拟全面拥抱端侧AI。 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西10月21日报道，9月29日，深圳存储芯片企业晶存科技正式递表港交所。 其前身公司深圳市晶存科技有限公司成立于2016年12月，2020年与妙存科技完成合并，掌握闪存主控芯片研发能力，并推出搭载自研嵌入式主 控芯片的存储器。 全球嵌入式存储产品市场由存储产品原厂（IDM）和独立存储器厂商组成。晶存科技在该市场主要与全球及当地独立存储器厂商竞争。 以2024年出货量计，前五大嵌入式存储独立厂商占据7.1%的市场份额，其中晶存科技排名第二，占据1.6%的市场份额。 | 排名 | 廠商 | 出演量 | | 市佔率 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | (百萬塊) | | (%) | | | | 公司A | | 150.0 | | 1.7% | | 2 | 本公司 | | 140.1 | | 1.6% | | 3 | 公司B | | 120.0 | | 1.4% | | 4 | 公司C | | 108.4 | | 1.3% | | 5 | 公司D | | 89.2 | | 1.0% | 以2024 ...

AI 驱动的存储"超级周期"或将比以往的繁荣时期持续时间更长、强度更大。 近期，三星、美光、SK海力士等行业巨头相继宣布提价，以响应存储芯片需求激增。 国内存储芯片公司也正受益于行业周期的上行，不少公司的股价持续大涨，香农芯创自6月初至今涨幅已超355%。 今天，普冉股份、香农芯创录得20cm涨停，江波龙、佰维存储、德明利、北京君正也大幅上涨。 国内DRAM龙头长鑫存储IPO辅导工作已于不久前完成，预计于2026年登陆科创板，估值或达3000亿。 与此同时，来自深圳的另一家存储芯片公司也在寻求上市。 格隆汇获悉，深圳市晶存科技股份有限公司（简称"晶存科技"）于9月底递表港交所，由招商证券国际和国泰君安国际 担任联席保荐人。 | | 存储芯片行业相关个股 | | --- | --- | | 避 | 三星电子、铠侠、美光、海力士、西部数据(闪迪)、意法半导体 | | 国内 | | | 模组 | 开普云、同有科技、香农芯创、德明利、江波龙、佰维存储、帝科股份等 | | 芯片 | 兆易创新、澜起科技、帝科股份、北京君正、普冉股份、东芯股份等 | | 封测 | 长电科技、深科技、汇成股份、通富微电等 | | 长鑫产业链 ...

上市申请与公司概况 - 公司于9月29日正式向联交所递交上市申请，联席保荐人为招商证券国际及国泰君安国际 [1] - 公司是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，以2024年出货量计，在全球嵌入式存储市场独立存储器厂商中排名第二，在全球LPDDR独立厂商中排名第一 [2] - 截至递表，公司执行董事、董事会主席兼总经理文建伟直接及间接持有公司54.98%股份，为控股股东 [2] 经营业绩表现 - 公司收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元，净利润从2022年的7051.9万元增长至2024年的1.36亿元 [3] - 2025年上半年，公司实现收入20.60亿元，同比增长19.33%，录得净利润1.46亿元，同比增长1.21% [3] - DRAM产品是公司第一大收入来源，各报告期收入占比在62.7%至69.1%之间，其毛利率在2025年上半年为19.1% [3] - NAND Flash产品收入占比从2022年的8.6%升至2025年上半年的27.8%，但2025年上半年毛利率为10.3%，同比大幅下降7.2个百分点 [4] - 毛利率最高的多芯片封装嵌入式存储产品在2025年上半年收入为4852.1万元，同比大幅下降61.70%，收入占比为2.4% [5] 财务状况与现金流 - 报告期内，公司经营活动现金流量净额持续为负，累计净流出11.61亿元，远超同期净利润总额 [1][7] - 截至2025年6月30日，公司存货达20.01亿元，占流动资产的61.6%，其中原材料、半成品及在制品、制成品分别为3.9亿元、6.77亿元及9.34亿元，较期初大幅增长 [7] - 报告期内，公司分别计提存货减值准备7534万元、1708.8万元、4164.5万元及3640.5万元，占当期净利润比重较高 [8] - 截至2025年6月30日，公司贸易应收款项及应收票据为6.36亿元，占流动资产的19.6%，贸易应收款项周转天数拉长至63天 [8] - 存货及应收账款合计占流动资产的81.20%，大量营运资金被占用 [1][9] 融资与偿债风险 - 由于经营现金流量不足，公司高度依赖股东出资及银行贷款补充流动资金 [1][9] - 2025年上半年，公司融资活动中的银行贷款及其他借款所得款项为10.69亿元，同比大幅增长182.48% [9] - 截至2025年6月30日，公司银行贷款及其他借款高达13.81亿元，较2022年末激增747.59%，现金及现金等价物为4.37亿元，借款约为现金的3.2倍 [1][9] 供应商依赖与采购 - 报告期内，公司对前五大供应商的采购额占比在72.5%至80.8%之间，对单一最大供应商的采购额占比在46.5%至60.2%之间 [6] - 公司与最大供应商的信用条款为预付款，截至2025年上半年，公司预付款项、按金及其他应收款项为1.76亿元，同比激增104.27% [6] 重大诉讼 - 公司被A股上市公司江波龙以侵害其测试技术商业秘密为由提起诉讼，并索赔1.32亿元 [1][10] - 一审判决被告赔偿1418.34万元，双方均不满意，江波龙已提起二审上诉，案件尚在二审审理阶段 [10] - 公司表示相关技术产生的收入及利润占比极小，且已被更先进的技术所取代 [10]

