股价与交易表现 - 11月18日盘中股价下跌2 09%至7 01元/股 成交金额5 87亿元 换手率1 87% 总市值587 63亿元 [1] - 当日主力资金净流出9015 60万元 大单买入金额1 32亿元（占比22 58%） 大单卖出金额2 23亿元（占比37 95%） [1] - 公司股价表现强劲 今年以来累计上涨36 65% 近5个交易日上涨8 18% 近20日上涨8 85% 近60日上涨28 15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85 96% 模组封装9 24% 其他（补充）3 58% 研发服务1 21% [1] - 2025年1月至9月 公司实现营业收入54 22亿元 同比增长19 23% 归母净利润为-4 63亿元 亏损额同比收窄32 32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日 公司股东户数为13 98万户 较上期微增0 34% 人均流通股为31681股 较上期减少0 34% [2] - 前十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF（588080）为第一大流通股东 持股1 82亿股 较上期减少2321 42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第二大流通股东 持股1 78亿股 较上期大幅减少8830 06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东 持股5048 14万股 而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]

公司股价与融资融券交易 - 10月30日公司股价下跌2.15%，成交额为7.50亿元 [1] - 当日融资买入额为6229.32万元，融资偿还额为8870.15万元，融资净卖出2640.83万元 [1] - 截至10月30日，融资融券余额合计13.45亿元，其中融资余额13.29亿元，占流通市值的4.71%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 10月30日融券卖出4.24万股，金额27.01万元，融券余量250.00万股，余额1592.51万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为13.98万户，较上期增加0.34% [2] - 人均流通股为31681股，较上期减少0.34% [2] - 易方达上证科创板50ETF为第一大流通股东，持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大流通股东，持股1.78亿股，较上期大幅减少8830.06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东，持股5048.14万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-4.63亿元，亏损额同比收窄32.32% [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [1] 公司基本情况 - 公司全称为芯联集成电路制造股份有限公司，位于浙江省绍兴市 [1] - 公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日上市 [1] - 公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [1]