Marvell Technology的技术进展 - 公司采用5nm和3nm节点的先进CMOS技术，并转向2nm及以下节点，引入环绕栅极晶体管和背面供电等创新 [2] - 利用晶圆上芯片和集成扇出方法开发复杂的2.5D、3D和3.5D设计，适用于高性能计算专用集成电路 [2] - 采用模块化重分布层(RDL)中介层技术替代传统硅中介层，可开发多芯片AI加速器解决方案，尺寸是单芯片的2.8倍，集成四个HBM3/3E堆栈 [2] - RDL技术缩短晶粒间连接距离，降低延迟并提高功率效率，模块化设计可无缝更换缺陷晶粒，降低成本并提高良率 [2] 数据中心与AI加速器市场机会 - 数据中心基础设施投资快速增长，公司预计到2028年数据中心半导体潜在市场规模将增至940亿美元 [3] - 加速定制计算产品规模预计达554亿美元，2023-2028年复合年增长率53% [3] - 模块化RDL中介层技术兼容HBM3/3E和XPU型芯片，预计适用于未来HBM-4 [2] 博通(Broadcom)的AI业务增长 - 2025财年第二季度AI收入同比增长46%至44亿美元，其中AI网络业务增长超170%，占AI总收入的40% [4] - 预计2025财年第三季度AI半导体收入达51亿美元，同比增长60%，连续第十个季度增长 [4] - 基于以太网的网络产品组合(如Tomahawk交换机、Jericho路由器)被谷歌、Meta和微软广泛部署 [4] - 下一代Tomahawk 6以太网交换机传输速率达102.4 Tbps，支持AI规模架构并解决网络瓶颈 [5] 行业竞争格局 - NVIDIA主导AI半导体领域，提供高性能GPU和计算解决方案，DGX Cloud、CUDA软件广泛应用 [6] - 英特尔推进AI战略，CPU和GPU架构瞄准边缘和数据中心，"5N4Y"路线图目标2025年制程领先 [6] - 博通和AMD是定制AI芯片领域主要参与者，但Marvell的2.5D封装和RDL技术可能使其领先 [3]

智通财经APP获悉，6月6日，博通(AVGO.US)召开2025 财年第二季度财报电话会。财报显示，该公司 二季度半导体收入84 亿美元，占总收入 56%，同比增 17%(由 AI 半导体收入驱动)。基础设施软件收入 66 亿美元，占收入 44%，同比增 25%(超出 65 亿美元指引)。高管表示，将增加支出以支持前沿 AI 半 导体开发; 严格管控推动软件营业利润率同比提升 16%;库存环比增 6% 以支持未来收入增长。 FY 2025 Q3 指引方面，该公司预计收入 158 亿美元(同比 +21%);调整后 EBITDA%至少 66%;毛利率环比 下降 1.3%(因 AI 业务中 XPU 占比提升)。 对于2026 年 AI 业务是否将延续 60% 年增长率，该公司高管表示，基于当前可见度，公司确认 2026 年 AI 收入将延续现有增长轨迹(即 60% 年增速)，但该预测为趋势性指引，非具体财务目标。 Q&A 问答 A： 增长逻辑： 1、 AI 网络与 AI 加速器集群的部署高度同步，其部署节奏与加速器(GPU/XPU)一致。 2、 超大规模客户正从Scale-out(横向扩展)转向 Scale-up( ...

