纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、存储产业、AI和云计算半导体行业、云计算行业、全球内存市场 - **公司**：合肥长鑫、奈亚科、Winbond、Giga Device、英伟达、台积电、三星、海力士、美光、ASB、蓝思科技、联发科 纪要提到的核心观点和论据 存储产业 - **DDR4和DDR5价格趋势**：三星退出DDR4产能后，DDR4价格持续上涨，二季度PC DDR4价格环比涨13% - 18%，预计三季度涨18% - 23%；预计2025年四季度及2026年上半年DDR4价格上涨趋势减弱，DDR5环比涨幅3% - 8%；目前现货市场DDR4与DDR5价差小于10%，合约价差约30%，预计三季度后合约价差缩窄至10%以内[1][3] - **存储周期与股票影响**：2025年四季度DRAM价格同比达顶点，渠道库存高，预计下半年及明年上半年进入库存清理周期；短期内存储股票利好，通常在DRAM价格见顶前一季度（2025年三季度）见顶，但因宏观经济和HBM竞争格局变化，对存储行业持保守观点[1][4] - **合肥长鑫退出影响**：合肥长鑫退出16 Gigabit DDR产品线转向DDR5，奈亚科无法填补空缺，因其16 Gigabit DDR5良率和产出不佳；不建议投资奈亚科，看好Winbond和Giga Device在Niche memory领域表现[1][5] AI和云计算半导体行业 - **近期需求情况**：自Serviceware新闻发布后市场担忧减少，2025年前三季度Blackwell芯片输出大于服务器输出，需关注库存；AVOG Q2出货量预估30K，消耗约两百万单位晶片，表明需求强劲[1][2][6] - **2026年市场预期**：2026年整体云计算资本支出预计平稳或略增，AI服务器占比从2025年的50%升至65%，带来约30%同比增长；英伟达预计中国市场AI半导体年需求约50亿美元，本地产能仅能满足15 - 20亿美元，能否进口取决于美中贸易谈判[2][7][8] - **对整体市场影响**：AI服务器占比上升将使整体云计算资本支出同比增长30%，推动AI半导体业务收入提升及相关软硬件发展[10] 其他方面 - **Cloud Capex发展情况**：2025年Cloud Capex预计同比增长近40%，2026年虽整体可能平稳，但因短生命周期资产比例变化，实际代表30%同比增长；今年下半年一般服务器需求减弱，但替代GPU解决方案备货动能强，推动相关组件拉货动能[2][13] - **行业增长前景**：今年下半年需求比预期强劲，长期来看云计算和半导体行业增长动能强劲，如服务器安全需求、中国服务器品牌采用高阶接口等推动相关公司市场表现；将ASB评级上调至“增持”，提高蓝思科技目标价格[13][14] - **全球内存市场竞争格局**：看好三星股票，因其估值处于周期底部且HBM4竞争有向上机会；美光产能扩张及良率提升，HBM3E 12HE产品良率达60%左右，与海力士相当，潜在市场份额竞争加剧[14] - **台积电产能进展**：2025年COWAS产能预计达70 - 75K，2026年预计达90K；年底WMCM产能预计达10K，为2026年折叠机和Pro Max机型做准备；2027年WMCM产能预测约50K，可能偏乐观[2][15] - **2026年HBM产能**：2025年底三星与海力士HBM产能约140K，美光约60K；2026年产能扩张计划未最终确定[2][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 在AGI方面，Windows on AI PC和智能手机尚未出现显著替代周期，中长期新技术趋势乐观；对台湾地区在ADAS市场芯片份额有信心，联发科预计明年TPU技术贡献下调至约1亿美元[11][12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：通信设备、光模块、光纤光缆、高速铜缆、碳化硅 - **公司**：中兴通讯、锐捷网络、烽火通信、中芯国际、新易盛、华工科技、光迅科技、中际旭创、思佳光子、博创、瑞杰、剑桥、华为、长飞、亨通、中天、Credo、Cradlex、兆龙互联、威可达、博创科技、快辑半导体、WolfSpeed、天岳先进、天科合达、山西数科晶体、天润 