公司上市与市场地位 - 公司股票于7月8日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司成立于2015年，是全球经营的半导体设备公司，从事晶圆加工设备研产销，提供集成电路制造设备及配套工艺方案 [1] - 产品获全球认可，被多家领先集成电路制造商采用，服务客户覆盖全球前十大及国内领先芯片制造商 [1] - 截至2024年末，产品全球累计装机超4800台，细分领域全球领先 [1] 市场份额与技术优势 - 2023年，干法去胶、快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备全球前十 [1] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项 [1] - 2022-2024年研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占比分别为11.13%、15.47%和15.47% [1] 财务表现与未来规划 - 2022-2024年营收分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元 [1] - 2022-2024年归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [1] - 2022-2024年毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39% [1] - 未来将把募资投入研发制造服务中心及高端装备研发项目，加强技术储备与产品研发 [1] - 公司计划提升研发制造产业化能力，加大投入，发挥本地化供应优势，提高国内基地能力 [1] - 公司总裁表示将发挥技术与市场优势，抓机遇提升自主创新，以业绩回报投资者 [1]

公司经营情况 - 2024 年生产经营向好，业绩扭亏为盈，原因是重视业务拓展、保障产品品质、加大研发投入 [2] - 2024 年营收 42,256.75 万元，同比增长 21.25%，产能稼动率未来将随新客户开发等提升 [9] 募投及新厂项目 - 募投项目以中晶新材料为实施主体，处于增产上量和新客户认证过程，将有序推进产能释放 [2] - 江苏皋鑫新厂处于建设阶段，将加大研发投入推动投产，建设成半导体芯片研发和生产基地 [3] 财务相关 - 计提资产减值准备依据《企业会计准则》及公司会计政策、估计，基于谨慎性原则 [4] - 中晶新材料 2024 年营业收入 2,458.88 万元，同比增长 92.89%，净利润 -3,316.34 万元，较去年同期增长 37.12%，增长因客户、规格、订单增加 [5] 应对措施 - 面对原材料价格波动，通过加强市场研判、与供应商合作、提高利用率降低不利影响 [6] 业务与发展 - 主营业务为半导体硅材料及其制品研发、生产和销售，产品有半导体研磨硅片等，未来开拓新产品和新市场，以技术创新推动发展 [7] 激励计划 - 2024 年回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，将结合实际安排，按规定履行程序并披露信息 [7] 产品定价 - 产品定价以成本为基础，结合市场需求和客户关系综合定价，通过技术创新降本增效 [8][9]

