行业与公司概览 * **PCB钻针行业**：市场需求旺盛，价格坚挺，技术创新加速，行业呈现寡头竞争格局[1] * **液冷行业**：迎来第二波行情，市场空间因技术迭代而大幅扩张，产业整合加速[1][8] * **发电设备行业**：美国并网时间延长推动离网型燃气轮机需求，燃气轮机与柴油发电机铸件市场快速增长[3][21][24][25] PCB钻针行业核心观点与论据 * **市场需求与产能扩张**：PCB钻针市场需求旺盛，鼎泰高科计划在港股上市后，将月度产能从1.2亿只提升至2026年底的2亿只，实现翻倍增长[2] 荆州精工计划针对AI PCB开发高长径比和带涂层的专用钻针[2] * **价格与成本**：PCB钻针价格保持坚挺[2] 2025年钨价从年初到12月中旬涨幅达147%[5] 钨占PCB钻针直接材料成本约20%，直接材料成本占总成本约30%，因此钨价对整体成本影响约6个百分点[5] 鼎泰高科已开始对中小客户进行涨价谈判，涨幅在10%至15%之间[5] * **技术创新与材料**：围绕Q布（含Q材料）加工技术进行大量探讨[2] 英伟达Robin系列将在2026年下半年量产，供应链备货从2026年上半年开始[2] 正交背板采用马九含Q六方案已基本确定，Switch Tree是否采用马九材料存在分歧[2] 若Switch Tree采用Q布，将显著增加其需求[4] Google TPU V8系列也在探索使用Q布解决方案[4] * **国产替代**：菲利华计划在2026年前布局近百台织布机，提高Q布出货预期至1,000-1,500万米，并参与谷歌审核[4] 莱特光电通过控股子公司开展Q布研发，并具备高纯石英砂产能[4] * **竞争格局**：2025年PCB行业呈寡头竞争，中国市场主要由鼎泰和荆州主导[1][5] 各公司通过产品结构升级推动ASP提升，而非统一调价[1][5] * **技术突破与壁垒**：国内PCB企业通过国产替代实现增长，但在HDI和IC载板等高壁垒市场仍需提升竞争力[7] 液冷行业核心观点与论据 * **市场驱动与空间**：液冷板块在2025年12月迎来第二波行情[8] 2025年是GB200落地年，2026年的GB300全液冷方案将使液冷市场空间达到2025年的五倍[1][8] 中资企业如英维克获得海外订单，打开了全球市场渗透可能性[8] * **需求侧**：谷歌第七代GPU采用全液冷方案，需求增加[1] 谷歌、微软、Meta等公司的需求量预计可达英伟达预期水平的1/2[8] * **供给侧与产业整合**：自2025年12月以来，英伟达和谷歌等大型科技公司开始在国内审厂并下订单[8] 台湾企业产能不足，为中国企业提供了导入机会[8] 珠三角制造业向AI转型，多家企业通过并购整合液冷产业链，如春秋电子收购STAC、中石收购迅冷、领益收购利敏达[1][9] * **未来前景**：随着G300切换到Ruby方案，将持续打开行业价值量及未来空间天花板[10] 2026年的业务板块行情值得持续关注[10] * **投资机会**：当前最佳投资机会主要集中在两条线：一是服务器侧直接对接英伟达链条的Tier one企业，二是Tier one代工企业，这两类企业短期内能够实现快速放量[11] * **相关公司进展**： * **思泉新材**：在台湾测试设备领域绑定独供，测试冷板业务取决于台湾测试设备企业在英伟达2026年份额落地情况[12] 预计2026年测试冷板市场规模达二三十亿元[12] 同时是国内阿里链条中进展最快的柜内柜间液冷模组供应商，提供Manifold冷板和UQD等产品[12] * **鸿富瀚**：预计2026年将获得阿里约6亿元的液冷订单[13] 已在Meta和亚马逊实现送样和量产落地，并持续对接谷歌和微软[13] * **硕贝德**：在GB200和UQD领域已有百个左右的小批量出货[14] 在光模块cage风冷和液冷推进方面，与泰科、安费诺等进行了深入对接[14] * **奕东电子**：2025年10月收购冠鼎后，基本打通全链条加工能力[15] 拓展了光模块cage液冷产品，与安费诺、莫仕及立讯等合作[15] 是特斯拉机器人FPC柔性电路板独供商[15] * **鼎通公司**：是光模块领域最大的供应商之一，为安费诺及莫仕提供液冷配置[16] 随着1.6T风转液方案可能性增加，单口价值从40元提升至150元[16] 800G光模块需求乐观，预计散热模组增速可维持50%以上[16] * **强瑞技术**：收购铝宝科技35%股权，铝宝科技是AVC供应链中的核心代工商[17] 强瑞自身通过宏泽向英伟达送样，取得积极进展[18] * **东阳光**：通过收购大涂热控全链条布局液冷转型，同时对接英业达渠道[19] 通过收购秦淮数据中心，向AI制造及AI液冷方向转型[19] * **投资建议**：推荐英维克，因其作为Tier one厂商，在海外核心客户（英伟达、谷歌）及国内客户（阿里、字节跳动、华为）中卡位优势明显[20] 