Intel's stock has surged on fresh political support and product momentum, as its turnaround appears to be gaining traction.Shares of Intel (INTC +10.90%) have been on a tear, and the latest push higher has come from an unusual place: Washington.In the past few days, investors have watched a mix of headlines pile up in Intel's favor. The semiconductor company showcased new chips at CES, then President Donald Trump publicly praised Intel CEO Lip-Bu Tan after a White House meeting.To give Intel credit, there's ...

CES 2026 put a spotlight on how fractured the AI opportunity really is. On the same stage, Intel Corp (NASDAQ:INTC) and NVIDIA Corp (NASDAQ:NVDA) pitched radically different visions of how they plan to tap what investors broadly frame as a $10 trillion AI era. Track NVDA stock here.One focused on fixing what it lost. The other focused on expanding what it already owns.Intel's Pitch: AI Starts On Your LaptopIntel's CES narrative was all about execution. Panther Lake, part of the Core Ultra Series 3 lineup, m ...

Of course, it's hard to regain momentum in the semiconductor scene after a devastating fumble. But with enough financial backing and a game plan that may finally be coming to fruition, it seems like there's no stopping Intel as its stock seeks to regain further ground in 2026. The Panther Lake chip is the first Intel offering to be built on the 18A process (1.8nm). It's in production, and ordering is poised to go online shortly. Could 2026 be the year when AI PCs really start to take off? It's definitely po ...

酷睿 Ultra 系列 3 的计算能力高达 180 TOPS，能够处理 700 亿参数模型。考虑到云计算在性能、隐私、 安全、成本效益和数据控制方面的挑战，该系列芯片为本地化计算提供了强有力的支持。 Melius 分析师 Ben Reitzes 在一份投资者报告中写道："我们非常欣赏陈立武，但更重要的是，像特朗普 总统、卢特尼克部长、黄仁勋，甚至苏姿丰这样的大人物，都更看重他作为商业伙伴的价值。" 英特尔本周也证实，正在研发一款专用于游戏的新处理器，以及一个包含硬件和软件的全新游戏平台。 英特尔首款Panther Lake产品线——酷睿Ultra系列3，将为超过200款PC架构提供动力。预购已于1月6日 开始，并将于1月27日在全球范围内上市。更多设计计划于 2026 年上半年陆续发布。搭载英特尔酷睿 Ultra系列3的尖端计算系统将于 2026 年第一季度开始供应。 智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)股价周三上涨6.5%，此前该公司昨日宣布已成功交付首批采用 18A 制程工艺的产品，具体而言，是名为Panther Lake的芯片——英特尔酷睿Ultra系列3。Melius Research以此将英 ...

