点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 材料汇文章标签汇总 如何下载（加入知识星球-材料汇） 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ | 阶段 | 风险 | 花补康量造业 | 投资关注点 | 投资策略 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 种子轮 | 极高 | 1、处与德法阶段 | 1、门槛考察 2、团队考察 | 这个阶段的企业团队需要各种资源,如果一家投资公 | | | | 2、只有研发人员,缺乏销售人员 | | 司在产业链上缺乏资源,慎投 | | | | | 3、行业考察 | | | | | 1、已开始研发甚至有了一些收入 | 1、门槛考察 | 这个阶段的企业团队需要各种资源，如果一家投资公 | | 天便轮 | 를 | 2、研发费用、固定资产投入巨大 | 2、团队考察 | 司在产业链上缺乏资源,慎投 | | | | 3、亟需渠道推广 | 3、行业考察 | | | | | 1、产品已相对成熟,已有固定销售渠道 | 1、门槛、团队、行业考察 | 这个时间节点,是投资风险较低、收益较 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 材料汇文章标签汇总 材料汇部分文章 未来40年材料强国革命：这13大领域将重塑人类文明！ 国产替代爆发！14种卡脖子的先进封装材料，百亿赛道谁将突围？ 如何下载（加入知识星球-材料汇） | 先进封装材料 | 全球市场规模 | 中国市场规模 | 国外企业 | 国内企业 | | --- | --- | --- | --- | --- | | PSPI | | | 微系统、AZ电子材料 | 鼎龙股份、国风新材、三月科 | | | | 5.28亿美元(23年 7.12亿元(21 | Fujifilm, Toray, HD | 技、八亿时空、强力新材、瑞 | | | 全球) . 预计 | 年中国)、预 | | 华泰、诚志殷竹、艾森股份、 | | | 2028年将达到 | 汁到2025年增 | | 奥采德:波米科技、明士新材 | | | 20.32亿美元 | 长至9.67亿元 | 、旭化成 | 、东阳华芯、上海玟昕、理硕 | | | | | | 科技等 | | 光敏绝缘 | 2020年:0.1亿 | | | | | ...

基金设立背景与目的 - 为深化落实公司战略发展规划，加强在新材料行业的探索，推进“十五五”战略期的产品升级，支持高质量发展而设立产业基金 [2] - 基金主要投资于以新材料行业为重点的高新技术企业 [2] 基金合作方与基本架构 - 合作方为浙江富华睿银投资管理有限公司、桐乡市金信华睿企业管理合伙企业（有限合伙） [2] - 基金名称为嘉兴金田华睿超材料股权投资合伙企业（有限合伙），类型为有限合伙企业 [3] - 基金管理人为浙江富华睿银投资管理有限公司，托管人为杭州银行股份有限公司 [3] 基金规模与公司出资情况 - 基金总募资规模为人民币30,000万元 [2] - 公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币6,000万元，占认缴出资总额的20% [2] 基金设立与备案进展 - 基金已完成工商登记并取得营业执照，成立时间为2025年11月24日 [3] - 基金已在中国证券投资基金业协会完成私募投资基金备案，备案日期为2025年12月22日，备案编码为SBLC92 [3]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 半导体光刻胶全球市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，2028年预计为102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [7] - 半导体光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡球国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资需关注门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需慎投 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需关注门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察，此阶段是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资需关注门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察，此阶段投资风险很低但企业估值已很高 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 未来40年材料强国革命将聚焦13大领域以重塑人类文明 [5] - 新材料投资需关注半导体材料和新型显示材料方向 [12] - 新材料投资框架需结合大时代机遇与大国博弈背景 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是重要方向，涉及100大新材料及38种关键化工材料，需关注国际垄断格局与国内企业突围机会 [15][17][18] - “十五五”规划建议指明投资方向，重点发展5大行业100+新材料 [18]

