**行业与公司** * 涉及的行业为电子行业，具体涵盖云端算力、端侧算力（SOC）、存储（3D DRAM）、数据中心基础设施（服务器电源、光铜互联）、半导体制造（晶圆代工、先进封装）、PCB产业链及智能硬件（眼镜、汽车、机器人）等多个细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11] * 提及的公司包括：寒武纪、海光信息、新元股份、翱捷科技、盛合晶微、瑞芯微、晶晨股份、兆易创新、欧陆通、威尔高、精智达、中芯国际、华虹集团、菲利华、莱德光电等[2][3][4][5][7][9][10] **核心观点与论据** **云端算力板块** * 国产算力将在2026年迎来显著发展，进入业绩兑现期[2][3] * 供给端：预计到2026年底，国内头部晶圆厂的N2制程将释放充沛产能，产能瓶颈不再是核心问题[2][3] * 需求端：以字节跳动为例，其单日数据消耗量从2025年5月的15-16万亿增长至9月底的30万亿，12月初超过50万亿，预计2026年中可能突破百万亿甚至达到250万亿，显示需求端旺盛增长[2][3] * 寒武纪和海光等龙头公司在产能供给和地方政府招投标中占据优势[2][3] * 推理芯片需求增加，ASIC芯片有望与GPU并驾齐驱，新元股份和翱捷科技等公司将受益[2][3] * 国内CS市场国产化压力增大，本土供应能力增强，盛合晶微等头部Switch芯片厂商将在超级计算节点中占据更多份额[2][3] **端侧算力（SOC）与智能硬件** * 端侧算力（SOC）将受益于AI创新浪潮[2][4] * 随着装置产品回暖和海外大模型推动AIOT场景落地，智能眼镜、汽车及机器人等领域将迎来发展机遇[2][4] * NPU有望成为2026年的落地元年[4] * 瑞芯微和晶晨股份等公司将在该领域获得显著发展机会[2][4] * 以豆包手机助手为代表的多侧模型兴起，推动APP厂商权限管理调整，并促进SOC、MCU规格提升[4] * 2026年市场格局将呈现百花齐放状态，但最终可能形成赢家通吃局面[4] **存储技术（3D DRAM）** * 尽管2025年产业链进展略慢于预期，但对2026年发展前景依然乐观[5] * 兆易创新与国内外龙头企业合作紧密，包括适配测试新产品，预示2026年将迎来更多机会和新的应用场景[2][5] **数据中心基础设施** * 数据中心功率密度迅速上升，高压直流供电架构（HVDC）将在2026年成为核心主线[2][8] * 服务器电源技术升级将带动PTC量价提升，并继续提升AI服务器供电密度[2][9] * 技术升级将推动厚铜嵌入式模块和先进散热等高端技术升级，使单板价值显著提升[9] * 建议关注欧陆通和威尔高等在该领域有优势的公司[2][9] * 光铜互联预计在2026至2027年迎来双线共振，包括GPU、CSP厂商大规模部署以及数据中心SKU催生超级爆发，光模块与GPU配比飙升后将凸显光芯片缺口问题[7] **半导体制造与封装** * 国内晶圆代工：在过去两三年海外代工收紧背景下，国内龙头晶圆厂持续扩展产能，预计到2026年底或2027年初，国产N2工艺将不再是算力发展的瓶颈，中芯国际和华虹集团在N+2及N+3工艺方面积极备战[7] * 先进封装：先进封装产品预计将在龙头封测厂商中逐渐实现量产，不再仅限于demo机台，新的封装技术如SOW或COB大概率会形成刚需，未来两年内将看到更多新产品持续上量[11] **PCB产业链** * 高速信号完整性需求推动PCB产业链进入新一轮高景气期[7] * 马九CCL凭借超低介电损耗成为关键材料供应商[7] * 菲利华等公司积极储备产能以应对需求增长[7] **其他重要内容** * **2025年下半年趋势**：专测3D硬件将在下半年推出；手机助手将提升端侧算力和存储，利好3D玻璃膜市场；北美龙头客户如OpenAI计划推出智能终端产品，可能采用低价硬件+订阅费模式，有望推动硬件销售和换机潮[6][7] * **长鑫存储**：于12月30日发布招股书，其Q4净利润达8-10亿人民币，为后续扩展提供资金支持，建议关注其合作的设备公司如精智达[7] * **新基建装领域预测**：从2026年角度看，新基建装各个产品将全面上量，其中PCB板块受益最大，公司储备的新产品如二氧化碳激光钻和先进封装产品也将在2026年实现全面上量，公司在手订单及订单指引非常积极，预计2026年净利润至少在5.5至6亿元左右[10]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“增持”，且为“维持” [1] 