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度总营收达创纪录的150亿美元，同比增长20% [6] - 第二季度综合调整后EBITDA为100亿美元，同比增长35% [7] - 第二季度综合营收150亿美元，同比增长20%，毛利率为79.4%，综合运营费用为21亿美元，其中研发费用15亿美元 [17] - 第二季度运营收入98亿美元，同比增长37%，运营利润率为65% [18] - 第二季度自由现金流64亿美元，占营收的43%，资本支出1.44亿美元 [21] - 第二季度末库存为20亿美元，较上一季度增长6%，库存周转天数为69天 [22] - 第二季度末现金为95亿美元，总债务为694亿美元，季度末后偿还16亿美元债务，固定利率债务加权平均票面利率为3.8%，期限为7年，浮动利率债务加权平均利率为5.3%，期限为2.6年 [22] - 预计第三季度综合营收约为158亿美元，同比增长21%，调整后EBITDA至少为66%，非GAAP税率保持在14% [14][24][25] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体解决方案业务 - 第二季度营收84亿美元，同比增速从第一季度的11%加速至17% [8] - 人工智能半导体营收超44亿美元，同比增长46%，连续九个季度强劲增长，其中定制AI加速器同比两位数增长，AI网络同比增长超170%，AI网络占AI营收的40% [8] - 非AI半导体第二季度营收40亿美元，同比下降5%，宽带、企业网络和服务存储营收环比增长，工业和无线业务因季节性因素下降 [12] - 预计第三季度半导体营收约91亿美元，同比增长25%，其中AI半导体营收51亿美元，同比增长60% [24] - 半导体解决方案业务毛利率约为69%，同比提高140个基点，运营费用同比增长12%至9.71亿美元，运营利润率为57%，同比提高200个基点 [19] 基础设施软件业务 - 第二季度营收66亿美元，同比增长25%，高于预期的65亿美元 [13] - 10000个最大客户中，超87%已采用VCF，核心基础设施软件年度经常性收入实现两位数增长 [13] - 预计第三季度基础设施软件营收约67亿美元，同比增长16% [14][24] - 基础设施软件业务毛利率为93%，去年同期为88%，运营费用为11亿美元，运营利润率约为76%，去年同期为60% [20] 各个市场数据和关键指标变化 未提及相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续推进客户部署定制AI加速器，预计到2027年至少有三个客户各自部署100万个AI加速集群，且大部分为定制XPUs [10] - 公司认为以太网作为标准开放协议，是超大规模客户的首选，其网络产品组合推动了在超大规模AI集群中的成功，本周推出的Tomahawk六交换机代表下一代102.4太比特每秒的交换容量 [8][9] - 公司在基础设施软件业务上，成功将企业客户从永久vSphere转换为完整VCF软件栈订阅，以创建现代化私有云 [13] - 公司资本使用方面，优先通过股息回报股东，将部分自由现金流用于降低债务至债务与EBITDA比率不超过2的水平，也会在合适时机回购股票，对于并购，会考虑能显著提升业务且需要债务支持的项目 [101][102][103] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管经济环境存在不确定性，但合作伙伴仍坚定投资计划，且在增加推理方面的投入，预计2025财年AI半导体营收的增长率将延续至2026财年 [11] - 公司对2026年AI营收增长持乐观态度，认为能延续当前增长轨迹 [51][52] - 公司认为在未来一两年内，随着集群规模扩大，光学互连将逐渐取代铜互连，公司将处于前沿位置，可能采用共封装光学或可插拔低成本光学方案 [70][71] 其他重要信息 - 公司计划于2025年9月4日周四收盘后公布2025财年第三季度财报，并于太平洋时间下午2点进行财报电话会议直播 [115] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于明年推理业务的更多细节及增长信心来源 - 公司看到明年XPUs的部署将增加，同时网络需求也会增加，是两者的结合带来增长信心 [28] 问题: 公司AI业务能否在本财年和下一财年维持60%的同比增长率 - 公司认为可以维持该增长率，目前对2026年的增长轨迹有更清晰的可见性 [32][33][36] 问题: 本季度AI网络表现强劲的原因及Tomahawk六交换机对明年增长的推动情况 - AI网络与AI加速集群的部署密切相关，在超大规模数据中心的扩展和集中场景中需求增加，特别是集中场景中交换机密度比扩展场景高5 - 10倍，超出预期；Tomahawk六交换机目前虽未大规模发货，但市场需求巨大 [40][41][42] 问题: 向客户交付以太网集中网络交换机的时间 - 集中场景正迅速向以太网转换，对于公司的超大规模客户而言，集中场景已基本采用以太网 [48] 