假设2026年300亿市场扩展至1,000-1,200亿，20%的净利润对应约45亿利润，以30倍PE计算目标市值可达1,300亿[20] 同时推荐关注低估值、有预期差的公司，如强瑞技术及宏盛股份[20] 发电设备行业核心观点与论据 * **美国发电结构**：美国发电主要依赖天然气和煤炭，其中天然气占主导地位[21] * **建设与并网周期**：大型核电站建设周期需8到10年；煤炭发电厂为3到4年；天然气发电厂为12至24个月[21] 并网环评时间平均需要54个月[21] 从2018年至2023年的并网时间约为4年，而2023年至2024年则扩展到了5年以上[22] * **离网型燃气轮机**：并网时间延长推动离网型燃气轮机建设需求增加[23] 主要主机厂订单增速较高，订单排产积压至2028年[23] 中小型燃气轮机（5至100兆瓦）适用于数据中心，占现有数据中心数量的60%，需求旺盛[23] * **燃气轮机铸件市场**：预计新交付量将从2024年的40吉瓦增长至2030年的92吉瓦，实现翻倍[24] 按每瓦0.6美元计算，前装铸件市场规模将从100亿美元扩展至300亿美元左右[24] 其中叶片和机匣成本占比约20%，对应市场空间约40亿美元[24] * **柴油发电机市场**：柴油发电机备用电源需求旺盛，主要主机厂在手订单创历史新高，积压到2027年[25] 多数厂家计划产能翻倍[25] 据测算柴油发电机会带来41亿美元左右铸件市场空间[25] 康明斯预测2030年全球数据中心容量将从2024年的12吉瓦提升至2030年的40吉瓦，增长超三倍[25] * **国内公司优势**：国内零部件公司具有低人工成本和丰富人力资源的优势[26] 美国铸造员工数量从2015年的9.7万人下降到2023年的7.2万人[26] 国内铸造行业人工成本占比25%~30%，显著高于主机厂10%的水平[26] 中国在能源供应稳定性、低成本及相对宽松的环保限制方面也具有优势[26] * **值得关注的公司**： * **应流股份**：国内叶片供应龙头，叶片订单增速显著[29] * **连得股份**：成功从工程机械零部件拓展至大马力发动机及小型燃气轮机关联业务[29] * **英普精密**：为卡特彼勒和康明斯提供大马力发动机构缸体，2025年收入增速超过50%[29]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [5] 报告核心观点 - AI算力基础设施建设提速，驱动PCB产业迎来一轮扩产及升级潮，对高端PCB设备与核心耗材（如钻针）的需求显著增加，为国内龙头企业提供了“AI+国产替代”双轮驱动下的历史性发展机遇 [8][10][11] 根据相关目录分别总结 一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮 - **行业规模与增长**：全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，年复合增长率（CAGR）达5.6% [8][15] - **增长驱动力**：AI基础设施投资是核心引擎，服务器/存储领域PCB产值占比从2020年的9%提升至2024年的15%，预计2029年达18%，2024-2029年CAGR达10% [15][17] - **产品结构升级**：AI推动PCB向高多层、高密度发展，2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.2%，HDI板增长18.8%，均显著高于行业整体增速（5.8%） [18][22] - **区域格局变化**：2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%，陆资企业全球市占率达35.7%，首次超过台资企业（31.4%），跃居全球第一 [25] 二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇 - **整体市场空间**：全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的70.85亿美元增长至2029年的107.65亿美元，CAGR为8.73% [33] - **钻孔设备**：市场规模预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3% [8][35]。国产厂商如大族数控进步迅速，已成为国内主要PCB厂商核心供应商 [8][42] - **曝光设备**：市场规模预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0% [8][43]。国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [8][47] - **电镀设备**：市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8% [8][48]。