执行良好[19] - 预计2025年收入将略有改善[13] - 预计下半年中国收入与上半年相似[22] - 预计第三季度收入约为2亿美元，第四季度收入水平与第三季度相似[30] - 预计第三季度非GAAP毛利率约为43%[30] 其他重要信息 - 公司拥有5.81亿美元的现金、现金等价物和有价证券[29] - 公司有1.68亿美元的股票回购授权剩余[29] - 公司正在监控关税环境，并相信已做好准备应对任何变化[29] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2026年存储器市场的初步迹象 - 公司尚未预测2026年，但预计在2025年早期将看到新产能上线[36] 问题: 通用成熟市场的改善时间 - 预计2025年收入将略有上升，但不会是由于通用成熟市场[38] 问题: 碳化硅客户的研发活动 - 在中国，客户专注于提高产量和降低成本，而在中国以外，客户正在快速转向200毫米和先进设备[42] 问题: 毛利率的结构性改善 - 公司将继续降低成本，但混合将是未来毛利率的主要驱动因素[47] 问题: 中国与全球其他地区在高能应用上的差异 - 在中国，客户主要使用高电流和中电流工具，而在全球其他地区，客户正在转向需要高能工具的沟槽和超结技术[54] 问题: 高能应用的新市场 - 高能用于几乎所有应用，但碳化硅是目前的主要驱动力[58] 问题: CS和I的强劲表现 - CS和I的强劲表现主要由于升级活动，而非关税拉动[64] 问题: 股票回购的未来预期 - 公司预计将以高于历史水平的速率进行回购，但未具体说明第三季度的回购金额[69] 问题: 中国竞争的状态 - 中国的竞争对手仍处于早期阶段，尚未在美国制造商可获得的账户中看到他们[74] 问题: 积压订单的时间和组成 - 积压订单仅包括系统订单，并将延续到2026年[77] 问题: 中国电动汽车销售与公司预测的差异 - 中国客户正在提高碳化硅在电动汽车中的渗透率，但整体产能增加速度较低[83] 问题: 存储器销售与行业趋势的差异 - 存储器客户正在消化产能，尚未触发重大产能增加[85]

分析师背景 - 分析师拥有金融建模与估值分析师(FMVA)和商业智能与数据分析师(BIDA)认证 [1] - 专业领域集中在科技、基础设施和互联网服务行业 [1] - 重点关注基本面强劲且具备实际增长潜力的公司 [1] 投资理念 - 倾向于长期回报导向的投资策略而非短期市场噪音 [1] - 通过公开分享投资观点与数据分析来建立投资者社群 [1] - 分析方法结合定量模型与商业叙事解读 [1] 内容特点 - 分析材料包含数据图表与可行性投资建议 [1] - 内容创作涵盖公司研究报告、财务模型构建及路演材料制作 [1] 注：文档[2][3]内容涉及免责声明与披露条款，按任务要求已跳过

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、联华电子（UMC）、MPI、WinWay、日月光半导体（ASE）、京元电子（KYEC） 纪要提到的核心观点和论据 投资者情绪与市场趋势 - **AI需求情绪转好**：投资者对AI需求整体情绪更积极，近期ODM组装良率提升，供应链错配改善，短期内AI订单大幅削减可能性降低，AI应用的代币使用和软件采用增加 [3] - **非AI需求谨慎**：投资者对非AI需求仍谨慎，宏观和地缘政治不确定性持续存在 [1] 各公司分析 - **台积电（TSMC）** - **投资建议**：重申买入评级，目标价新台币1,145元（2026年6月） [4] - **核心观点**：风险回报倾向于上行，先进芯片测试黄金时代将推动其发展，预计2026年CoWoS出货量/产能同比增长52%/58%，产能从2025年的66万片增至100万片，出货量从58.5万片增至92.3万片 [5] - **论据**：技术领先，在全球代工市场营收份额超60%，处于行业长期结构增长有利位置，估值处于10年交易历史低端，是关键AI推动者 [14] - **风险因素**：终端需求复苏恶化、客户节点迁移缓慢、5G渗透延迟、良率/执行不佳、竞争加剧、汇率不利或成本增加 [16] - **联发科（MediaTek）** - **投资建议**：积极看好，目标价新台币1,800元 [20] - **核心观点**：全球智能手机市场和营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机AP提供商向AI领域转型 [18] - **论据**：预计2025 - 2027年营收/盈利复合年增长率达16%/21%，受益于市场份额增加、智能手机升级周期和新市场拓展 [19] - **风险因素**：终端需求弱于预期、高端5G智能手机市场拓展缓慢、代工成本高于预期、竞争加剧、非智能手机业务增长缓慢 [20] - **联华电子（UMC）** - **投资建议**：下调至卖出评级，目标价新台币40.5元，ADR目标价6.8美元 [8][23] - **核心观点**：成熟代工行业面临不利供需动态，订单削减风险大，来自中国大陆竞争对手的竞争加剧，定价前景受影响 [8] - **论据**：股价年初至今上涨10%，主要受ETF资金流入支撑，重申卖出评级，目标价隐含约14%/12%的下行空间 [8] - **风险因素**：终端需求复苏强劲、新台币/美元汇率弱于预期、同行竞争缓解、地缘政治有利变动 [24] - **MPI** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,000元 [27][28] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率加速至19%/28%，受益于先进测试行业增长 [11] - **论据**：在垂直探针卡和MEMS探针卡市场有望获得份额，提高PCB自给率可缩短产品交付周期 [26][27] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [29] - **WinWay** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,500元 [31][34] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率达23%/37%，受益于AI/HPC领域增长 [11] - **论据**：美元含量增加、有望进入英伟达SLT供应链、探针卡业务拓展 [31] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [35] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GS研究相关工具和概念**：介绍了GS Factor Profile（比较股票关键属性与市场和行业同行）、Quantum（提供详细财务报表历史、预测和比率的数据库）、M&A Rank（评估公司被收购可能性） [39][42][43] - **评级和定价信息**：提供了ASE、ASE（ADR）、KYEC的评级和价格信息，以及其他公司评级相对覆盖范围的说明 [44] - **公司特定监管披露**：说明了高盛与各公司在投资银行服务、非投资银行服务、客户关系、做市等方面的关系 [45] - **全球研究分布和合规披露**：介绍了高盛研究在不同地区的分发实体和各地区的合规披露要求 [69][70][71]

业绩表现 - 25Q1收入11.03亿美元，同比+14%，净利润624万美元，同比-38%，净利率0.56%，同比-0.49pct，主要受汇率波动影响 [4] - 25Q1各业务收入：智能手机1.89亿美元（-6%）、网络基础设施1.66亿美元（+46%）、电脑及消费电子2.03亿美元（+13%）、电动汽车2.20亿美元（+89%）、系统终端产品2.85亿美元（-4%） [4] - 25全年智能手机收入指引下调至同比下降超15%（原指引-5%~-15%），系统终端产品收入指引下调至同比持平（原指引+5%~+15%） [4] 业务发展 - 聚焦5G AIoT、EV、Audio三大领域，2024年营收占比33%，目标2025年提升至40% [5] - 网络基础设施业务受AI服务器和平台更新需求驱动高速增长，25Q2预计保持>15%增速，新产品增强AI产业链地位 [6] - 汽车业务推进"在地化"降低美国关税影响，25Q2预计保持>15%增速 [7] - 声学业务产线良率超预期，印度新产线2025年内落地，但系统终端产品25Q2预计同比降幅超15% [8] 消费电子 - 25Q1智能手机营收占比17%，ASP下滑因低端机型占比提升，北美高端机型销量占比下降7pct至38% [9] - 25Q1电脑及消费电子营收占比18%，25Q2预计智能手机收入降幅超15%，电脑及消费电子收入+5%~+15% [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 鸿腾精密25Q1收入同比增长但净利润下滑，25全年智能手机/系统终端产品收入增速指引下调，公司有望受益于AI数据中心需求增长 [1][4] 各业务板块情况 整体业绩 - 25Q1公司实现收入11.03亿美元，同比+14%；净利润624万美元，同比-38%；净利率0.56%，同比-0.49pct，净利润下降受汇率波动影响 [1] - 25全年智能手机收入指引同比下降超15%，系统终端产品收入指引同比持平 [1] 网络与汽车业务 - 