公司业绩与增长 - 2025年公司实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00% [9] - 业绩增长核心动力为高端PCB设备订单旺盛与泛半导体业务放量 [11] - 从2020年上市至2025年，公司营收增长约4.5倍，净利润增长约4.1倍 [20] PCB业务：市场地位与行业驱动 - 公司PCB直接成像设备市场份额全球第一，占比约15% [14] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，预计2024-2028年复合年均增长率约5.5% [15] - AI服务器等需求推动PCB向高多层、高密度升级，AI服务器用PCB单柜价值量达17.1万美元，是普通服务器的3-4倍，预计2026年全球AI服务器PCB市场规模达160亿美元 [15] - 2025年国内头部PCB上市公司资本开支强劲，如胜宏科技投资76亿元、鹏鼎控股投资43亿元、景旺电子投资50亿元、沪电股份投资43亿元，直接拉动上游设备需求 [15] - 2024年公司PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [15] PCB业务：技术优势与全球化 - 公司核心技术为直写光刻，相比传统掩膜版光刻，成本更低、效率更高，生产效率可提升20%以上，能耗降低15%-20% [13] - PCB直写光刻设备最小线宽达4μm，对位精度±8μm，覆盖高阶HDI及IC载板等高端市场量产需求 [13] - 客户包括鹏鼎控股、沪电股份等全球PCB前100强，服务客户超600家，并出口至日本、越南、泰国等地 [13] - 海外收入占比从2020年不足1%提升至2025年上半年的23% [13] 泛半导体业务：突破与进展 - 公司成功将PCB领先技术拓展至先进封装领域，形成“PCB+泛半导体”双引擎布局 [8] - 公司是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一 [16] - 晶圆级封装设备WLP2000精度达2μm，套刻精度±0.6μm，已通过头部封测厂商CoWoS-L产线验证，并进入台积电供应链体系 [16] - 2025年WLP系列产品在手订单金额突破1亿元，设备已交付至长电科技、通富微电等封测厂量产线 [16] - 2024年公司泛半导体业务毛利率达56.87%，显著高于PCB业务的32.94% [17] 产能与交付 - 2025年3月起公司产能处于超载状态，3月单月发货量突破100台设备，4月交付量环比提升近三成 [12] - 二期生产基地于2025年9月投产，产能约为一期的2倍以上，预计2026年产能达1500台/年，缓解产能瓶颈 [12] 行业前景与竞争策略 - 公司选择差异化竞争路径，专注直写光刻在先进封装应用，避开ASML在EUV光刻机的绝对优势 [19] - 公司WLP设备作为国产直写光刻设备，价格预计为ASML设备的1/5-1/10，成本优势显著 [19] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场有望从2024年约2亿元跃升至2030年31亿元人民币，年复合增长率高达55.1% [19] - 台积电CoWoS产能供不应求，预计2026年底总产能达125Kwpm，较2025年增长14%，2027年底将增长至170Kwpm，带动设备采购需求 [19] - 根据Prismark预测，到2029年，多层板、HDI板和封装基板市场规模将分别达348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元 [15]

电池片供应商向空间光伏拓展 - 公司为电池片供应商，率先从地面光伏向空间光伏领域拓展 [1] - 公司具备大制造优势和深厚的技术沉淀 [1] - 公司有望在全球低轨卫星及太空算力产业中获得新的业务增长点 [1] 先进封装与PCB设备公司扩产 - 公司业务涉及CoWoS-L先进封装设备和PCB直写光刻设备 [1] - 公司二期产能将提升至一期产能的2倍以上 [1] - 产能扩张旨在支撑下游泛人工智能领域的采购需求 [1]