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：君 9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称"晶存科技"或"公司"）正式向联交所递交上市申 请，招商证券国际及国泰君安国际担任其联席保荐人。 近年来，晶存科技的经营业绩实现爆发式增长，但高营收只是"纸面富贵"。报告期内，公司经营活动现 金累计净流出11.61亿元，远超同期净利润总额，真实盈利能力堪忧。截至2025年6月30日，公司存货及 应收账款合计占流动资产的81.20%，大量营运资金被占用。 由于经营现金流量不足，晶存科技高度依赖股东出资及银行贷款以补充流动资金需求。截至2025年6月 30日，公司银行贷款及其他借款高达13.81亿元，较2022年末激增747.59%，约是同期现金及现金等价物 的3.2倍，面临巨额资金缺口，短期偿债风险严峻。 此外，江波龙以侵害其测试技术商业秘密为由，向前员工卢浩、赵迎，及晶存科技提起诉讼，并索赔 1.32亿元。截至目前，该案尚在二审审理阶段。 高营收依赖低毛利产品 对主要供应商存在重大依赖 晶存科技是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、 设计、生产和销售。公司的嵌入式存储产品包括基于 ...

股价表现与实控人减持 - 实控人李虎田华夫妇减持43965万股持股比例从3691%降至35%套现496亿元[2] - 减持计划发布后一个多月内股价大幅上涨8325%[2] - 公司上市三年多以来股价累计涨幅达16倍发行价1006元/股最新收盘价17062元/股[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4109亿元同比增长8883%[1][3] - 同期净利润由盈转亏录得亏损118亿元同比下降13043%[1][3] - 毛利率从去年同期29%骤降至503%净利率从1782%降至-287%ROE为-485%同比下滑3425个百分点[3] - 连续三个季度亏损但二季度净亏损049亿元环比减亏2928%净利率-171%环比提升381个百分点[5] 业务发展动态 - 嵌入式存储业务收入同比大增2901%固态硬盘类产品收入增长6462%[3][6] - 企业级SSD通过头部客户验证并开始量产进入多家知名企业供应链体系[3][6] - IPO募投项目资金已全部投入完毕三个项目在上市两年内陆续达到预定可使用状态[6] 现金流状况 - 2025年上半年经营活动现金流量净额为-590亿元[4] - 2022-2024年经营活动现金流净额持续为负分别为-331亿元-1015亿元-1263亿元[4] - 现金流与净利润差异主要源于经营规模扩张应收项目增加及存货战略储备[4] 行业周期与市场需求 - 存储芯片行业自2024年3月起价格明显上扬进入新一轮上行周期[7] - AI算力需求激增带动数据中心大容量存储增长智能手机智能汽车等终端渗透率提升推动市场扩容[7] - 行业曾在2022-2023年三季度经历下行周期未来仍将面临周期性波动[7]

