【环球网财经综合报道】近日，在"2025湾区半导体产业生态博览会"新闻发布会上公布，深圳市半导体 和集成电路产业规模在2024年达到2564亿元，同比增长26.8%；2025年上半年，继续保持快速增长态 势，产业规模达到1424亿元，同比增长16.9%。 对此，深圳市发展改革委主任郭子平表示，得益于政策、资金、人才、平台等方面的协同发力，深圳市 半导体与集成电路产业生态持续优化，产业发展成效显著，正朝着加快打造具有全球重要影响力的产业 创新发展高地而稳步迈进。 中信证券近日撰文提到，自2022年美国针对中国半导体制造产业限制一再升级，每次的升级对中国半导 体产业的影响逐渐缩小，国内半导体产业已经做好了充足的准备，反而美国对华限制持续收紧，半导体 设备及零部件的国产替代趋势更加明确，尤其是先进存储和先进逻辑的国产化弹性巨大。 另据Digitimes报道，国产存储晶圆厂正积极推进半导体设备国产化，以降低对海外供应商的依赖，目前 已在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍。 中信证券还预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定，2026年随着新产线的落地有望快速提 升，叠加上游环节的国产替代需求，有望带动国内半导体设 ...

行业投资评级 - 行业评级为增持 [4] 报告核心观点 - 美国众议院中美战略竞争特别委员会出具报告，系统性地建议通过出口管制、技术封锁等手段遏制中国半导体产业发展 [2][4] - 半导体产业的全球化仍是不变的追求，但美国政府不断打压限制中国集成电路产业发展 [4] - 优秀的半导体装备企业肩负着突破先进制程节点技术的重任，虽在先进制程领域任重道远，但伴随关键技术攻克及产线验证迭代，看好相关公司不断成长 [2][4] - 国产替代空间巨大，全球五大半导体设备公司（AMAT、ASML、KLA、LAM、TEL）占据全球80%-85%市场份额 [4] 行业现状与市场数据 - 2024年中国大陆用于购买半导体设备的总支出达到380亿美元 [4] - 2024年TEL、LAM、ASML、KLA、AMAT五大设备公司来自中国大陆的收入占总收入比例分别高达44%、42%、36%、41%、36% [4] - 中国半导体公司正积极购买先进的DUV光刻设备，这些设备仅被禁止出口给特定中国公司，但在其他情况下仍允许向中国出口 [4] 美国政策建议与打压措施 - 建议促使盟友国家（特别是荷兰和日本）与美国出口管制政策全面保持一致，加强对华全面出口管制，实施更广泛的设备出口禁令，并使用“外国直接产品规则”限制含美国技术的外国设备出口中国 [4] - 建议扩大“实体清单”范围，将更多中国半导体公司列入清单，包括制造45nm及以下节点的逻辑芯片厂商 [4] - 建议限制全球晶圆厂在使用美荷日设备的同时使用中国制造的半导体设备，以防止中国设备渗透全球供应链 [4] - 建议限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件 [4] 推荐标的与公司估值 - 报告推荐标的包括北方华创、拓荆科技、芯源微、中微公司、富创精密，相关标的为盛美上海 [4] - 截至2025年9月30日，北方华创总市值为3275.49亿元，2025年预测EPS为10.72元/股，预测PE为42.20倍 [6] - 芯源微总市值为300.42亿元，2025年预测EPS为1.35元/股，预测PE为110.37倍 [6] - 拓荆科技总市值为731.53亿元，2025年预测EPS为3.05元/股，预测PE为85.30倍 [6] - 中微公司总市值为1872.11亿元，2025年预测EPS为3.79元/股，预测PE为78.89倍 [6] - 盛美上海总市值为968.42亿元，2025年预测EPS为3.18元/股，预测PE为63.46倍 [6] - 富创精密总市值为227.45亿元，2025年预测EPS为0.47元/股，预测PE为158.04倍 [6]

标普500指数技术面 - 指数创出新高但成交量下降，出现技术面背离 [2][5] - 整体技术趋势仍为看涨，表现为高点更高和低点更高 [3] - 需关注的关键技术水平：上行阻力位6760，下行支撑位6700 [21] 行业板块表现 - 通信服务板块呈现看涨旗形形态，处于牛市趋势但正经历盘整 [3] - 金融板块表现停滞，摩根大通和富国银行出现明显回调 [4] - 人工智能和电力主题交易仍然相对强劲 [5] - 材料或矿产板块获得一定买盘兴趣 [5] 黄金市场动态 - 黄金昨日出现积极抛售，今日反弹约0.5% [12][13] - 价格趋势仍向上，保持从8月低点开始的趋势线 [13] - 黄金近期与股市同步波动，被当作风险偏好商品而非避险资产 [14][15] 应用材料公司影响 - 股价在盘前交易中下跌约3%或更多 [18] - 美国新出口规则限制其向中国销售半导体设备 [18] - 预计对2025年第四季度收入影响约1.1亿美元，对2026财年影响约6亿美元 [19] 政府停摆影响 - 当前政府停摆已进入第三天，预测市场预计可能持续10天或更久 [6][7] - 停摆时间延长将对GDP产生指数级增长的影响 [8] - 目前市场反应相对温和，收益率下行，美元走强 [10][11] 其他个股与市场因素 - 特斯拉出现大幅抛售但正回升至9日指数移动平均线 [24] - 特朗普政府撤回对伊利诺伊州约21亿美元项目资金，可能影响工业和电力板块 [25] - 波动率指数VIX和信用利差近期上升，表明市场可能正在布局对冲保护 [21][22]

Investors seek growth stocks to capitalize on above-average growth in financials that help these securities grab the market's attention and produce exceptional returns. But finding a great growth stock is not easy at all.In addition to volatility, these stocks carry above-average risk by their very nature. Also, one could end up losing from a stock whose growth story is actually over or nearing its end.However, the Zacks Growth Style Score (part of the Zacks Style Scores system), which looks beyond the trad ...

