事件概述 - 台积电前资深副总经理罗唯仁被指控涉嫌携带2纳米制程关键机密，转赴竞争对手英特尔任职，引发技术泄密疑虑 [3] - 台湾地区法院已扣押罗唯仁总价值超过20亿元新台币的资产 [1] - 台湾地区检察官初步查证认为罗唯仁确有窃取2纳米机密嫌疑，行为涉犯安全法，已将其列为被告侦办 [3] 司法行动与进展 - 台湾地区法院于11月26日指挥调查局，对罗唯仁位于台北、新竹的住所进行搜索，并查扣计算机、随身碟等相关证物 [3] - 知情人士透露，罗唯仁持有美国护照，已于10月赴美 [1] - 台媒表示，不排除后续传唤罗唯仁到案 [3] 潜在法律后果 - 根据台湾地区相关法规，以不正方法取得核心关键技术营业秘密，可处5年以上12年以下有期徒刑 [3] 外部关注 - 此案受到美媒关注，美国国务院对于搜索行动表示不作评论 [3]

事件概述 - 中国台湾经济部长确认正在调查一名从台积电跳槽至英特尔的退休高管，当地媒体报道称该人士可能将先进技术数据带到新雇主处[1] - 被调查的高管为罗唯仁，其在台积电任职21年，退休前担任企业策略发展资深副总裁，曾领导推进5纳米、3纳米和2纳米尖端制程技术的研发与量产[1] - 罗唯仁已于今年10月加入英特尔，并直接向英特尔首席执行官陈立武汇报，其在加入台积电前曾在英特尔工作18年[1] 涉事高管背景 - 罗唯仁在台积电期间负责关键先进制程技术开发，包括5纳米、3纳米和2纳米制程的量产推进以及加强与供应商的合作[1] - 在2004年加入台积电之前，罗唯仁在英特尔工作18年，担任技术开发总监及厂长，负责运营英特尔在加州圣克拉拉的开发设施[1]

事件概述 - 台积电前技术研发资深副总经理罗唯仁于7月退休后于10月底跳槽至竞争对手英特尔担任研发副总 [1][3] - 业界传闻其在退休前利用职权要求下属简报并影印大批2nm、A16、A14等最先进制程技术机密资料并带往英特尔 [1][3] - 台湾地区执法部门表示已在搜证了解中将厘清是否涉及不法 [1] 潜在法律风险与公司态度 - 由于台积电尚未提告目前事实不明检方先分“他案”搜证涉案罪名尚不明 [3] - 若台积电提告并确认与2nm机密有关检方可能比照先前3名台积电工程师窃取核心关键技术的案例依相关法律展开侦办 [3] - 台积电正在搜集证据并评估罗唯仁的动向公司虽不想对簿公堂但若带走机密资料传闻属实则视为泄露商业机密 [3] 涉事人员背景与影响 - 75岁的罗唯仁在台积电任职期间领导技术团队获得超15000项专利为公司在先进制程研发领域打下坚实基础 [4] - 其于2004年加入台积电最初担任营运组织副总经理2006年至2009年期间担任研发副总经理后续升职为企业策略发展资深副总经理推动多项先进制程升级 [3] - 在英特尔将掌管研发到落地量产前的先进设备暨模组发展领域这攸关英特尔最需要提升的生产良率 [3] 行业竞争格局 - 英特尔既是台积电的竞争对手又是台积电先进制程的主要客户之一此次事件使双方关系复杂化 [3]