主营业务发展 - 公司深耕存储领域，构建研发封测一体化模式，在存储解决方案、芯片IC设计、先进封测及测试设备研发等领域持续增强竞争力 [1] - 存储解决方案领域：聚焦性能、功耗、可靠性及容量优化，2025年重点拓展"AI+"市场 [1] - 芯片IC设计领域：首款自研eMMC主控（SP1800）已量产并交付智能穿戴头部客户，UFS主控（SP9300）研发进展顺利，预计2025年投片 [1][4] - 先进封测领域：东莞松山湖晶圆级封测项目厂房主体完工，洁净室装修中，预计2025年Q3完成设备调试并投产 [1][4][5] - 测试设备领域：自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备及PCIe Gen5/DDR5模组测试设备，形成全栈测试能力 [1][5] 市场应用与客户拓展 - 手机领域：嵌入式存储产品进入OPPO、VIVO、传音、摩托罗拉等客户 [3] - PC领域：SSD产品供应联想、小米、HP等厂商，在国产PC市场占据优势份额 [3] - 智能穿戴领域：产品应用于Meta、Google、小米等品牌的AI/AR眼镜及智能手表 [3] - 企业级领域：获AI服务器厂商、头部互联网及OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [3] - 智能汽车领域：向头部车企批量交付LPDDR/eMMC产品，构建完整车载存储矩阵 [3] 产能与技术布局 - 计划通过定增将存储器产能从30万片/年提升至60万片/年，满足消费电子、车载、服务器等领域需求 [6] - 晶圆级封测项目投产后可提供"存储+封测"一站式解决方案，技术获头部客户认可 [5][6] - 测试设备对内提升良率与效率，对外形成新业务增长点，已通过国内头部厂商认证 [5] 研发投入与成果 - 2025年1-6月研发费用2.73亿元，同比增长29.77%，研发人员1054人（占比38.65%），同比增加304人 [6] - 累计取得393项境内外专利（含171项发明专利）及53项软件著作权 [6] 财务与运营优化 - 上线SRM系统优化采购成本，调整销售模式（经销转直销），加强应收账款风险管理 [7] - 与金融机构合作降低贷款利率，提升资金使用效率 [7] 公司治理与ESG - 修订内控制度完善风险管理，报告期内召开董事会5次、监事会3次、股东大会1次 [8] - ESG评级：Wind AA级、华证BBB级，2024年ESG报告披露环境、社会及治理履行情况 [9] 投资者关系与回报 - 组织23场机构调研（含6场实地参观），回应e互动平台37个问题，获"天马奖"投资者关系管理奖项 [9][10] - 拟回购2000-4000万元股份减少注册资本，未来考虑分红与回购结合提升股东回报 [10][11] 管理层激励 - 股权激励设2025年营收目标75亿元，市值目标为连续20日达250亿元，绑定管理层与股东利益 [11]

行业发展前景 - 技术创新与需求迭代推动存储行业发展，AI技术使大容量存储产品需求增长，智能终端需求上升推动存储器技术创新和市场规模增长 [2] - 中国是全球最大存储芯片消费市场之一，存储晶圆技术取得关键突破，国内产业链合作打造产品、营造生态，国产化率持续提升 [2] 公司产品进展与竞争力 - 新一代自研SATA SSD主控芯片及SD卡主控芯片完成产品导入，工规级存储产品规模化量产 [3] - 结合自研固件与国产存储颗粒形成国产化方案，产品覆盖全场景，与头部客户深度合作，加速国产存储方案应用，布局企业级及嵌入式存储主控研发 [3] 行业与公司业绩情况 - 3月以来存储芯片市场供需结构改善，价格企稳回升，公司优化产品结构、强化供应链管理与成本控制提升盈利能力 [4][6][8][9][13][18][19][22] - 2024年公司营收与净利润大幅增长，新增重点业务销售占比显著提升，2025年深化新兴领域技术适配与市场拓展 [15] 大宗交易与股东减持问题 - 大宗折价交易连续近一亿金额，每次折价近10%，公司聚焦主业推动发展，加强投资者沟通，研究维护市场信心措施 [5][16] - 对于大股东减持计划，公司表示如涉及应披露事项将按规则及时披露 [6][14] 企业级与嵌入式存储业务进展 - 企业级存储业务进展顺利，进入多家头部企业供应商体系，部分产品通过验证导入，处于快速成长期，预计销售占比逐步提升 [6][8][9][10][12][13][16][24] - 嵌入式存储在消费电子领域多场景突破，导入知名手机厂商等客户供应链体系 [6][16] 市值管理与股东权益保障 - 股价受多种因素影响，公司将提升核心竞争力和内在价值作为市值管理根本 [10][26] - 加强投资者关系管理，通过多种渠道传递公司信息；持续提升经营业绩，实现业绩稳健增长 [10][26] 业绩亏损原因与应对措施 - 2025年一季度业绩承压受行业周期、市场需求结构调整及成本压力影响，随着行业景气度回升有望改善 [17][20][21] - 公司加速高端产品布局，优化供应链管理、强化研发投入与客户认证效率应对市场变化 [17][18][19][20][21][22] AI对公司业务影响 - AI算力需求激增使企业级存储市场规模快速增长，公司企业级存储产品应用于相关场景，通过技术创新提升性能与可靠性 [23][24] - 公司依托自研主控技术优势，围绕AI算力需求深化业务拓展 [24] 研发项目进展 - 上市后持续加大研发投入，聚焦存储芯片核心技术突破，围绕新兴技术需求布局研发 [25] - 部分新产品已量产并导入关键客户，有望提升公司整体业绩和长期盈利能力 [25] 政府补助策略与作用 - 公司关注政策动态，争取符合战略发展的补助项目 [27] - 政府补助支持研发投入、技术创新及产能建设，助力技术突破与产业升级，缓解资金压力 [27]