行业背景与展会主题 - 2026年国际消费电子展主题围绕AI，进入场景落地阶段，超4000家企业参展，PC、家电、底层芯片等厂商推出大量与AI结合的新产品 [1] - 英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头是展会主角，其展前发布环节体现了未来一年的科技趋势，关注度极高 [1] - 芯片作为AI的底层算力支撑，牵动全球资本神经，四大半导体公司合计市值高达近5.3万亿美元，2026年将是检验AI价值创造而非单纯炒作的一年 [1] 英伟达 - 公司出乎意料地提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，验证了一年一代的快速迭代策略，以在竞争对手逼近前通过更高算力维持需求与高溢价 [2] - Rubin架构在AI训练性能上较前代提升3.5倍，推理性能提升5倍，旨在应对指数级增长的算力需求 [2] - Blackwell和Rubin架构产品在2025至2026年的订单总额已超过5000亿美元，显示数据中心市场对算力的渴求未因宏观经济波动而降温 [2] - 公司发布名为Alpamayo的自动驾驶开源VLA模型，拥有100亿参数，被定义为全球首个具备“思考与推理”能力的开源AI系统，标志其智驾技术路线全面转向端到端架构 [3] - 为构建Alpamayo开发生态，公司同步开放了仿真工具AlpaSim以及包含1700多小时驾驶数据的开放数据集 [3] - 在商业化落地方面，公司与优步及斯特兰蒂斯合作，斯特兰蒂斯将向优步提供5000辆搭载英伟达自动驾驶软件的车辆 [3] - 公司认为机器人行业正处于技术爆发前夜，正通过整合Jetson计算平台、CUDA架构、Omniverse数字孪生及开源模型，为机器人领域打造通用底层技术方案 [4] AMD - 公司在数据中心市场采取激进“堆料”策略，展示重达3200公斤的Helios双倍宽度AI机架，直接对标英伟达系统 [5] - Helios机架集成72颗最新的MI455X加速器芯片，配备31TB HBM4，采用全液冷设计，新一代芯片在多种工作负载下性能较上一代提升最高达10倍 [6] - OpenAI已于2025年10月与AMD签署规模达6吉瓦的基础设施采购协议，首批部署将于2026年下半年启动，意味着AMD已实质性切入头部AI大模型厂商核心供应链 [6] - 公司披露长期路线图，预计于2027年推出基于2纳米制程的MI500系列，并宣称将在四年内实现AI性能千倍提升 [6] - AMD CEO预测未来五年内全球使用AI的活跃用户将突破50亿人，全球算力规模需从2025年的超过100EFLOPS再提升100倍，达到10 YFLOPS，相当于2022年全球算力总量的1万倍 [7] 高通 - 公司发布重点展示其多元化战略，向PC和物联网领域渗透以摆脱对智能手机市场的单一依赖 [8] - 在PC端，公司推出Snapdragon X2 Plus芯片，NPU算力达80 TOPS，主频提升至4.04GHz的同时功耗降低43%，瞄准中端笔记本市场，搭载该芯片的终端产品将于2026年下半年上市 [8] - 在具身智能领域，公司发布Dragonwing IQ10通用型机器人架构，整合VLA模型，并展示了与越南机器人公司Vinmotion合作的Motions 2通用人形机器人，目前已与Figure、库卡等机器人厂商达成合作 [8] 英特尔 - 公司正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是其首款采用18A制程制造的消费级芯片，已于2025年底生产并超额交付 [9] - 18A制程被公司视为重夺制程领先地位的核心节点，Panther Lake的性能及市场表现将直接验证英特尔是否具备缩短与台积电代工差距的能力 [9] - 公司强调其IDM模式优势，新处理器专为AI驱动的未来设计，旨在AI PC市场稳固市场份额 [9] - 针对工业、医疗、智慧城市等场景，第三代酷睿Ultra边缘处理器版本首次与PC版本同步发布，该系列产品已获得嵌入式与工业级认证，预计将于2026年第二季度面市 [10]

