港股通纳入影响 - 公司股票自5月26日起被纳入沪港通与深港通标的 5月27日股价大涨11 39% 市值突破1045亿港元 [1] - 港股通纳入有望扩大内地投资者范围 提升市场交易活跃度及公司影响力 [1] 行业地位与市场份额 - 公司是中国智能辅助驾驶解决方案市场领导者 在中国OEM高级辅助驾驶市场份额超40% 排名第一 [1] - 在中国独立第三方高阶自动驾驶解决方案市场排名第二 [1] - 截至2024年底 公司产品解决方案累计交付量达770万套 定点车型总数超310款 [1] 财务表现 - 2024年营收23 84亿元人民币 同比增长53 6% 毛利润18 41亿元 同比增长68 3% [2] - 经调整经营亏损从2023年16 87亿元收窄至2024年14 95亿元 同比收窄11 4% [2] 业务进展与技术合作 - 开始量产高算力芯片征程6P 推出高性能城区辅助驾驶系统HSD [2] - 与奇瑞汽车 大众汽车达成HSD量产合作 [2] - 与博世 电装 大陆集团等全球汽车Tier 1巨头达成战略合作 [2] 资本市场表现 - 2024年10月完成香港上市 成为当年第三大IPO及第一大科技IPO [3] - 截至5月26日股价报8 92港元 较发行价涨超1倍 [3] - 被纳入恒生科技指数 恒生综合指数成份股及港股通 [3] 行业展望与公司战略 - 智能驾驶行业预计2025年迎来关键转折点 受技术突破 监管利好及消费者意愿提升推动 [3] - 公司将持续投入研发 巩固技术领先优势 助力车企智能化升级 [3] 机构观点 - 多家券商看好公司中长期发展 包括海通证券 平安证券 华创证券等 [2] - 光大证券指出公司成长逻辑清晰 中泰证券认为征程6及HSD方案将打开增长空间 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业、覆铜板行业、智能驾驶芯片板块、半导体行业、汽车传感器行业 - **公司**：水晶光电、源杰科技、顺络电子、生益科技、高伟电子、地平线机器人、中芯国际、中科飞测、北方华创、纳芯微、寒武纪、兆易创新、恒玄公司、金风科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **AI眼镜市场** - **发展趋势**：预计下半年显著发展，Meta将在9月发布采用LCOS加阵列光波导方案的Hypernova新品，国内Rocket等企业也将在6 - 9月推出新品，5月底至6月将迎来新品发布高峰[1][4] - **产业链关键环节**：显示模组和光波导技术，主流技术路径有反射、阵列和衍射三种，反射、玻璃衍射及碳化硅衍射是长期解决方案[1][5] 2. **美股与A股电子行业表现** - **美股**：AI资产表现分化，如苹果业绩超预期盘后上涨约13 - 14%，ARM盘后跌幅约10%，全球AI应用推理算力终端成核心矛盾点，定价权重向中观产业及微观企业转移[8] - **A股及港股**：回归中观产业与微观企业因素，一季报业绩较好[1][8] 3. **重点公司情况** - **水晶光电**：与Meta合作紧密，在反射膜及显示模组领域领先，2025年业绩预计约12.6亿元，2026年约15亿元，有20% - 30%上涨空间；2025年首次向北美大客户供应镀膜式滤光片，多个新项目将量产[1][9] - **源杰科技**：在玻璃衍射环节有材料卡位优势，与多家厂商深度绑定，2025年归母净利润预计同比增长50% - 60%达3.4亿元，有30%上涨空间；还涉足车载摄像头和激光雷达领域[1][10] - **顺络电子**：在消费电子、车载和服务器领域增长显著，2025年增速预计约30%，汽车电子业务一季度同比增长70%，特种业务利润贡献接近50%，2025年利润预计10.8亿元，有20% - 30%上涨空间[1][11][12] - **生益科技**：2025年开工率超90%，覆铜板业务预计5月涨价，子公司生益电子亚马逊订单预期良好，ASIC芯片出货量预计达120 - 140万颗；正从传统覆铜板企业向高端材料企业转型，2025年盈利预期约27亿[3][14][16] - **高伟电子**：苹果供应链相关公司，弹性较大，摄像头模组业务高速增长[3][17] - **地平线机器人**：预计5月底进入陆港通，发布征程6P芯片并与奇瑞达成战略合作，今年营业收入预期约34 - 36亿元，同比增长50%，芯片交付量预期350 - 400万颗[19][20] - **中芯国际**：12寸晶圆产能满产，8寸晶圆产能稼动率超80%，一季度增速较高；2025年上半年ASP稳定，下半年压力或增加[21][22] - **中科飞测**：2025年一季度收入因季节性因素低，预计全年收入增速约50%，预计今年收入21亿，净利润2亿[23] - **北方华创**：2025年一季度营业收入与净利润超预期，半导体设备持续放量，今年预计营业收入接近390亿元，对应归母净利润74亿元[24][25] - **纳芯微**：汽车营收占比快速增长，完成对麦格米特收购整合，今年进入底盘和安全领域，规划三大类新品，预计2025年收入28亿元[26][27][28] - **寒武纪**：一季度末存货约28亿，预付款10亿，客户结构变化，主要来自互联网客户，2024年营收约12亿，2025年有望达50亿左右[29] - **兆易创新**：重点发展DRAM板块及3D