涉及的行业与公司 * 公司为Nexchip (688249.SS)，一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体晶圆代工行业，报告提及了同业公司如UMC、Vanguard、SMIC、Hua Hong进行比较 [8] 核心观点与论据 3Q25财务业绩表现 * 第三季度收入达29.31亿元人民币，同比增长23%，环比增长11%，较预期高9% [1][4] * 毛利率为26.1%，高于预期的25.5%及上一季度的24.3%，提升主要源于产能扩张、产能利用率改善及向40纳米工艺迁移 [1][4] * 营业利润为2.46亿元人民币，同比增长15%，环比增长49%，较预期高12% [1][4] * 净利润为2.18亿元人民币，同比增长137%，环比增长11%，但较预期低11%，主要原因是非经营性损失超出预期 [1][4] 产品多元化与技术节点迁移 * 公司产品组合从显示驱动芯片(DDIC)向CMOS图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic IC)和微控制器(MCU)多元化发展 [1][4] * 技术平台持续迁移，28纳米逻辑芯片开始试产，28纳米DDIC、40纳米CIS和90纳米PMIC正在开发中，并计划开发22纳米技术平台 [4] * 预计传统DDIC业务收入贡献将从2025年预估的59%下降至2026年预估的53%和2027年预估的47% [4] * H股IPO预计将部分资助研发进程 [4] 盈利预测与估值调整 * 基于第三季度业绩，将2025年-2027年净收入预测修订为-3%/+1%/+1%，收入预测上调+3%/+1%/+1% [4][6][7] * 因预期近期新平台研发支出增加，2025年营运支出比率上调0.2个百分点 [4] * 12个月目标价上调14.6%至41.7元人民币，基于2026年预估市盈率62.0倍 [7] * 当前股价对应2026年预估市盈率为54倍，而2025年-2027年盈利复合年增长率预估为53%，自2023年8月以来的平均交易市盈率为31倍 [1][12] * 目标市盈率隐含的市盈率相对盈利增长及利润率比为1.0倍，与同业平均水平一致 [7][8] 投资评级与观点 * 维持中性评级，认为当前估值基本合理，上行空间相对有限(当前价36.12元，目标价41.7元，上行空间15.4%) [1][7][17] * 若公司能实现超越DDIC的更快产品多元化及向40纳米/28纳米/22纳米等更先进产能的更快迁移，观点可能转向更积极 [7] 其他重要内容 关键风险因素 * 产能扩张速度慢于/快于预期 [15] * DDIC和CIS需求弱于/强于预期 [15] * 研发进度慢于/快于预期 [15] * 竞争激烈程度超过/低于预期 [15] 财务数据与同业比较 * 提供了详细的季度及年度利润表数据，包括收入、毛利、营业利润、净利润及其利润率、费用比率和增长率 [4][13] * 提供了现金流数据，显示资本支出占收入比例较高，2025年预估为105% [14] * 与同业比较，公司预估的26/27年平均盈利增长率为50%，高于UMC(-2%)和Vanguard(5%)，但低于SMIC(53%)和华虹(128%) [8]

上市申请与基本信息 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司目前已在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] 市场地位与增长 - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度排名全球第一 [4] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [4] - 2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业 [5] 技术与工艺平台 - 公司技术节点覆盖150nm至40nm制程，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [5] - 公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币43.31亿元及51.30亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、1.19亿元、4.82亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司拥有人应占利润分别为人民币1.95亿元及2.32亿元 [6] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位 [6] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为人民币8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元 [7] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，研发开支分别为人民币6.14亿元及6.95亿元 [7] 股权结构与募资用途 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74% [9] - 此次上市募集资金拟用于研发及优化新一代22nm技术平台 [9] - 资金将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，建立综合智能系统平台 [9] - 资金将用于在中国香港建立研发及销售中心，以及用于运营资金和一般企业用途 [9]

公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度全球第一 [4] 技术与工艺平台 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] - 提供覆盖150nm至40nm制程的工艺平台，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，另有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8]

