台积电亚利桑那州晶圆厂建设挑战 - 美国财政部长贝森特警告台积电亚利桑那州400亿美元晶圆厂可能仅能满足美国7%的半导体需求，突显监管障碍问题[3] - 建设进度受当地建管人员干预，频繁变更计划导致停工，贝森特批评美国建设环境因法规过于复杂[3] - 台积电计划2027年前投产第二座亚利桑那州工厂，预计其2nm产能的30%将来自该厂区[3] - 环境法规被指导致美国去工业化，需降低监管障碍以加速建设[3] 台积电先进制程技术进展 - 2nm制程将于2024年下半年量产，预计产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现[4] - 2nm较N3E制程性能提升显著：相同功耗下速度增加10%-15%，或相同速度下功耗降低25%-30%，芯片密度提升超15%[4] - N2P制程计划2026年下半年量产，针对智能手机和HPC应用优化效能与功耗[4] - A16制程计划2026年下半年量产，较N2P速度增快8%-10%或功耗降低15%-20%，芯片密度提升7%-10%[5] - A14制程开发进展顺利，预计2028年量产，2029年推出超级电轨方案[4]