文章核心观点 文章系统性地梳理了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024）》中关于半导体、显示、新能源等前沿领域的关键材料清单及其详细性能指标，为相关行业的技术发展、产品研发和投资方向提供了明确的指引和参考[1][2][3][4][5][6][7][8][9] 半导体材料 - **化合物半导体材料**：包括高纯砷、氮化镓单晶衬底及外延片、碳化硅单晶衬底及同质外延片等，其中氮化镓衬底要求位错密度低于3×10⁶ cm²，碳化硅衬底要求微管密度≤0.2 cm²[2][4] - **硅基材料**：涵盖8-12英寸硅单晶抛光片和外延片、区熔用多晶硅材料等，例如12英寸硅单晶抛光片要求局部平整度小于0.1μm，翘曲度≤50μm[2][5] - **其他关键衬底**：包括4-6英寸低位错锗单晶、2-4英寸高品质磷化铟晶片及4-6英寸低位错密度掺硫磷化铟单晶衬底，后者要求平均位错密度小于150/cm²[2][4][6] 半导体制程材料 - **光掩膜版**：针对不同世代和工艺（如G11、LTPS、193nm）有严格的基板尺寸、图形精度和缺陷控制要求，例如193nm用光掩膜要求图形精度±20nm，缺陷尺寸≥60nm的缺陷≤30个[3][4] - **超高纯金属与靶材**：芯片用5N5超纯铝要求纯度≥99.9995%，高纯钨及钨合金靶材要求纯度≥5N5，密度>99%，靶材直径可达2450mm[3][4] - **光刻胶及配套试剂**：覆盖I线、KrF、ArF/ArFi等制程，要求光刻胶树脂单体金属离子含量极低（如≤20ppb），配套试剂如5纳米制程用过氧化氢要求金属离子≤5ppt[7] - **特种气体**：列举了超过30种高纯特种气体，如一氟甲烷纯度≥99.999%，乙硅烷纯度≥99.998%，部分气体金属杂质要求达到ppb甚至ppt级别[7][8] 半导体封装材料 - **陶瓷基板与热沉材料**：第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板要求空洞率≤0.3%，冷热冲击寿命≥5000次；电子封装用热沉复合材料如WCu密度≥11.6 g/cm³[4][5][6] - **封装胶材与合金**：半导体芯片封装导热有机硅凝胶要求导热系数≥3.6 W/(m·K)；高可靠性封装的金锡合金预成形焊片要求焊接空洞率≤3%[6] - **封装基板用材料**：包括高解析度感光干膜（支持15/15μm线路等级）、高性能阻焊油墨及封装载板用电子化学品（如闪蚀药水）[6] 半导体零部件 - **精密陶瓷部件**：用于刻蚀、扩散等半导体装备，要求具有高纯度（如≥6N）、高导热（>180 W/(m·K)）、高强度和低热膨胀系数（<4.5×10⁻⁶ /℃）等特性[4] 显示材料（OLED与LCD） - **OLED材料**：包括发光层、传输层及油墨材料，例如蓝光器件在10mA/cm²下电流效率需≥9 cd/A，寿命LT95≥800小时；OLED基板用聚酰亚胺材料（YPI）要求玻璃化转变温度≥450℃[3][4] - **显示用玻璃与膜材**：有机发光半导体显示用玻璃基板要求应变点温度≥750℃；超薄柔性玻璃要求厚度≤100μm，动态弯折次数≥40万次[3] - **显示光刻胶与膜材**：平板显示用光刻胶需满足AMOLED等工艺要求；光学级膜材料（如PMMA、TAC、PVA膜）有严格的光学性能和机械性能指标[3][4][8] 电子元器件关键材料 - **电子浆料**：包括高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料（要求干膜密度>5 g/cm³）、片阻用高精度低阻浆料（方阻范围覆盖8-20mΩ）及5G滤波器专用浆料[2][5][6] - **引线框架与键合材料**：引线框架铜合金带材如C7035抗拉强度≥800MPa；高性能键合金丝线径18-35μm键合强度需≥5cN[9] 其他前沿新材料 - **新能源与光伏材料**：薄膜太阳能电池如CIGS转化效率要求≥14%；新能源汽车用电容膜要求薄膜厚度<4.0μm，纵向拉伸强度≥170MPa[3][8] - **高端聚合物与复合材料**：高频低介电聚全氟乙丙烯树脂（FEP）要求介电常数（10GHz）≤2.03；铝基碳化硅复合材料室温热导率要求≥200 W/(m·K)[9] - **高纯石英与玻璃制品**：半导体用高纯石英玻璃制品金属杂质含量要求≤13ppm；光学高纯合成石英材料用于紫外、光纤等领域[9]

