中微公司25Q2业绩表现 - 25Q2预计收入27.87亿元，同比+51.2%/环比+28.2% [2][3] - 扣非净利润2.12-2.62亿元，同比-3.9%~+18.9%/环比-29%~-12.3%，利润环比承压主要因研发费用增加 [2][3] - 归母净利润3.67-4.17亿元，同比+37%-55.8%/环比+17.2%-33.2% [3] 25H1经营数据 - 25H1收入49.6亿元，同比+43.9%；归母净利润6.8-7.3亿元，同比+31.6%-41.3% [2] - 刻蚀设备收入37.8亿元同比+40%，LPCVD设备收入1.99亿元同比+608% [2] - 研发投入14.92亿元同比增加约5.2亿元，导致利润增速低于收入增速 [2] 产品与技术进展 - 先进逻辑和存储器件刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，关键工艺实现大规模量产 [3] - 在研项目覆盖6大类、超20款新设备，研发周期缩短至2年或更短 [3] - LPCVD设备快速放量，刻蚀设备保持稳健增长 [2][3] 非经常性损益影响 - 25H1非经常收益1.72亿元（含政府补助及股权投资公允价值变动），24H1为亏损0.08亿元 [2] - 扣非利润增速（+5.54%-15.9%）低于归母净利润增速（+31.6%-41.3%）主要受非经常损益影响 [2]

公司经营情况 - 2024 年营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年因股权激励计划计提股份支付费用 3919 万元，影响归母净利润 [1][2] - 2025 年一季度打印复印通用耗材业务受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [10] 研发投入情况 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 研发投入增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务布局及新业务投入 [3] 各业务推进情况 CMP 抛光垫业务 - 2024 年产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；第四季度销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77% [4] - 2025 年第一季度销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83% [4] - 未来将在本土外资及海外晶圆厂客户推广，拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫 [4] 半导体显示材料业务 - 2024 年产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；第四季度销售收入 1.20 亿元，同比增长 74.81% [6] - 2025 年第一季度销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48% [6] - YPI、PSPI 产品国产供应领先，TFE - INK 产品市场份额提高，新产品送样验证持续推进 [6] CMP 抛光液业务 - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液业务累计销售收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%；第四季度销售收入 7502 万元，同比增长 159.61% [8] - 核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善 [8] 其他新业务 - 2024 年半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品首获客户订单 [9] - 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，后续将持续推广相关产品 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024 年销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [10] - 持续推进成本挖潜等工作，保障业务稳健运营 [10] 产能布局情况 - 武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025 年一季度末提升至月产 4 万片左右（年产约 50 万片） [7] - 仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线投产并批量供应，YPI 产品启动扩产计划，二期项目计划 2025 年内试运行 [7] 宏观形势影响 - 国际贸易形势变动推动国内泛半导体产业自主化提升，但下游客户对国产材料供应商要求更严格 [5] - 公司业务布局广，核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额 [5]

业绩表现 - 公司24年营收25.65亿元同比增长5.59%，归母净利-0.98亿元同比下降165%，扣非归母-1.59亿元同比下降582% [3] - 24Q4营收7.34亿元同比下降16.97%，归母净利-1.8亿元同比下降210.5% [3] - 25Q1营收6.89亿元同比增长64.92%，归母净利0.38亿元同比增长336% [3] - 24年毛利率39.97%同比下降8.98个百分点，净利率-8.69%同比下降12.37个百分点 [3] - 25Q1毛利率41.75%同比下降5.26个百分点，净利率4.40%同比上升13.97个百分点 [3] 半导体业务 - 半导体板块24年营收7.68亿元同比增长94.65%，25Q1约2.12亿元同比增长63.71% [4] - 截至2025年4月24日半导体在手订单16.68亿元 [4] - 24年半导体研发投入3.58亿元同比增长32.76% [4] - 前道领域膜厚、OCD、电子束设备已获先进制程重复订单，14nm明场设备24年已交付客户 [4] - 后道领域晶圆外观检测设备已交付封测头部客户 [4] 显示业务 - 25Q1显示板块营收3.82亿元同比增长42.46% [4] - 截至2025年4月24日显示在手订单7.64亿元 [4] - 公司加大面板前中道制程设备、智能精密光学仪器及OLED/Micro-OLED等新产品研发力度 [4] - 行业受益消费领域企稳回升及国内G8.6代线投建带动资本开支提升 [4] 财务预测 - 下调25-26年EPS至0.81/1.50元(原1.34/1.85元)，新增27年EPS 2.32元 [2] - 参考可比公司25年PE均值66倍，给予公司90倍PE估值 [2] - 目标价下调至72.9元(原80.4元) [2]

