财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元同比增长9.62% 归属于上市公司股东净利润3.39亿元同比增长20.85% [1] - 第二季度营收28.63亿元同比增长8.28%环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元同比增长3.42%环比增长207.12% [1] 业务结构 - 泛新能源领域（车类及新能源）收入占比提升至44% 消费电子占比38% 工业与通信设备各占9% [2] - 模块化产品规模同比增长70% 其中IPM（智能功率模块）同比增长143% [3] - 封装业务产能利用率同比增长27% [3] 研发与技术突破 - 研发费用5.48亿元占营收比重10.50% [4] - IGBT产品在工业控制和汽车电子领域销售占比超过70% [4] - 第三代半导体在新能源汽车/充电桩/光储逆变等领域加速渗透 智能传感器成功切入工控新兴市场 [4] 产能建设 - 重庆12吋功率器件晶圆生产线满产 月产能达3万片 [3] - 深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡 90nm平台多颗产品已量产 55/40nm产品同步验证中 [3] - 高端掩模生产线量产 重点支持90nm及以下节点 已建立55nm工艺节点研发能力 [3] 行业环境 - 全球半导体呈现"高算力需求扩张、消费与工业温和复苏"结构性特征 [2] - 人工智能驱动的高性能计算与数据中心需求强劲 消费电子市场回暖 汽车电子领域保持增长 [2] - 国产化替代提速与AI创新推动行业进入新一轮上行周期 [5][6]

公司业务与市场地位 - 英飞凌无锡工厂是全球最大的IGBT生产基地之一 产品广泛应用于电动汽车 新能源 消费电子和工业等领域[1] - 公司汽车业务营收占比超过50% 是全球汽车半导体市场第一 在风电 光伏和新能源领域市场占有率名列前茅[7] - 无锡工厂通过丰富产品组合 提升制造能力 与本土供应商合作 建立快速响应机制等方式深度融入本土产业链[7] 行业技术发展趋势 - AI服务器能耗问题突出 需将输入电流通过3-4个步骤从高电压转换为低电压供给GPU和CPU 每个转换步骤都存在电源损耗[5] - 缩短供电模块与核心作业模块（GPU/CPU）的距离是降低能耗的关键方式[5] - 以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体效率更高 是未来半导体技术发展方向 但需同时优化外围电感和电路设计[6] 产品应用与市场需求 - IGBT和MOSFET是逆变器（新能源汽车 光伏 风电）和储能变流器的核心芯片 市场需求快速增长[7] - 氮化镓器件可实现将电源直接从48伏特转换至1伏特 无需多次转换 大幅降低数据中心能耗[5]