AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级 - 摩根士丹利研报指出，AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，2026年英伟达的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目将带来更高的计算能力和机柜密度 [1] - 系统级升级将匹配更有效的电源解决方案、标配的液冷散热方案以及更高要求的PCB和高速互联，预计2026年的AI服务器将变得“不可估量的贵” [1] AI服务器需求持续爆发式增长 - 摩根士丹利预测，仅英伟达平台的AI服务器机柜需求将从2025年的约2.8万台跃升至2026年的至少6万台，实现超过一倍的增长 [2] - AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）也获得良好进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求 [2] 英伟达AI服务器路线图显示芯片功耗与散热方案持续升级 - 英伟达GPU最大散热设计功耗从H100的700W，提升至B200的1000W、GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台GPU最大TDP将飙升至2300W，2026年末的VR200 NVL44 CPX更将高达3700W [3][4] - 随着GPU功耗逼近4kW，传统风冷方案失效，液冷成为唯一可行路径，英伟达已在GB200平台中将液冷作为标准配置 [4] - 供电系统正从12V VRM向48V直流母线迁移，以减少转换损耗并提升电源响应速度 [4] 主要ODM厂商产能全开，出货量及营收大幅增长 - 鸿海、广达、纬创、纬颖四家具备NVIDIA认证资质的ODM厂商构成当前GB200/GB300整机柜的主要供应方，其中鸿海为首批完成GB200及GB300整机柜量产交付的厂商 [10] - 鸿海第三季度AI服务器机柜出货季增幅度高达300%，预计2025年AI服务器收入将超过1万亿新台币，占据40%的市场份额 [10] - 广达、纬创及纬颖11月营收齐创单月历史新高，纬创11月合并营收冲上2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增幅高达194.6% [12] - 摩根士丹利预计，11月单月GB200出货量为5500柜，较10月成长29%，其中广达出货1000-1100柜、纬创1200-1300柜、鸿海约2600柜 [12] - 从2025年度GB200、GB300机架服务器各ODM厂出货的市场占比来看，鸿海占52%，纬创约占21%，广达占约19% [12] 电源架构战略地位提升，Kyber平台将大幅提升单机柜价值 - 英伟达的AI服务器电源战略“Kyber”正双线推进，量产目标设定在2026年底前，其参考设计范畴已扩展至将整个数据中心的供电与基础设施纳入规划 [16] - 自Kyber世代起，电源架构的重要性在英伟达内部已提升至与半导体同等的战略地位 [16] - 摩根士丹利预测，到2027年，为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上，同时每瓦功耗对应的电源方案价值也将比现阶段翻倍 [16] 液冷散热方案价值量显著提升 - 英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的液冷散热组件价值高达49860美元（约合人民币近36万元），比GB200 NVL72系统高了大约20% [22] - 预计下一代Vera Rubin NVL144平台每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元），其中为交换机托架设计的冷却模块价值预计将显著增长67% [22] 高端PCB需求激增，层数与价格同步跃升 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，PCB层数正向更高端发展，目前普遍已经达到44至46层 [23] - 2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高端HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [23] - PCB产品迭代带来价格的翻倍式增长，例如从400G升级到800G或1.6T，PCB价格成倍增长 [23] - AI服务器PCB从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长 [24] 云服务提供商资本支出持续扩大，为AI服务器需求提供坚实支撑 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从原本的61%上修至65%，预期2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增达40% [26] - 谷歌把2025年的资本支出上调到910-930亿美元，Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，Amazon则调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [29]

文章核心观点 - 摩根士丹利预测2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键之年，主要驱动力为AI服务器硬件需求的强劲增长 [2] - AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，新一代平台将带来更高计算能力和机柜密度 [2] - 整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估，新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益 [2] AI服务器机架需求爆发式增长 - AI硬件增长动力正从H100/H200时代转向由NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台驱动的新周期 [4] - 英伟达GPU功耗从H100的700W跃升至2027年VR300的3,600W，性能经历跳跃式升级 [5] - 仅英伟达平台AI服务器机柜需求将从2025年约2.8万台跃升至2026年至少6万台，实现超过一倍增长 [7] - 拥有强大整合能力和稳定交付记录的ODM厂商如广达、富士康、纬创和纬颖将在GB200/300机柜供应中占据主导地位 [7] 功耗与散热瓶颈引爆电源与液冷方案价值 - AI硬件升级带来的功耗和散热挑战正转化为电源和冷却供应商的巨大商机 [11] - 电源架构将向800V高压直流方案过渡，到2027年Rubin Ultra机柜电源解决方案单机柜价值将是当前GB200的10倍以上 [13] - 液冷已成为标准配置，GB300机柜散热组件总价值约49,860美元，Vera Rubin平台将增长17%至55,710美元 [15] - 液冷产业链中的冷板模组、冷却风扇、快速连接器等关键部件供应商将直接受益 [17] 价值链全面升级PCB/基板与高速互连水涨船高 - AI平台升级对印刷电路板和各类互联组件产生深远影响，每次GPU迭代都伴随对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求 [20] - ABF载板层数从H100的12层增加至Vera Rubin的18层，OAM主板PCB规格从H100的18层HDI升级至GB200/300的22层HDI [21] - CCL材料正从超低损耗向极低损耗等级迁移，以满足更高数据传输速率要求 [22] - 数据和电源互连方案也在升级，以匹配更高数据传输速度和容量需求 [24]