财务表现 - 2024年公司全年收入90.65亿元，同比+44.7%，归母净利润16.16亿元，同比-9.5%，扣非净利润13.88亿元，同比+16.5%，剔除股份支付费用后的扣非净利润18.46亿元，同比+23.6% [2] - 2024年刻蚀设备收入72.77亿元，同比+54.72%，薄膜沉积设备实现首台销售，收入1.56亿元，MOCVD设备收入3.79亿元 [2] - 25Q1公司收入21.73亿元，同比+35.4%/环比-38.9%，毛利率41.5%，同比-3.4pcts/环比+2.3pcts，归母净利润3.13亿元，同比+25.7%/环比-55.4%，扣非净利润2.98亿元，同比+13.4%/环比-48% [3] - 25Q1研发投入6.87亿元，同比+90.53%，收入占比达31.6%，远超行业平均水平 [3] 产品与技术进展 - 刻蚀工艺：先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产，高端产品新增付运量显著提升 [4] - 薄膜工艺：六种薄膜设备进入市场，开发多款金属薄膜沉积设备和新一代等离子体源的PECVD设备，LPCVD和ALD设备多款新品进入市场并获得重复性订单，其中LPCVD设备2024全年签单约4.76亿元 [4] - EPI设备进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件、MEMS和传感器、CIS、功率及射频等客户的工艺验证，化合物半导体外延设备陆续付运至客户端开展验证 [4] - 量检测工艺：子公司"超微公司"引入多名国际顶尖的电子束检测设备领域专家和领军人才，已规划多款量检测设备产品 [4] 研发与新品开发 - 公司显著增大研发投入力度，多种关键刻蚀工艺实现量产，LPCVD设备获得批量订单，EPI设备进入量产验证阶段 [2] - 公司研发新品速度显著加快，目前仅需2年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品 [3]

韩国半导体行业面临的挑战 - 韩国半导体研发面临工作时间限制的困境 系统芯片企业法人代表指出每周52小时工作制不符合半导体研发需求 前三星电子技术高管也认为该制度会影响应对客户需求的效率 [1][2] - 半导体特别法修订案进展缓慢 该法案旨在对半导体研发人员实施类似海外"白领豁免"的弹性工作制 但遭到在野党反对 [1] - 韩国半导体企业难以满足客户实时需求 由于工时限制 工程师无法及时响应客户设计修改要求 而中国竞争对手则能灵活配合客户日程 [2] 中国半导体企业的竞争优势 - 中国企业展现出快速响应能力 华为在春节期间加班完成AI模型在自主芯片上的部署工作 [3] - 中国通过DRAM数量攻势威胁韩国半导体地位 行业专家警告韩国可能重蹈日本被赶超的覆辙 [3] - 中国提供高达220%的投资税额扣除率 远高于韩国最高30%的水平 [4] 全球半导体竞争格局 - 英伟达CEO催促SK海力士加快HBM产品开发进度 SK集团会长承诺将时间表提前6个月 [3] - 台湾地区向半导体企业提供数千亿至数十万亿韩元补贴 韩国在直接补贴方面落后 [5] - 全球半导体工程师供不应求 三星和SK海力士通过校企合作培养人才但需要时间 [5] 半导体行业人才困境 - 半导体各领域需要专业人才 培养专家难度大 核心研究员往往不可替代 [5] - 行业呼吁给予企业研发时间自主权 以保留核心人才和把握关键机会 [5] - 半导体设备昂贵(单台超1000亿韩元) 晶片价值高(单张超1000万韩元) 难以冒险使用经验不足的工程师 [5]