收购意向 - 黑芝麻智能与一家专注于高性价比、低功耗AI系统芯片（SoC）及解决方案的中国目标公司签署不具法律约束力的意向书，拟通过收购股权及注资方式收购目标公司 [1] - 目标公司芯片产品除CPU外，绝大部分知识产权已实现自研，包括图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及模拟IP等 [1] - 目标公司主要在汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案 [1] 收购意义 - 收购将使公司能够提供高中低级全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案 [1] - 收购将促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [1] - 双方将在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补 [1] - 收购有利于公司提升业务规模及财务表现，进一步增强在AI SoC芯片领域的竞争优势 [1] 公司业务 - 公司是领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，产品涵盖自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等 [2] - 按2022年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商 [2] - 公司通过自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力 [2] 产品与技术 - 华山A2000芯片是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台，内置业界最大规格NPU核心"九韶" [2] - 华山A1000家族芯片已获国内多家头部车企采用 [2] - 武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计，C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296为首款支持多域融合的平台 [3] - 武当C1200家族已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等国内外头部企业达成合作 [3]

收购意向 - 黑芝麻智能与一家中国目标公司签订不具法律约束力的意向书，拟通过股权收购及注资方式收购该公司 [2] - 目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发与销售，大部分知识产权（包括ISP、NPU及模拟IP等）已实现自研 [2] - 目标公司业务覆盖汽车智能化、端侧AI应用等领域，提供全栈式解决方案 [2] 战略协同 - 收购将帮助黑芝麻智能实现高中低级全系车规级计算芯片覆盖，并为智能汽车提供全场景解决方案 [2] - 收购将促进公司产品线扩展至机器人应用领域，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [2] - 双方在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面具备协同互补潜力 [2] 市场布局 - 黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利（领克、银河系列）、东风（eπ系列）、比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 基于A1000芯片的高速NOA方案实现全国高速覆盖及多个主要城市快速路覆盖 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA功能验证，与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作 [3]

全球汽车产业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [1] - 智能汽车产业竞争从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率较量 [1] - 车载芯片从单纯零部件跃升为车企战略性资源 [1] 2025上海车展芯片行业动态 - 车展设立"中国芯展区" 中国汽车芯片产业创新战略联盟150余家成员单位展出1200余款国产芯片 展区面积达400平方米 [1] - 地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业发布新产品和战略 包括高算力芯片、车企合作和技术创新 [1] - 英特尔首次参展 发布第二代SDV SoC 与黑芝麻智能合作开发舱驾融合平台 计划2025年Q2发布参考设计 [2] 本土芯片企业技术突破 - 黑芝麻智能发布基于武当系列芯片的安全智能底座 与东风汽车、均联智行启动国产单芯片中央计算平台量产 [3] - 地平线征程6P芯片算力达560TOPS 可处理20路摄像头数据 [3] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺 实现单芯片多任务并行处理 [3] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶芯片 [3] 全球智驾芯片市场竞争格局 - 2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗 英伟达Orin-X占比40% 特斯拉FSD占25 1% 华为昇腾9 5% 地平线8 2% [3] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作 但高端车型市场仍被英伟达主导 [4] - 本土芯片企业优势包括供应链安全、性价比和服务响应速度 [4] 行业未来发展趋势 - 高阶智驾竞争将在未来2-4年随着城市NOA技术成熟而全面展开 [5] - 中国供应链从"成本优势"转向"技术赋能" 深度融入全球创新网络 [2] - 跨国车企绑定中国供应链 本土供应链构建全球化服务能力 [2]