国内厂商东威科技在垂直连续电镀设备（VCP）国内市占率超50% [53] - **检测设备**：全球市场规模预计从2024年的10.63亿美元增长至2029年的16.72亿美元，CAGR为9.5% [54] - **技术趋势影响**：PCB向多层、高密、高阶HDI发展，并采用M9等新材料，将增加对钻孔、曝光等设备的需求量和性能要求 [58][59][60][61] 三、PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代 - **市场空间**：全球PCB钻针市场规模预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，CAGR达15.0% [8][68]。高端涂层钻针份额预计从2024年的31.3%提升至2029年的50.5% [68] - **需求驱动**：AI服务器出货量预计从2024年的200万台增长至2029年的540万台，CAGR达21.7%，显著拉动钻针需求 [65] - **竞争格局**：市场集中度高，2025上半年前四大厂商占全球份额约70.5% [71]。鼎泰高科以28.9%的销量份额排名全球第一 [71][76] - **行业壁垒**：下游PCB厂商对钻针断刀率有严格要求（通常<0.01%），新玩家进入难度大 [8][73] - **量价齐升逻辑**：PCB层数增加、密度提升导致单位面积钻孔数量增加，同时M9等硬质材料加速钻针磨损（单支钻针加工M9板材仅约200孔），推动钻针消耗量增长和价值量提升 [8][74][77][78] 四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 - **市场空间**：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年达74.83亿美元，CAGR为4.96% [83] - **设备结构**：贴片机是主导产品，占比约59%；印刷机占比约18%；回流焊设备占比约12% [8][83][86] - **高端化趋势**：AI服务器等对组装密度和精度要求提高，推动高端SMT设备需求。例如，高精度Ⅲ类锡膏印刷设备平均单价（2021年为40.94万元）和毛利率（64.49%）显著高于Ⅰ、Ⅱ类设备 [88][89] - **竞争格局**：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强（如凯格精机、劲拓股份），但高端贴片机仍由国外厂商（如日本富士）主导 [8][92][93] 五、重点公司 - **耗材端**：重点关注全球PCB钻针龙头**鼎泰高科**（301377.SZ，评级：强推）以及钨产业一体化企业**中钨高新**（000657.SZ，评级：强推），其子公司金洲精工的“极小径、加长径和涂层”微钻产品深度受益AI趋势 [4][8][94][98] - **设备端**：重点关注**大族数控**（301200.SZ，评级：推荐）、**大族激光**（002008.SZ，评级：强推）、直写光刻设备龙头**芯碁微装**、电镀设备龙头**东威科技**、以及**凯格精机**、**劲拓股份**、**英诺激光**（301021.SZ，评级：推荐）等 [4][8][101][104][107]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）产业链，具体涉及AI服务器、覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂、钻针及设备等细分领域[1] * **公司**： * **PCB/背板制造商**：胜宏科技、东山精密、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、深南电路[2] * **电子布供应商**：菲利华（石英电子布）、中材科技、国际复材（二代布）、宏和科技[1][6][20][21] * **铜箔供应商**：德福科技、童冠、嘉元科技、诺德股份、中英科技、海亮股份（国内）；日本三井、古河电工、福田金属，韩国卢森堡，台湾金居（海外）[1][10][12] * **树脂供应商**：台光电子、动态科技、圣泉股份、美年新材（国内）；日本旭化成等（海外）[1][16][17] * **钻针供应商**：鼎泰高科、中钨高新（荆州）、台湾尖点、日本优能[1][24] * **设备供应商**：大族数控、第二激光、新启微装、东微科技[26][27] 核心观点与论据 * **AI服务器背板方案升级趋势明确，技术壁垒高** * 预计2025年2月定案，2026年3月GTC会议展示，2026年下半年小批量出货，2027年大批量出货[1][2][5] * 技术难点在于层数多（如84层）、对齐钻孔难度大及需要高温铜浆烧结技术[1][3] * 