25Q1网络基础设施/电动汽车业务收入分别为1.66/2.20亿美元，同比+46%/+89%，预计25Q2网络基础设施和汽车业务收入均保持双位数增长（>15%） [1][2] - 网络基础设施营收增长系AI服务器和平台更新需求增加，新款前端连接器量产爬坡助于增强公司在AI产业链市场地位 [2] - 汽车产品生产主要位于美国和欧洲，公司加速“在地化”降低关税成本，加强与欧盟&美国的Tier - 1和品牌方合作 [2] 声学业务 - 声学产线良率超公司预期，印度新产线有望于2025年内落地，因短期消费者电子产品支出减弱，预计25Q2系统终端产品营收同比降幅超15% [3] 其他消费电子 - 25Q1智能手机营收占总营收17%，业务整体ASP下滑，因低端机型占比提升，25Q1北美大客户16 pro和pro max 2款高端机型销量占比为38%，较24Q1下降7pct [3] - 25Q1电脑及消费电子占总营收18%，预计25Q2智能手机收入同比下降双位数（降幅超15%），电脑及消费电子收入小幅上升（+5%~+15%） [3] 盈利预测与估值 - 下调2025 - 2027年归母净利润预测至224/292/341百万美元（较上次预测-8%/-10%/-13%），对应5月9日股价2.05港元分别9x/7x/6x PE [4] 财务报表预测 利润表 - 预计2025 - 2027年主营收入分别为5046/5917/7258百万美元，净利润分别为224/292/341百万美元 [5][11] 资产负债表 - 预计2025 - 2027年总资产分别为5871/6294/7088百万美元，总负债分别为3077/3200/3644百万美元 [12] 现金流量表 - 预计2025 - 2027年经营活动现金流分别为694/692/667百万美元，投资活动现金流分别为-200/-199/-201百万美元，融资活动现金流分别为-135/-232/-64百万美元 [14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 鸿腾精密25Q1受汇率影响净利润同比下降，但AI算力和汽车业务双轮驱动收入增长，虽下调2025 - 2027年归母净利润预测，但有望持续受益于AI数据中心需求增长 [1][4] 各业务板块情况 整体业绩 - 25Q1公司实现收入11.03亿美元，同比+14%；净利润624万美元，同比-38%；净利率0.56%，同比-0.49pct，净利润下降主要受汇率波动不利影响 [1] - 25全年智能手机收入指引同比下降超15%（24年业绩会指引增速-5%~ -15%），系统终端产品收入指引同比持平（-5%~5% vs 24年业绩会指引增速+5%~ +15%） [1] 各业务营收情况 - 25Q1智能手机/网络基础设施/电脑及消费性电子/电动汽车业务/系统终端产品收入分别为1.89/1.66/2.03/2.20/2.85亿美元，同比-6%/+46%/+13%/+89%/-4%，智能手机业务、电脑及消费电子收入增速超公司于24年业绩会发布的25Q1指引 [1] 聚焦业务 - 2024年5G AIoT、EV、Audio三大业务营收占比33%，公司目标2025年三大业务营收占比40% [2] 网络基础设施业务 - 受AI服务器市场和平台更新需求驱动，该业务板块营收录得高速增长，新款前端连接器的量产爬坡，将增强公司在AI产业链的市场地位，预计25Q2收入保持双位数增长（>15%） [2] 汽车业务 - 汽车产品生产主要位于美国和欧洲，美国关税对公司成本结构造成短期影响，公司加速推进“在地化”降低关税成本，加强与欧盟&美国的Tier - 1和品牌方合作，预计25Q2收入保持双位数增长（>15%） [2] 声学业务 - 受生产流程优化驱动，声学产线良率超公司预期，积极扩大印度产能，新产线有望于2025年内落地，预计25Q2系统终端产品营收同比降幅超15% [3] 其他消费电子业务 - 智能手机业务：25Q1手机营收占总营收17%，整体ASP下滑，因低端机型占比提升，25Q1北美大客户16 pro和pro max 2款高端机型销量占比为38%，较24Q1 15pro和pro max 2款高端机型销量占比下降7pct [3] - 电脑及消费电子业务：25Q1占总营收18%，预计25Q2智能手机收入同比下降双位数（降幅超15%），电脑及消费电子收入小幅上升（+5%~ +15%） [3] 盈利预测与估值 - 下调2025 - 2027年归母净利润预测至224/292/341百万美元（较上次预测-8%/-10%/-13%），对应5月9日股价2.05港元分别9x/7x/6x PE [4] 财务报表预测 利润表 - 2025 - 2027E主营收入分别为5046/5917/7258百万美元，净利润分别为224/292/341百万美元 [5][11] 资产负债表 - 2025 - 