报告公司投资评级 - 报告对士兰微(600460.SH)的投资评级为“买进”[6] 报告的核心观点 - 家电、工业需求向好，公司IPM产品竞争力强，将受益于需求增长，结合其他产品已形成完整布局 2025 - 2027年净利润预计分别为6.4亿、8.8亿和11.6亿元，同比分别增长192%、38%和31%，EPS分别为0.39元、0.53元和0.70元，目前股价对应PE分别为65、47倍和36倍，予以“买进”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年7月23日A股股价25.37元，上证指数3582.30，股价12个月高/低为34.63/17.16元，总发行股数和A股数均为1664.07百万股，A股市值422.18亿元，主要股东为杭州士兰控股有限公司，持股30.88%，每股净值7.39元，股价/账面净值3.43 一个月、三个月、一年股价涨跌分别为2.3%、4.1%和18.6%[1] 产品组合与投资者比例 - 产品组合中集成电路占比32.9%，分立器件占比53.9%，LED占比8.9% 机构投资者中基金占流通A股比例为13.4%，一般法人占比45.0%[2] 业绩情况 - 2025年上半年净利润扭亏，预计净利润2.4 - 2.8亿元，扣非后净利润2.4 - 2.8亿元，同比增长90% - 122% 二季度净利润0.9 - 1.3亿元，扣非后净利润0.95 - 1.35亿元，同比扭亏 上半年营收增长，产品综合毛利率稳定，子公司和参股企业12寸芯片生产线满负荷生产，盈利改善[8] 行业趋势与业绩弹性 - 经济复苏，家电、工业领域复苏，公司IPM产品有望保持30% - 50%的高速增长（2024年增长47%，收入占比26%） 预计2025年下半年晶圆制造行业产能利用率提高，产品价格有望上涨，公司业绩弹性将显现[8] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司实现净利润6.4亿、8.8亿和11.6亿元，同比分别增长192%、38%和31%，EPS分别为0.39元、0.53元和0.70元，目前股价对应PE分别为65、47倍和36倍[6][8] 财务报表数据 - 合并损益表显示了2023 - 2027F年的营业收入、经营成本、各项费用、利润等数据 合并资产负债表展示了各期的资产、负债和股东权益情况 合并现金流量表呈现了经营、投资、筹资活动产生的现金流量净额及现金及现金等价物净增加额[11]

行业背景 - 全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略推动功率半导体市场空间广阔 [1] - 碳化硅（SiC）器件因高电压、高频率和高效率特性成为新能源汽车主驱系统关键核心器件 [2] - 氮化镓（GaN）器件在DC-DC转换、车载充电机等新兴领域展现出巨大潜力 [2] 公司融资动态 - 斯达半导拟发行不超过15亿元可转债 为上市以来第三次大规模融资 前两次融资总额达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）[1][4] - 可转债募集资金主要投向三大新能源汽车核心器件项目：车规级SiC MOSFET模块（6亿元）、IPM模块、车规级GaN模块 [2] 募投项目详情 - **SiC MOSFET模块项目**：扩大SiC模块产能 提升良率和车规认证能力 瞄准新能源汽车主驱系统 [2] - **IPM模块项目**：聚焦新能源汽车空调、电动压缩机等场景 2024年国内IPM需求达4.4亿颗（同比+20.8%）[2] - **GaN模块项目**：构建从芯片封装到系统集成的完整工艺平台 布局下一代半导体技术 [2] 公司业绩表现 - 2020-2023年营收从9.63亿元增至36.63亿元 归母净利润从1.81亿元增至9.11亿元 [5] - 2024年首次出现营收、净利润双下滑：营收33.91亿元（同比-7.43%） 归母净利润5.08亿元（同比-44.24%）[5] 行业竞争格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导 国内企业在技术积累和产能规模上存在差距 [8] - 国内碳化硅产业链加速建设：山西天成实现8英寸SiC衬底量产 杰平方半导体8英寸SiC晶圆厂预计2027年投产 [8] 战略意义 - 募资项目将提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力 [7] - 公司有望通过第三代半导体布局加速国产功率半导体从"替代者"向"引领者"转变 [8]