文章核心观点 - 新任CEO陈立武通过激进裁员、资本运作和押注先进制程这“三把火”，为陷入困境的英特尔进行了止血、输血和强心手术，使其暂时脱离危险并留在竞争牌桌上 [5][6][47] - 然而，公司最核心的代工业务仍面临巨额亏损，且缺乏能改变游戏规则的“灯塔客户”订单，其长远竞争力与盈利前景依然面临根本性挑战 [7][23][44] 第一把火：裁员与聚焦 - 陈立武上任后大力削减成本，上任头三个月直接裁员约2万人，相当于每天超200人离职，加上前任的裁员，不到两年内总计削减超35500个岗位 [10] - 裁员结构显示，受影响员工中仅约8%带有“经理”头衔，超90%为各类工程师、技术专家或一线支持人员，导致技术骨干流失 [10] - 公司为此支付了高额重组费用，2025年第二季度一次性记录超10亿美元重组及遣散费，第三季度相关费用为1.75亿美元 [11] - 同时推动结束远程办公，并以44.6亿美元出售旗下可编程芯片业务Altera的51%股权，以聚焦主业 [11] - 研发预算同比减少超8亿美元，资源高度集中于四个最高优先级方向：18A工艺量产与爬坡、14A工艺研发、以AI为中心的产品、先进封装技术 [12][13] - 措施短期效果显著，2025年第三季度总运营支出降至44亿美元，较2024年同期的54亿美元节省10亿美元，强化了资产负债表和现金储备 [13] 第二把火：抱大腿（资本运作） - 陈立武通过资本运作为英特尔引入三笔关键投资，包括从美国政府获得89亿美元注资，政府由此获得英特尔9.9%股权，成为最大股东之一，英特尔被定位为“国家战略资产” [16][17] - 英伟达投资50亿美元，双方达成共同开发集成英伟达GPU技术的x86处理器协议，但该协议不涉及使用英特尔代工服务的承诺 [18] - 软银（孙正义）投资20亿美元，此举可能推动利用英特尔代工资产支持OpenAI相关基础设施业务 [19] - 外部输血极大改善了公司现金状况，截至2025年第三季度末，现金及短期投资总额达309亿美元 [19] - 资本运作带来立竿见影的好处：英特尔股价在2025年累计上涨超80%，并获得政策支持优势 [20] - 但根本问题未解，代工业务仍巨额亏损，2025年第三季度该业务营收42亿美元，营业亏损高达23亿美元，预计2025年全年亏损达95亿美元 [20] - 代工业务缺乏关键外部订单，要实现2027年盈亏平衡的目标，必须赢得如苹果、英伟达、高通等级的“灯塔客户”大额订单，但目前除微软和亚马逊的小规模承诺外，尚无实质性突破 [23] 第三把火：押注18A，背水一战 - 公司将聚集的资源全部押注在18A（约1.8纳米）先进制程工艺上，这是其十年来首次在制造工艺上追近台积电、三星等竞争对手 [27][28] - 18A工艺集成了两大突破性技术：RibbonFET（环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电） [30] - 该工艺目前主要承载两款关键产品：面向AI PC的消费级处理器Panther Lake（酷睿Ultra 300系列）和面向数据中心服务器的至强6+处理器Clearwater Forest [31][35] - 18A工艺面临良率挑战，初期生产良率估计在55%到65%之间，仅够支持自家产品生产，但作为商业代工厂接外部订单，此良率远未达到行业通常要求的70%甚至80%以上 [32] - 首席财务官表示，18A良率进展可支持Panther Lake出货，但尚未达正常利润率水平，预计2026年底达理想成本，2027年达行业标准 [32] - 外部订单进展缓慢，公开承诺使用18A工艺的主要客户是微软和亚马逊，计划用于生产其定制AI芯片（如微软Maia 2，亚马逊Trainium 3） [38] - 有传闻苹果可能将部分Mac芯片订单交给英特尔使用18A增强版工艺，但即便成真，其规模与重要性也难与台积电的顶级客户群（英伟达、高通、AMD）相比 [38] - 2025年12月，关键消息曝出英伟达已暂停使用英特尔18A工艺进行芯片测试和评估，这对英特尔代工部门争取客户是一次重大打击 [38] 身份的阴影与外部挑战 - CEO陈立武身兼英特尔CEO与多家风投基金（如华登国际、Celesta Capital）关联人的双重角色，引发持续的利益冲突质疑，例如在Rivos收购案和SambaNova Systems谈判中，其个人均是相关公司的投资者或主席 [40][41][45] - 英特尔董事会虽制定了回避政策和披露要求，但未采取更彻底的隔离措施（如设立“盲信托”），公司治理“防火墙”的坚固性受质疑 [42] - 公司面临其他外部挑战，如欧盟法院在2025年底维持了对英特尔历史反垄断行为的裁决 [42] 现状总结 - 公司通过裁员“瘦身”，全球员工总数从2024年12月底的124100人降至2025年9月底的88400人，裁减近四分之一 [10][46] - 通过资本运作获得充沛现金流，现金及短期投资达309亿美元 [19][46] - 技术取得关键进展，18A工艺实现量产 [46] - 但目前支撑公司营收和利润的，仍主要依赖传统x86处理器在PC和服务器市场的销售，以及美国政府的政策与资金红利 [47]

