据上海市人民政府网站10月14日消息，上海市经济和信息化委员会日前印发《上海市智能终端产业高质 量发展行动方案（2026—2027年）》。 其中提到，围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖 X86、ARM、RISC—V等三大技术路线。依托服务器算力芯片能力，积极布局端侧GPU芯片发展。支持 3D异构集成关键技术突破，探索新型存储技术路线，支持近存、存内计算技术发展，支撑芯片平台算 力和功耗水平提升。 方正证券指出，端侧AI作为对于算力、存力、连接有着高要求的技术创新，对硬件配置提出高要求， 因此AI终端将优先出现在硬件设计等打磨成熟的现有智能终端体中，如手机、PC、汽车、可穿戴、机 器人等领域。软、硬件的技术突破与生态协同让端侧AI成为可能。 其认为端侧AI行业技术核心两大趋势：一是制程工艺持续升级，从成熟制程向先进制程演进；二是架 构创新加速，存算一体架构使算力提升的同时有效降低功耗。由于端侧AI下游细分品类众多，参考 VerifiedMarketReports数据，预计到2033年全球AISoC市场将达900亿美元，2024-2033年复合增长率 15%。 对于A ...

业务进展 - 公司智能算力模组可应用于AI服务器 助力客户推出定制化SoC阵列服务器产品 [2] - 产品可对CPU GPU NPU资源进行集中管理与分配实现算力共享 [2] - 目前已为国内头部互联网平台供应算力模组并实现量产 [2] 产品技术 - 智能算力模组具备算力共享功能 支持多处理器资源协同管理 [2] - 技术方案支持定制化SoC阵列服务器开发 满足差异化需求 [2]

公司产品与技术 - 公司智能算力模组可应用于AI服务器 助力客户推出定制化SoC阵列服务器产品 [1] - 模组可对CPU GPU NPU资源进行集中管理与分配 实现算力共享 [1] - 公司已为国内头部互联网平台供应算力模组 并实现量产 [1] 业务进展 - 公司产品已进入国内头部互联网平台供应链 [1] - 智能算力模组已实现量产 [1]