中建材新材料基金首个IPO成果 - 西安奕材于2023年10月下旬登陆科创板，首日市值一度突破1600亿元，目前稳定在千亿左右，成为基金首个IPO项目 [2][6] - 基金于2021年成立，总规模200亿元，首期规模150亿元，由中国建材集团联合国家部委母基金、安徽省等多方发起 [2] - 基金专注于无机非金属材料、有机高分子材料、复合材料、特种金属等新材料领域投资 [2] 基金投资策略与方向 - 基金重点围绕半导体、新能源汽车和新能源、显示面板、航空航天四大战略性新兴产业进行投资布局 [7][8] - 投资逻辑以国家战略为导向，依托中国建材集团技术积累，聚焦产业链关键环节和"卡脖子"技术国产替代 [5][8][9] - 在半导体领域，重点布局电子级多晶硅、大硅片、光掩膜版等细分领域；在新能源领域，布局电池回收、氢燃料电池等核心环节 [8] 项目筛选标准与投资成果 - 项目筛选三大标准：技术或市场稀缺性（如鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅量产的企业）、行业龙头地位（细分领域前三）、高技术壁垒 [9] - 截至2025年投资期结束前，基金已投资超40个项目，累计投资金额超百亿元 [10] - 代表性被投企业包括西安奕材（C轮领投7亿元）、沪硅产业、鑫华半导体、东岳未来等，多数聚焦国产替代和供应链安全 [5][6][9][10] 产业协同与生态构建 - 基金发挥"前哨站、放大器、生态圈"功能，通过集团资源赋能被投企业，例如帮助西安奕材突破关键技术瓶颈，为金固阿凡达对接奇瑞汽车订单 [6][14] - 已投资集团内项目中材锂膜、凯盛发电玻璃等6个项目，出资约20亿元，撬动社会资本超百亿元 [15] - 基金通过举办产业大会、论坛构建产业链生态，并计划筹备二期基金及VC、并购基金，形成完整投资链条 [13][15] 新材料行业背景与趋势 - 新材料被列为"新兴支柱产业"，"十五五"期间产业规模目标占GDP比重达5%，2030年突破12万亿元 [12] - 2023年中国股权投资行业在新材料领域投资额超千亿元，新材料是AI算力、氢能等前沿产业的基础支撑 [12][13] - 基金投资案例体现新材料在自动驾驶、人机交互等领域的应用，行业门槛高，需深度产业理解和产业链协同能力 [13]

平台定位与价值主张 - 平台定位为新材料领域“攻坚者”的“前线情报站”，旨在整合分散的信息资源，构建完整的知识网络 [2][3] - 核心价值在于通过1300多篇精细标签化的行业资料，为用户提供80%的基础信息梳理工作，帮助跳过初步调研阶段 [4][5][9] - 平台功能侧重于通过交叉标签（如半导体材料+国产替代）发现隐藏联系与机会，并将碎片信息整合为结构化洞察以节约决策时间 [9] 内容覆盖与专业领域 - 内容覆盖范围包括技术路线图、关键瓶颈独立分析、性能对比和市场格局，涉及固态电池、先进封装、AI新材料等前沿领域 [9] - 具体专业领域包括PEEK复合材料、HBM导热瓶颈、碳化硅良率、光刻胶配方、国产替代路径和技术突围可能性 [7][8] - 平台活动持续进行论文解读、专利拆解、供应商调研、新工艺验证、项目企业访谈及投决报告撰写 [8] 目标用户群体 - 核心用户为一线解决“卡脖子”材料问题的工程师与科学家 [9] - 重要用户包括需要穿透技术迷雾判断赛道真伪的投资人与分析师，以及渴望将学术研究与产业实践结合的高校师生 [9] - 企业决策者也是关键用户群体，旨在市场中寻找差异化优势并布局新方向 [9] 新材料投资框架 - 投资阶段划分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险水平和企业特征显著不同 [19] - 早期投资（种子轮、天使轮）关注门槛、团队和行业考察，企业亟需产业链资源支持 [19] - A轮投资节点风险较低且收益较高，企业产品相对成熟并出现销售额爆发性增长，需考察客户市占率及利润 [19] - B轮投资阶段企业估值已较高，投资风险很低，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [19]

知识星球资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告 [1] - 资源涵盖新材料、半导体、新能源、光伏等多个前沿科技领域 [4][5] 半导体产业 - 半导体材料细分领域包括光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等25个标签 [4] - 先进封装技术涉及玻璃通孔TGV、晶圆清洗材料、硅通孔TSV、重布线层RDL等关键材料 [4] - 第三代半导体聚焦碳化硅、氮化镓，第四代半导体涉及氧化镓 [4] - 半导体制造工艺节点发展路径显示台积电从N3向N2、Intel向18A/14A、三星向N2技术演进 [13] 新能源与光伏 - 新能源领域覆盖锂电池、钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料等技术 [4] - 光伏产业包含光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板、石英砂等关键材料 [4] 新型显示与复合材料 - 新型显示技术包括OLED、MiniLED、MicroLED、量子点，配套材料有OCA光学胶、偏光片、光学膜等 [5] - 纤维材料涵盖碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维等高性能材料 [5] 化工与特种材料 - 化工新材料包含胶黏剂、硅橡胶、COP/COC树脂、LCP、PEEK特种工程塑料、POE等 [5] - 陶瓷材料领域涉及碳化硅陶瓷、电子陶瓷、MLCC、氮化硅、氮化铝等电子元器件关键材料 [5] - 军工材料包括高温合金、钛合金、隐身材料、超材料等特种应用材料 [5] 产业链与知名企业 - 重点跟踪企业包括ASML、中芯国际、台积电、比亚迪、华为、特斯拉、杜邦、汉高、3M等产业链龙头 [6] - 产业链热点覆盖碳中和、轻量化、国产替代、折叠屏、低空经济、大飞机、智能硬件等方向 [6] 投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，重点关注门槛考察和团队考察 [8] - A轮企业产品相对成熟且销售额爆发增长，需考察客户市占率和利润指标 [8] - B轮企业产品成熟且持续扩产，投资风险低但估值较高 [8]

