财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元同比增长9.62% 归属于上市公司股东净利润3.39亿元同比增长20.85% [1] - 第二季度营收28.63亿元同比增长8.28%环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元同比增长3.42%环比增长207.12% [1] 业务结构 - 泛新能源领域（车类及新能源）收入占比提升至44% 消费电子占比38% 工业与通信设备各占9% [2] - 模块化产品规模同比增长70% 其中IPM（智能功率模块）同比增长143% [3] - 封装业务产能利用率同比增长27% [3] 研发与技术突破 - 研发费用5.48亿元占营收比重10.50% [4] - IGBT产品在工业控制和汽车电子领域销售占比超过70% [4] - 第三代半导体在新能源汽车/充电桩/光储逆变等领域加速渗透 智能传感器成功切入工控新兴市场 [4] 产能建设 - 重庆12吋功率器件晶圆生产线满产 月产能达3万片 [3] - 深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡 90nm平台多颗产品已量产 55/40nm产品同步验证中 [3] - 高端掩模生产线量产 重点支持90nm及以下节点 已建立55nm工艺节点研发能力 [3] 行业环境 - 全球半导体呈现"高算力需求扩张、消费与工业温和复苏"结构性特征 [2] - 人工智能驱动的高性能计算与数据中心需求强劲 消费电子市场回暖 汽车电子领域保持增长 [2] - 国产化替代提速与AI创新推动行业进入新一轮上行周期 [5][6]

行业与公司 * 行业为半导体行业 公司为士兰微[1] 财务表现 * 2025年上半年营业收入63.35亿元 同比增长约20%[3] * 2025年上半年扣非净利润2.7亿元 同比增长113.12%[3] * IDM毛利率稳定在20%左右[5][13] * 上半年因存货跌价导致约2亿元资产减值[22] 核心业务进展与市场表现 功率器件 * 功率器件市场竞争激烈 尤其在汽车行业价格压力大[4] * IPM模块2024年营收约30亿元 2025年预计保持近30%增长[2][4] * 汽车IGBT出货量增速较快 公司为国内领先汽车IGBT供应商之一[4] * 公司全球功率半导体市占率进入前十 国内排名第六或第七[14] MEMS传感器 * 2025年上半年MEMS传感器业务扭转下降趋势[6] * 公司为国内几乎唯一进入所有品牌手机厂家的MEMS传感器供应商 特别是在加速度计和陀螺仪方面[2][6] * 下半年新机型放量将进一步改善业务 并积极拓展汽车 工业及机器人应用[2][6] 模拟电路 * 在12寸平台开发了领先于国内同行的车规级模拟电路产品 并已推向客户[2][7] 碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN) * 公司为国内少数以自主品牌销售碳化硅产品的企业之一[2][7] * 计划在未来几个月内完成8寸SiC线通线并导入生产[7][19] * 预计2026年碳化硅市场将快速成长 尤其在汽车上的应用量将显著增长[7][19] * 碳化硅器件性能优于传统IGBT和MOS技术 性价比高[20] * 氮化镓业务仍处于研发阶段 在8寸线上针对算力和汽车市场进行产品开发[19] 服务器与AI算力市场 * 公司早已涉足服务器市场 并将算力市场作为重点开发对象[2][10] * 已推出Doctor Moss 氮化镓器件和碳化硅器件等产品 并开始出货应用于算力服务器[2][10] * 算力服务器市场仍处于初期阶段 需要时间发展[2][10] 产能与资本开支 * 持续扩展12寸生产线和成都封装业务[3] * 成都士兰半导体封装二期厂房完工后 预计新增约30亿元营收[5][24][25] * 计划将8寸线传感器产能从现有3,000片扩大至6,000片 并最终扩展至1万片以上[26] * 预计每年需要50-60亿元左右的资本投入[27] 发展战略与未来展望 * 公司坚持IDM模式 通过先进产线和创新产品引导市场[2][8] * 未来两到三年内毛利率预计提升 主要得益于产品结构优化[5][22] * 公司正从功率半导体向传感器和模拟电路等复杂技术领域发展[5][9][14] * 在多个重要城市设立研发中心 不断扩充研发人才以支撑未来发展[14] 行业动态与市场观点 * 半导体行业周期性复苏 本次由AI驱动[11] * 美国已超过中国成为最大半导体消费市场[2][11] * 成熟产线产能投放导致低端产品价格竞争激烈 目前未看到明确涨价趋势[2][12] * 国内企业在功率半导体领域与国际厂商（多为IDM）相比仍有显著差距[9] * 汽车市场是增长最快领域 中国在电动汽车领域全球领先 但价格竞争激烈[15] * 中国车厂面临挑战 部分因成本原因使用消费类电路替代车规级模拟电路[17] * 中国汽车产业需要按照国际标准生产以开拓国际市场[18]

