Workflow
NV Link Fusion
icon
搜索文档
英伟达新高!AI算力依然高景气!28只重仓算力的基金底部反弹超30%!
私募排排网· 2025-06-26 11:49
英伟达及算力产业链表现 - 英伟达股价在6月24日达147.9美元/股,接近历史高点,自4月7日以来反弹幅度超70% [2] - A股英伟达概念股(如胜宏科技、新易盛、生益电子)自4月9日底部反弹幅度超100%,部分个股创历史新高 [3] - 英伟达2025年一季度营收达441亿美元,超市场预期的435亿美元,GB300芯片预计2025年三季度交付 [4][5] 科技巨头资本开支与AI需求 - 谷歌、微软、Meta、亚马逊Q1资本开支合计766亿美元,同比大增64%,主要用于服务器和数据中心投资 [5] - Meta上调全年资本开支指引至640-720亿美元,谷歌维持750亿美元指引,反映AI基建投入持续扩大 [5] - 博通预计2027年将有3家以上ASIC客户搭建百万卡训练集群,行业需求旺盛 [4] - 谷歌Gemini 2.5 Pro模型带动推理需求,2025年4月月度Token消耗量达480T,同比增长50倍 [7] 算力主题基金表现 - 28只重仓算力概念股的基金自4月9日以来累计收益超30%,易方达先锋成长混合A反弹收益达44% [7][9] - 易方达瑞享混合I成立近10年年化收益超13%,新华优选分红混合成立20年年化收益超11%,均重仓算力概念股 [11][13] - 头部基金重仓股集中在中际旭创、天孚通信、新易盛等英伟达产业链标的 [10][12][14] 行业趋势与产品动态 - 英伟达推出NV Link Fusion技术,拥抱ASIC生态,GPU与ASIC需求同步增长 [5] - 全球AI基建合作计划推动国家级AI基础设施构建,英伟达芯片需求有望进一步扩大 [7] - 东莞证券指出,科技巨头资本开支高增速为算力基建提供支撑 [6]
【招商电子】英伟达COMPUTEX 2025跟踪报告:NVLink Fusion助力多体系融合,持续布局机器人等领域
招商电子· 2025-05-20 20:24
英伟达COMPUTEX 2025核心进展 - 构建智能基础设施迈向物理AI 未来智能基础设施建立在电力和互联网基础上 AI从感知推理向自主决策演进 实现物理AI驱动的机器人执行现实任务 公司从芯片公司转型为AI基础设施公司 持续推进AI向5G/6G和量子计算领域发展 [1][8][23] - 推出GB300推理芯片 25Q3上市 相比GB200推理性能提升1.5倍 HBM增加1.5倍 网络性能翻倍 训练性能持平 采用全液冷设计 单节点达40petaflops 采用台积电CoWoS-L封装工艺 自研NVLink达7.2TB/s 单机架配备9台交换机 通过5000根铜缆实现130TB/s全互联带宽 [2][33][34] - 发布NV Link Fusion半定制AI基础设施解决方案 允许用户灵活构建包含英伟达CPU GPU交换机及第三方硬件的混合系统 支持混合搭配自研CPU ASIC与Blackwell/Rubin芯片 [2][46][50] 硬件平台创新 - DGX Spark个人AI计算机基于Grace Blackwell架构 具备1000TOPS性能 支持2000亿参数模型训练推理 2025年3月全面投产 DGX Station可运行1万亿参数AI模型 [2][54][58] - RTX Pro Enterprise服务器支持x86兼容与AI代理 同时运行传统工业软件与AI模型 采用800G光模块连接4-8颗GB300GPU 带宽达3.2TB/s 适用于汽车数字孪生建模 [2][64][66] - Blackwell系统实现全方位突破 GraceBlackwell GB300推理性能达Hopper H100的1.7倍 DeepSeekR1模型性能达H100的四倍 [67][70] 机器人技术布局 - 开源Isaac Groot N1.5平台 基于JetsonFord处理器运行Isaac操作系统 处理神经网络和传感器数据 提供预训练模型 用于自动驾驶和人形机器人 已获6000次下载 [3][94] - 与DeepMind合作开发Newton物理引擎 7月开源 具备GPU加速可微分特性 仿真精度高且实时运行 已集成到Mujoco和Isaac SIM [3][89] - 人形机器人或成万亿美元产业 工厂正用数字孪生推动机器人化 采用三系统架构:GB300创建AI模型 Omniverse进行仿真 最终部署到机器人 [94][102][103] 生态系统建设 - 与富士康 台积电合作打造中国台湾首个大型AI超级计算机Nvidia Constellation 服务于当地AI基础设施和生态系统 [3][38] - 数字孪生技术广泛应用 TSMC使用MetAI从2D CAD生成晶圆厂3D布局 富士康 纬创等企业为制造流程开发数字孪生 全球规划建设价值5万亿美元新工厂 [103][106][108] - 构建包含150多家公司的生态系统 共同开发架构和软件 NVLink Fusion生态系统支持合作伙伴集成自研芯片 [44][53]