行业趋势与AI影响 - AI成为推动行业发展的重要引擎，突破传统X86、ARM架构依赖制程改进的限制 [4] - AI时代软硬一体是关键技术路径，芯片企业需保持开放态度赋能行业 [4] - 辅助驾驶市场进入爆发式增长阶段，L3级别辅助驾驶5年内具备可行性 [4] 公司产品布局 - 华山系列聚焦辅助驾驶，A1000芯片为本土首个支持领航辅助驾驶的车规级单芯片平台，已应用于吉利银河E8、东风奕派007等车型 [5] - 华山A2000家族搭载九韶架构NPU，支持BEV+Transformer算法，适配多激光、纯视觉方案，为L3级辅助驾驶提供硬件保障 [5] - 武当系列主攻跨域融合，C1200家族为全球首个量产舱驾一体芯片平台，加速汽车电子电气架构变革 [5] 技术突破与解决方案 - 下一代辅助驾驶芯片需具备高算力+高带宽、通用工具链、平台化设计等特性 [6] - 华山A2000基于7nm车规工艺，集成12类功能单元，九韶NPU支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算，能效比行业领先 [6] - A2000具备"通识感知"能力，可理解复杂场景并预判决策，BaRT工具链兼容主流框架便于算法部署 [7] 应用拓展与创新成果 - A2000家族应用延伸至智能机器人和边缘计算领域，与C1200协同推出"大脑+小脑"机器人平台方案 [7] - 首发基于武当系列的安全智能底座，集成车载标准功能，满足经济车型成本控制与高端车型灵活解耦需求 [7]

核心财务表现 - 2024年公司实现总收入4.74亿元，同比增长52%，净利润3.13亿元（2023年为亏损48.55亿元），主要受金融工具公允价值变动收益20.47亿元影响[2][6] - 自动驾驶产品及解决方案收入4.38亿元（占比92.4%），同比增长58.5%，智能影像解决方案收入0.36亿元（占比7.6%），同比微增0.6%[11] - 毛利率提升至41.06%（同比+16.4pct），其中自动驾驶业务毛利率37.4%（+16.0pct），智能影像业务毛利率85.4%（+35.3pct）[19] 产品量产与合作进展 - A1000系列芯片已在吉利（领克、银河系列）、东风（eπ系列）、比亚迪等车企规模化量产，支持高速NoA功能覆盖全国高速及主要城市快速路[26] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA验证，获2家OEM定点，与中国一汽、东风、安波福等达成合作[28] - A2000芯片支持BEV+Transformer端到端大模型，覆盖城市NoA至Robotaxi全场景，正与一级供应商合作开发智驾方案[43] 技术研发与IP突破 - 发布华山A2000系列芯片，原生支持Transformer架构，配套工具链BaRT支持主流AI框架，双芯粒互联技术BLink实现算力扩展[32] - 九韶NPU算力效率提升50%，自研ISP技术功耗降低30%，动态配置参数适配复杂场景[34][55] - 新一代ISP技术新增压缩/解压缩功能，支持HDR及多传感器融合，NPU将扩展至大语言模型任务[53] 业务拓展与战略布局 - 商用车领域渗透率提升，推出Patronus 2.0主动安全系统，覆盖AEB、盲区检测等功能，参与成都、襄阳等城市车路云一体化项目[37] - 布局机器人市场，A2000+C1200芯片组合提供"大脑+小脑"方案，与傅利叶、武汉大学团队合作开发灵巧手及人形机器人，预计2025年批量出货[48] - 全球化战略推进，与美国、欧洲车企及一级供应商建立合作，探索海外市场[45] 未来规划 - 2025年计划推出基于C1296芯片的舱驾一体商用车方案，整合智能座舱与主动安全功能，预计下半年量产[40] - 深化与吉利、一汽、东风等头部车企合作，拓展A1000/A2000芯片在智驾车型的渗透率，加速新客户开拓[40][47] - 边缘计算领域布局智能交通、工业等场景，优化图像处理技术并推出低延时AI产品[51]

