行业与公司概述 - 行业：国产算力板块（GPU、ASIC、Switch芯片、晶圆制造、先进封装）[1][3][10][13] - 涉及公司： - **寒武纪**（GPU/ASIC龙头）[1][5][19] - **新元股份**（与阿里巴巴合作）[1][8] - **盛和通信**（Switch芯片）[3][10][12] - **中兴通讯**（N+2制程技术、MATE 80手机）[1][14] - **华虹半导体**（收购华力五厂）[14][15][16] - **永新电子**（国产GPU潜在供应商）[17][18][21] - **中芯国际**（晶圆制造）[19] - **碳新股份**（SMIC背景）[9] --- 核心观点与论据 1. **国产算力板块趋势** - 政策推动+海外算力行情带动，下半年大厂KPI指引和中报季法说会或催化新预期[1][7] - 2025年寒武纪目标市值保守估计6,000亿（假设n+2扩展顺利、良率提升）[1][5] - GPU与ASIC共享增量需求，短期均紧缺，长期共振发展[6] 2. **细分领域机会** - **Switch芯片**：2026年非英伟达系算力芯片对应市场规模38亿美元（750万颗交换芯片）[11] - **先进封装**：永新电子主业测算50亿收入/5亿利润，国产GPU份额提升后市值或达400亿[18][21] - **晶圆制造**：中芯国际、华虹半导体扩产，华虹收购华力五厂强化布局[14][16][19] 3. **公司动态与催化剂** - **寒武纪**：供应链问题解决是关键，政策支持明确[5] - **新元股份**：与阿里巴巴合作及影片进度超预期或引爆股价[8] - **中兴通讯**：Q4推出N+2制程技术和MATE 80手机，带动N+3预期[14] - **永新电子**：验厂通过后产能将快速扩张，市值空间显著[17][18] --- 其他重要内容 1. **市场数据** - PCIe 5.0交换芯片价格450美元，PCIe 6.0约1,000美元[11] - 2027年PCIe 7.0交换芯片市场规模或翻倍[11] 2. **港股机会** - 华虹半导体调整后提供布局机会，复牌后或释放乐观预期[15][16] 3. **风险与关注点** - 国产算力板块需持续资金关注，海外算力估值阶段性高点或引资金切换[19] --- 引用文档索引 - 行业趋势：[1][7][19] - 寒武纪：[1][5] - Switch芯片：[10][11][12] - 中兴/华虹：[14][15][16] - 永新电子：[17][18][21] - 市场数据：[11]

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，据TrendForce，全球AI服务器在2022–2029年的出货量复合 增速约为27.2%。在价格假设上，据Global Tech Research，PCIe Gen5 Switch芯片的ASP为450美元，约 合3500元人民币。后续迭代产品价格随代际提升，假设PCIe Gen6/Gen7的ASP约为7000元人民币。在此 基础上，再结合各代产品的年度渗透率预估，推算得到整体ASP变化趋势。由此测算得出2025年市场规 模约为491.39亿元；2027年市场规模扩大至1022.23亿元。 东吴证券主要观点如下： 据TrendForce，全球AI服务器在2022–2029年的出货量复合增速约为27.2%。东吴证券选取2023–2027年 的出货量作为测算基础。在配置假设上，参考AI服务器的典型参数：单机搭载8颗GPU、2颗CPU。根据 主流互联方案，设定GPU与Switch的配比为2:1；CPU–Switch的配比依据主流服务器的dual root架构，取 1:1，从而推算出AI服务器对GPU互联Switch与CPU-GPU互联Switch芯片需求量。 在价格假设上， ...

围绕着GPU存在三大互连，分别是业务网络互连、Scale out网络互连、Scale up网络互连，它们分别承 载了不同的职责：跨业务、集群内、超节点GPU之间连通性。其中Scale up通过提升超节点的计算密度 以扩展算力，GPU间可以通过部件之间深度的耦合，实现了高效协同(包括效率、编程习惯等)，耦合带 来了性能(如带宽、延迟等)，特性(内存共享、设备中断等)的需求。Scale up计算密度更高、数据访问效 率更快，GPU互连先Scale up再Scale out，Scale up成为AI时代算力扩展的核心趋势。产业链相关公司均 重点强调Scale up是未来AI规模扩大的重要方向。 Scale up协议走向多样化，单机柜铜互连&多机柜光互连并行发展 智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，随着AI训练与推理对单节点计算密度、带宽与低延迟互连的 需求不断攀升，提升单机性能已成为数据中心投资的优先选项，各大厂商正推出自研或深度定制的交换 芯片与互连协议。整体来看，Scale up网络的快速发展正直接推动Scale up交换机、Switch芯片、互连芯 片、PCB、ODM等环节需求爆发。从"AI的iPhone ...