公司业务进展 - 2025年上半年业务在手机 PC 智能穿戴 企业级和智能汽车领域取得多项突破 [1] - 首款国产自研eMMC主控芯片已量产 UFS主控研发中 [1] - 2025年第二季度业绩环比回升 主要驱动因素为产品出货量大幅增长 [1] - 晶圆级先进封测制造项目将于下半年投产 提供一站式综合解决方案 [1] 技术研发与竞争力 - 通过自研主控芯片 固件算法与先进封测能力实现差异化竞争 [1] - 在端侧AI拥有较强竞争力 [1] - 推进晶圆级先进封测制造项目 探索高性价比解决方案 [1] - 参与3D CUBE等前沿封装形态的创新探索 [1] 行业环境与经营策略 - 存储行业价格企稳回升 [1] - 通过改善经营 开拓高毛利业务 坚持研发封测一体化降低存储周期影响 [1]

主营业务发展 - 公司深耕存储领域，构建研发封测一体化模式，在存储解决方案、芯片IC设计、先进封测及测试设备研发等领域持续增强竞争力 [1] - 存储解决方案领域：聚焦性能、功耗、可靠性及容量优化，2025年重点拓展"AI+"市场 [1] - 芯片IC设计领域：首款自研eMMC主控（SP1800）已量产并交付智能穿戴头部客户，UFS主控（SP9300）研发进展顺利，预计2025年投片 [1][4] - 先进封测领域：东莞松山湖晶圆级封测项目厂房主体完工，洁净室装修中，预计2025年Q3完成设备调试并投产 [1][4][5] - 测试设备领域：自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备及PCIe Gen5/DDR5模组测试设备，形成全栈测试能力 [1][5] 市场应用与客户拓展 - 手机领域：嵌入式存储产品进入OPPO、VIVO、传音、摩托罗拉等客户 [3] - PC领域：SSD产品供应联想、小米、HP等厂商，在国产PC市场占据优势份额 [3] - 智能穿戴领域：产品应用于Meta、Google、小米等品牌的AI/AR眼镜及智能手表 [3] - 企业级领域：获AI服务器厂商、头部互联网及OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [3] - 智能汽车领域：向头部车企批量交付LPDDR/eMMC产品，构建完整车载存储矩阵 [3] 产能与技术布局 - 计划通过定增将存储器产能从30万片/年提升至60万片/年，满足消费电子、车载、服务器等领域需求 [6] - 晶圆级封测项目投产后可提供"存储+封测"一站式解决方案，技术获头部客户认可 [5][6] - 测试设备对内提升良率与效率，对外形成新业务增长点，已通过国内头部厂商认证 [5] 研发投入与成果 - 2025年1-6月研发费用2.73亿元，同比增长29.77%，研发人员1054人（占比38.65%），同比增加304人 [6] - 累计取得393项境内外专利（含171项发明专利）及53项软件著作权 [6] 财务与运营优化 - 上线SRM系统优化采购成本，调整销售模式（经销转直销），加强应收账款风险管理 [7] - 与金融机构合作降低贷款利率，提升资金使用效率 [7] 公司治理与ESG - 修订内控制度完善风险管理，报告期内召开董事会5次、监事会3次、股东大会1次 [8] - ESG评级：Wind AA级、华证BBB级，2024年ESG报告披露环境、社会及治理履行情况 [9] 投资者关系与回报 - 组织23场机构调研（含6场实地参观），回应e互动平台37个问题，获"天马奖"投资者关系管理奖项 [9][10] - 拟回购2000-4000万元股份减少注册资本，未来考虑分红与回购结合提升股东回报 [10][11] 管理层激励 - 股权激励设2025年营收目标75亿元，市值目标为连续20日达250亿元，绑定管理层与股东利益 [11]