文章核心观点 - 日本日东纺机株式会社（Nittobo）计划推出新一代高性能玻璃纤维布，以满足AI芯片对散热和性能的更高要求，并凭借其市场主导地位和技术优势巩固竞争力 [1][2] - AI芯片需求激增推动了对高端玻璃纤维布等半导体材料的强劲需求，带动了日东纺等材料制造商的业绩增长和产能扩张，并吸引了全球科技巨头的争相采购 [1][2] - 除了日东纺，日本其他材料制造商（如Unitika、旭化成、信越化学）也在积极开发和生产高性能、低介电常数或石英纤维布等先进材料，以应对AI发展带来的市场机遇和竞争 [3] 公司动态与产品规划 (日东纺) - 计划最早于2028年推出其T型玻璃纤维布的升级版，新产品热膨胀系数将从目前的2.8ppm降至2.0ppm，提升幅度达30%，旨在满足体积和功耗日益增大的AI芯片需求 [1] - 正在根据覆铜层压板制造商的评估改进新型布料，目标是在2028年投入使用 [1] - 控制着全球约90%的T型玻璃市场，该产品广泛应用于数据中心存储芯片和GPU等关键组件 [1] - 还在开发新一代低介电常数玻璃纤维布，计划于2025年推出并量产，用于AI服务器主板等应用 [2] - 其制造工艺能生产紧凑、纤细且无气泡的玻璃纤维，构成了公司的技术优势 [2] 产能扩张与财务表现 (日东纺) - 2024年决定在中国台湾建设熔炉设施，以提高玻璃纤维纱线产量 [2] - 2023年宣布将投资150亿日元（约合9600万美元），将其位于日本福岛的生产基地产能提升至多三倍，新设施计划于2027年启动建设 [2] - 预计本财年（应为2024财年）营业利润将增长16%至190亿日元，接近其2027财年200亿日元的目标 [2] - 股价表现强劲，2025年1月22日触及上市后最高点17840日元，较2024年底上涨173%，远超同期日经平均指数34.6%的涨幅 [2] 市场需求与客户情况 - 财力雄厚的美国科技公司，如英伟达、谷歌和亚马逊，都在竞相从日东纺采购玻璃布 [1] - 苹果公司曾向日本政府官员询问，能否协助其从日东纺获得更多玻璃布供应，以满足其2026年的产品路线图 [1] - AI芯片性能提升导致体积增大，预计将进一步加剧热膨胀，从而增加对高性能玻璃纤维织物的需求 [1] 行业竞争格局 - 日本Unitika公司为智能手机芯片基板提供超薄低热膨胀系数的玻璃布 [3] - 旭化成提供低介电常数产品，是印刷电路板实现高速、大容量数据传输的关键材料，与日东纺被认为是该领域的两大主要厂商 [3] - 旭化成正在研发传输速度比玻璃布更快的石英布，计划最早于2025年开始量产，并目标在2024年至2030年间将该领域（含玻璃布和石英布）销售额翻一番 [3] - 日本信越化学工业也已开始与客户接洽石英布的应用，并计划大规模生产高需求产品，其自行生产纱线并与日本合作伙伴共同织造布料 [3] - 中国大陆和中国台湾的制造商也开始关注玻璃材料领域 [3]

市场担忧与摩根大通观点对比 - 市场担忧2026年AI资本支出可能见顶 主要顾虑包括AI部署缺乏投资回报率以及企业持续提供资金能力存疑 叠加英伟达和超威半导体对华GPU出货短期缺乏增长空间 投资者对AI板块态度趋于谨慎 [2] - 摩根大通持不同观点 核心依据包括生成式AI未现过热迹象 新增投资主体持续入场 AI应用场景大幅扩容 以及中国市场潜在需求释放 [1][2] - 摩根大通预测2026年AI资本支出增速至少达20% 若推理模型渗透率提升 2027年有望进一步增长 [1][3] 头部云服务提供商财务能力 - 头部4家云服务提供商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）2022-2026年累计EBITDA及经营现金流复合年增长率预计达23% 区间为16%-39% [5] - 即便资本支出从2022年1500亿美元增至2026年预期3980亿美元 自由现金流复合年增长率仍达16% [7] - 情景分析显示2027年头部4家云服务提供商累计资本支出仍可增长18% 多数情景预算继续上升 [7][8] 非头部投资主体动态 - 新玩家包括Core Weave、甲骨文大幅提升资本支出 近6个月多个主权基金支持的资本支出计划相继出台 [9] - OpenAI、xAI、Anthropic等大型私人AI实验室持续完成大额私募融资 增强生成式AI投资能力 [9] - 此类主体资本支出尚未实际落地 主要受GPU供应限制 未来2-3年仍将大幅增长 [9] 中国市场AI投资状况 - 中国云服务提供商对生成式AI投资刚启动 支出意愿强烈 字节跳动、阿里巴巴、快手表现突出 [10] - 未来1-2年中国云服务提供商资本支出持续增长 但受英伟达GPU出口限制及国产芯片供应有限影响 算力硬件可得性成核心制约因素 [10] - 数据中心企业（万国数据、世纪互联）及服务器制造商（华勤技术）受益于英伟达及国产芯片供应增长 [10] 亚洲AI供应链增长预期 - 