行业事件与产品发布 - 英特尔在拉斯维加斯消费电子展上发布了其最新的人工智能笔记本电脑芯片Panther Lake 该芯片是首款采用其18A制造工艺的产品 [1] - 英特尔的新品发布对AMD昨日发布的新芯片构成了竞争压力 导致AMD股价当日下跌 [4] 英特尔股价与市场表现 - 英特尔股价最新上涨1.3% 报39.90美元 较去年同期实现了100.9%的涨幅 [2] - 英特尔股价在触及52周高点44.02美元后回落 面临42.50美元附近的熟悉阻力位 但其40日移动均线提供了长期支撑 限制了跌幅 [2] - 英特尔股票的期权市场看涨情绪浓厚 其50日看涨/看跌期权成交量比率为1.60 高于过去一年中85%的读数 [3] AMD股价与市场表现 - AMD股价最新下跌3.2% 报213.94美元 这是其过去五个交易日中的第四次下跌 [4] - 在过去九个月中 AMD股价大幅上涨了173.4% 其80日移动均线持续上行 遏制了多次回调 [4] - 针对AMD的期权交易员情绪极度看跌 其Schaeffer看跌/看涨未平仓合约比率位于其年度范围的99百分位 [4]

公司产品发布 - 英特尔将于周一在拉斯维加斯的CES贸易展上发布其面向笔记本电脑的新AI芯片Panther Lake [1] - 此次发布旨在向投资者保证其采用下一代制造工艺的首款产品的进展 [1] 公司战略动向 - 公司正寻求通过发布新产品来增强投资者对其下一代制造技术能力的信心 [1]

文章核心观点 - 英特尔可能在追赶台积电技术领先地位方面比市场普遍预期更快 其关键驱动力是加速部署高数值孔径极紫外光刻技术 并可能将其整合到当前18A制程节点中 而非如官方所称需等到2028年的14A节点 [1][3] 英特尔与高数值孔径极紫外光刻技术进展 - 高数值孔径极紫外光刻是阿斯麦开发的最新、最先进的光刻技术 其8纳米光刻精度优于上一代13.5纳米的低数值孔径设备 能实现更少的工艺步骤和更高的芯片密度 [4][6][7] - 英特尔决心不重蹈过去推迟采用极紫外光刻技术而让台积电反超的覆辙 此次率先采用高数值孔径设备 而台积电管理层则以成本为由选择等待 [5][7] - 阿斯麦首席执行官在2024年初反驳了对高数值孔径的批评 称其在逻辑和存储器领域都是“非常明确的成本效益最优解决方案” 英特尔高管在2025年2月技术会议上指出 高数值孔径设备已“投入生产” 且现阶段比低数值孔径同期更可靠 [8] - 高数值孔径设备单次曝光和“个位数”工艺步骤即可完成低数值孔径设备三次曝光约40个步骤的工作 在需要三重曝光的先进节点上具有明显的生产率优势 [8] - 尽管高数值孔径设备成本约为低数值孔径设备的两倍 但考虑到生产效率的提升 正确实施后高数值孔径产线应能实现总体成本节约 [9] 英特尔高数值孔径设备采购与部署现状 - 英特尔已公开披露购买、安装并使用了至少三台高数值孔径设备 且可能拥有更多未披露的设备 [10] - 英特尔在2023年末/2024年初于俄勒冈州研发基地接收了第一台高数值孔径设备 并于2024年2月底宣布实现“首次曝光” 随后在2024年8月披露在俄勒冈基地安装了第二台设备 [11] - 在2024年12月中旬 英特尔宣布已完成阿斯麦EXE:5200高数值孔径设备的“验收测试” 该设备是去年EXE:5000的升级版 具备更高的量产吞吐量 验收测试意味着设备已在工厂中运行 并满足量产基准和客户规格 [12] - 阿斯麦在2025年初才开始发货5200型号 这表明英特尔拥有的设备数量至少比2024年官方宣布的两台多一台 且第三台5200设备的安装地点未具体披露 值得注意的是 英特尔一直在为亚利桑那州的52号工厂今年投产18A制程做准备 [13] - 2024年5月行业媒体The Elec报道称 英特尔已包揽阿斯麦2024年全部高数值孔径极紫外光刻设备产量 约5至6台 结合其在2023年末已接收设备 其设备总数可能达到6或7台 尽管该报道未经证实 且前首席执行官帕特·基辛格在2024年末辞职可能影响订单 但英特尔很可能购买了超过三台已披露的设备 [14][15] 高数值孔径技术应用于18A制程的迹象与推测 - 英特尔在2025年2月的技术会议上透露 其正在使用计划今年量产的18A制造技术来测试高数值孔径工具 [20] - 在2025年4月的英特尔代工直接活动上 公司首席技术运营官表示 已在18A和14A节点上实现了低数值孔径多重曝光与高数值孔径单次曝光之间的“良率持平” [21] - 2024年10月 英特尔邀请科技记者参观52号工厂的“技术之旅” 一位视频博主暗示在厂内看到了某些设备并向英特尔询问 随后被要求不要披露所见细节 [22][23] - 英特尔对18A制程的细节守口如瓶 可能出于保持竞争优势、避免对工具首次使用的成本节约和性能设定过高期望等考虑 [24] - 即使英特尔将高数值孔径用于18A 也可能仅用于芯片的少数关键层 当前先进的3纳米级芯片约有20层极紫外光刻层 而即将到来的2纳米级芯片预计将增加30%至20多层 18A属于2纳米级 且CNBC近期关于52号工厂的短片似乎显示了低数值孔径设备 因此高数值孔径可能仅用于特定产品或少数层 [25][26] - 英特尔可能不愿将18A称为“高数值孔径”节点 如果大部分层仍使用低数值孔径工具完成 也可能在18A使用低数值孔径工具 而将高数值孔径工具用于下一个变体18AP节点 该节点预计在2026年晚些时候投产 性能功耗比将比18A提升8% [27] - 鉴于半导体制造通常的保密性 投资者可能永远无法确知英特尔是否在18A使用高数值孔径工具 如果选择披露 下周的拉斯维加斯国际消费电子展可能是理想时机 届时英特尔将正式发布其首款18A制程芯片Panther Lake [28][29] 公司财务与运营数据 - 英特尔当前股价为36.95美元 市值1760亿美元 当日交易量140万股 平均交易量9200万股 毛利率为35.58% [4] - 每台高数值孔径极紫外光刻设备的成本为4亿美元 [18] - 英特尔在2025年2月披露 其每季度在高数值孔径工具上处理30000片晶圆 这个数量远非仅为研发目的 [18]