投资交易 - 光刻设备巨头ASML承诺领投法国AI初创企业Mistral的C轮融资并成为其最大股东[1] - Mistral在本轮融资前估值为100亿欧元（约834.79亿元人民币）[2] - 本轮计划筹集17亿欧元资金，其中ASML将贡献13亿欧元[2] - ASML有望在Mistral董事会中获得一个席位[2] 战略意义 - 欧洲本土重磅投资者的资金是Mistral推进欧洲AI自主化发展的重要支柱[2] - Mistral的AI技术有望助力ASML改进半导体设备性能并加速新设备开发[2]

公司业务与订单情况 - 公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团 长江存储等晶圆厂 [1] - 公司设备已深度参与国内多款最新消费电子芯片制造 [1] - 公司明年量产速度将加快 先进制程设备订单量大幅增多 [1] - 公司工业业务（光刻机除外）预计2024年收入45亿元 2026年75亿元 2028年169亿元 [1] - 公司预计2027年正式盈利20亿元并启动IPO [1] - 公司工业制造业务（光刻机除外）估值已达650亿元 目前进行第二轮对外融资 [1] - 公司前身为华为2012实验室星光工程部 2022年数千人团队独立运营 [3] 上游产业链影响 - 公司百亿订单将带动上游国产半导体产业链发展 设备毛利率约50% [2] - 精密零部件约占半导体设备价值量30% 利和兴预计获得7-8亿元订单 [2] - 利和兴将募资数亿元用于精密零部件研发和生产线 可能收购产业链公司 [2] - 国力股份将全面替代海外器件 为新凯来供应真空电容器 [2] 公司背景与发展目标 - 公司2022年由深圳国资斥资数百亿扶持成立 应对海外芯片限制 [1] - 公司目标通过自主研发与合作实现100%国产化全产业链半导体生产设备 [1]

增加2025年度日常关联交易额度 - 公司拟增加2025年度日常关联交易额度29,800万元人民币，需提交股东会审议 [3] - 前次预计额度为42,000万元，新增后合计额度达71,800万元 [4] - 交易涉及向关联方采购原材料及劳务、销售产品等，定价参考市场价格协商确定 [10] 关联方基本情况 - 披露的关联方包括沈阳富创精密、上海广川科技、中科院沈阳自动化研究所等5家实体 [5][6][7] - 另有A/B/C/D公司因涉及商业机密豁免披露具体信息 [8] - 关联方均具备持续经营能力，历史交易履约正常 [9] 公司治理制度更新 - 董事会审议通过设立执行委员会，并制定《执行委员会议事规则》《执行委员会主席工作细则》 [12] - 新制度将在上交所官网披露 [13] 2025年第三次临时股东会安排 - 会议定于2025年8月21日以现场+网络投票方式召开 [15][16] - 审议议案包括关联交易额度调整，关联股东需回避表决 [18] - 股东登记截止时间为8月15日16:30，需通过邮箱提交材料 [23][24]

半导体行业并购现状 - 半导体行业与光伏、显示面板在技术原理上有相似性，可统称为"泛半导体"，部分生产材料、设备、零部件可通用，但产品参数和加工精度存在差异 [2] - 半导体企业可能同时服务光伏（如协鑫）、显示面板（如京东方）、半导体（如中芯国际）三大领域客户 [2] - 海外归国创业者可能认为本土光伏或面板起家的竞争对手技术门槛较低，存在"土"的刻板印象 [2][4] 科创板上市门槛影响 - 科创板上市标准持续提高，早期首批上市企业若按当前标准可能无法通过审核 [5] - 创业板、北交所上市标准同步提升，控制上市公司数量以匹配二级市场消化能力 [6] - 同质化企业因上市时间差导致命运分化，未上市企业拒绝被已上市竞争对手收购 [7][9] 并购阻碍的核心因素 - 创始人心理层面：海外背景创业者对本土竞争对手存在技术优越感，拒绝被收购视为"侮辱" [4] - 上市对赌协议限制：投资人要求的上市对赌条款迫使企业优先选择IPO而非并购 [12] - 估值倒挂现象：一级市场企业估值超过同类上市公司市值，导致买方支付能力不足 [12] 买方视角的并购阻力 - 上市公司战投部门推荐的标的可能被业务团队质疑，认为内部研发成本低于收购成本（10亿收购 vs 1亿自研） [14][15] - 业务团队自信能超越被收购企业的技术能力，削弱并购必要性 [16] 创业者心理特征分析 - 当前创业者平均年龄约45岁，成长经历物质匮乏，创业动力主要来自IPO梦想 [20] - 仅少数能"自我和解"的创始人愿意出售企业，多数坚持独立上市 [21] - "都是肩膀上面一个脑袋"反映创始人拒绝被收购的普遍心态 [1][21] 中美消费结构对比 - 美国前10%富人占据65%财富贡献50%消费，中国前10%富人占45%财富仅贡献25%消费 [17] - 前20%富人消费占比：美国65% vs 中国40%，反映中国高净值群体消费倾向较低 [18]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

公司股权激励计划 - 公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期涉及37名激励对象 [1] - 激励对象符合《公司法》《证券法》等法律法规要求，主体资格合法有效 [1] - 本次归属的限制性股票数量为13.92万股 [1] - 监事会审核确认归属条件已成就，同意办理归属手续 [1] 公司治理 - 监事会依据《公司法》《证券法》《上市公司股权激励管理办法》等法律法规进行核查 [1] - 公司股权激励计划符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》规定 [1] - 本次股权激励事项不存在损害公司及股东利益的情形 [1]