2026年谷歌TPU供应链增速第一 主要因供应问题缓解及内部推理模型需求强劲 [11] - 英伟达供应链2026年保持强劲增长 上半年GB200/300出货势头良好 下半年Vera Rubin芯片启动量产 [13] - 英伟达供应链核心标的包括鸿海、日月光、台积电、台达电子、台光电、欣兴电子 SK海力士受HBM3e/HBM4定价谈判影响短期股价或波动 [14] 原始设计制造商板块表现 - 英伟达服务器原始设计制造商板块近2个月鸿海股价上涨30% 远超台湾加权指数9%涨幅 [15] - 因GB200/300出货势头强劲 需求持续增长 2026年上半年行情仍有延续空间 [15] - 鸿海增长指引更强劲 广达预计2025年四季度至2026年一季度GB300芯片切换后出货量实现追赶 [15] 非AI领域涨价趋势 - 科技行业供应链多个环节出现涨价或涨价讨论 成为每股收益下一轮上调重要动力 [16] - 已实现涨价领域包括大宗商品DRAM、BT基板、功率IC、先进制程晶圆厂 [16] - 讨论涨价领域包括T型玻璃/ABF基板、多层陶瓷电容器及电容混合涨价、高端半导体封测 [16] 盈利修正与估值状况 - 亚洲科技股盈利修正停滞 主因汇率大幅升值及2025年上半年关税前置需求导致下半年非季节性淡季 [17] - 未来6-12个月涨价及2026年AI需求持续增长成为每股收益进一步上调核心驱动 [17] - 亚洲科技股估值处合理区间 前瞻市盈率较10年均值高1个标准差 中国A股科技股估值回升至均值水平 [17][18]

AI资本支出增长前景 - 市场担忧2026年AI资本支出或因高规模见顶 但摩根大通认为2026-2027年增长确定性强 核心依据包括生成式AI未过热 新增投资主体入场 应用场景扩容及中国市场潜力 [1][2] - 头部4家云服务提供商(CSP)资金充足 2022-2026年累计EBITDA及经营现金流复合年增长率预计达23% 2027年资本支出仍可增长18% [6][7][8] - 非头部主体投资持续跟进 包括Core Weave 甲骨文等企业及OpenAI xAI Anthropic等私人实验室 同时主权基金支持的资本支出计划相继出台 [9] 区域市场动态 - 中国CSP对生成式AI投资刚启动 字节跳动 阿里巴巴 快手支出意愿强烈 但算力硬件可得性受英伟达GPU出口限制及国产芯片供应有限制约 [10] - 英伟达因中国监管部门对H20芯片反馈暂停生产 正准备推出更先进B30A芯片 需获美国政府批准 华为 寒武纪等国产芯片研发持续推进 中芯国际先进制程产能逐步提升 [10] - 数据中心企业(万国数据 世纪互联)及服务器制造商(华勤技术)将受益于英伟达及国产芯片供应增长 与英伟达中国业务相关企业在B30A获批前股价或波动 [10] 供应链增长排序 - 2026年AI供应链增长排序为谷歌TPU供应链增速最快 其次是英伟达 超威半导体及亚马逊云服务 [3] - 谷歌TPU供应链2026年将实现最快增长 因2025年上半年供应问题解决 内部推理模型需求强劲及生成式AI实验室使用比例上升 印刷电路板及覆铜板供应链最受益 [11] - 英伟达供应链2026年保持强劲增长 上半年GB200/300出货势头良好 下半年Vera Rubin芯片启动量产 无明显延迟 台积电2026年二季度启动生产 ODM预计下半年量产 [13] 投资机会与标的 - 看好AI核心龙头包括台积电 SK海力士 鸿海 台达电子 同时关注基板 外包半导体封测(如日月光)及中国AI基础设施领域新机会 [2] - 英伟达供应链中份额提升核心标的包括鸿海 日月光 台积电 台达电子 台光电 欣兴电子 SK海力士受2026年HBM3e/HBM4定价谈判影响短期股价或波动 [13] - ODM板块追赶行情延续 鸿海因增长指引强劲更被看好 广达预计2025年四季度至2026年一季度GB300芯片切换后出货量实现追赶 [14][15] 非AI领域涨价趋势 - 非AI领域涨价讨论扩散 包括BT基板 T型玻璃 部分ABF基板 电源管理器件 传统DRAM 高端封测等 成为科技板块每股收益下一轮上调核心驱动因素 [3][17] - 已实现涨价领域包括大宗商品DRAM BT基板 功率IC 先进制程晶圆厂 讨论涨价领域包括T型玻璃/ABF基板 MLCC及电容混合涨价 高端半导体封测 [17] - 日月光 欣兴电子 国巨等若出现更多涨价迹象值得重点关注 非AI供应链面临的关税压力也已缓解 [17] 盈利与估值展望 - 2025年二季度亚洲科技股盈利修正停滞 因汇率升值及关税前置需求导致下半年非季节性淡季 未来6-12个月涨价及2026年AI需求增长将驱动EPS上调 [18] - 亚洲科技股估值处合理区间 前瞻市盈率较10年均值高1个标准差 无泡沫预期 中国A股科技股估值回升至均值水平 [18][19] - 看好本土化标的(半导体设备 部分无晶圆厂芯片设计商)及国产生成式AI基础设施标的 认为其将保持强劲表现 [21]