业绩数据 - 2020 - 2024年公司收入复合年增长率为57.3%[43] - 2024年公司净利润同比增长304.6%，达6.948亿元人民币[43] - 2025年上半年公司净利润同比增长19.1%[43] - 2025年上半年公司毛利率为24.6%[43] - 2022 - 2025年各期营收分别为100.26亿、71.83亿、91.20亿、51.30亿元人民币[92] - 2022 - 2025年各期销售成本占营收比例分别为56.9%、79.7%、74.8%、75.4%[92] - 2022 - 2025年各期毛利润分别为43.16亿、14.61亿、22.99亿、12.60亿元人民币[92] - 2022 - 2025年各期经营活动产生的净现金流分别为62.80亿、 - 1.61亿、27.61亿、17.05亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各期投资活动使用的净现金流分别为 - 84.66亿、 - 90.27亿、 - 118.07亿、 - 48.00亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各期融资活动产生的净现金流分别为53.23亿、79.15亿、84.16亿、3.71亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各年及2024年上半年毛利率、净利率、净资产收益率、流动比率、资产负债率有相应数据[106] 公司地位 - 2024年公司按收入计为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工厂[41] - 2024年，全球前十大晶圆代工厂收入占市场的83.6%[88][89] 用户与市场 - 2025年上半年，中国大陆和境外收入分别占公司总收入的59.6%和40.4%[83] - 报告期内，公司前五大客户收入及占比有相应数据[84] - 报告期内，公司最大客户收入及占比有相应数据[84] - 报告期内，公司前五大供应商采购额及占比有相应数据[87] - 报告期内，公司最大供应商采购额及占比有相应数据[87] 研发情况 - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比35.0%，共1924人[46] - 2022 - 2025年6月，公司研发费用分别为8.571亿、10.575亿、12.84亿、6.142亿和6.948亿元人民币[77] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中发明专利911项；有175项专利申请，其中发明专利申请91项[78] - 约64.8%的研发人员拥有硕士及以上学位[79] - 公司正开发和商业化28nm逻辑IC和OLED DDIC等技术平台[194] 生产数据 - 2025年6月30日止六个月，公司生产基地平均每月生产12英寸晶圆13.26万片[56] - 2025年上半年公司生产基地平均每月设计产能约为13.16万片12英寸晶圆[64] - 2025年上半年公司生产基地产能利用率为100.8%[64] - 2025年上半年90nm技术节点营收占比43.1%，达22.12973亿元人民币[62] - 2022 - 2025年6月，公司12英寸晶圆总出货量分别为106.05万、93.59万、136.66万和78.84万片[68] 财务状况 - 截至2022 - 2025年各期总资产分别为387.65亿、481.56亿、503.99亿、512.06亿元人民币[95] - 截至2022 - 2025年各期总负债分别为207.15亿、260.18亿、243.10亿、250.63亿元人民币[95] - 公司净流动资产从2024年12月31日的23.18亿元降至2025年6月30日的9.35亿元，降幅59.7%[97] - 公司净资产从2024年12月31日的260.89亿元增至2025年6月30日的261.43亿元[100] - 2024年公司支付上一年度含税末期股息194,405千元人民币[124] 股权与上市 - 截至最新可行日期，合肥建投控制公司约39.74%的已发行股本，其中直接持有23.35%，通过合肥芯平间接持有16.39%[110] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票代码688249[130] - 控股股东包括合肥建设投资、建投资本和合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）[130] - 公司附属公司包括合肥皖芯集成电路有限公司、合肥新晶集成电路有限公司和晶合日本株式会社[138][152] - H股面值为每股人民币1.00元，最高发行价等相关信息[10][13] 风险与挑战 - 公司依赖及时采用和实施制造技术能力保持竞争力，技术开发等存在风险[193] - 晶圆代工行业竞争高度集中且激烈，预计将进一步加剧[198] - 行业技术变化快，公司若不能跟上，产品竞争力和市场份额或受影响[192] - 开发新技术平台技术复杂度高、研发周期长且需大量投资[199] - 新开发平台可能因多种原因无法及时满足客户需求或需求低于预期[200]