报告行业投资评级 12 - 月评级 - Buy：FSR 高于 MRA 超 6%，覆盖全球公司比例 52%，过去 12 个月获投资银行服务公司比例 24% [13] - Neutral：FSR 在 MRA 的 -6% 至 6% 之间，覆盖全球公司比例 40%，过去 12 个月获投资银行服务公司比例 20% [13] - Sell：FSR 低于 MRA 超 6%，覆盖全球公司比例 8%，过去 12 个月获投资银行服务公司比例 22% [13] 短期评级 - Buy：预计股票价格在评级分配后三个月内因特定催化剂或事件上涨，覆盖全球公司比例小于 1%，过去 12 个月获投资银行服务公司比例小于 1% [13] - Sell：预计股票价格在评级分配后三个月内因特定催化剂或事件下跌，覆盖全球公司比例小于 1%，过去 12 个月获投资银行服务公司比例小于 1% [13] 报告的核心观点 - 关税头条在未来 4 - 6 周是投资者盲点，232 条款关税最早 7 月末或 8 月初出台，框架类似汽车关税，电子产品最终产品可能征 25% 关税，含美国上游内容可抵消或豁免 [2] - 232 调查最终补救措施预计 7 月底或 8 月出台，较之前预期提前，典型 232 调查约 9 个月，按 4 月 1 日启动应在 2025 年 12 月确定 [6] - 232 调查最可能结果是对电子产品加征关税，且最初无内容豁免，因对含美国内容设备部分豁免行政负担大 [6] - 特朗普政府可能放宽对中国出口管制，如用 EDA 和飞机零部件限制换中国关键矿产准入，英伟达可能受益 [6][8] - 国家间协议可能取代 AI 扩散规则，当前政府未积极执行该规则，特朗普政府可能用双边协议替代 [7] - 全面禁止美国半导体生产设备（SPE）运往中国可能性不大，扩大半导体材料出口管制更可能，华为参与半导体材料或使政府关注该领域 [7] 根据相关目录分别进行总结 专家情况 - 与美国商务部前工业与安全事务副部长 Alan Estevez 通话，其曾领导工业与安全局（BIS），参与制定 AI 扩散规则 [3] 232 条款相关 - 调查时间线提前，最终补救措施预计 7 月底或 8 月出台，此前预计约 9 个月调查，按 4 月 1 日启动应在 2025 年 12 月确定 [6] - 最可能结果是对电子产品加征关税，而非半导体关税，且最初无内容豁免，因行政负担大 [6] 出口管制相关 - 特朗普政府可能放宽对中国出口管制，用 EDA 和飞机零部件限制换中国关键矿产准入，英伟达可能受益 [6][8] - 国家间协议可能取代 AI 扩散规则，当前政府未积极执行该规则，特朗普政府可能用双边协议替代 [7] 半导体生产设备与材料相关 - 全面禁止美国 SPE 运往中国可能性不大，扩大半导体材料出口管制更可能，华为参与半导体材料或使政府关注该领域 [7] 投资影响相关 - 232 调查头条风险仍高，英伟达可能是放宽对中国出口管制主要受益者 [8] - 美国与阿联酋、沙特阿拉伯 AI 基础设施头条实质存疑，专家称目前只是框架或意向声明，供应承诺未落实 [8]

公司业绩表现 - 公司Lam Research在最近两个季度持续超出盈利预期，平均超出幅度达4.30% [2] - 最近一个季度每股收益为1.04美元，超出Zacks一致预期的1美元，超出幅度为4.00% [3] - 前一季度每股收益为0.91美元，超出预期的0.87美元，超出幅度为4.60% [3] 盈利预测指标 - 公司当前Zacks Earnings ESP（预期惊喜预测）为+0.95%，显示分析师对其短期盈利潜力持乐观态度 [9] - 结合Zacks Rank 2（买入）评级，预示公司可能再次超出盈利预期 [9] - 历史数据显示，具备正Earnings ESP和Zacks Rank 3（持有）或更高评级的股票，近70%的概率会超出盈利预期 [7] 行业与市场地位 - 公司属于Zacks电子-半导体行业，展现出持续的盈利超预期潜力 [1] - 盈利预期的上升趋势部分归因于其历史盈利惊喜记录 [6] - 分析师在财报发布前修正预期，最新信息可能比早期共识预测更准确 [8] 投资策略建议 - 建议在季度财报发布前检查公司的Earnings ESP指标以提高投资成功率 [10] - 正Earnings ESP与高Zacks Rank组合是未来盈利超预期的强有力指标 [6][9]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