当前争议点在于电信号传输效率的差损指标不理想，但考虑制造难度后仍决定使用马九材料[1][4] * **高端材料与部件因技术壁垒和产能限制，供需将持续紧平衡，价格与利润率有望维持高位** * 预计整个行业供需到2027年处于紧平衡状态，高端激光钻孔设备拉货时间延长至一年半以上，产能爬坡慢[5] * AI电子布、HVLP铜箔等领域存在技术壁垒和设备约束（如薄布织布机主要来自日本且排产紧张），已有产能企业具备强卡位优势[1][18] * PCB钻针因材料升级寿命缩短（如马9材料下寿命仅剩100多个孔）、结构复杂化，带来量价齐升，龙头厂商毛利率达50%左右[22][23] * **菲利华的石英电子布实现里程碑突破，业绩弹性巨大** * 新型石英电子布已从测试转向小批量生产，价格从早期200元/米提升至250-280元/米[1][6] * 公司是全球唯一实现石英砂提纯、石英棒制造、石英纤维生产及织布全产业链自主可控的企业[1][6] * 预计2026年出货1,000万米，将为上市公司贡献约10亿人民币业绩增量[1][7] * **飞乐华（菲利华？）未来几年业绩与市值增长预期强劲** * 2025年主业利润预计4.5-5亿人民币[1][8] * 2026年总利润有望达15亿人民币（主业5亿+实验电子部10亿）[1][8] * 2027年电子部利润预计达30亿人民币，市值空间有望扩展至800-1,000亿人民币[1][9] * **HVLP铜箔国产替代加速，国内厂商积极布局** * 高频高速AI服务器更依赖HVLP铜箔（3、4代粗糙度小于0.6~0.8微米），目前市场被海外厂商垄断[10] * 2024年中国进口约7.6万吨铜箔，贸易逆差大[10] * 德福科技收购卢森堡高端IT铜箔并已量产应用；童冠切换部分锂电铜箔产能生产PCB箔[1][10] * 国内厂商如嘉元科技等预计2026年至少新增1-2万吨HVLP铜箔产能[10][12] * **树脂市场受益于服务器升级，呈现量价齐升** * 服务器芯片量增加推动CCL面积和树脂用量增长；材料体系向高阶树脂（如碳氢树脂）升级[15] * 树脂单价显著提升：从过去约50万元/吨（OP为主），到目前ODV固态单价达七八十万元/吨，未来可能使用单价200万元/吨的BCB树脂[15] * **AI电子布需求将随技术升级大幅增长** * PCB从马8升级到马9，将带来二代布及三代石英纤维布大规模放量，占PCB价值比例从8%提升至10%-15%，甚至翻倍[18] * 预计2026年LDK行业电子布总需求2亿米出头，其中Q部应用位置需求1,000万米；2028年Q部需求可能达7,000万米[19] * **PCB钻针行业量价齐升，龙头公司份额集中** * 材料硬度增加导致钻针寿命大幅缩短（马9材料下仅100多个孔），需求量提升；结构复杂化（长径比更高）推动价格从普通1元左右升至十几元[22] * 全球市场由四家龙头主导，大陆的鼎泰与中钨高新份额已超50%，且份额预计进一步向头部集中[1][24] * 预计2026年鼎泰钻针收入增速至少100%，利润同比增速可能超200%[25] 其他重要内容 * **德福科技与童冠具体进展**： * 德福科技收购卢森堡高端IT铜箔预计2026年Q1完成交割，已对接头部客户并持续放量，产能利用率回升[11] * 童冠稳定供应台光链内前三供应商，四代HVLP产品已通过验证并开始小吨级出货[11] * **树脂供应商竞争格局**： * 台光电子占据全球高端CCL环节一半以上份额，与动态科技深度合作[1][16] * 动态科技2025年高端素质收入预计达6亿元，2026年至少翻倍增长[17] * **AI电子布竞争格局**： * 中材科技和国际复材是二代布主要供应商，其中国际复材近期良率提升显著，成为首个单月出货超10万米的企业[20] * **钻孔设备环节机会**： * 大族数控机械钻机订单增长迅速，超快激光业务拓展良好[26] * 第二激光（超快激光）、新启微装（曝光设备）、东微科技（电镀设备）等细分设备商被推荐关注[27]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）耗材行业，具体为钻针细分领域 [1] * **公司**： * **主要生产商**：鼎泰高科（荷兰企业，生产基地在河南）[1][3]、荆州（指代不明，可能为地区或企业简称）[1][3]、尖点[1][3]、日本又能[1][3] * **下游客户/合作方**：盛弘科技（与英伟达深度合作）[1][2]、英伟达[1][2]、亚马逊[1][2]、谷歌[1][2]、微软[1][2]、沪士电子[19]、景旺[10]、胜宏[10] * **材料供应商**：抖山材料[1][10]、台光材料[1][10] * **新兴玩家**：妙可（原镀膜业务）、夏之[27] * **设备供应商**：瑞士机台厂商[28][29] 核心观点与论据 * **AI服务器驱动高端PCB钻针需求激增**：AI服务器PCB板厚从传统的2.0毫米以下增至4.0毫米以上，导致钻针用量增加且质量要求更高 [2] 主要订单来自亚马逊、谷歌、英伟达、微软等巨头 [1][2] * **市场供不应求，厂商满产满销并提价**：2025年第四季度，主要厂商均处于满产满销状态 [5] 需求大于供应推动各家公司对AI相关产品提价 [5] * **提价幅度**：低档钻针价格上涨20%-30% [1][6] 高档AI服务器用钻针报价3-4元/只 [1][6] * **按直径差异化涨价**：直径小于0.4毫米涨10%，0.4-1.2毫米涨15%，1.2-3.175毫米涨20%，3.175-6.5毫米涨30% [1][7] 钨钢占比越高涨幅越大 [1][7] * **高端产品（高长径比）价格显著更高**： * 长径比35倍产品价格达6-7元/只 [1][6] * 长径比40倍以上产品价格超过10元/只 [1][6] * 长径比45倍以上最高可达20多元/只 [15] * **技术进步与产品迭代持续推升钻针需求与价值量**： * **当前产品**：GB200和GB300已量产，采用马八加材料 [1][10] GB300板厚约5.0毫米，需两只钻针 [1][11] * **未来趋势**：未来板厚增至8.1毫米时，单孔或需4只钻头，钻头需求预计增加2-3倍 [1][11][12] 英伟达Ruby系列预计2026年初小批量放量，钻针用量较GB200增加约30% [1][19] * **材料性能直接影响钻针寿命与成本**：在GB200/GB300板材中，抖山材料钻孔寿命约200孔，台光材料可达300-400孔 [1][10] 材料选择对性能至关重要 [1] * **主要厂商产能与扩产计划**： * **鼎泰高科**：月产能1亿-1.2亿只 [1][3]，未来目标扩展到2亿只 [26] * **荆州**：月产量7,000万-8,000万只 [1][3]，计划扩展到1.5亿只 [26] * **尖点**：月产量2,500万只 [1][3]，计划2026年初扩产1,200万只，2026年底总产能达3,700万-4,000万只（其中70%用于AI产品）[26] * **日本又能**：月产量3,000万-4,000万只 [1][3][4]，暂无明确扩产计划 [26] * **高端设备是产能扩张的关键瓶颈**：AI产品对设备和技术要求高，国内厂商需采购瑞士等国的先进设备 [28] 瑞士机台年产能仅七八十台，无法满足大规模扩产需求 [29] 扩产1,200万只钻针约需30台瑞士机台，交期需一年 [30] 其他重要内容 * **具体产品价格与参数**： * GB200产品：板厚约4.2毫米，长径比27倍，钻头价格约3-4元/支 [23] * GB300产品：板厚5.2-5.5毫米，长径比37.5倍，单孔需三个钻头，钻头单价约8-9元/支 [20][22][23] * Ruby系列产品：最长钻针单价约8-9元/支 [19] 未来Ruby Ultra系列板厚或达6.0毫米，对应钻针价格估计不低于15元/支 [21][22][24] * **客户进展与订单情况**： * 盛虹科技预计2026年1月出小批量（约3,000片板）进行客户端认证，可能最早放量 [19][32] * 沪士电子也在打样，预计2026年3月左右小批量放量 [19] * **不同客户产品差异**：英伟达订单板厚（4.6-4.7毫米）比富士电子负责的F客客户（4.2毫米）更厚，加工难度更大，断针消耗增幅约5% [16][17] * **当前市场格局与价格**：PCB钻针价格约3-4元/只（对应长径比27-27.5倍）[25] GB300规格单钻孔成本约4元 [25] 主要厂商在AI相关产品上的价格范围相差不大，高低浮动在10%左右 [14] * **新兴玩家动态**：妙可、夏之等新兴企业正在崛起，可能对现有市场格局产生影响 [27] * **材料应用进展**：M9材料目前主要用于打样阶段，尚未完全批量化生产 [9]

PCB行业与设备公司研究关键要点 行业概况与市场规模 * 全球PCB产业产值2024年约为700多亿美元(约5000亿人民币) 增速约6% 预计2029年将接近1000亿美元(约7000亿人民币)[1][3] * 中国大陆和台湾地区占比分别为56%和12% 合计占比维持在50%左右 东南亚地区占比提升至11%[1][3][4] * PCB专用设备市场2024年规模约为70亿美元(约500亿人民币) 预计2029年将增长至769亿美元(接近800亿人民币)[15] * 中国国内生产的PCB设备占全球市场的60% 即300亿人民币[3][15] 下游应用领域分析 * PCB主要应用于手机 服务器存储 计算机 汽车电子及消费电子等领域[6] * 服务器存储是第二大下游应用领域 占比达15%左右 增速显著为33%[1][6] * 预计到2029年服务器存储占比将达到20% 超过手机应用领域(18.9%)[1][6] * AI数据中心相关的18层以上多层板增速达25% HDI板增速为18.8%[1][7] 