报告公司投资评级 - 报告对士兰微(600460.SH)的投资评级为“买进”[6] 报告的核心观点 - 家电、工业需求向好，公司IPM产品竞争力强，将受益于需求增长，结合其他产品已形成完整布局 2025 - 2027年净利润预计分别为6.4亿、8.8亿和11.6亿元，同比分别增长192%、38%和31%，EPS分别为0.39元、0.53元和0.70元，目前股价对应PE分别为65、47倍和36倍，予以“买进”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年7月23日A股股价25.37元，上证指数3582.30，股价12个月高/低为34.63/17.16元，总发行股数和A股数均为1664.07百万股，A股市值422.18亿元，主要股东为杭州士兰控股有限公司，持股30.88%，每股净值7.39元，股价/账面净值3.43 一个月、三个月、一年股价涨跌分别为2.3%、4.1%和18.6%[1] 产品组合与投资者比例 - 产品组合中集成电路占比32.9%，分立器件占比53.9%，LED占比8.9% 机构投资者中基金占流通A股比例为13.4%，一般法人占比45.0%[2] 业绩情况 - 2025年上半年净利润扭亏，预计净利润2.4 - 2.8亿元，扣非后净利润2.4 - 2.8亿元，同比增长90% - 122% 二季度净利润0.9 - 1.3亿元，扣非后净利润0.95 - 1.35亿元，同比扭亏 上半年营收增长，产品综合毛利率稳定，子公司和参股企业12寸芯片生产线满负荷生产，盈利改善[8] 行业趋势与业绩弹性 - 经济复苏，家电、工业领域复苏，公司IPM产品有望保持30% - 50%的高速增长（2024年增长47%，收入占比26%） 预计2025年下半年晶圆制造行业产能利用率提高，产品价格有望上涨，公司业绩弹性将显现[8] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司实现净利润6.4亿、8.8亿和11.6亿元，同比分别增长192%、38%和31%，EPS分别为0.39元、0.53元和0.70元，目前股价对应PE分别为65、47倍和36倍[6][8] 财务报表数据 - 合并损益表显示了2023 - 2027F年的营业收入、经营成本、各项费用、利润等数据 合并资产负债表展示了各期的资产、负债和股东权益情况 合并现金流量表呈现了经营、投资、筹资活动产生的现金流量净额及现金及现金等价物净增加额[11]

行业背景 - 全球汽车电动化浪潮和"双碳"战略推动功率半导体市场空间广阔 [1] - 碳化硅（SiC）器件因高电压、高频率和高效率特性成为新能源汽车主驱系统关键核心器件 [2] - 氮化镓（GaN）器件在DC-DC转换、车载充电机等新兴领域展现出巨大潜力 [2] 公司融资动态 - 斯达半导拟发行不超过15亿元可转债 为上市以来第三次大规模融资 前两次融资总额达40亿元（IPO募资5.1亿+2021年定增35亿）[1][4] - 可转债募集资金主要投向三大新能源汽车核心器件项目：车规级SiC MOSFET模块（6亿元）、IPM模块、车规级GaN模块 [2] 募投项目详情 - **SiC MOSFET模块项目**：扩大SiC模块产能 提升良率和车规认证能力 瞄准新能源汽车主驱系统 [2] - **IPM模块项目**：聚焦新能源汽车空调、电动压缩机等场景 2024年国内IPM需求达4.4亿颗（同比+20.8%）[2] - **GaN模块项目**：构建从芯片封装到系统集成的完整工艺平台 布局下一代半导体技术 [2] 公司业绩表现 - 2020-2023年营收从9.63亿元增至36.63亿元 归母净利润从1.81亿元增至9.11亿元 [5] - 2024年首次出现营收、净利润双下滑：营收33.91亿元（同比-7.43%） 归母净利润5.08亿元（同比-44.24%）[5] 行业竞争格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌、安森美等国际巨头主导 国内企业在技术积累和产能规模上存在差距 [8] - 国内碳化硅产业链加速建设：山西天成实现8英寸SiC衬底量产 杰平方半导体8英寸SiC晶圆厂预计2027年投产 [8] 战略意义 - 募资项目将提升公司在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力 [7] - 公司有望通过第三代半导体布局加速国产功率半导体从"替代者"向"引领者"转变 [8]