导电胶

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新会员 | 中科纳通10余年专注“导电屏蔽材料”研发制造
中关村储能产业技术联盟· 2025-07-23 16:22
文 | 中关村储能产业技术联盟 近日, 中科纳通公司 完成入会流程,正式成为中关村储能产业技术联盟会员单位。 公司介绍 和FIP镍碳胶"全系列EMI产品和解决方案。 产品应用领域 导电弹性连接器 EMI导电胶条 EMI导电胶 EMI导电套管 新能源:光伏和储能 其他应用领域或 中科纳通公司 2 0 1 2 年成立于北京怀柔科学城,是北京市 "专精特新" 企业及国家高新 技术企业。 公司专注于高分子导电材料研发,核心产品线涵盖导电浆料、导电胶和导电 弹性体 ,广泛应用于电子信息、半导体封测及智能汽车产业,服务客户包括华为、中国 电科、高通、比亚迪等全球知名企业。 产品展示 导电弹性体还可以广泛应用在:新能源汽车、通讯基 站、无人机、AR/VR等新兴智能硬件设备。 导电弹性体的特点 三年度版社区 非金属材料为主体,材质更轻。 利用弹性体导电浆料制作的涂层与设备面 接触,接触电阻更低。 耐-55至160°C高低温,化学稳定性高。 号 产品应用 通过"涂敷法"应用在电磁屏蔽密封器件和设备上 "产品数据 | 产品型号 | NT-ST201S | NT-YL18 | NT-ST203 | | --- | --- | -- ...
航天智造:公司PCB(含FPC)用电子功能材料市场前景可观
快讯· 2025-07-18 18:44
公司业务发展 - 公司围绕PCB(含FPC)用电子功能材料开发了压力测试膜、感光干膜、阻焊油墨、导电胶膜等一系列新产品 [1] - 正在推动压力测试膜加快成为高性能功能材料板块主导产品 [1] - 压力测试膜获得了河北省制造业"单项冠军"产品称号 [1] - 与京东方、天马微电子、比亚迪等电子、半导体领域的龙头企业建立了稳定合作关系 [1] 行业前景展望 - 在AI、5G网络通信、新能源车等新科技应用持续带动下,预计未来五年PCB行业仍将稳步成长 [1] - 公司PCB(含FPC)用电子功能材料市场前景可观 [1]
昔日大牛股东方材料实控人或生变 接盘方法定代表人竟身背“限消令”
每日经济新闻· 2025-07-02 19:30
公司控制权变动 - 东方材料控股股东许广彬持股比例由5 43%降至1 93%,公司控股股东及实际控制人或生变 [1] - 许广彬所持702 41万股股票被司法拍卖,导致其持股量"告急" [1] - 特丽亮及其一致行动人鸿晟资管通过拍卖成为公司第一大股东 [1] 新股东背景 - 特丽亮为科森科技参股公司,涉足智能制造与半导体芯片材料领域 [2] - 特丽亮主要产品包括超导膜、高性能导电胶、半导体材料等,应用于5G通讯、半导体、汽车等领域 [2] - 特丽亮实控人徐正良及配偶储红燕合计持有公司36 84%股权 [2] 新股东法律风险 - 徐正良因质押式证券回购纠纷被列为限制消费人员及失信被执行人,涉及担保责任金额2亿元 [2][3] - 徐正良2023年提起再审申请,目前仍在审理中 [3] - 法律上特丽亮可成为上市公司第一大股东,但徐正良无法进入董事会 [4] 特丽亮财务状况 - 特丽亮2022年至2024年营收分别为3 67亿元、2 64亿元、3 85亿元,净利润分别为0 6亿元、0 012亿元、0 17亿元 [4] 原控股股东债务问题 - 许广彬涉及债务逾期金额约0 45亿元,另有诉讼或仲裁涉及金额约12 79亿元 [5] - 许广彬提名的董事在9席董事会中占5席,仍通过董事会掌控公司 [5] 投资者关注事项 - 投资者询问大股东变更、董事会调整及资产注入预期,但公司未回应 [5][7] - 东方材料未回复关于徐正良限消令影响及董事会改组可能性的询问 [7]
2025年中国电磁屏蔽膜产业发展现状及格局概况:市场竞争加剧,行业开始复苏[图]
产业信息网· 2025-05-21 09:35
电磁屏蔽膜产业发展概述 - 电磁屏蔽膜通过反射和吸收衰减入射波减少电磁干扰,广泛应用于高频率高密度电子设备中 [2] - 生产工艺复杂,包括离型剂涂布、油墨涂布、黑膜分切、黑膜烘烤及真空溅射和电镀等步骤 [2] - 主要分为金属合金型(主流)、导电胶型(效能低)和微针型(高效能低损耗)三类 [2] 行业政策背景 - 国家层面通过《制造业可靠性提升实施意见》等文件将电磁屏蔽材料列为重点发展领域,配套财政补贴与税收减免 [5] - 地方政策如广东省提出2030年建成全球领先产业集群,长三角、珠三角通过专项基金和测试平台建设吸引资本与人才 [5] - 政策支持上游材料本土化替代,下游联动5G基站、新能源汽车等应用场景 [5] 产业链分析 - 上游以金属箔材、高分子材料和功能性添加剂为核心,国际化工巨头主导高性能聚酯薄膜和导电粒子供应 [7] - 下游应用聚焦通信设备、消费电子、新能源汽车及航空航天领域,需求由5G普及、汽车智能化及绿色制造升级驱动 [7] - 电磁屏蔽膜占FPC生产成本的5.5%,国内企业如方邦股份通过技术突破打破外企垄断 [9] 市场发展现状 - 2024年全球电磁屏蔽材料市场规模达98亿美元,同比增长5.9%,亚太地区占据主要市场份额 [11] - 中国电磁屏蔽膜市场2024年小幅增长至30.9亿元,受智能手机需求疲软和5G基站建设周期性影响增速放缓 [13] - 行业面临成本上升与产能利用率下降压力,高端产品如高频屏蔽膜受技术壁垒限制未能快速放量 [13] 企业竞争格局 - 全球主要企业包括拓自达、方邦股份和东洋科美,行业集中度高源于技术门槛和规模效应 [15] - 方邦股份2024年产量达433.99万平米,销量423.75万平米,通过微针型等高端产品实现市占率企稳 [17] - 亚太地区占六成以上需求,欧美企业侧重航空航天等高端领域 [15] 未来发展趋势 - 技术向纳米复合、柔性屏蔽及多层共挤工艺升级,目标高频段屏蔽效能提升至90dB以上 [19] - 下游应用向新能源汽车、5G基站及智能穿戴设备延伸,高压输变电、航空航天需求激增 [19] - 长三角、珠三角产业集群产能优势推动需求多元化和国际化布局 [19]