高技术制造业PMI表现 - 高技术制造业PMI连续4个月高于荣枯线至50 9%，延续较好发展态势 [1] 半导体行业增长动力 - 半导体行业在AI等新技术带领下呈现增长动力，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求提升 [1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全和自主可控的重要性，政府加大了对本土半导体制造的支持，包括产业政策、税收、人才培养等方面 [1] - 国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行 [1] 锂电设备行业新技术 - 固态电池、复合集流体等新技术的兴起为锂电设备行业带来增长点 [1] - 2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟有望带来设备的全面更新及价值量成倍增加 [1] 半导体设备国产替代 - 半导体设备领域国产替代持续推进，行业成长空间明确 [1] 半导体设备ETF及指数 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股市场中选取涉及半导体材料研发、设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，反映半导体产业链上游企业的整体表现 [1] - 指数成分股主要聚焦于技术密集型领域，行业配置突出成长属性，集中体现半导体材料和设备制造领域的技术创新驱动特征 [1]

核心观点 - 当优秀公司遇到短期问题或市场质疑时可能为长期投资者创造良机 尤其对持续增加股息的公司而言是未来被动收入的重要机会 [1] - 目前标普500中三支股息股虽受市场质疑但长期持有可能带来丰厚回报 [1] Alphabet - 作为"Magnificent Seven"中最便宜的股票 市盈率仅20倍 低于同行及整体市场水平 [2] - 股息率0.5%但派息比率仅8.9% 通过股票回购和AI投资回报股东 [3] - 搜索业务面临AI聊天机器人威胁 但已推出"AI Overviews"和"AI Mode"等创新功能 [4] - Gemini 2.5大语言模型发布后迅速跃居开发者排名前列 在多项应用中取得领先 [5] - YouTube全球最大流媒体平台保持双位数增长 Google Cloud上季度增长28%达500亿美元年收入规模 Waymo每周自动驾驶出行超25万次 [7][8] Applied Materials - 半导体设备供应商股价较2024年7月高点仍低33% 但在蚀刻和沉积设备领域领先 [9] - 设备服务业务占上季度营收22% 受益于AI所需先进半导体制造需求 [9] - 股息率1.1% 派息比率19.5% 今年股息增长15% 未来可能持续双位数增长 [10][11] Target - 零售商业绩不如科技公司强劲 但市盈率仅11倍 股息率达4.6% 股价较历史高点下跌64% [13] - 收入下滑但仍保持盈利 门店位置便利但面临 discretionary 商品需求减弱 [14][15] - 数字化业务上季度中个位数增长 同日配送增长36% 库存损耗问题有所改善 [16] - 百年企业经历多次危机 若业务企稳当前低估值为股价提供上行空间 [17]

股价表现 - Lam Research最新收盘价下跌2.33%至89.52美元 表现逊于标普500指数当日1.13%的跌幅 道琼斯指数下跌1.79% 纳斯达克指数下跌1.3% [1] - 此前公司股价累计上涨8.1% 超过计算机与科技行业7.36%的涨幅和标普500指数3.55%的涨幅 [1] 业绩预期 - 预计公司下季度每股收益(EPS)为1.2美元 同比增长48.15% 营收预计达49.8亿美元 同比增长28.52% [2] - 全年EPS预期为4美元 同比增长33.78% 全年营收预期182.1亿美元 同比增长22.15% [3] 估值指标 - 公司当前远期市盈率(Forward P/E)为22.89 低于行业平均的25.05 [7] - PEG比率为1.29 低于半导体行业平均的1.5 [8] 分析师评级 - 公司当前Zacks评级为2级(买入) 过去30天内EPS预期上调0.52% [6] - 所属电子-半导体行业Zacks行业排名73 位列所有250+个行业的前30% [9]

