行业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [3] - 智能汽车产业竞争将从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率的较量 [3] - 中国供应链已从"成本优势"转向"技术赋能"成为全球创新关键一环 [5] 芯片企业动态 - 2025上海车展设立400平方米"中国芯展区"展出1200余款国产芯片创历届之最 [4] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台整合座舱芯片和辅助驾驶芯片技术 [5] - 地平线推出算力560TOPS的征程6P芯片可处理20路摄像头数据 [6] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺实现单芯片多任务并行处理 [6] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列辅助驾驶全矩阵芯片 [6] 市场份额变化 - 2024年全球智驾芯片装机量528万颗英伟达占40%特斯拉占25% [7] - 华为昇腾市场份额达9.5%地平线占8.2% [7] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作并获得定点 [7] 竞争优势分析 - 本土芯片企业具备供应链安全、性价比和服务响应速度三大优势 [7] - 当前本土芯片主要应用于20万元以下车型高端市场仍被英伟达主导 [7] - 高阶智驾领域竞争将在未来2-4年城市NOA技术成熟后展开 [8] 技术发展趋势 - 芯片产品算力和集成度持续提升如地平线560TOPS芯片 [6] - 舱驾一体化方案进入量产阶段如黑芝麻C1296芯片平台 [6] - 本土企业技术逐步拉平与国际巨头差距高阶智驾战役即将开始 [8]

全球汽车产业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [1] - 智能汽车产业竞争从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率较量 [1] - 车载芯片从单纯零部件跃升为车企战略性资源 [1] 2025上海车展芯片行业动态 - 车展设立"中国芯展区" 中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位展出1200余款国产芯片 展区面积达400平方米 [1] - 地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业发布新产品和战略 包括高算力芯片、车企合作和技术创新 [1] - 英特尔首次参展 发布第二代SDV SoC 与黑芝麻智能合作开发舱驾融合平台 计划2025年Q2发布参考设计 [2] 本土芯片企业技术突破 - 黑芝麻智能发布基于武当系列芯片的安全智能底座 与东风汽车、均联智行启动国产单芯片中央计算平台量产 [3] - 地平线征程6P芯片算力达560TOPS 可处理20路摄像头数据 [3] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺 实现单芯片多任务并行处理 [3] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶芯片 [3] 全球智驾芯片市场竞争格局 - 2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗 英伟达Orin-X占比40% 特斯拉FSD占25 1% 华为昇腾9 5% 地平线8 2% [3] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作 但高端车型市场仍被英伟达主导 [4] - 本土芯片企业优势包括供应链安全、性价比和服务响应速度 [4] 行业未来发展趋势 - 高阶智驾竞争将在未来2-4年随着城市NOA技术成熟而全面展开 [5] - 中国供应链从"成本优势"转向"技术赋能" 深度融入全球创新网络 [2] - 跨国车企绑定中国供应链 本土供应链构建全球化服务能力 [2]