核心观点 - 黑芝麻智能2024年实现营收4.74亿元（同比增长51.8%）和毛利1.95亿元（同比增长152.4%），毛利率从23.7%提升至41.1% [4][5] - 公司成功从"自动驾驶芯片供应商"转型为"全场景智能计算方案服务商"，商业模式取得重要突破 [8][25] - 行业趋势显示硬件基础型自动驾驶公司更具竞争力，黑芝麻智能凭借芯片+算法+解决方案的综合能力成为车企刚需 [2][3] 财务表现 - 营收增长驱动因素：头部车企芯片销售放量（比亚迪/东风/吉利）、商用车渗透率提升、车路云一体化政策红利 [7][14] - 毛利提升原因：高毛利SoC方案占比增加（硬件减少+算法定制化）、软件授权收入占比提升 [8] - 业务结构：自动驾驶产品收入4.38亿元（占比92%+，增速58.5%），智能影像方案收入3600万元 [14] 客户合作 - 核心客户覆盖比亚迪（A1000系列长期合作）、吉利（银河/领克车型量产）、东风（eπ系列规模化交付）、一汽（新平台定点） [12][14] - 武当C1200芯片获2家主流OEM定点，将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台 [14] - 2024年量产车型芯片出货量显著增长，推动收入结构优化 [14] 技术突破 - 推出武当A2000高算力芯片平台：支持Transformer架构/BEV大模型，具备双芯粒互联（BLink）和通用AI工具链（BaRT） [18][20] - 九韶NPU核心技术：动态算力分配降低车企部署成本，可拓展至机器人等AI任务 [22] - 自研ISP技术：支持低光照/HDR等复杂环境，优化能耗比提升视觉感知能力 [22] - 武当C1200系列实现城市无图NOA验证，单芯片支持舱驾一体方案 [22][23] 战略布局 - 商用车领域：Patronus 2.0安全系统覆盖环卫车/重卡，应用于物流/无人配送场景 [27] - 车路云一体化：参与成都/襄阳等城市试点项目，方案涵盖L4无人驾驶/车路协同 [27] - 机器人市场：2025年批量出货，A2000芯片支持多模态大模型，与傅利叶合作"灵巧手"项目 [28][29] - 全球化拓展：与美国/欧洲车企建立合作，构建开放生态联合算法公司/硬件厂商 [28]

公司业绩与战略 - 2024年营收同比增长51.8%至4.74亿元，毛利大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率增加超16个百分点至41.1% [5] - 提出"全场景智能生态"战略愿景，通过优化带宽、算法和架构突破计算芯片性能瓶颈，推动智能驾驶从"技术尝鲜"迈向"全民普惠" [7] - 2024年研发投入达14.35亿元以扩大技术优势，三大创新芯片平台均打造行业标杆 [11][12] 产品与合作进展 - A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企合作，高速NOA方案实现全国高速覆盖及主要城市快速路覆盖 [9] - 与吉利、一汽、东风、比亚迪等头部车企深化合作，为多款车型提供芯片及解决方案，预计2024年实现量产 [11] - 2024年底发布新一代AI模型设计的高算力芯片平台武当A2000系列，支持BEV+Transformer端到端大模型，覆盖多层级自动驾驶场景 [11] 应用场景拓展 - 商用车领域完成工程环卫车、重载卡车等专用车型布局，升级Patronus2.0主动安全系统，2024年客户持续快速增加 [14] - 获得多个城市车路云一体化项目试点，参与交付智驾芯片及算法方案涵盖智能网联、无人驾驶、车路协同等多功能应用场景 [14] - 计划2025年布局机器人市场，与头部企业合作开发基于A2000的具身智能算法及硬件解决方案，预计实现批量出货 [14] 全球化与技术优势 - 全球化战略持续推进，积极与美国、欧洲等海外车企及Tier1建立合作，逐步探索海外市场 [16] - 现有芯片产品作为基于ASIC架构的AI推理芯片，获得更多应用场景，有望在智能交通、智能工业等场景产生规模化收入 [16] - 武当C1200系列芯片通过硬件隔离技术支持AI运算与执行器控制并行，已与傅利叶、武汉大学刘胜院士团队在人形机器人领域达成合作 [14]