报告核心观点 - 报告核心观点聚焦于AI算力基础设施中的Switch芯片，特别是GPU互连技术从Scale-Up到Scale-Out的格局演变 [1] - 国际厂商如NVIDIA、博通、Marvell等在技术和市场份额上领先，但国内厂商在国产替代路径上已实现多点突破，呈现百花齐放态势 [6] - 投资建议重点推荐在国产替代生态中卡位优势显著的公司 [6] Switch芯片厂商格局 - NVIDIA凭借其私有协议NVSwitch占据主要市场份额，NVSwitch是业界带宽最高、部署最成熟的私有方案，经历了六代演进 [6][11] - 博通在云端数据中心交换机市场市占率达九成，推出基于以太网络的SUE开放架构，其Tomahawk Ultra芯片带宽为51.2 Tbps，Tomahawk 6芯片带宽达102.4 Tbps [6][13][16] - Astera Labs是唯一同时掌握交换芯片、延长线、软件管理平台的厂家，其Scorpio X系列已通过NVIDIA Blackwell平台验证，并布局PCIe/UALink双模 [6][20] - Marvell提供51.2Tbps的Teralynx 10交换芯片，延迟低至500纳秒，运行功耗低至1W/100G端口 [6][31][33] - 博通产品线覆盖全面，拥有高端的Tomahawk、中端的Trident和低端的Jericho三大系列，其中Tomahawk 5支持51.2Tbps容量，较早期产品实现80倍带宽提升并降低90%以上能耗 [26][30] 国产替代路径：独立交换芯片厂商 - 盛科通信是国内以太网交换芯片市场的领先企业，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M到800G端口速率，其12.8T/25.6T高端芯片已进入客户推广阶段 [6][35] - 盛科通信营业收入从2019年的1.92亿元增长至2024年的10.82亿元，以太网交换芯片业务占比不断提升 [37] - 数渡科技在PCIe 5.0交换芯片领域率先进入客户导入和小批量阶段，预计2025年底有望实现国产替代突破 [6][39][41] - 澜起科技以Retimer为切入点，正构建完整的PCIe/CXL互联产品族，其PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer已送样，技术指标达国际先进水平 [6][42] 国产替代路径：大厂自研交换芯片 - 海光信息已开放其CPU互联总线协议（HSL），布局CPU、GPU、Switch互联，初步形成算力基础设施全覆盖 [6][43] - 华为发布单芯片51.2T数据中心盒式液冷交换机，并开放“灵衢”互联协议2.0技术规范，其超节点产品支持8192卡及15488卡规模 [6][45][49] - 中兴通讯已形成自研交换/NP芯片全栈布局，其第五代自研交换芯片支持GPU间通信带宽达400GB/s至1.6TB/s [6][50] - 新华三自主研发智擎系列可编程NP芯片，智擎660芯片接口吞吐能力达1.2Tbps，集成度超过180亿晶体管 [6][51]

行业与公司概述 - 行业：国产算力板块（GPU、ASIC、Switch芯片、晶圆制造、先进封装）[1][3][10][13] - 涉及公司： - **寒武纪**（GPU/ASIC龙头）[1][5][19] - **新元股份**（与阿里巴巴合作）[1][8] - **盛和通信**（Switch芯片）[3][10][12] - **中兴通讯**（N+2制程技术、MATE 80手机）[1][14] - **华虹半导体**（收购华力五厂）[14][15][16] - **永新电子**（国产GPU潜在供应商）[17][18][21] - **中芯国际**（晶圆制造）[19] - **碳新股份**（SMIC背景）[9] --- 核心观点与论据 1. **国产算力板块趋势** - 政策推动+海外算力行情带动，下半年大厂KPI指引和中报季法说会或催化新预期[1][7] - 2025年寒武纪目标市值保守估计6,000亿（假设n+2扩展顺利、良率提升）[1][5] - GPU与ASIC共享增量需求，短期均紧缺，长期共振发展[6] 2. **细分领域机会** - **Switch芯片**：2026年非英伟达系算力芯片对应市场规模38亿美元（750万颗交换芯片）[11] - **先进封装**：永新电子主业测算50亿收入/5亿利润，国产GPU份额提升后市值或达400亿[18][21] - **晶圆制造**：中芯国际、华虹半导体扩产，华虹收购华力五厂强化布局[14][16][19] 