行业竞争态势 - 三星2纳米晶圆报价为每片2万美元 较台积电3万美元的牌价低33% 相当于打六七折以争取订单 [1] - 三星积极接触英伟达和高通等大厂进行2纳米效能评估与量产准备 目标为多样化客户结构并提升良率以追赶台积电 [1] - 台积电2纳米将如期于2025下半年量产 产能供不应求且已传出涨价消息 手握苹果、超微、联发科、高通等大客户订单 [1][2] 公司技术发展 - 三星计划2025下半年量产首代2纳米（SF2）制程 并开发第二代2纳米（SF2P）技术 预期第二代相较首代效能提升约12% 功耗降低25% 芯片面积缩小约8% [2] - 台积电推出2纳米家族延伸的N2P制程技术 具备更佳效能及功耗优势 预计2026下半年量产 [2] - 三星已完成第二代2纳米的基础设计套件（PDK）并积极向国际客户推广 力拚2026年开始量产 [2] 客户与订单动态 - 三星与特斯拉签署价值22.8兆韩元（约165亿美元）的长期芯片供应合约 将透过三星第二代2纳米制程生产特斯拉AI6芯片用于全自动驾驶系统与资料中心 [2] - 三星积极布建美国2纳米产能 预计2025年底月产能将达1.6万至1.7万片以争取更多美系客户 [2] - 台积电2纳米主要客户订单涵盖智慧手机芯片和电脑中央处理器等高速运算领域 [1]

台积电亚利桑那州晶圆厂建设挑战 - 美国财政部长贝森特警告台积电亚利桑那州400亿美元晶圆厂可能仅能满足美国7%的半导体需求，突显监管障碍问题[3] - 建设进度受当地建管人员干预，频繁变更计划导致停工，贝森特批评美国建设环境因法规过于复杂[3] - 台积电计划2027年前投产第二座亚利桑那州工厂，预计其2nm产能的30%将来自该厂区[3] - 环境法规被指导致美国去工业化，需降低监管障碍以加速建设[3] 台积电先进制程技术进展 - 2nm制程将于2024年下半年量产，预计产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现[4] - 2nm较N3E制程性能提升显著：相同功耗下速度增加10%-15%，或相同速度下功耗降低25%-30%，芯片密度提升超15%[4] - N2P制程计划2026年下半年量产，针对智能手机和HPC应用优化效能与功耗[4] - A16制程计划2026年下半年量产，较N2P速度增快8%-10%或功耗降低15%-20%，芯片密度提升7%-10%[5] - A14制程开发进展顺利，预计2028年量产，2029年推出超级电轨方案[4]