2025年股价表现与资本结构 - 英特尔股价在2025年大幅上涨近90% [1] - 股价上涨伴随新任CEO上任 以及来自美国政府、英伟达和软银的数十亿美元股权投资 增强了公司资产负债表 [1] - 公司通过裁员及其他成本削减措施降低了支出 [1] 2026年关键业务驱动因素与挑战 - 公司需要为其代工业务争取到一个主要客户 有传言称苹果正考虑采用英特尔18A制程 若达成协议将是重大胜利 [3] - 公司还需在为其计划于2027年推出的英特尔14A制程争取客户方面 展示实质性进展 [3] - 新的制程节点对其产品业务至关重要 将采用英特尔18A制程的Panther Lake和Nova Lake两款PC CPU家族计划于2026年推出 [4] - 公司多年来市场份额被AMD侵蚀 部分原因是其制造优势消失 新制造工艺应至少能缩小与AMD制造合作伙伴台积电的差距 [4] - 当前内存芯片市场状况对公司不利 在AI热潮推动下 需求超过供应导致内存芯片价格飙升 且短期内难有缓解 [6] - 内存芯片价格上涨将推高PC价格 可能损害需求 并使英特尔的PC CPU业务在2026年难以增长 [6] 长期发展机遇 - 内存芯片带来的不利因素是暂时的 [7] - 英特尔代工业务代表着一个价值数十亿美元的机会 特别是在定制设计芯片激增的背景下 [7] - 从长远来看 公司前景看好 [7] 公司关键数据 - 当前股价为37.04美元 当日下跌0.70% [5] - 公司市值为1780亿美元 [6] - 毛利率为35.58% [6]