技术发展与工艺特点 * PCB制作流程复杂 涉及图纸设计 布局转移 碱液清洗 打孔和层压等多个步骤[1][9][10] * AI服务器GPU加速卡层数可达26层 采用7+12+7叠层设计 技术参数要求高 制作难度大[1][10] * 高精度PCB制作采用减成法和加成法 MACP加乘法可实现微米级线宽达到12微米[12][17] * 钻孔工艺是关键环节 机械钻适用于0.15毫米以上的孔径 0.15毫米以下采用激光钻[10][13] * 新型材质如ASIC及q布对钻针消耗量显著增加 GB200材质钻针寿命仅1000-2000个孔 GB300材质只有500个孔[13] 资本开支与行业驱动 * 海外云厂商(Meta 谷歌 微软 亚马逊)二季度合计资本开支达874亿美元 同比增长69.4%[8] * 全年预估资本开支总计3370亿美元 相较去年增长50%[8] * 台积电预测AI需求将在未来三年以50%的复合增速持续增长[8] * 高速且超预期的资本开支增加将推动国内外PCB厂商扩产 包括东山精密 深南电路等企业[1][8] 成本结构与市场份额 * PCB产业链中覆铜板(CCL)占成本比例最大 其次是半固化片 金盐和铜球等材料[5] * 多层板市场份额最高 占比约40% 其次是HDI(高密度互连)板[5] * 从设备价值量看 钻孔占比最高(20%) 其次是曝光(17%) 检测(15%)[15] * 电镀设备在全球市场中占比超过80% 压合设备占比60% 钻孔和曝光设备分别占56%和46%[15] 重点公司分析 鼎泰高科 * 受益于自产钻针设备能力 扩产速度快于竞争对手 回本周期短[1][18] * 主要客户包括盛宏(份额70%)和胜蓝电路(份额50%)[19] * AI PCB钻针毛利率超过50% 常规PCB钻针毛利率36%-37%[1][19] * 月产能从上半年8300万支提升至8月份1亿支 计划年底扩至1.2亿支 明年计划扩展至每月1.5亿支[18][20] * 预计产能扩展到2亿只时产值将达到40亿元 整体毛利率预计将达到45%以上[21] * 合理市值预估在350-400亿之间 目前仍有30-50%增长空间[21] 凯格精机 * 主要生产西瓜西高印刷设备 下游客户包括家电 手机 平板和基站服务器[22] * 高端基站服务器及AI相关设备占比从个位数提升至20%[3][22] * 设备单价显著提高:一类设备约10万元/台 二类设备约20多万元/台 基站服务器相关设备单价可达40多万元 AI服务器相关设备单价可达六七十万元[22] * 毛利率:一类设备约30%多 二类48% 三类65%[22] * 2025年目标利润1.15亿元 预计利润较2024年翻倍达1.4亿元左右[3][22] * 全球PCB贴附设备市占率约20% 未来有望达到40%[23] * 市值预估超过100亿 目前仍有50%以上增长空间[23] 其他设备公司 * 大族激光全球数控市场份额约6.5% 远期翻倍对应500亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * 新期微装全球PCB曝光设备市场份额约9% 远期达到20%对应250亿以上市值 有50%左右增长空间[24] * PCB设备板块主要企业仍有约40%至50%的增长空间[2][3] 风险与机遇 * 行业未来发展趋势主要取决于新型材质如ASIC及q布是否能够实现量产[14] * 新型材质对钻针消耗量显著增加 价格较高(常规PCB端子价格在一块钱以下 GB200端子价格约1.4-1.6元 高级ASIC及q布端子价格超过两元)[13] * 目前普遍使用12至18层以上的多层PCB 对生产设备如曝光设备提出更高要求[14] * 扩建投资规模差异大:单面和双面板投资约3500万至1亿人民币 多层和HDI需1.2亿至7亿人民币[11]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB 行业、钻针行业、数控装备行业、机器人零部件制造行业 - 公司：鼎泰高科 纪要提到的核心观点和论据 鼎泰高科在 PCB 行业表现 - 核心观点：鼎泰高科在 PCB 行业表现稳健，市场份额增加，订单受 AI 需求驱动增长 - 论据：2018 - 2021 年随行业产值增长营收稳健增长，2023 年行业产值降 15%，公司销售收入和销量仍增约 9%，业绩仅下滑 1.6%；2020 - 2023 年全球 PCB 钻针市场份额从 19%增至 26.5%；2024 年以来 AI 端应用需求爆发，2025 年需求进一步增长，订单显著增加 [2][4][5] AI 服务器对 PCB 板材要求及影响 - 核心观点：AI 服务器对 PCB 板材要求提升，带来钻针需求成倍增长 - 论据：层数从 14 - 24 层提至 20 - 30 层，加大 HDI 技术应用；高多层板多预钻工序，用 TAC 涂层钻针，单价比普通钻针高 30%；AI PCB 