3. **公司动态与催化剂** - **寒武纪**：供应链问题解决是关键，政策支持明确[5] - **新元股份**：与阿里巴巴合作及影片进度超预期或引爆股价[8] - **中兴通讯**：Q4推出N+2制程技术和MATE 80手机，带动N+3预期[14] - **永新电子**：验厂通过后产能将快速扩张，市值空间显著[17][18] --- 其他重要内容 1. **市场数据** - PCIe 5.0交换芯片价格450美元，PCIe 6.0约1,000美元[11] - 2027年PCIe 7.0交换芯片市场规模或翻倍[11] 2. **港股机会** - 华虹半导体调整后提供布局机会，复牌后或释放乐观预期[15][16] 3. **风险与关注点** - 国产算力板块需持续资金关注，海外算力估值阶段性高点或引资金切换[19] --- 引用文档索引 - 行业趋势：[1][7][19] - 寒武纪：[1][5] - Switch芯片：[10][11][12] - 中兴/华虹：[14][15][16] - 永新电子：[17][18][21] - 市场数据：[11]

行业趋势 - 全球AI服务器出货量在2022–2029年复合增速约为27.2% [1][4] - 推理时代性能瓶颈从算力转向运力 行业互联方式从Scale-Out网络转向Scale-Up网络（NVLink、UALink、PCIe等）以提升吞吐效率 [1] - Scale-Up网络中Switch芯片分为CPU-GPU连接与GPU-GPU互联两类 后者是实现高带宽低延迟的核心 [2] 技术演进 - PCIe Gen5 Switch芯片ASP为450美元（约3500元人民币） 迭代产品PCIe Gen6/Gen7 ASP假设为7000元人民币 [1][4] - 开放标准PCIe6/7、UALink、NeuronLink为第三方互联厂商创造机会窗口 [3] - Astera Lab深度参与AMD UAlink和AWS NeuronLink生态 占据非NVIDIA阵营核心互联地位 [3] 市场规模 - 2025年Switch芯片市场规模测算约491.39亿元 2027年扩大至1022.23亿元 两年实现翻倍增长 [1][4] - 测算基础为2023–2027年AI服务器出货量 单机配置假设为8颗GPU+2颗CPU [4] - GPU与Switch配比采用2:1 CPU-Switch配比采用1:1 推算出两类Switch芯片需求量 [4] 重点公司 - 盛科通信-U推进800G端口速率与12.8T/25.6T交换容量产品 2024年实现小批量交付 [5] - 海光信息开展先进封装与Chiplet互联研发 支持PCIe/CXL高速I/O协议 [5] - 澜起科技发布PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer并向客户送样 PCIe 5.0/CXL 2.0产品已量产 [5]

Scale up网络成为AI算力扩展核心趋势 - AI训练与推理需求推动单节点计算密度、带宽与低延迟互连需求攀升 提升单机性能成为数据中心投资优先选项 [1] - Scale up通过提升超节点计算密度扩展算力 实现GPU间高效协同 带来带宽、延迟等性能提升及内存共享特性 [1] - Scale up计算密度更高、数据访问效率更快 GPU互连先Scale up再Scale out 成为AI时代算力扩展核心趋势 [1] Scale up协议多样化发展路径 - 各大厂商推出自研或深度定制交换芯片与互连协议 典型协议包括PCIe、NVLINK、UALINK、SUE等 从NVLINK加速走向多样化 [2] - 单机柜高密度路径通过提升供电与热设计能力实现GPU高密度集成 代表厂商NVIDIA从GB200 NVL72、Vera Rubin NVL144演进至Vera Rubin Ultra NVL576 [2] - 多机柜光互连路径通过高带宽低延迟光互连编织多机柜GPU为统一算力域 代表方案包括Google TPU v4 pod和华为Cloud Matrix 384多机柜超节点架构 [2] 产业链环节需求爆发 - Scale up网络快速发展直接推动Scale up交换机、Switch芯片、互连芯片、PCB、ODM等环节需求爆发 [1][2] - 当GPU互连跨越单柜或多柜时 电互连逐步逼近物理极限 光互连成为实现高效连接的必然方案 [2] - 上游产业链将直接受益于大规模单节点算力需求爆发 从AI的iPhone时刻到裂变时刻再到进击时刻 产业链核心标的值得关注 [1][2]