纪要提到的核心观点和论据 光模块 - **需求持续增长**：受益于国内算力大幅增长和海外大厂自研芯片加速导入，今年下半年及明年光模块需求将供不应求，2026 年 800G 光模块需求将超 3000 万支，较 2024 年大幅增长，相关公司估值未完全反映订单上修及旺盛需求 [1][3][4] - **投资机会显著**：以海外核心公司为代表的光模块领域有显著投资机会，如中际旭创、新易盛等一季度业绩优异，二季度预期超预期，产业类公司也值得关注 [4] - **800G 网络需求趋势**：目前 800G 网络处于小批量阶段，预计三季度末大规模发货，2026 年需求显著增加，非 B300H 卡芯片和 RTX Pro Server 等推动需求，传统 DR8 光模块仍有较大市场需求 [2][9] - **非传统云厂商需求增加**：OpenAI、Oracle 等非传统云厂商对光模块需求显著增加，OpenAI 计划购买 40 万张 GPU 卡，将带来大量 800G 或 1.6T 光模块需求，剑桥、华为、烽火通信等厂商可能受益 [2][12] 通信设备 - **设备商迎来机遇**：国内算力自 2024 年四季度加速研发投入，北美市场前期高投入展望乐观，中兴通讯、锐捷网络和烽火通信等设备商受益于国内算力增长，网络侧及服务侧收入弹性显现，服务器设备收入增长显著 [1][5] - **产品迭代与国产替代**：通信设备板块关注 200G/400G 向 400G/800G 迭代，以及服务器市场从英伟达向华为鲲鹏、申丰等国产算力服务器切换，将带来新订单与收入增长机会 [1][6] 光纤光缆 - **出口强劲**：4 月光纤出口量同比增 71%，环比增 52%，创历史新高，前四个月同比增长 53%，出口增长由电信市场和 AI 驱动需求共同推动，可抵消国内集采下滑影响，2025 年国内外市场需求旺盛 [2][19] - **市场前景乐观**：今年对光纤光缆行业前景无需担心，电信侧出口弥补国内需求，长飞、烽火、亨通、中天等公司基本盘稳定，多模光纤、服务器及海缆业务表现良好，公司估值较低，值得关注 [22] 高速铜缆 - **新品推出**：COMPUTEX 期间各大厂商推出基于 AI 架构的高速产品矩阵，为下一代数据中心高速连接做准备 [23] - **需求增长**：截至 2025 年，北美 Hyperscaler 中已有五家明确有 AEC 需求，未来一年内将陆续起量，催化 AECOM 厂商业绩落地，核心标包括 Cradlex、兆龙互联、威可达及博创科技 [24] 碳化硅 - **行业动态**：COMPUTEX 期间快辑半导体参与英伟达下一代 800 伏电源架构开发，新材料新架构可提升性能与效率；WolfSpeed 濒临破产，市场持续出清 [25] - **国内厂商机遇**：价格下降和产业出清有利于国内衬底厂商加速成长并提升市场份额，催化碳化硅进入新兴细分应用领域，国内衬底厂商在大尺寸衬底产品上有竞争力，有望瓜分市场份额 [26][28][29] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GB300 液冷方案**：GB300 在今年第三季度开始批量出货，展会上展示了许多配套液冷方案，显示出向液冷趋势发展的迹象 [10] - **英伟达论坛**：GTC 台北论坛针对合作伙伴和供应链客户进行技术培训，英伟达对 CPO 方向发展关注度高，GPU 供应链尚未形成定论 [11] - **LPO 行业趋势**：LPO 行业趋势明显，未来有更多应用机会，新易盛、华工、剑桥和光迅等企业可能受益 [13] - **硅光技术应用**：硅光技术应用越来越明确，大部分 400G 产品已采用硅光，2025 年头部厂商生产的 800G 硅光渗透率将达一半以上，相关公司预计将收到订单 [14] - **海关数据影响**：4 月湖北和上海光模块出口金额同比增长，虽环比下滑但二线光模块出口需求依然景气，符合海外需求增长趋势 [16] - **MPO 连接器市场**：国内 MPO 连接器市场景气度较高，广东、上海、河南等地出货金额同比增长显著，解释了博创和世纪一季度业绩良好的原因 [17][18] - **光纤进口情况**：4 月光纤进口量同比下降 33%，美国和日本是主要发货地，需跟踪是否存在持续供应链变化或国产替代现象 [21]