核心观点 - 黑芝麻智能创始人单记章基于个人经历创立公司，致力于通过智能驾驶芯片提升出行安全，并推动行业技术突破 [1][5] - 公司通过"华山"和"武当"系列芯片实现从辅助驾驶到跨域融合的技术升级，并瞄准L3-L4级自动驾驶及机器人领域 [2][6] - 行业面临地缘政治与产业链协同挑战，但AI推理端需求爆发及本土化趋势带来机遇 [10][11] - 智驾芯片行业将进入淘汰赛阶段，公司通过技术壁垒、车路云一体化及具身智能布局构建竞争优势 [12][13] 公司发展历程 - 2016年成立，2020年推出国内首款量产车规级智驾芯片"华山A1000"，应用于吉利、东风等品牌 [1] - 2023年发布"武当"跨域融合芯片C1236/C1296，实现单芯片同时处理座舱与智驾任务 [1][6] - 2024年8月登陆港交所，成为香港首家车规级芯片主业上市公司 [9] 产品与技术 - **华山系列**：A1000支持L2+辅助驾驶，A2000采用7nm工艺性能对标4nm旗舰芯片，支持L3-L4及VLM/VLA端侧推理 [2][6] - **武当系列**：C1200家族实现座舱与智驾域融合，C1296已联合东风启动单芯片中央计算平台量产 [6][10] - 技术优势：7nm工艺下实现全球独有高性能，架构创新突破制程限制 [2][11] 行业趋势与市场 - 全球智能汽车市场规模2030年将超5000亿美元，年均增速20%，中国2025年渗透率预计达40% [6] - 端侧推理芯片市场规模五年内将增长10倍，具身智能成为新增长点 [11][13] - 本土化趋势加速，2025上海车展设立"中国芯展区"展示1200款国产芯片 [10] 商业模式与生态 - 采用"芯片+算法+开发支持"的二级供应商模式，与吉利合作12个月内实现A1000量产上车 [7] - 开放生态策略：避免车企自研局限，通过规模效应摊薄研发成本（车规芯片研发成本超1亿美元/款） [8] - 合作案例：与英特尔打造舱驾融合平台，联合中科院开发人形机器人芯片方案 [10][13] 战略布局 - **车路云一体化**：以车规芯片赋能路端感知设备，成本降低且寿命延长至15年，已在成都、武汉试点 [12] - **具身智能**：通过A2000/C1200芯片为人形机器人提供"大脑"和"小脑"解决方案，与武汉大学"天问"机器人合作 [13]

全球汽车产业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [1] - 智能汽车产业竞争从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率较量 [1] - 车载芯片从单纯零部件跃升为车企战略性资源 [1] 2025上海车展芯片行业动态 - 车展设立"中国芯展区" 中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位展出1200余款国产芯片 展区面积达400平方米 [1] - 地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业发布新产品和战略 包括高算力芯片、车企合作和技术创新 [1] - 英特尔首次参展 发布第二代SDV SoC 与黑芝麻智能合作开发舱驾融合平台 计划2025年Q2发布参考设计 [2] 本土芯片企业技术突破 - 黑芝麻智能发布基于武当系列芯片的安全智能底座 与东风汽车、均联智行启动国产单芯片中央计算平台量产 [3] - 地平线征程6P芯片算力达560TOPS 可处理20路摄像头数据 [3] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺 实现单芯片多任务并行处理 [3] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶芯片 [3] 全球智驾芯片市场竞争格局 - 2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗 英伟达Orin-X占比40% 特斯拉FSD占25 1% 华为昇腾9 5% 地平线8 2% [3] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作 但高端车型市场仍被英伟达主导 [4] - 本土芯片企业优势包括供应链安全、性价比和服务响应速度 [4] 行业未来发展趋势 - 高阶智驾竞争将在未来2-4年随着城市NOA技术成熟而全面展开 [5] - 中国供应链从"成本优势"转向"技术赋能" 深度融入全球创新网络 [2] - 跨国车企绑定中国供应链 本土供应链构建全球化服务能力 [2]