知识星球“材料汇”内容概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告 主要覆盖新材料、半导体、新能源、光伏等前沿科技领域 [1][4][5] - 平台通过标签分类管理报告 包括投资、半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料、新材料、知名企业等八大目录 [3][4][5][6] 报告分类及核心主题 - **投资领域**：标签包括新材料投资和投资笔记 相关内容达1884条 聚焦产业投资逻辑与估值分析 [4][9][11] - **半导体领域**：涵盖25个子标签 包括半导体材料（光刻胶、电子特气、靶材、硅片等）、制造工艺（晶圆清洗、先进封装如TGV/TSV）、设备（光刻机、蚀刻机）以及第三代/第四代半导体（碳化硅、氮化镓、氧化镓） 相关内容达4188条 [4][13][16] - **新能源领域**：标签包括锂电池、钠离子电池、固态电池、氢能、风电、燃料电池等 重点关注材料创新如硅基负极、复合集流体、隔膜技术 [4] - **光伏领域**：覆盖光伏胶膜、玻璃、背板、石英砂等关键材料 技术方向包括OBB无主栅等 [4] - **新型显示与复合材料**：涉及OLED、量子点、光学材料（OCA胶、偏光片）以及碳纤维、芳纶等高性能纤维 [5] - **化工与特种材料**：包括特种工程塑料（PEEK、LCP）、陶瓷材料（MLCC、氮化铝）、军工材料（高温合金、隐身材料）及AI+新材料等前沿方向 [5] - **知名企业案例**：聚焦ASML、台积电、比亚迪、华为、杜邦等产业链龙头企业的技术动态 [6] 产业投资逻辑分析 - 投资阶段分为种子轮（风险极高）、天使轮（风险高）、A轮（风险较低收益较高）、B轮（风险低估值高）及Pre-IPO（极低风险） 各阶段关注点包括团队能力、行业门槛、客户市占率及财务指标 [8] - A轮阶段为企业关键节点 产品成熟且销售额爆发式增长 需融资扩产 是风险收益较优的投资窗口 [8] - 半导体技术发展路径显示 台积电、Intel、三星等厂商从FinFET向GAA晶体管架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV迭代 制程节点逐步逼近14A以下 [13][16]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告的访问权限 [1] - 资源库内容涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域 [1][4][5] 研究报告分类目录 - 投资板块包含新材料投资和投资笔记等主题 [4] - 半导体板块细分标签包括半导体材料、先进封装、第三代半导体及设备等，标签数量达4188个 [4] - 新能源板块覆盖锂电池、固态电池、氢能、储能等细分领域 [4] - 光伏板块关注胶膜、玻璃、背板等材料及石英砂等原料 [4] - 新型显示板块聚焦OLED、量子点、光学膜等显示技术及材料 [5] - 纤维及复合材料板块包括碳纤维、芳纶等高性能纤维 [5] - 新材料板块广泛涵盖特种工程塑料、电子陶瓷、军工材料、生物基材料等 [5] - 知名企业板块跟踪ASML、台积电、比亚迪、杜邦等产业链关键公司 [6] - 其他热点主题包括碳中和、国产替代、低空经济、机器人等未来产业 [6] 企业投资阶段分析 - 种子轮企业处于想法阶段，典型特征为仅有研发人员，投资风险极高，关注点为门槛、团队和行业考察 [8] - 天使轮企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，投资风险高，关注点与种子轮类似 [8] - A轮企业产品相对成熟且有固定渠道，销售额爆发性增长，需融资扩产，此阶段投资风险较低且收益较高，关注点增加客户、市占率及财务数据考察 [8] - B轮企业产品成熟并开发新品，销售额快速增长，投资风险很低但估值已高，融资目的为抢占市场份额和研发新品 [8] - Pre-IPO企业已成为行业领先者，投资风险极低 [8] 半导体制造技术演进 - 芯片元件架构从FinFET向GAAFET演进 [13] - 光刻技术从DUV（248/193nm）向High-NA EUV发展 [13] - 台积电制程节点从N28/N20逐步微缩至N2及更先进的14A [13] - 英特尔制程路线为Intel 7/4/3，并推进至20A、18A及14A节点 [13] - 三星制程节点包括N5/4并向N2推进 [13]