DRAM项目，2025年与长信科技关联交易额度约12亿，同比增速有望超40%甚至50%，传统业务Flash和MCU部门保持稳定增长[30][31] - **恒玄公司**：在耳机、手表和手环市场份额稳步提升，2025年市场景气度优于预期，预计手表业务持续增长，在AI眼镜芯片选择上处于国产第一梯队[32][33][34] - **金风科技**：机器人部分布局产品丰富，MCU和传感器新增市场空间接近80亿人民币，传统业务MCU主控和驱动保持快速增速，新应用场景贡献增量[36] 其他重要但可能被忽略的内容 - **覆铜板行业**：2025年一季度表现亮眼，需求订单紧缺，开工率大幅提高；铜价上涨推动覆铜板涨价，头部企业订单能见度达三个月[13][14] - **苹果供应链**：前景看好，供应链重塑顺利，AI进展显著，下半年iPhone 17新机型将采用超广角和潜望光学技术[17][18] - **智能驾驶芯片**：地平线机器人临近6月有望在比亚迪天神之眼C平台上测试成功沟6M芯片，并计划三季度量产交付[19] - **中科飞测**：产品结构稳定，一季度套刻精度设备收入占比超10%，暗场设备新增订单排序前三大，HBM进展良好[23] - **北方华创**：收购芯源微股权构筑平台型结构，看重相关技术并将通过打包售卖模式增强竞争力[24][25] - **纳芯微**：计划退出专用SoC产品和实时控制MCU品类[27] - **恒玄公司**：已组建ISP团队，2026年290代平台将升级处理器并集成ISP功能[35] - **金风科技**：新传感器产品技术路线包括磁编、旋变等，旋转变压器产品与RDC芯片预计二季度推出市场[37]

行业趋势 - 中国新能源车企在汽车产品定义、价格定义、商业模式上大胆探索，产业链领军企业在研发效率、技术迭代、成本控制等领域持续突破 [1] - 中国年轻消费者对数字化、智能化体验接受度高，推动跨国车企加速创新转型，"在中国、为全球"成为行业共识 [1] - AI+电动化、AI+智能化加速汽车行业颠覆性创新变革，车企需基于AI制定战略并调整组织架构 [10] 电动化技术 - 宁德时代推出钠离子"钠新电池"，能量密度达175瓦时/千克，支持500公里续航，零下40℃仍保持90%电量 [2] - 宁德时代发布骁遥双核电池，体积能量密度提升60%，重量能量密度提升50%，续航大幅提升 [3] - 全固态电池商业化进程受关注，宁德时代在材料、架构领域取得最新进展 [2] 智能化技术 - 广汽埃安与滴滴联合打造L4级自动驾驶Robotaxi，计划2024年底交付，2026年示范运营 [4] - 华为发布乾崑ADS 4，端到端时延降低50%，通行效率提升20%，重刹率降低30% [4] - 地平线发布算力560TOPS的征程6P芯片及L2城区辅助驾驶系统，9月将在奇瑞星途首发量产 [4] 跨国车企本土化 - 奔驰纯电CLA长轴距版全球首秀，全场景辅助驾驶系统由中国团队18个月完成开发 [6] - 上汽通用别克推出"至境"子品牌及"逍遥"架构，18个月完成开发，支持3种车身形式与能源技术 [6] - 奥迪与华为合作开发燃油车智能驾驶系统，5款新车采用全新电子电气架构 [7] - 丰田将研发决策权转移至中国，建立"中国首席工程师制度"，多款新车由中国团队主导开发 [7] AI应用 - 智己汽车"线控数字底盘"制动距离缩短6%-8%，小鹏AI底盘可预扫描30米路况 [8] - 东风汽车太极大模型使研发周期缩短35%，协同成本降30%，产品定义精准度提升50% [8] - 吉利将AI应用于智能汽车全域及全价值链环节，实现全场景AI体验 [9] - 宝马接入DeepSeek深化AI布局，此前已与阿里合作大语言模型 [8]

行业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [3] - 智能汽车产业竞争将从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率的较量 [3] - 中国供应链已从"成本优势"转向"技术赋能"成为全球创新关键一环 [5] 芯片企业动态 - 2025上海车展设立400平方米"中国芯展区"展出1200余款国产芯片创历届之最 [4] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台整合座舱芯片和辅助驾驶芯片技术 [5] - 地平线推出算力560TOPS的征程6P芯片可处理20路摄像头数据 [6] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺实现单芯片多任务并行处理 [6] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列辅助驾驶全矩阵芯片 [6] 市场份额变化 - 2024年全球智驾芯片装机量528万颗英伟达占40%特斯拉占25% [7] - 华为昇腾市场份额达9.5%地平线占8.2% [7] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作并获得定点 [7] 竞争优势分析 - 本土芯片企业具备供应链安全、性价比和服务响应速度三大优势 [7] - 当前本土芯片主要应用于20万元以下车型高端市场仍被英伟达主导 [7] - 高阶智驾领域竞争将在未来2-4年城市NOA技术成熟后展开 [8] 技术发展趋势 - 芯片产品算力和集成度持续提升如地平线560TOPS芯片 [6] - 舱驾一体化方案进入量产阶段如黑芝麻C1296芯片平台 [6] - 本土企业技术逐步拉平与国际巨头差距高阶智驾战役即将开始 [8]