2027E总资产分别为5871/6294/7088百万美元，总负债分别为3077/3200/3644百万美元，股东权益合计分别为2794/3094/3444百万美元 [12] 现金流量表 - 2025 - 2027E经营活动现金流分别为694/692/667百万美元，投资活动现金流分别为-200/-199/-201百万美元，融资活动现金流分别为-135/-232/-64百万美元 [14]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收为1400万美元，处于指引中点，与去年同期相比下降，主要因电动汽车和太阳能市场营收降低；与上一季度相比下降，是季节性因素和需求疲软及库存调整所致 [6][16] - 第一季度毛利率为38.1%，较上一季度的40.2%有所下降，主要因市场组合不利 [17] - 第一季度运营费用降至1720万美元，其中销售、一般和行政费用为830万美元，研发费用为880万美元，运营亏损从2024年第四季度的1270万美元改善至1180万美元 [17][18] - 第一季度加权平均股数为1.88亿股，应收账款从上一季度的1400万美元降至约1200万美元，库存维持在1600万美元左右，季末现金及现金等价物为7500万美元，无债务 [18][19] - 预计第二季度营收在1400 - 1500万美元之间，毛利率略高于第一季度，预计为38.5%±50个基点，运营费用为1550万美元，加权平均股数约为1.94亿股 [19][22][23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 氮化镓（GaN）业务目前占公司营收的绝大部分，预计关税对其直接影响有限，因其产品在台湾制造，主要在海外销售 [21] - 碳化硅（SiC）业务占公司总营收的少数，大部分产品销往中国，目前因包装地在中国，暂不受关税影响，但如果原产国定义变为晶圆厂所在地（美国），可能产生不利影响 [38][39][41] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场，乘用车电池电动汽车出现放缓和库存调整，但公司碳化硅技术获两个重要商用电动汽车客户采用，预计2026年产生数百万美元影响 [11] - 太阳能市场，渠道库存放缓持续给公司业务带来短期阻力，但公司双向氮化镓IC有望在下半年推动下一代太阳能微逆变器发展，首个采用该技术的客户预计今年晚些时候扩大生产 [6][7] - 数据中心市场，人工智能推动总功率、功率密度和功率效率显著提升，公司利用最新Geneseq和GANSAIC IC取得系统设计进展，本月将正式推出12千瓦设计，已有超75个客户项目处于生产或开发阶段 [11][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司高功率氮化镓IC和碳化硅技术有望开拓新市场，GAN Safe和Genesex技术今年将在主流人工智能数据中心应用中扩大规模，双向氮化镓技术预计下半年推动太阳能微逆变器发展，GAN SAFE已获汽车认证，预计明年初用于主流电动汽车应用 [14] - 公司分离董事长和首席执行官角色，任命Rick Hendrix为新的独立董事长，首席技术官兼首席运营官Dan Kinzer将过渡到技术顾问角色，预计不久后宣布新的首席运营官 [12][13] - 公司持续整合支持和工程职能及场地，精简业务，平衡运营效率，同时继续投资下一代氮化镓和碳化硅技术及市场开发，主要集中在数据中心、电动汽车和移动领域 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管部分终端市场近期疲软，但公司预计大量设计中标和技术进步将使其在今年晚些时候和2026年实现增长，特别是在人工智能数据中心、太阳能微逆变器、电动汽车和更广泛的新能源市场 [24] - 公司认为2024年的4.5亿美元设计中标是非凡成就，今年重点是将其转化为生产订单，这些收入将在未来三年逐步实现，大部分在2026年，这将推动公司增长 [27][28] 其他重要信息 - 公司发布全面的氮化镓可靠性报告，展示自2018年首次量产以来的现场可靠性记录，目前故障率达到前所未有的十亿分之一，远超行业要求 [9][10] - 公司即将宣布名为AEC plus的新可靠性标准，在许多行业标准可靠性测试中超过严格的汽车AEC标准100%以上，结合其超高压能力，将为新能源市场提供支持 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 对下半年的可见性以及4.5亿美元设计中标在时间和规模上有无变化 - 公司今年重点是将设计中标转化为生产订单，这些收入将在未来三年逐步实现，大部分在2026年，公司对将设计中标转化为采购订单持乐观态度，预计今年晚些时候和2026年实现增长 [27][28] 问题2: 在盈利能力方面，运营费用维持在1550万美元的计划时长以及实现EBITDA盈亏平衡的目标有无变化 - 运营费用仍计划维持在1550万美元，预计在2026年实现高3000多万美元营收时达到盈亏平衡，目标未变 [29] 问题3: 公司总设计中标和管道在氮化镓和碳化硅两种材料间的分布情况 - 设计中标管道在两种材料间分布均衡，虽目前营收以氮化镓为主，但未来随着市场发展，两者将更加平衡 [33][34] 问题4: 第一季度研发费用下降而销售、一般和行政费用上升的原因，是否会限制对下一代技术的投资 - 第一季度销售、一般和行政费用上升是因一次性成本削减和审计费用，预计2025年研发和销售、一般和行政费用占比约为55%和45%，不会改变投资比例 [35] 问题5: 公司对中国市场的暴露情况，包括每单位平均销售价格，以及关税是否导致客户调整计划或寻找替代供应商 - 氮化镓产品受关税影响较小，碳化硅产品虽大部分销往中国，但目前因包装地在中国暂不受关税影响，若原产国定义改变可能有影响，不过美国制造产地对美国客户是优势 [38][41][42] 问题6: 若关税持续或维持高位，公司是否有计划扩大铸造基地 - 公司有相关计划正在推进，若出现最坏情况，可通过转移到其他地区生产来应对中国关税问题 [43] 问题7: 公司在数据中心领域的进展和市场情况 - 公司在数据中心领域取得显著进展，从2.7千瓦设计提升到12千瓦设计，虽部分低功率设计可用硅实现，但高功率设计必须使用氮化镓和碳化硅技术，公司产品为新设计做好准备 [46][48][51] 问题8: 太阳能微逆变器业务的预计增长时间、多源供应情况以及其他客户采用情况 - 太阳能微逆变器业务预计下半年增长，第三季度增长低于预期，更多收入从第四季度开始，明年有较大增长，业务将多源供应，公司凭借技术优势有望获得良好份额，已有其他微逆变器公司开始新设计，预计明年投产 [57][58][60] 问题9: 未来一年各市场对美元增长的贡献情况 - 各市场设计中标分布均衡，难以确定哪个市场贡献更大，但移动、电动汽车和人工智能数据中心是主要驱动因素，太阳能微逆变器也将是重要驱动力 [63][64][65] 问题10: 3月底宣布的按市价发行股票计划是否执行，用途是什么 - 该计划未执行，保留用于战略目的，目前公司现金充足，预计随着下半年营收增长，现金使用量将下降 [70][71] 问题11: 双向氮化镓开关明年的总营收潜力 - 公司未提供具体指引，但保守估计营收潜力超过1000万美元，且机会众多，业务增长迅速 [72] 问题12: 人工智能数据中心业务中，公司技术在Blackwell和Rubin设计中的应用时机和情况 - 目前仍有很多Blackwell新设计机会，公司已有75个相关项目，业务将从Blackwell向Ultra和Rubin发展，未来机会更好 [76][77][78] 问题13: 在不同营收情景下，公司改善现金消耗的应急计划 - 公司通过控制营运资金和降低运营费用，能有效控制现金消耗，无论营收增长快慢，目前都无现金担忧 [80] 问题14: 市场渠道库存情况，是否开始正常化以实现周期性增长 - 碳化硅市场渠道库存已下降，全球多地销售情况良好，但仍未达到健康水平，预计一两个季度后库存问题将解决，有助于公司恢复增长 [83][84] 问题15: 客户对2025年智能手机市场单位增长的看法，与公司移动业务展望的比较，以及关税是否导致业务推迟或提前 - 移动业务是公司重要且稳定增长的部分，去年全球采用率约10%，小米和OPPO采用率大幅提升，预计全球供应商将继续提高氮化镓采用率，虽智能手机市场增长不大，但高功率充电器氮化镓采用率有望提升，目前未看到关税对业务的明显影响 [89][90][91] 问题16: 电动汽车、工业和储能系统渠道放缓是需求问题还是库存问题 - 是需求放缓和库存过剩共同导致，行业正处于半导体下行周期，产能增加和需求放缓导致库存积压，预计一两个季度后问题将解决 [94]

报告公司投资评级 - 维持买入评级，目标价维持在52元人民币 [1][8] 报告的核心观点 - 公司发布2025年第一季度财报，营收同比下降19.4%至131亿元人民币，净利润同比激增82.3%至2.61亿元人民币，毛利率回升至14.0% [1] - 公司进入转型阶段，剥离ODM业务后专注半导体业务，预计该业务将成为核心增长驱动力，受益于AI服务器强劲增长、消费和工业市场需求复苏、电动汽车渗透率提高和新兴需求驱动因素 [1] - 半导体业务在2025年第一季度实现弹性增长，营收同比增长8.4%至37亿元人民币，预计2025年半导体销售额将达到163亿元人民币，毛利率稳定在38.5% [8] - ODM业务将在分拆后进行脱表处理，该业务在2025年第一季度营收下降24%至94亿元人民币，产生净亏损1.64亿元人民币，分拆后该非盈利业务将不再影响公司财务状况 [8] 各部分总结 收益总结 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营收（百万元人民币）|61,213|73,598|25,643|17,836|19,501| |同比增长（%）|5.4|20.2|-65.2|-30.4|9.3| |毛利率（%）|16.1|9.8|26.3|38.6|37.0| |净利润（百万元人民币）|1,181.2|-2,833.0|2,437.1|3,032.9|3,421.8| |同比增长（%）|-19.1|na|na|24.4|12.8| |每股收益（报告）（人民币分）|95.00|-228.00|195.82|243.69|274.94| |市盈率（倍）|35.4|ns|17.2|13.8|12.2| [2] 目标价格和股票数据 - 目标价格为52元人民币，较当前价格有54.6%的上涨空间，当前价格为33.64元人民币 [3] - 市值为418.078亿元人民币，3个月平均成交额为6.241亿元人民币，52周最高价/最低价为49.98/24.23元人民币，总发行股份为12.428亿股 [3] 股权结构 - 文天下科技集团持股12.4%，无锡国联集成电路投资持股8.8% [4] 股价表现 |时间范围|绝对表现|相对表现| |----|----|----| |1个月|0.8%|NM| |3个月|-0.1%|NM| |6个月|-15.5%|NM| [5] 半导体业务分析 - 2025年第一季度半导体业务营收同比增长8.4%至37亿元人民币，受益于出货量激增，产能接近满负荷利用 [8] - 中国市场表现出色，2025年第一季度同比增长24%，公司继续扩大模拟IC产品组合，目标是在2025年实现200多个新产品的商业化 [8] ODM业务分析 - 2025年第一季度ODM业务营收下降24%至94亿元人民币，毛利率为4.3%，产生净亏损1.64亿元人民币（不包括1.1亿元人民币的CD相关费用） [8] - 管理层表示ODM相关资产已于2025年1月转移，第一季度安卓ODM业务的亏损将由立讯精密承担，分拆后该非盈利业务将不再影响公司财务状况 [8] 盈利预测调整 |指标|新预测（百万元人民币）|旧预测（百万元人民币）|差异（%）| |----|----|----|----| |营收|25,643|80,197|-68| |毛利|6,740|10,586|-36| |净利润|2,437|2,611|-7| |每股收益（人民币）|1.96|0.74|165| |毛利率|26.3%|13.2%|13.1个百分点| |净利率|9.5%|3.3%|6.2个百分点| [9] 可比公司表格 |公司|代码|市值（百万美元）|价格（当地货币）|2025E市盈率|2026E市盈率|2025E每股收益（美元）|2026E每股收益（美元）| |----|----|----|----|----|----|----|----| |海外公司| | | | | | | | |英飞凌|IFX GY|44,617|30.13|19.3|13.6|1.78|2.53| |安森美|ON US|16,726|39.63|16.2|11.1|2.44|3.56| |意法半导体|STM US|21,215|23.28|35.4|15.4|0.66|1.51| |恩智浦|NXPI US|49,088|193.55|16.4|13.6|11.81|14.22| |迪欧迪半导体|DIOD US|1,790|38.53|29.0|17.0|1.33|2.27| |威世|VSH US|1,748|12.90|14.9|8.4|0.86|1.53| |沃夫斯皮德|WOLF US|509|3.27|-|-|-3.42|-2.27| |平均值| | | |21.9|13.2|2.2|3.3| |国内公司| | | | | | | | |士兰微|600460 CH|5,508|24.39|41.5|22.2|0.05|0.08| |华润微|688396 CH|8,519|47.18|39.0|41.1|0.13|0.17| |斯达半导|603290 CH|2,652|83.02|21.0|18.5|0.53|0.60| |扬杰科技|300373 CH|3,558|48.05|21.8|17.7|0.30|0.37| |时代电气|688187 CH|7,431|45.35|14.6|13.1|0.43|0.48| |平均值| | | |27.6|22.5|0.3|0.3| [10] 财务总结 - 提供了2022A - 2027E的损益表、资产负债表、现金流量表、增长指标、盈利能力指标、杠杆/流动性/活动指标和估值指标 [11][13]