先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注技术门槛、团队背景和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需考察技术门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，此阶段被认为是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资考察点与A轮相同，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料行业研究资源与趋势 - 公众号“材料汇”提供大量新材料投资主题文件，包括《十五五规划十大投资机会：未来产业有哪些？》[11]、《新材料投资：半导体材料和新型显示材料投资方向》[12]、《新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈》[14]、《2026年新材料十大趋势》[14]、《100大新材料国产替代研究报告》[15]、《卡脖子：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？》[17]、《38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围》[18]等 - 文章提及未来40年材料强国革命将重塑人类文明的13大领域 [5] - 工信部发布文件重点发展5大行业100+新材料 [18]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 半导体光刻胶全球市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [8] - 半导体光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新宙邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华升电子、高导热通等 [8] 新材料行业不同投资阶段策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

文章核心观点 - 2025年中国新材料产业高速发展，总产值突破10万亿元并连续15年保持两位数增长，在多个关键领域实现从跟跑到领跑 [1] - 南方新材料股票发起基金(A:016449, C:016450)在基金经理都逸敏管理下表现优异，自2025年4月25日至2026年2月10日，A类份额任职总回报达64.45%，超越基准回报16.37% [1] - 投资需具备“时代感”，当前市场在寻找传统经济“遗珠”方面定价效率一般，这为新材料等战略性产业的投资留出了选股空间 [3] - 展望2026年，化工行业被视为重要的投资方向，其供需拐点向上有望持续修复盈利，且PPI拐点可能成为化工超额收益的起点 [4] 行业表现与市场环境 - 2025年A股市场结构分化显著，全市场有超500只个股涨幅超100%，但中位数涨幅约为22% [2] - 2025年有色金属行业年度涨幅达94.73%，位居行业首位，通信、电子等行业紧随其后 [1] - 2025年不同行业涨幅基本与盈利变化的方向和力度保持一致，科技和资源板块在全球范围内表现最好 [1] 基金经理投资策略与操作 - 基金经理在有色、电子、电力设备、化工等围绕新材料的行业积极配置，把握选股空间 [2] - 投资逻辑基于有色子行业进入供不应求阶段，需求受发达国家再工业化与新兴国家工业化刺激，叠加全球降息、美元走弱以及中国企业的显著竞争力 [2] - 为严控组合回撤，基金经理紧密关注细分行业变化并注重估值约束，在2025年四季度减配了电子行业 [2] - 基金经理认为，遵守估值纪律虽可能在流动性充沛的市场损失一定收益率，但长远看能有效控制回撤和风险，并存在底部左侧布局的机会提供不错潜在回报 [2] 新材料产业定位与投资逻辑 - 新材料是战略性、基础性产业，是推动现代制造业高端化、智能化、绿色化转型的核心要素，并与许多传统行业紧密相关 [3] - 随着基础工业品需求提升及中国经济发展范式转变，基础工业品供给有望长期受限，相关行业盈利逐渐步入修复通道，例如电解铝、制冷剂等行业已有所表现 [3] 2026年投资展望与重点方向 - 基金经理非常看好2026年化工领域的投资机会 [4] - 化工行业在经历2022年至2024年三年盈利下行后，于2025年资本支出(Capex)增速转负，许多子行业产能利用率已持续提升至80%至90%，但价差仍在底部 [4] - 在全球需求持续增长背景下，化工供需拐点向上有望持续修复盈利 [4] - 从历史看，PPI拐点是化工超额收益起点，2025年7月PPI同比增速已见底，2026年至2027年有望转正 [4] - 许多龙头公司盈利若恢复至历史中枢水平就有不错的向上空间 [4] - “涨价”被视为贯穿2026年全年重要的投资抓手，右侧品种供不应求难以解决，左侧品种逐步迈过供需平衡点，通缩向通胀扭转的大环境奠定基调 [4] - 下游新兴行业涉及的新材料也是基金经理重点考量的投资机遇 [4]

先进封装材料市场规模与国产化 - **光敏聚酰亚胺(PSPI)**：全球市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元[8] - **光刻胶**：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元[8] - **导电胶**：全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元[8] - **芯片贴接材料/导电胶膜**：2023年市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元[8] - **环氧塑封料(EMC)**：2021年全球市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元[8] - **底部填充料**：2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元[8] - **热界面材料**：全球市场规模预计到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将增长至231亿元[8] - **电镀材料**：2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元[8] - **靶材**：2022年全球市场规模达到18.43亿美元[8] - **化学机械抛光液(CMP)**：2022年全球市场规模达到20亿美元，中国市场规模预计2023年将达到23亿元[8] - **临时键合胶**：2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元[8] - **晶圆清洗材料**：2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[8] - **芯片载板材料**：2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元[8] - **微硅粉**：2021年全球市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元[8] 国内外主要企业格局 - **光敏聚酰亚胺(PSPI)**：国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等[8] - **光刻胶**：国外企业由东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、杜邦(DuPont)、富士胶片(Fujifilm)等主导，国内参与者包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份及非上市公司如徐州博康、厦门恒坤新材料等[8] - **环氧塑封料(EMC)**：国外主要企业为住友电木(Sumitomo