股东减持计划 - 甘化科工拟减持锴威特股份不超过3%，其中集中竞价方式减持不超过1%（736,800股），大宗交易方式减持不超过2%（1,473,600股）[1] - 减持计划时间为2025年6月30日至2025年9月28日[1] - 甘化科工当前持有锴威特14.32%股份（10,555,216股），为第二大股东，股份来源为IPO前取得且已于2024年8月19日解禁[1] 公司上市及募资情况 - 锴威特于2023年8月18日在科创板上市，发行价40.83元/股，发行数量1,842.1053万股[1] - 上市首日盘中最高价96.99元，为历史最高价，当前股价处于破发状态[2] - 实际募集资金净额66,479.89万元，超原计划13,471.61万元，原计划募资53,008.28万元用于半导体研发及营运资金[2] - 发行费用8,733.27万元，其中承销及保荐费用6,066.63万元[2] 保荐机构信息 - 锴威特IPO保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为薛峰、牟晶[1]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂、研发实验室扩建及补充流动资金[1][2] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元，拟使用募资6.43亿元，占总募资额54.96%，预计达产后年销售收入15.65亿元，税后财务内部收益率23.10%，静态投资回收期6.24年[2] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟使用募资2.27亿元，旨在提升研发能力及科技成果转化能力[3] - 拟使用3亿元补充流动资金，以满足业务快速发展需求[3] 业务发展 - 公司形成以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，布局逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等细分领域[4] - 2024年营收27亿元，同比增长198.95%，但净利润0.84亿元同比下滑16.16%[4] - 2024年一季度营收5.1亿元，同比增长198.95%，净利润0.84亿元，同比增长2253.57%[5] - 半导体业务2024年收入3.27亿元，同比增长168%，占营收比重从2022年6.87%提升至2024年12.14%[6] 研发投入与订单储备 - 2022-2024年研发投入累计8.65亿元，其中每年超60%投向半导体领域[5] - 截至2024年底，半导体业务在手订单15.05亿元，同比增长65.91%，总在手订单67.72亿元（光伏51.88亿元，新兴应用0.79亿元）[6] - 2024年新增专利授权49项，累计授权178项，新增申请252项，累计申请613项[6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 三星电子近来正在加大半导体业务领域的研发和投资力度。会长李在镕提出"置之死地而后生的三 星"战略后，作为核心业务却长期低迷的半导体部门（DS）正在成为技术与投资集中发力的重点， 显示出三星势必重夺"半导体王位"的决心。 三星电子19日公布的季度报告显示，今年第一季度的研发投入高达9.0348万亿韩元（约合人民币 467.79亿元），资本支出为11.9983万亿韩元，分别同比增长15.5%和6.1%。其中，研发支出创下 历年第一季度的最高纪录。 尤其是在HBM领域，三星尚未成功打入英伟达供应链。市场调研机构Counterpoint Research的今 年第一季度数据显示，SK海力士在HBM市场表现强劲，不仅抢占先机，还一举夺得全球DRAM市 场第一的宝座。三星与台积电（TSMC）的半导体营收差距也已超过10万亿韩元。 三星方面对此回应称"今年不一样"，宣誓夺回半导体主导权。据悉，三星晶圆代工业务计划上半年 实现3纳米工艺量产，下半年推进2纳米工艺投产，在加快节奏的同时确保良率，提高整体制程完 成度。尤其是在HBM4方面，三星计 ...

公司经营情况 - 2024 年营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年因股权激励计划计提股份支付费用 3919 万元，影响归母净利润 [1][2] - 2025 年一季度打印复印通用耗材业务受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [10] 研发投入情况 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 研发投入增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务布局及新业务投入 [3] 各业务推进情况 CMP 抛光垫业务 - 2024 年产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；第四季度销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77% [4] - 2025 年第一季度销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83% [4] - 未来将在本土外资及海外晶圆厂客户推广，拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫 [4] 半导体显示材料业务 - 2024 年产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；第四季度销售收入 1.20 亿元，同比增长 74.81% [6] - 2025 年第一季度销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48% [6] - YPI、PSPI 产品国产供应领先，TFE - INK 产品市场份额提高，新产品送样验证持续推进 [6] CMP 抛光液业务 - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液业务累计销售收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%；第四季度销售收入 7502 万元，同比增长 159.61% [8] - 核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善 [8] 其他新业务 - 2024 年半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品首获客户订单 [9] - 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，后续将持续推广相关产品 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024 年销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [10] - 持续推进成本挖潜等工作，保障业务稳健运营 [10] 产能布局情况 - 武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025 年一季度末提升至月产 4 万片左右（年产约 50 万片） [7] - 仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线投产并批量供应，YPI 产品启动扩产计划，二期项目计划 2025 年内试运行 [7] 宏观形势影响 - 国际贸易形势变动推动国内泛半导体产业自主化提升，但下游客户对国产材料供应商要求更严格 [5] - 公司业务布局广，核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额 [5]