问题: 关于2026年AI营收增长的具体数据及SAM市场规模变化 - 公司认为2025财年的增长趋势将延续至2026财年，但未对SAM市场规模变化作出回应 [51][52][53] 问题: 本季度XCU业务表现及长期项目的里程碑 - 本季度XCU业务符合预期，没有明显波动；对于长期项目，公司目前未更新相关数据，预计在2026年有更清晰的可见性时会提供更新 [58][59][60] 问题: 适合定制硅的推理工作负载及XPU业务中推理与训练的占比 - 公司认为使用定制加速器在训练和推理方面没有区别，定制加速器的价值在于能优化算法与硅的结合，提升大语言模型的性能 [63] 问题: 共封装光学对集中网络实现5 - 10倍高含量的重要性及集中网络机会的驱动因素 - 目前集中场景主要使用铜互连，当集群规模超过72个GPU互连时，可能会转向光学互连，共封装光学是一种选择，但不是唯一方式，也可以使用可插拔低成本光学方案，预计在一两年内会发生这种转变 [68][69][71] 问题: 指南中毛利率变化的原因及定制业务长期毛利率情况 - 第三季度毛利率环比下降约130个基点，主要是因为AI营收中XPUs占比增加，历史上XPU毛利率略低于其他业务（除无线业务外） [76][77] 问题: 如何看待竞争生态系统及AI网络明年的增长驱动因素 - 公司认为集中场景可通过开放标准的以太网轻松实现，以太网将像过去20年在传统网络中一样占据主导地位，AI网络增长可能由集中和扩展场景共同驱动 [83][84] 问题: AI需求加速的原因及是否会导致市场份额从GPU向XPU更快转移 - AI需求加速是因为超大规模客户需要通过推理实现投资回报，将训练投入转化为实际应用场景，并非由于ASICs或XPUs在软件方面的改进或代币经济学等因素 [89][90][91] 问题: 2026财年AI营收增长是否会加速及NVLink融合与集中网络的发展趋势 - 公司认为2025财年的增长趋势将延续至2026财年；公司不参与NVLink业务，无法回答相关问题 [94][96] 问题: 公司对资本回报、并购战略的看法 - 公司优先通过股息回报股东，将部分自由现金流用于降低债务至债务与EBITDA比率不超过2的水平，也会在合适时机回购股票；对于并购，会考虑能显著提升业务且需要债务支持的项目 [101][102][103] 问题: 2026年预期是否考虑四个潜在客户的贡献及AI中网络业务的未来占比 - 公司不讨论潜在客户；预计未来网络业务与XPU业务的比例将低于30%，而非目前的40% [105][106] 问题: 出口管制是否会对公司产生影响 - 由于贸易双边协议动态变化，规则不断改变，公司无法确定出口管制是否会产生影响 [109][110] 问题: VMware客户向订阅模式转换的进度 - 公司大部分VMware合同为三年期，目前续约进度已超过一半，预计还需要一年半左右完成转换 [112][113]

博通2025年第一季度业绩 - 公司2025年第一季度销售额创下149亿美元的纪录，同比增长25%，超过华尔街预期的146.2亿美元 [5] - 第一季度净收入达55亿美元，较去年同期的13亿美元大幅增长315% [6] - 公司目前年营业额接近600亿美元 [1] 人工智能业务表现 - 第一季度AI销售额为41亿美元，同比增长77%，超出预期的38亿美元 [1][7] - AI销售额包含在半导体解决方案业务中，该业务同比增长11%至82.1亿美元 [8] - 预计第二季度AI收入将增长至44亿美元，同比增长44% [8] - 公司正在开发业界首款采用3.5D封装的两纳米AI XPU，目标达到10,000万亿次浮点运算 [7] - 计划为超大规模客户扩展500,000个加速器的集群，并将现有Tomahawk站点的RAID X容量增加一倍 [7] VMware业务发展 - 基础设施软件部门(包括VMware)销售额达67亿美元，同比增长47% [10] - 公司已完成60%以上从永久许可证向完全订阅许可证的转变 [11] - 最大的10,000名客户中约有70%已采用VMware Cloud Foundation(VCF) [3][12] - 通过与Nvidia合作，已为VMware Private AI Foundation获得39个企业客户 [12] 超大规模云客户合作 - 正在与三家大型云客户合作开发定制AI芯片 [9] - 预计这三家超大规模客户将在2027财年创造600亿至900亿美元的服务目标市场 [10] - 正在开发下一代100兆位Tomahawk 6交换机，以支持扩展到100万个XPU的AI集群 [10] - 还与另外两家超大规模企业深度合作，并与其他四家潜在客户洽谈定制AI芯片开发 [10] 研发投入与战略 - 公司正在加大研发投入，以支持超大规模客户的下一代前沿模型需求 [1] - 在选择AI芯片合作伙伴时非常谨慎，倾向于与能大批量部署产品的客户合作，不考虑初创企业 [12] - 目前专注于AI和VMware业务，没有收购计划 [14] 行业趋势与挑战 - 公司正在关注全球关税对半导体行业的潜在影响，但认为现在评估还为时过早 [9] - 新的人工智能创新和数据主权规则正在以惊人速度发展 [9]