Bakelite)、日本Resonac，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等[8] - **底部填充料**：国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业有鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等[8] - **热界面材料**：国外企业有汉高(Henkel)、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团[8] - **电镀材料**：国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和巴斯夫(BASF)等，国内企业有上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等[8] - **靶材**：国外企业有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、音莱克斯，国内企业为江丰电子、有研新材[8] - **化学机械抛光液(CMP)**：国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum，国内代表企业是安集科技[8] - **临时键合胶**：国外企业有3M、Daxin、Brewer Science，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体[8] - **晶圆清洗材料**：国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新阳邦等[8] - **芯片载板材料**：国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等[8] - **微硅粉**：国外企业为日本电化、日本龙家、日本新日铁，国内企业有联瑞新材、华烁电子、高鸿通[8] 新材料行业投资策略框架 - **种子轮阶段**：企业处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售团队，投资风险极高，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎[10] - **天使轮阶段**：企业已开始研发或有初步收入，但研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性[10] - **A轮阶段**：产品相对成熟并拥有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此时投资风险较低、收益较高，投资需考察门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，企业需要提升管理和引入人才以扩展业务[10] - **B轮阶段**：产品较为成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新品研发，考察点与A轮相同[10] - **Pre-IPO阶段**：企业已成为行业领先者，投资风险极低[10] 行业研究重点与趋势 - 研究关注未来40年将重塑人类文明的13大材料领域[5] - 国产替代是核心主题，重点研究14种“卡脖子”的先进封装材料[7] - 行业研究覆盖半导体材料、新型显示材料等投资方向[12] - 跟踪“十五五”规划指明的投资方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源发展[11][18] - 关注大国博弈背景下的新材料投资大时代机遇[14] - 持续分析关键化工材料格局，聚焦国际垄断与国内突围[18] - 跟踪政策动向，如工信部发布的重点发展5大行业100+新材料的方向[18]

先进封装材料市场概况与国产替代 - 文章重点分析了14种“卡脖子”的先进封装材料，并提供了全球及中国市场规模、主要国内外企业信息 [7] - PSPI（聚酰亚胺光敏材料）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元 [7] - 中国PSPI市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶（半导体用）2022年全球市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元 [7] - 中国环氧塑封料市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元 [7] - 中国芯片载板材料市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元 [7] - 中国热界面材料市场规模2021年预计为13.5亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元 [7] - 中国电镀材料市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元 [7] - 中国微硅粉市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.7亿元 [7] 国内外主要企业竞争格局 - 在PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空等 [7] - 在光刻胶领域，国外企业被东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、杜邦(DuPont)等主导，国内参与企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康等 [7] - 在环氧塑封料领域，国外企业有住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化等 [7] - 在芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko)、三星电机等，国内企业包括深南电路、珠海越亚等 [7] - 在热界面材料领域，国外企业有汉高(Henkel)、莱尔德(Laird)等，国内企业有德邦科技、傲川科技等 [7] - 在电镀材料领域，国外企业有优美科(Umicore)、MacDermid等，国内企业有上海新阳、光华科技等 [7] - 在化学机械抛光液领域，国外企业有卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)等，国内代表企业是安集科技 [7] 新材料行业投资策略 - 投资策略根据企业发展阶段（种子轮、天使轮、A轮、B轮、Pre-IPO）进行划分，各阶段风险、企业特征、投资关注点及策略不同 [10] - 种子轮阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售，投资需重点考察技术门槛、团队及行业前景 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，目的是抢占市场份额和投入新产品研发，此时估值已较高 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 其他新材料投资主题 - “十五五”规划提出了打造新兴支柱产业、加快新能源等未来产业的投资机会 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的新材料投资方向 [12] - 新材料投资框架涉及大时代机遇与大国博弈 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 存在关于100大新材料国产替代的深度研究报告 [15] - 有研究关注中国哪些新材料高度依赖日本及国外进口 [17] - 对38种关键化工材料的格局进行了深度分析，探讨国际垄断与国内突围 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业的100多种新材料 [18]