事件概述 - 台积电前技术研发资深副总经理罗唯仁于7月退休后，于10月底跳槽至竞争对手英特尔担任研发副总[1][3] - 业界传闻罗唯仁退休前利用职权要求下属为其简报并影印大批2nm、A16、A14等最先进制程技术机密，并带往英特尔[1][3] - 台湾地区执法部门于18日表示正在搜证了解，将厘清是否涉及不法[1] 潜在法律程序与公司态度 - 由于台积电尚未提告，检方先分“他案”搜证，涉案罪名尚不明[3] - 若台积电提告并确认与2nm机密有关，检方可能比照先前3名台积电工程师窃取核心关键技术案例展开侦办[3] - 台积电正在搜集证据并评估罗唯仁的动向，考虑到英特尔既是竞争对手又是主要客户，且罗唯仁是公司老将，公司不想轻易对簿公堂，但若传闻属实将视为泄露商业机密[3] 当事人背景与影响 - 75岁的罗唯仁于2004年加入台积电，曾担任营运组织副总经理、研发副总经理、企业策略发展资深副总经理等职[3] - 在任期间领导技术团队获得超15000项专利，为台积电先进制程研发打下坚实基础[4] - 其在英特尔将掌管研发到落地量产前的先进设备暨模组发展领域，该领域攸关英特尔最需要提升的生产良率[3]

财务业绩表现 - 第三季度营收为新台币9899.2亿元（约2301.6亿元人民币），同比增长30.3%，环比增长6.0% [2] - 第三季度净利润为新台币4523.0亿元（约1051.6亿元人民币），同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 摊薄后每股收益为新台币17.44元（约4.06元人民币），同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 毛利率为59.5%，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [6] - 营业利润率为50.6%，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [3] 营收驱动因素与技术节点 - 高性能计算（HPC）平台贡献净营收的57%，智能手机平台贡献30% [7] - 先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆营收的74%，其中5nm占比最高达37%，3nm占比23% [5] - AI需求持续强劲，AI加速器相关收入预计今年将贡献约30%的总收入 [13] - 营收增长主要受AI客户（如OpenAI、Meta、xAI）需求暴增及云服务订单增加驱动 [2] 市场份额与竞争地位 - 公司在纯晶圆代工市场的份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [2] - 市场份额增长得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺的高利用率以及CoWoS封装技术的扩张 [2] - 公司提出“代工厂2.0”模式，先进封装业务收入占比已接近10%，强调系统整体性能 [23] 资本支出与产能规划 - 第三季度资本支出为97亿美元，今年以来累计支出接近300亿美元 [10] - 将2025年资本支出指引从380亿-420亿美元上调至400-420亿美元 [11] - 2nm制程需求非常旺盛，已于4月1日开始接受订单，联发科、AMD等加入产能争夺 [11] - 计划2026年新建4座2nm晶圆厂，月产能将达到6万片晶圆 [11] 客户结构与地域分布 - 北美客户营收占总净营收的76%，包括苹果、英伟达、博通、AMD等 [9] - 其他地区占比分别为：亚太地区9%、中国大陆8%、日本4%、欧洲中东和非洲3% [9] - 中国大陆客户收入贡献从去年同期的11%降至当季的8%，主要受出口管制影响 [9] 财务状况与流动性 - 截至9月30日，公司账面现金及有价证券总额为新台币2.75万亿元（约6402亿元人民币） [11] - 当前比率为2.7倍，相比上一季度的2.4倍有所改善 [10] - 净营运资金为新台币21601.1亿元，同比显著增长 [10] 行业前景与管理层展望 - 管理层对AI需求前景非常乐观，预计数据中心AI增长复合年增长率（CAGR）将超过此前预测的45% [12] - AI相关Tokens数量呈指数级增长，几乎每三个月翻倍，支撑先进半导体需求 [19] - 公司预计未来几年AI相关收入可实现40%或更高的复合年增长率 [14] - 消费电子领域库存已处于非常健康的季节性水平，不再担忧前置库存问题 [25]