业绩表现 - 公司24年营收25.65亿元同比增长5.59%，归母净利-0.98亿元同比下降165%，扣非归母-1.59亿元同比下降582% [3] - 24Q4营收7.34亿元同比下降16.97%，归母净利-1.8亿元同比下降210.5% [3] - 25Q1营收6.89亿元同比增长64.92%，归母净利0.38亿元同比增长336% [3] - 24年毛利率39.97%同比下降8.98个百分点，净利率-8.69%同比下降12.37个百分点 [3] - 25Q1毛利率41.75%同比下降5.26个百分点，净利率4.40%同比上升13.97个百分点 [3] 半导体业务 - 半导体板块24年营收7.68亿元同比增长94.65%，25Q1约2.12亿元同比增长63.71% [4] - 截至2025年4月24日半导体在手订单16.68亿元 [4] - 24年半导体研发投入3.58亿元同比增长32.76% [4] - 前道领域膜厚、OCD、电子束设备已获先进制程重复订单，14nm明场设备24年已交付客户 [4] - 后道领域晶圆外观检测设备已交付封测头部客户 [4] 显示业务 - 25Q1显示板块营收3.82亿元同比增长42.46% [4] - 截至2025年4月24日显示在手订单7.64亿元 [4] - 公司加大面板前中道制程设备、智能精密光学仪器及OLED/Micro-OLED等新产品研发力度 [4] - 行业受益消费领域企稳回升及国内G8.6代线投建带动资本开支提升 [4] 财务预测 - 下调25-26年EPS至0.81/1.50元(原1.34/1.85元)，新增27年EPS 2.32元 [2] - 参考可比公司25年PE均值66倍，给予公司90倍PE估值 [2] - 目标价下调至72.9元(原80.4元) [2]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.08亿元，同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元，同比增长14.22%，归母净利润1.04亿元，同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量，配套更多整车品牌，并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力，提高现有客户采购份额，加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇，不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]

财务表现 - 2024年公司全年收入90.65亿元，同比+44.7%，归母净利润16.16亿元，同比-9.5%，扣非净利润13.88亿元，同比+16.5%，剔除股份支付费用后的扣非净利润18.46亿元，同比+23.6% [2] - 2024年刻蚀设备收入72.77亿元，同比+54.72%，薄膜沉积设备实现首台销售，收入1.56亿元，MOCVD设备收入3.79亿元 [2] - 25Q1公司收入21.73亿元，同比+35.4%/环比-38.9%，毛利率41.5%，同比-3.4pcts/环比+2.3pcts，归母净利润3.13亿元，同比+25.7%/环比-55.4%，扣非净利润2.98亿元，同比+13.4%/环比-48% [3] - 25Q1研发投入6.87亿元，同比+90.53%，收入占比达31.6%，远超行业平均水平 [3] 产品与技术进展 - 刻蚀工艺：先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产，高端产品新增付运量显著提升 [4] - 薄膜工艺：六种薄膜设备进入市场，开发多款金属薄膜沉积设备和新一代等离子体源的PECVD设备，LPCVD和ALD设备多款新品进入市场并获得重复性订单，其中LPCVD设备2024全年签单约4.76亿元 [4] - EPI设备进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件、MEMS和传感器、CIS、功率及射频等客户的工艺验证，化合物半导体外延设备陆续付运至客户端开展验证 [4] - 量检测工艺：子公司"超微公司"引入多名国际顶尖的电子束检测设备领域专家和领军人才，已规划多款量检测设备产品 [4] 研发与新品开发 - 公司显著增大研发投入力度，多种关键刻蚀工艺实现量产，LPCVD设备获得批量订单，EPI设备进入量产验证阶段 [2] - 公司研发新品速度显著加快，目前仅需2年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢。 "不是说要大力发展人工智能(AI)半导体吗？那些政治人物是不是以为半导体研究开发(R&D)是可 以按日程制造东西的工厂"。(系统芯片企业法人代表A某) "现在我们半导体研发正在紧锣密鼓地运行着数百、数千亿韩元的设备，虽然'每周52小时例外'不 是万能的，但继续按照每周52小时工作制没问题？那是骗人的"。(前三星电子技术高管B某) 半导体的八大工程当中每一项工程都需要相关领域的专家，要培养出各个领域专家并不是一件容易 的事。嘉泉大学半导体客座教授金龙锡(音)表示，"核心研究员很多时候是不可替代的人才，他们 需要在必要时集中精力工作，在需要的时候休息"，"那些声称(不管是谁)追加投入人力就可以的人 根本不了解这个行业"。也就是说，对于每台设备超过1000亿韩元，处理着每张超过1000万韩元的 晶片，不能冒险投入经验不足的工程师。 韩国国内半导体设备企业高管呼吁称，"在人才争夺战激烈的这个圈子里，核心研究员是公司的资 产，难道要驱使他离开公司吗"，"为了不错过决定性的机会，研究开发时间应该由企业自主决 定"。 半导体是汽车、机器人、数 ...