全球汽车产业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [1] - 智能汽车产业竞争从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率较量 [1] - 车载芯片从单纯零部件跃升为车企战略性资源 [1] 2025上海车展芯片行业动态 - 车展设立"中国芯展区" 中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位展出1200余款国产芯片 展区面积达400平方米 [1] - 地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业发布新产品和战略 包括高算力芯片、车企合作和技术创新 [1] - 英特尔首次参展 发布第二代SDV SoC 与黑芝麻智能合作开发舱驾融合平台 计划2025年Q2发布参考设计 [2] 本土芯片企业技术突破 - 黑芝麻智能发布基于武当系列芯片的安全智能底座 与东风汽车、均联智行启动国产单芯片中央计算平台量产 [3] - 地平线征程6P芯片算力达560TOPS 可处理20路摄像头数据 [3] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺 实现单芯片多任务并行处理 [3] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶芯片 [3] 全球智驾芯片市场竞争格局 - 2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗 英伟达Orin-X占比40% 特斯拉FSD占25 1% 华为昇腾9 5% 地平线8 2% [3] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作 但高端车型市场仍被英伟达主导 [4] - 本土芯片企业优势包括供应链安全、性价比和服务响应速度 [4] 行业未来发展趋势 - 高阶智驾竞争将在未来2-4年随着城市NOA技术成熟而全面展开 [5] - 中国供应链从"成本优势"转向"技术赋能" 深度融入全球创新网络 [2] - 跨国车企绑定中国供应链 本土供应链构建全球化服务能力 [2]

行业趋势 - 智能驾驶成为车圈最热名词，"全民智驾"概念兴起，但安全边界引发行业理性思考[1] - 工信部要求车企明确智驾系统功能边界和安全措施，禁止夸大宣传，强化主体责任[2] - 2025年中国乘用车L2级辅助驾驶渗透率预计达65%，对应超2000万辆新车市场[11] 地平线技术突破 - 推出L2城区辅助驾驶系统HSD，覆盖城区/高速/乡间路等场景，支持三点掉头、潮汐车道等高难度任务[5][6] - HSD搭载征程6P芯片，算力560TOPS，支持Transformer/VLM/VLA等大模型，单颗芯片完成全栈计算[8] - 首创"弹夹系统"实现硬件可升级，避免老用户被"背刺"[8] - 技术路线采用软硬结合架构，国内首个全栈开发L2系统，性能较传统方案提升显著[5][12] 商业化进展 - 合作车企超40家，涵盖中国前十大车企，量产车型超200款，定点车型310款[11] - 2023年L2辅助驾驶市占率33.97%，每三台智能汽车就有一台搭载地平线方案[11] - 2024年营收23.84亿元（同比+53.6%），毛利率77.3%，硬件毛利率50%+软件毛利率100%[16] - 预计2025年累计交付突破1000万套，或成全球首个千万级智驾方案商[11] 生态与全球化 - 开放生态策略吸引中小车企，构建"芯片+算法+开发者"壁垒[12] - 获全球首张SO 8800AI功能安全认证，为出海奠定合规基础[19] - 与奇瑞/大众深化合作，星途品牌2025年9月首发HSD方案，推进全球化落地[8][20] 研发与资本 - 2024年研发投入约30亿元，近3年发表顶会论文40篇，专利2000件[19] - Vision Mamba模型性能超越Transformer，AI论文引用量全球第三[19] - 港股上市市值超500亿港元，最快纳入恒生科技指数（3.5个月）[16] - 五源资本/高瓴资本长期看好，称其代表中国科技创新路径[20] 战略定位 - 聚焦汽车领域软硬结合路线，2020年实现征程2芯片量产后进入正循环[14] - 定位"芯片+软件"系统级技术公司，非单纯芯片或算法企业[16] - 目标2027年盈利，抓住智驾从技术突破到规模落地的拐点[17][20]