公司股价表现 - 台积电股价持续两日上涨并在9月23日创下历史新高涨幅达到3.70% [1] 技术进展与生产计划 - 台积电最新的2nm制程技术将在本季度开始量产其价格相较3nm版本上涨50% [1] - 2nm制程技术已吸引15个高性能计算客户关注预计到2026年下半年可实现量产 [1] - 至2027年初采用2nm工艺的旗舰芯片单价或将达到高于280美元 [1] 行业合作与市场地位 - 台积电与美光科技达成合作协议为一系列标准和定制产品生产基于HBM4E的逻辑芯片 [1] - 存储芯片巨头如三星和SK海力士也在上调产品定价加速半导体行业整体通胀 [1] 市场前景与增长动力 - 市场对台积电增长前景表示乐观尤其是在高性能计算和AI行业展现出的潜力方面 [1] - 台积电有能力维持其在半导体制造领域的领先地位并继续从全球AI技术应用中受益 [1] 投资者关注点 - 有投资者对台积电在先进制程技术上的资本支出表示担忧尤其是在当前经济不确定性较大的背景下 [2]

台积电2nm制程技术外泄事件 - 台积电发现2nm制程技术外泄 机密资料流向东京电子株式会社的一名工程师 该工程师曾在台积电系统整合部门任职 目前已被收押 [1] - 东京电子株式会社高层于7月紧急赴台 直接向台积电执行副总经理秦永沛"负荆请罪" [1] - 台积电已着手提告 案件进入司法程序 东京电子株式会社高层来台对事件发展无实质影响 [1] 东京电子株式会社应对措施 - 东京电子株式会社台湾子公司对高层来台一事低调不予回应 [1] - 8月6日 东京电子株式会社在公司各部门会议上指示员工不要对外谈论此事 [1] - 公司官方声明称尚未发现商业机密外泄至第三方的证据 但因案件进入司法审查阶段无法提供更多细节 [1]

台积电亚利桑那州晶圆厂建设挑战 - 美国财政部长贝森特警告台积电亚利桑那州400亿美元晶圆厂可能仅能满足美国7%的半导体需求，突显监管障碍问题[3] - 建设进度受当地建管人员干预，频繁变更计划导致停工，贝森特批评美国建设环境因法规过于复杂[3] - 台积电计划2027年前投产第二座亚利桑那州工厂，预计其2nm产能的30%将来自该厂区[3] - 环境法规被指导致美国去工业化，需降低监管障碍以加速建设[3] 台积电先进制程技术进展 - 2nm制程将于2024年下半年量产，预计产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现[4] - 2nm较N3E制程性能提升显著：相同功耗下速度增加10%-15%，或相同速度下功耗降低25%-30%，芯片密度提升超15%[4] - N2P制程计划2026年下半年量产，针对智能手机和HPC应用优化效能与功耗[4] - A16制程计划2026年下半年量产，较N2P速度增快8%-10%或功耗降低15%-20%，芯片密度提升7%-10%[5] - A14制程开发进展顺利，预计2028年量产，2029年推出超级电轨方案[4]

台积电2nm制程量产及扩产计划 - 台积电2nm制程将于2023年下半年如期量产 今年底月产能预计达4万片 [1] - 由于苹果 AMD 英特尔等第一波客户需求强劲 加上高通 联发科 辉达等后续客户导入 2nm供应严重吃紧 [1] - 公司计划2024年将2nm月产能从4万片提升至10万片 增幅达1 5倍 [1] - 2027年2nm月产能有望进一步增至20万片 可能成为7nm以下先进制程中产能最大的节点 [1][2] - 扩产计划主要在高雄F22厂实施 届时可能拥有八座2nm制程厂区 [1] 台积电先进制程产能现状 - 目前7nm制程月产能约16万片 5nm略超16万片 3nm约13万片 [2] - 在调度支援下 3nm月产能有机会提升至16万片 [2] - 2nm制程未来月产能规划为17万至20万片 有望成为先进制程中产能最大的业务 [2] 客户需求与技术优势 - 2nm客户包括苹果 AMD 英特尔 高通 联发科 辉达等主要芯片厂商 [1][2] - 台积电表示2nm与A16制程技术在节能运算方面领先业界 几乎所有相关创新者都在合作 [2] - 预计2nm在智能手机和HPC应用推动下 头两年产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现 [2] 业务发展前景 - 先进制程产能扩充是推动业绩增长的主要动力 [2] - 更先进的制程代工价格更高 未来在价量两方面都将对公司营运有利 [2]