（以下简称《公司章程》） 的有关规定，对公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归 属名单进行审核，发表核查意见如下： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会 关于公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个 归属期归属名单的核查意见 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华 人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简 称《证券法》）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）、《上海 证券交易所科创板股票上市规则》 （以下简称《上市规则》）等相关法律、法规及 规范性文件和《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》 公司 2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期 37 名激励对象 符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符 合 2023 年限制性股票激励计划规定的激励对象范围，其作为公司 2023 年限制性 股票激励计划激励对象的主体资格合法、有效，激励对象获授限制性股票的归属 条件已成就。监事会同意本次符合条件的 37 名激励对象办理归属，对应限制性 股票的归属数量为 13. ...

Here's our initial take on Applied Materials' (AMAT 0.29%) second-quarter financial report.Key MetricsMetricQ2 2024Q2 2025Changevs. ExpectationsRevenue$6.65 billion$7.10 billion+7%MissedEarnings per share (adjusted)$2.09$2.39+14%BeatOperating margin (adjusted)29%30.7%+1.7 ppn/aSemiconductor systems revenue$4.90 billion$5.26 billion+7%n/aNo Change to Customer DemandSemiconductor equipment manufacturer Applied Materials reported second-quarter results that were mixed relative to analyst expectations. Revenue ...

行业动态 - 2025年整体WFE市场出现大量领先技术投资 驱动公司业务增长 [3] - 过去几年投资主要集中在传统节点 尤其与中国市场活动相关 [3] - 2纳米节点技术成为逻辑芯片领域强劲增长动力 [3] - 高性能计算和高带宽存储器需求推动行业投资 [4] 公司表现 - 2025年对KLA而言是表现良好的一年 [3] - 公司业务增长主要受益于先进制程投资而非传统节点 [3] - 高性能计算相关技术发展对公司产生积极影响 [4] 技术趋势 - 行业投资重点从传统节点转向2纳米等先进制程 [3] - 高性能计算和高带宽存储器成为关键投资领域 [4] - 技术升级趋势由相同底层需求驱动 [4]

