涉及的行业与公司 * 公司为Nexchip (688249.SS)，一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体晶圆代工行业，报告提及了同业公司如UMC、Vanguard、SMIC、Hua Hong进行比较 [8] 核心观点与论据 3Q25财务业绩表现 * 第三季度收入达29.31亿元人民币，同比增长23%，环比增长11%，较预期高9% [1][4] * 毛利率为26.1%，高于预期的25.5%及上一季度的24.3%，提升主要源于产能扩张、产能利用率改善及向40纳米工艺迁移 [1][4] * 营业利润为2.46亿元人民币，同比增长15%，环比增长49%，较预期高12% [1][4] * 净利润为2.18亿元人民币，同比增长137%，环比增长11%，但较预期低11%，主要原因是非经营性损失超出预期 [1][4] 产品多元化与技术节点迁移 * 公司产品组合从显示驱动芯片(DDIC)向CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic IC)和微控制器(MCU)多元化发展 [1][4] * 技术平台持续迁移，28纳米逻辑芯片开始试产，28纳米DDIC、40纳米CIS和90纳米PMIC正在开发中，并计划开发22纳米技术平台 [4] * 预计传统DDIC业务收入贡献将从2025年预估的59%下降至2026年预估的53%和2027年预估的47% [4] * H股IPO预计将部分资助研发进程 [4] 盈利预测与估值调整 * 基于第三季度业绩，将2025年-2027年净收入预测修订为-3%/+1%/+1%，收入预测上调+3%/+1%/+1% [4][6][7] * 因预期近期新平台研发支出增加，2025年营运支出比率上调0.2个百分点 [4] * 12个月目标价上调14.6%至41.7元人民币，基于2026年预估市盈率62.0倍 [7] * 当前股价对应2026年预估市盈率为54倍，而2025年-2027年盈利复合年增长率预估为53%，自2023年8月以来的平均交易市盈率为31倍 [1][12] * 目标市盈率隐含的市盈率相对盈利增长及利润率比为1.0倍，与同业平均水平一致 [7][8] 投资评级与观点 * 维持中性评级，认为当前估值基本合理，上行空间相对有限(当前价36.12元，目标价41.7元，上行空间15.4%) [1][7][17] * 若公司能实现超越DDIC的更快产品多元化及向40纳米/28纳米/22纳米等更先进产能的更快迁移，观点可能转向更积极 [7] 其他重要内容 关键风险因素 * 产能扩张速度慢于/快于预期 [15] * DDIC和CIS需求弱于/强于预期 [15] * 研发进度慢于/快于预期 [15] * 竞争激烈程度超过/低于预期 [15] 财务数据与同业比较 * 提供了详细的季度及年度利润表数据，包括收入、毛利、营业利润、净利润及其利润率、费用比率和增长率 [4][13] * 提供了现金流数据，显示资本支出占收入比例较高，2025年预估为105% [14] * 与同业比较，公司预估的26/27年平均盈利增长率为50%，高于UMC(-2%)和Vanguard(5%)，但低于SMIC(53%)和华虹(128%) [8]

上市申请与基本信息 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司目前已在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] 市场地位与增长 - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度排名全球第一 [4] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [4] - 2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业 [5] 技术与工艺平台 - 公司技术节点覆盖150nm至40nm制程，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [5] - 公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币43.31亿元及51.30亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、1.19亿元、4.82亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司拥有人应占利润分别为人民币1.95亿元及2.32亿元 [6] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位 [6] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为人民币8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元 [7] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，研发开支分别为人民币6.14亿元及6.95亿元 [7] 股权结构与募资用途 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74% [9] - 此次上市募集资金拟用于研发及优化新一代22nm技术平台 [9] - 资金将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，建立综合智能系统平台 [9] - 资金将用于在中国香港建立研发及销售中心，以及用于运营资金和一般企业用途 [9]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度全球第一 [4] 技术与工艺平台 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] - 提供覆盖150nm至40nm制程的工艺平台，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，另有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8]

The Stock Exchange of Hong Kong Limited and the Securities and Futures Commission take no responsibility for the contents of this Application Proof, make no representation as to its accuracy or completeness and expressly disclaim any liability whatsoever for any loss howsoever arising from or in reliance upon the whole or any part of the contents of this Application Proof. Application Proof of Nexchip Semiconductor Corporation* 合肥晶合集成電路股份有限公司 (A joint stock company incorporated in the People's Republic of C ...

财务表现 - 2024年公司实现营收735 98亿元同比增长20 23%但归母净利润为-28 33亿元同比下降339 83%主要因产品集成业务资产减值计提[1] - 2025年第一季度归母净利润2 61亿元同比增长82 29%半导体业务营收37 11亿元同比增长8 40%净利润5 78亿元经营性净利润同比增长65 14%毛利率38 32%同比上升超7个百分点[1] - 2024年半导体业务营收147 15亿元净利润22 97亿元毛利率37 47%下半年毛利率较上半年显著提升[1] 业务结构调整 - 公司出售产品集成业务以应对实体清单影响战略调整后经营压力逐步释放[1] - 半导体业务成为核心增长引擎2025年第一季度中国区收入同比增长24%亚太(除中国外)收入同比增长14%汽车、AI服务器及消费领域表现突出[2] 产品与技术布局 - 半导体业务产品路线为"低压到高压、功率到模拟"2024年模拟与逻辑IC营收占比16 02%2025年第一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%Logic IC出货量达近两年峰值[2] - 加速研发中低压MOS与保护器件推出SiC MOSFET等三代半产品拓展模拟芯片料号[2] - 半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、手机领域增长较快工业机器人、协作机器人、家居机器人领域已积累客户资源[2] 行业趋势与战略 - 功率半导体在新能源汽车、AI服务器、数据中心、机器人等领域需求增长公司预计半导体业务未来几年将保持积极增长[3] - 公司紧跟EV、AI、机器人行业趋势依托车规半导体高可靠性布局机器人新兴应用[2][3] 资本运作 - 2025年3月完成2亿元回购4月追加2亿—4亿元回购计划[3]