先进封装材料市场规模与国产化格局 - 全球PSPI（光敏聚酰亚胺）市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 全球半导体光刻胶市场在2022年达到26.4亿美元，其中中国市场为5.93亿美元 [8] - 全球导电胶市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 全球芯片贴接导电胶膜市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将增长至6.84亿美元 [8] - 全球环氧塑封料（EMC）市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元 [8] - 全球底部填充材料市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 全球热界面材料（TIM）市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 全球电镀材料市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元 [8] - 全球靶材市场规模在2022年达到18.43亿美元 [8] - 全球化学机械抛光液（CMP Slurry）市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 全球临时键合胶市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 全球晶圆清洗材料市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达15.8亿美元 [8] - 全球芯片载板材料市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 全球微硅粉市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰等 [8] - BCB（苯并环丁烯）材料领域，国外企业主要是Dow（陶氏），国内企业有达高特、明士新材等 [8] - 环氧树脂材料领域，国外企业包括JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 [8] - PBO（聚苯并噁唑）材料领域，国外企业包括HD微系统和住友，美国AGC等 [8] - 光刻胶领域，国外企业主要有东京应化（TOK）、JSR、信越化学（Shin-Etsu）、DuPont、富士胶片（Fujifilm）等，国内上市公司包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司有徐州博康、厦门恒坤新材料等 [8] - 导电胶领域，国外企业有汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接导电胶膜领域，国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球领域，国外企业有千住金属、美国爱法公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [8] - 环氧塑封料领域，国外企业主要是住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、鼎龙控股、德邦科技等 [8] - 热界面材料领域，国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔、日本信越、道康宁等，国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材领域，国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业有江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内主要企业是安集科技 [8] - 临时键合胶领域，国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料领域，国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业有江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、上海新阳、格林达电子等 [8] - 芯片载板材料领域，国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉领域，国外企业主要是日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业有联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段风险极高，企业通常处于研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮投资阶段风险中等，产品已相对成熟并建立销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮投资阶段风险低，产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [10] - Pre-IPO投资阶段风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 行业研究关注“十五五”规划中的十大投资机会及未来产业发展方向，包括打造新兴支柱产业和加快新能源等领域 [11][14][18] - 半导体材料和新型显示材料被列为重要的投资方向 [12] - 新材料投资框架强调把握大时代机遇与大国博弈背景下的产业趋势 [14] - 2026年新材料十大趋势指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量针对“卡脖子”新材料的研究报告，涉及高度依赖日本及国外进口的关键材料 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，研究深度剖析了国内企业的突围机会 [18] - 政策层面，工信部发布文件重点发展5大行业超过100种新材料 [18]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模预计从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模预计从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模预计从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模预计从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模预计2023年达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模预计从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模预计从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模预计从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注技术门槛、团队和行业，若投资公司在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，同样需评估投资机构的产业链资源 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟且有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需考察技术门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B/C轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资考察点与A轮相同，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，2028年预计为102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、音莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、年当电子、高句通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