报告行业投资评级 - 维持半导体板块超配评级 [1][5][125] 报告的核心观点 - 受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代推进，半导体行业自2023年下半年进入景气复苏周期，2024年和2025年一季度营收、净利润增长，盈利能力从2024年下半年修复，25Q1同比正增长 [4][5][23] - 建议把握25Q1业绩较好的半导体设备与材料、AI算力、AI终端芯片、模拟芯片、半导体封测等细分板块 [5][125] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体业绩 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年半导体行业上市公司营收6022.25亿元，同比增21.10%，归母净利润353.41亿元，同比增12.82%；2025Q1（不含中芯、华虹）营收1281.31亿元，同比增14.35%，归母净利润79.04亿元，同比增28.75% [13] - 2024年销售毛利率和净利率分别为25.30%和5.62%，同比降0.77和0.56个百分点；2025年一季度（不含中芯、华虹）分别为26.96%和5.71%，同比提高1.19和0.71个百分点 [17] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收718.45亿元，同比+38.59%，归母净利润121.76亿元，同比+22.76%；25Q1营收178.85亿元，同比+33.38%，归母净利润25.65亿元，同比+24.12% [24] - 2024年、2025年一季度盈利能力同比略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为42.24%和16.89%，同比降0.89和2.43个百分点；2025Q1分别为41.63%和14.02%，同比降1.60和1.11个百分点 [30] - 中国大陆2024年半导体设备销售额495.4亿美元，同比增35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提至42.29% [35] 半导体材料 - 2024年净利润同比下滑，25Q1出现利润拐点，2024年营收409.35亿元，同比增12.46%，归母净利润20.34亿元，同比降23.90%；25Q1营收104.13亿元，同比增10.93%，归母净利润6.72亿元，同比增40.35% [41] - 2024年销售毛利率和净利率分别为18.93%和3.60%，同比降1.24和3.50个百分点；25Q1分别为20.66%和5.50%，同比提高1.85和1.24个百分点 [46] - 2024年全球半导体材料市场销售额675亿美元，同比增3.8%，中国大陆收入135亿美元，同比增5.3% [47] 数字芯片设计 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收1492.01亿元，同比+28.17%，归母净利润135.96亿元，同比+213.62%；25Q1营收379.66亿元，同比+20.27%，归母净利润32.56亿元，同比+20.59% [53] - 2024年盈利能力同比提高，2025年一季度销售毛利率有所下降，2024年销售毛利率和净利率分别为33.57%和9.47%，同比提高1.60和5.49个百分点；2025Q1分别为32.68%和8.96%，同比降1.43个百分点、提升0.21个百分点 [59] - 2024年AI上游算力需求紧张，“国补”驱动终端需求回暖，智能终端渗透率提升，2024年全球智能手机出货量12.23亿台，同比增5.23%，国内2.94亿台，同比增6.48%；全球AI眼镜出货量152万台，同比增533% [61] 模拟芯片设计 - 2024年利润端为负，2025Q1净利润同比大幅增长，2024年营收457.33亿元，同比+11.03%，归母净利润 - 1.19亿元，同比 - 130.29%；25Q1营收109.20亿元，同比+8.01%，归母净利润0.83亿元，同比+172.61% [73] - 2025年一季度销售净利率同比增长，2024年销售毛利率和净利率分别为35.21%和 - 0.32%，同比降0.35和1.22个百分点；2025Q1分别为35.32%和0.68%，同比降0.31个百分点、提升1.87个百分点 [81] - 2024年全球模拟芯片行业呈“U”型，业绩承压，下半年细分市场回暖，国内企业拓展高附加值领域，带动25Q1业绩和净利率提高 [84][85] 半导体封测 - 2024年、2025年一季度营收、归母净利润同比增长，2024年营收860.62亿元，同比+18.43%，归母净利润36.84亿元，同比+35.37%；25Q1营收218.97亿元，同比+24.02%，归母净利润4.31亿元，同比+8.12% [89] - 2024年毛利率、净利率同比提升，25Q1净利率略有下滑，2024年销售毛利率和净利率分别为14.75%和4.44%，同比提高1.06和0.60个百分点；2025Q1分别为13.25%和1.93%，同比变动+0.41、 - 0.35个百分点 [95] - 长电科技、通富微电、华天科技2024年营收逐季改善，25Q1营收同比正增长，2024年以来单季度销售毛利率稳定，25Q1毛利率同比提升 [99] 分立器件 - 25Q1营收同比下滑，但归母净利润同比增长，2024年营收1080.95亿元，同比+17.22%，归母净利润 - 3.32亿元，同比 - 107.36%；25Q1营收219.91亿元，同比 - 6.86%，归母净利润8.84亿元，同比+27.37% [103] - 2024年板块盈利能力承压，2025Q1有所回升，2024年销售毛利率和净利率分别为15.04%和 - 0.58%，同比降5.25和5.17个百分点；2025Q1分别为19.46%和3.58%，同比提高4.77和0.76个百分点 [108] - 2024年功率半导体市场低迷，2025年一季度国补提振需求，汽车芯片国产化率提高，库存去化，价格修复，业绩小幅复苏 [111] 集成电路制造 - 2024年营业收入正向增长，但利润端同比下滑，2024年营业收入1003.55亿元，同比增15.89%，归母净利润43.03亿元，同比降36.39% [115] - 2024年盈利能力承压，销售毛利率、净利率分别为19.06%和3.03%，同比降3.38和4.01个百分点 [118] - 中芯国际、华虹半导体对25Q1销售指引乐观，内资晶圆厂话语权提升拉动上游设备、材料需求 [120] 投资建议 - 维持半导体板块超配评级，把握25Q1业绩较好的细分板块 [125] - 建议关注北方华创、中微公司等半导体设备企业；鼎龙股份、江丰电子等半导体材料企业；兆易创新、澜起科技等IC设计企业；中芯国际、长电科技等晶圆代工与半导体封测企业 [126][127]