产品定位与核心规格 - AMD Strix Halo是公司迄今为止最大的客户端APU，旨在打造无需独立显卡即可处理高端CPU和GPU工作负载的一体化移动处理器，TDP范围为55W至120W [2] - Strix Halo是AMD在消费市场上的首款Chiplet APU，配备双8核Zen 5核心处理器(CCD)，总计16个核心，具有与桌面版相同的512b FPU，最大睿频频率为5.1GHz [4] - 其RDNA 3.5 iGPU具有40个计算单元、32MB的Infinity Cache和高达2.9GHz的升压时钟，原始计算能力介于RX 7600 XT和RX 7700之间 [4] - 为支持高性能，APU配备了256b LPDDR5X-8000内存总线，所有组件共享最高256GB/s的传输速度 [5] CPU性能表现 - Strix Halo的CPU性能远超更主流的Strix Point，在整数运算性能上可与上一代桌面旗舰CPU 7950X匹敌，尽管主频相差11.7% [13][15] - 在浮点运算性能上，几乎与当前桌面旗舰CPU 9950X匹敌，尽管主频同样相差11.7% [15] - 在SPEC CPU 2017测试中，Strix Halo虽因LPDDR5X总线较高内存延迟无法完全匹敌9950X，但在许多子测试中表现接近，甚至在FP子测试的fotonik3d中击败9950X [17][19] - 单个CCD到IO芯片的读取链路速度上限为64GB/s，写入带宽约为43GB/s，单个CCD理论总带宽达128GB/s，实际观察带宽略高于103GB/s [11] GPU与内存子系统性能 - Strix Halo的GPU内存带宽是其他移动SoC的两倍多，但比RTX 5070移动版的内存带宽低约50% [23] - Infinity Cache能够提供比5070M的L2高40%以上的带宽，同时容量增加33%，其4MB的L2能为GPU提供2.5TB/s的带宽 [25] - 在缓存延迟方面，Strix Halo在128KB之后具有优势，其L2延迟明显低于5070M，32MB MALL后的延迟与5070M的L2相似，内存延迟比5070M低约35% [27] - GPU浮点吞吐量约是Strix Point的2.5倍，通常可匹敌甚至超越5070 Mobile [29] 实际应用与行业意义 - 在Fluid X3D计算密集型工作负载中，Strix Halo的Radeon 8060S表现完全碾压其他iGPU，但5070 Mobile仍保持64.1%的领先优势 [35] - 在游戏《赛博朋克2077》中，电池供电时5070M功耗限制在55W，性能比Radeon 8060S低7.5%；壁式电源模式下，8060S在1080p低设置下领先2.5%，而5070M在1440p中等设置下领先8.3% [37][39] - 该设计展示了APU在传统上难以胜任的游戏等工作负载下的多功能性，其CPU和GPU性能远超标准低功耗笔记本电脑芯片，甚至能够与配备独立显卡的大型系统相媲美 [41] - Strix Halo为未来打造更大APU（如配备512b和1024b内存总线）打开了有趣的硬件可能性大门 [42]

美国当地时间周四，英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元。在美国政府上月促成白宫大规模入股英特尔后，此举为这家陷入困境的美国芯片制 造商提供了有力支持，也为英特尔开启了新的发展机遇。 此次合作将使英特尔获得其发展所需大量资金，快速改善其制造和芯片设计业务，并在蓬勃发展的数据中心业务中获得更大立足点。而对英伟 达而言，这笔交易使其能更深入进军PC市场，并更无缝地转向"边缘计算"领域。 英伟达CEO黄仁勋和英特尔CEO陈立武当天举行了联合网络直播，阐释了这家全球市值第一（4.28万亿美元）的公司为何要向竞争对手伸出50 亿美元的橄榄枝。英伟达方面迅速排除了几种可能的解释动机。 这正是索尼在PS4、PS5及传闻中的PS6中采用AMD芯片的原因，也是微软在Xbox One、Xbox Series及下一代Xbox中使用AMD方案的理由，更 是自Steam Deck以来几乎所有手持游戏PC都选用AMD芯片的根源。AMD如今已成为选购笔记本电脑的重要考量，而不再像过去那样被归入预 算级选择。 "整个市场存在一个CPU和GPU集成的细分领域，出于外形尺寸、成本、电池续航等多重因素，这个细分市场目前尚未被英伟达充分开发，"黄 仁勋 ...

英伟达N1X SoC性能与规格 - 芯片首次通过Geekbench OpenCL测试揭示GPU性能，配备48个流式多处理器（SM）单元，对应6,144个CUDA核心，与桌面显卡RTX 5070规格一致 [1][2] - CPU架构由两个10核集群组成20核心，基于Grace架构，整颗芯片功耗约120W，工程样品运行频率1.05 GHz时OpenCL得分为46,361分，超越苹果M3 Max和AMD 890M（约37,500分） [2][3] - 采用共享LPDDR5X内存而非独立GDDR显存，性能上限理论可达RTX 5070水平（2.5GHz/250W TDP），当前表现受限于早期功耗与频率设置 [3] 市场定位与竞争策略 - 采用Blackwell架构GPU与ARM CPU集群混合设计，目标平衡AI性能、游戏能力与能效，对标AMD Strix Halo和苹果M系列芯片 [4] - 可能为DGX Spark AI迷你PC所用GB10 Superchip的消费级改版，与联发科协同开发，面向笔记本/台式机市场 [2][5] - 若功耗与带宽优化到位，有望成为首款挑战x86（AMD/Intel）的高性能ARM SoC，并冲击苹果在高端AI笔记本市场的地位 [4] 发布时间与开发进展 - 传闻发布时间从2025年台北电脑展推迟至2026年Q1，后因设计问题可能延至2026年末或CES 2027 [7][8] - 工程样品CPU性能未达惊艳水平，驱动与固件尚不完善，但GPU表现已显示潜力 [4][11] 潜在应用场景 - 笔记本电脑版本（N1）或主打游戏市场，戴尔Alienware可能首发搭载，目标实现轻薄化与长续航，性能对标120W RTX 4070笔记本但功耗仅65W [9][12] - 集成DLSS 4等技术可能提升游戏表现，与AMD Strix Halo（接近RTX 4060桌面性能）及高通骁龙X2形成竞争 [13] 性能预期与行业影响 - 泄露基准显示GB10超级芯片单核2,960分、多核10,682分，但落后于苹果M4 Max [10][11] - 若成功推出，将推动ARM架构在高性能计算领域的渗透，重塑笔记本GPU与CPU市场格局 [5][14]