文章核心观点 - 文章聚焦于先进封装材料领域的国产替代机遇 详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的全球及中国市场格局、主要参与者 并提供了针对新材料行业不同发展阶段的投资策略框架 [7][8][10] 先进封装材料市场与国产替代格局 - **PSPI（光敏聚酰亚胺）**：全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元 中国市场2021年为7.12亿元 预计2025年将增长至9.67亿元 国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等 国内企业有鼎龙股份、国风新材、八亿时空、强力新材等 [7] - **光敏绝缘介质材料**：2020年全球市场规模为0.1亿元 预计2027年将达到0.4亿元 [7] - **BCB（苯并环丁烯）**：国外主要企业为Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等 国内企业有达高特、明士新材等 [7] - **PBO（聚对苯撑苯并二噁唑）**：国外主要企业为HD微系统和住友 [7] - **光刻胶**：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元 中国市场规模为5.93亿美元 国外企业被东京应化(TOK)、JSR、信越化学(Shin-Etsu)、杜邦(DuPont)、富士胶片(Fujifilm)、住友化学等垄断 国内上市公司有华懋科技、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份等 非上市公司有徐州博康、厦门恒坤新材料等 [7] - **导电胶**：预计2026年全球市场规模将达到30亿美元 国外企业有汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等 国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - **芯片贴接材料/导电胶膜**：2023年全球市场规模约为4.85亿美元 预计2029年将达到6.84亿美元 国外企业有日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等 国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - **焊锡膏**：国外企业有千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等 国内企业有北京康普锡威、廊坊邦壮电子、浙江亚通新材料等 [7] - **环氧塑封料**：2021年全球市场规模约为74亿美元 预计到2027年有望增长至99亿美元 中国市场规模2021年为66.24亿元 2028年预计为102亿元 国外企业有住友电木、日本Resonac等 国内企业有衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、飞凯新材等 [7] - **底部填充料**：2022年全球市场规模约3.40亿美元 预计至2030年达5.82亿美元 国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等 国内企业有鼎龙控股、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等 [7] - **热界面材料**：全球市场规模预测到2026年将达到76亿元 中国市场规模2021年预计为135亿元 预计到2026年将达到23.1亿元 国外企业有汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越等 国内企业有德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - **电镀材料**：2022年全球市场规模为5.87亿美元 预计2029年将增长至12.03亿美元 中国市场规模2022年为1.69亿美元 预计2029年将增长至3.52亿美元 国外企业有Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等 国内企业有上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - **靶材**：2022年全球市场规模达到18.43亿美元 中国市场规模为21亿元 国外企业有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等 国内企业有江丰电子、有研新材 [7] - **化学机械抛光液**：2022年全球市场规模达到20亿美元 中国市场规模2023年预计将达到23亿元 国外企业有Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等 国内企业有安集科技 [7] - **临时键合胶**：2022年全球市场规模为13亿元 预计2029年将达到23亿元 国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等 国内企业有晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - **晶圆清洗材料**：2022年全球市场规模约为7亿美元 预计2029年将达到15.8亿美元 国外企业有美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等 国内企业有江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、安集科技等 [7] - **芯片载板材料**：2022年全球市场规模达174亿美元 预计2026年将达到214亿美元 中国市场规模2023年为402.75亿元 国外企业有揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等 国内企业有南亚科技、欣兴电子、深南电路、珠海越亚等 [7] - **微硅粉**：2021年全球市场规模约为39.6亿美元 预测至2027年将达到53.347亿美元 中国市场规模2021年约为24.6亿元 预计到2025年将达到55.77亿元 国外企业有日本电化、日本龙森、日本新日铁等 国内企业有联瑞新材、华升电子、高导热通等 [7] 新材料行业投资策略 - **种子轮阶段**：企业处于想法或研发阶段 只有研发人员缺乏销售人员 风险极高 投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察 投资机构若缺乏产业链资源需谨慎 [10] - **天使轮阶段**：企业已开始研发或有少量收入 研发和固定资产投入巨大 亟需渠道推广 风险高 投资关注点与种子轮类似 同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - **A轮阶段**：产品相对成熟并拥有固定销售渠道 销售额开始爆发性增长 亟需融资扩大产能 此阶段投资风险较低、收益较高 投资关注点除门槛、团队、行业外 还需考察客户、市占率、销售额及利润 企业后续需要提升管理和引进人才 [10] - **B轮阶段**：产品较成熟并开始开发其他产品 销售额快速增长 需继续投入产能并研发新产品 投资风险很低但企业估值已很高 投资关注点与A轮相同 企业融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - **Pre-IPO阶段**：企业已成为行业领先者 风险极低 [10]