板材加工只用新针，单针钻孔数从 2000 - 3000 孔减至 500 - 800 孔 [6] 公司应对 AI 需求措施 - 核心观点：公司积极扩充产能，自制装备响应市场 - 论据：2024 年底月度产能 8000 万支，2025 年 6 月达 9300 万支，预计第三季度扩至 1 亿支，年底或更高；自制研磨机和涂层设备，成本低于进口设备一半不到 [7] 公司产品结构改善 - 核心观点：AI 订单增加改善产品结构，提升产品均价 - 论据：高价位涂层钻针销售占比从 2023 年的 24%提至 2024 年的 31%，目前达 40%；极小径钻针占比从 2022 年的 13%提至 2024 年的 21%；2025 年第一季度钻针均价从 2024 年的 1.16 元提至 1.18 元 [8][9] 钻针市场竞争格局 - 核心观点：市场集中度高，格局有望优化，大厂积极突破高端技术 - 论据：2023 年前四大厂商市场集中度超 75%；小厂缺乏规模效应和技术壁垒，难以竞争；各大厂有地区侧重，积极进行高端领域技术突破 [10][11] 钻针行业业绩增长驱动因素 - 核心观点：产能利用率、产品结构改善和内部降本增效驱动业绩增长 - 论据：产能利用率越高，毛利率越高；涂层钻针和极小径钻针毛利率比普通钻针高 10 个百分点以上；2025 年第一季度业绩增速超 70%，远超收入增长 30%水平 [12] 新兴领域对 PCB 需求影响 - 核心观点：新兴领域推动 PCB 需求增长，改变市场结构 - 论据：AI 服务器、汽车电子等新兴领域推动车载 PCB 需求增长；AI 服务器板材需求旺盛且持续，如胜宏科技半年度业绩指引同比增超 360%，二季度环比增不低于 30% [13] 公司数控装备业务进展 - 核心观点：数控装备业务外售并拓展产品线，布局军人智能机器人领域 - 论据：2024 年外售钻针仓储设备及数控刀具核心生产设备出货量突破；计划拓展真空镀膜设备外售；已实现螺纹磨床研发突破，预计 7 月推出 demo 样机 [14] 公司在机器人零部件制造方面优势 - 核心观点：公司在机器人零部件制造方面具有优势，估值有吸引力 - 论据：具备强大研发力量、装备优势和精密加工能力；引入德国专家团队；自产自制研磨机；设备加工精度达 0.001 毫米 [15] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司业务包括刀具产品、研磨抛光材料、功能性膜材料和智能数控装备，核心业务是 PCB 钻针和铣刀及研磨抛光材料，数控刀具用于 3C 领域，功能性膜材料用于 3C 及汽车领域，智能数控装备最初内部服务，后外售 [3] - 公司储备以普通钻针为主，高端钻针价格比普通钻针高 30%甚至更多，PCB 厂商对成本敏感性低，更注重性能等 [9]

涉及的公司和行业 - **公司**：领益智造、特斯拉、鼎泰高科、宇树科技、字节系公司 - **行业**：机器人产业、汽车行业 核心观点和论据 领益智造 - **核心亮点**：产业链支持度超预期，众多本体公司、零部件和子系统供应商、模块和方案商参与，表明其在机器人生态中处于核心地位；业务策略与优势明显，业务范围涵盖从底层工艺材料到机器人落地场景部署，展出高壁垒零部件，强调全链路成本优化能力；场景数据能力超预期，与北京国创中心和智元达成场景数据合作，打通智能数据采集和应用全流程，为下游本体厂商赋能[2][3] - **切入机器人领域的差异化能力**：长期积累的消费电子制造经验，对消费电子科技有深刻理解，具备跟随快速迭代的终端产品周期进行研发的能力，擅长快速响应和精密制造，积累了自动化经验，沉淀出核心零部件和专利[3] 特斯拉 - **自动交付模式的影响**：政策法规上，美国监管的沙盒管理模式为全球提供参考，有助于倒逼法规跟进，为未来无人化技术落地提供管理依据；商业模式上，解决了车辆在临牌阶段的保险问题，节省主机厂和经销商集团成本，国内已有主机厂尝试类似技术开发[4][5] - **保险业务的重要性**：在RoboTaxi领域，保险业务是商业版图中被忽视的关键环节，特斯拉通过自有车险公司解决了车辆在临牌阶段的保险问题，其他车企需与第三方保险公司合作并进行数据共享[6] - **自动交付技术的经济效益**：自动交付技术在汽车总装环节的应用可显著提升质检效率，节省质检人员，对于年产能20万辆的工厂，每年可节省数百万美元的人力投入[7] - **自动交付技术的影响**：强化特斯拉的科技化品牌标签，提升经营效率，优化现金流周转率，巩固其科技领先地位，对销量形成支撑，国内理想、小鹏、华为等整车企业有望跟进，供应链层面相关领域公司将受益[8] 鼎泰高科 - **刀具业务**：是PCB钻针行业的龙头，2023年市占率达26.5%，受AI技术驱动，服务器升级带动高性能PCB钻针需求提升，2024年刀具营收达11.91亿元，同比增长14.3%，一季度钻针产品同比增长超30%，预计全年持续增长[9] - **研磨抛光材料业务**：主要应用于PCB领域，2024年营收1.51亿元，同比增长30.7%，一季度同比增长超20%，在国内占据主导地位，收入增长得益于AI带动高多层板及HDI板增多，以及在载板研磨抛光领域的研发投入和客户上量，利润附加值高，毛利率普遍在60%以上[10] - **功能性膜产品业务**：主要包括消费电子防窥膜和车载光控膜，去年收入1.55亿元，同比增长接近73%，增长主要由消费电子防窥膜贡献，车载光控膜出货量较小[10] - **智能数控装备业务**：去年收入5,500万元，主要客户为PCB厂商及刀具厂，刀具厂收入占比相对较高[11] - **研发投入方向**：未来将聚焦于工具磨床，特别是五轴磨床的研发投入，持续投入刀具断差磨床等自动化设备，引进德国精密磨削专家团队，专注于高精密多轴联动磨床设备的研发制造；在智能化产品方面，已实现内外圆磨床及数控螺纹磨床的研发突破，并成功试制行星滚柱丝杠样品[12] - **真空镀膜设备**：在内部应用中已较为成熟，用于钻针和数控刀具的涂层处理，具有高效、低成本的优势，计划今年对外销售并推广[13] - **主营业务受益于AI技术**：高性能PCB钻针销量快速增长，改善产品结构并提升盈利能力，预计今年主业业绩将保持稳健且快速增长[14] - **新业务增长驱动力**：汽车光控膜产品在车企推进量产后将推动公司收入增长，巨升智能领域的丝杠产品及相关设备，若人形机器人领域需求增长，预计也将实现较快增速[15] 机器人产业 - **特斯拉机器人Optimus**：市场对其出货量预期已降至历史低位，今年预计为数千台，明年为万台级别，方案由马斯克主导，短期交付延后或人员调整不会导致运营方案推倒重来，预计国内人形机器人公司下半年将有重要进展[2][16][18] - **机器人板块市场表现**：在利空消息出现后，机器人板块仅下跌一天便出现反弹，目前处于蓄势待发状态，上周市场交易量有效放大，增量资金正瞄准该方向[17] - **值得关注的公司类型**：结合半年报，主业扎实且估值已消化到位的公司值得关注，预计将走出第二波行情，并可能诞生细分领域的赛道龙头[19] 其他重要但可能被忽略的内容 - 中国工信部在5月底6月初挂网的支架强标征求意见稿显示，未来的技术标准要求将非常严格，可能采取类似于考试的方式来规范行业的研发和技术定义[5] - 宇树科技在H1和G1之后，下一代产品预计将提供更惊艳的硬件解决方案，不限于减速器和旋转关节，期待已久的H系机器人和字节系机器人预计在今年下半年会有落地动作[18]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价调整为 33.60 元 [1][7] 报告的核心观点 - 鼎泰高科 2024 年和 2025Q1 业绩增长较快，受益于 AI 多点开花，考虑到部分产品下游需求变化等因素，调整公司业绩预期，预计 2025 - 2027 年营收和归母净利润增长，给予 2025 年 40 倍 PE [1][7] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2024 年营业总收入 15.80 亿元，同比+19.65%，归母净利润 2.27 亿元，同比+3.45%，扣非归母净利润 2.02 亿元，同比+14.76%；2025Q1 收入 4.23 亿元，同比+27.21%，归母净利润 0.73 亿元，同比+78.51%，扣非归母净利润 0.66 亿元，同比+87.74% [1] - 预计 2025 - 2027 年营业总收入分别为 21.01 亿元、25.44 亿元、30.24 亿元，同比增速分别为 33.0%、21.1%、18.9%；归母净利润分别为 3.43 亿元、4.16 亿元、4.92 亿元，同比增速分别为 51.5%、21.2%、18.3% [3] 盈利能力 - 2024 年毛利率/净利率分别为 35.80%/14.39%，同比-0.62pct/-2.23pct；2025Q1 毛利率/净利率分别为 38.05%/17.04%，同比分别+4.28pct/+4.78pct [7] 业务情况 - 刀具：2024 年刀具产品收入 11.91 亿元，同比+14.26%；PCB 钻针受益于 AI 服务器等需求增长，数控刀具逐步拓展应用领域，随着原材料价格趋稳利润或将改善 [7] - 设备/研磨抛光材料/功能性膜材料等业务：智能数控设备 2024 年收入 0.55 亿元，同比+15.55%；研磨抛光材料 2024 年收入 1.51 亿元，同比+30.70%；功能性膜材料 2024 年收入 1.55 亿元，同比+72.84% [7] 投资建议 - 调整公司业绩预期，预计 2025 - 2027 年营收分别为 21.01/25.44/30.24 亿元，归母净利润分别为 3.43/4.16/4.92 亿元，对应 EPS 分别为 0.84、1.02、1.20 元；给予 2025 年 40 倍 PE，目标价调整为 33.60 元，维持“强推”评级 [7]