纪要涉及的公司 华虹半导体、久昌公司、苏州科达、HT、华丰科技 纪要提到的核心观点和论据 - **产能情况** - 华虹半导体 12 英寸晶圆厂月产能已达 10 万片，计划 2025 年底进一步提升[2][3] - 新晶圆厂已量产，月投片超 1 万片，2025 年中期产能提至 4 万片，2026 年中期达 8.3 万片设计产能，总投资 67 亿美元，2025 年投入 20 亿美元[4][5] - 久昌公司整体产能规划 83,000 片晶圆，2025 年 6 月达 40,000 片，2026 年 6 月预计达 83,600 片[26] - 华虹公司整体市场月产能约 9.49 万片，各厂房可灵活调配[12] - 目前 8 英寸晶圆产能 180,000 片，12 英寸 95,000 片，大致各占一半，2025 年底 12 英寸占比将提高[29] - **市场前景** - 功率半导体市场虽疲软，但高压领域将回升，嵌入式系统等平台将增长，有望提高毛利率使生产线扭亏为盈[2][6] - 成熟制程市场去年底触底，下半年回升，今年将持续改善，8 英寸生产线产能利用率高，价格有望提升[2][8] - 消费电子市场自去年起表现强劲，今年工业领域有望复苏[14] - 嵌入式存储市场自 2024 年第一季度回升，价格改善，若趋势持续，未来价格和销量将显著提升[4][15] - 电源管理业务受益于 AI 数据服务器发展，国内需求将迅速增长[4][16] - **业务发展** - 与国内主要汽车制造商合作，汽车相关销售未来两到三年将显著增长，看好功率器件和 MCU 领域[9] - 在 CIS 领域以高端产品为主，月产量 1 万 - 1.5 万片，新厂房建成后将部分产能用于 CIS[2][11] - SPT 市场价格未完全恢复，上升空间 20% - 30%，市场正常后公司利润将显著提升[13] - 新厂专注高端汽车、手机等领域，包括 CRS、高端手机及 BCD 工艺产品[4][18] - 在 MCU 领域有显著成本优势，价格自 2024 年 12 月回升，行业前景乐观[20][21] - 射频和 WiFi 技术在汽车及机器人中应用需求旺盛，推动相关市场发展[4][22] - MCU 应用广泛，市场增长潜力大[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华虹半导体 2024 年第四季度业绩按指引执行表现出色，2025 年第一季度虽受季节性和年度维修影响仍保持乐观，预计 12 英寸晶圆厂高产能利用率并优化产品组合[3] - 华虹公司上市时承诺三年内解决工业竞争重叠业务问题，正在按计划推进[7] - 目前公司在汽车领域营收占比 5% - 6%，未来两到三年预计提至 6% - 8%，主要产品有高压功率半导体、IGBT 和 MCU[10] - 2025 年第一季度表现不错，8 月折旧约 1 亿，12 月接近 5 亿，新生产线投产销售额将增加抵消折旧，计划 2025 - 2027 年提升产能并优化产品组合[17] - 目前订单情况良好，销售按预期进行[24] - 与 HT 保持长期合作关系[25] - 久昌公司 83,000 片晶圆中 20,000 片用于功率器件，60,000 片分布在电源管理、逻辑和射频三大平台[27] - 各平台下游应用需求强劲[28]