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IPO雷达|递表港交所两月后,晶存科技被要求核查历史股份代持情形等
搜狐财经· 2025-11-30 16:51
文章核心观点 - 中国证监会就晶存科技港交所上市申请发出补充材料要求 重点关注其历史股份代持 员工持股计划价格公允性 股东情况 业务经营及规范运作等多方面问题 [1][2][3] 关于股权变动 - 证监会要求公司按照相关监管规则对历史上存在的股份代持情形进行核查 [2] - 要求说明公司员工持股计划的价格公允性 并就是否存在利益输送出具明确结论性意见 [2] 关于股东情况 - 要求结合实际控制人的一致行动人安排 说明认定文建伟为单一实际控制人的具体依据 并分析本次发行完成前后是否可能导致公司控制权发生变化 [2] - 要求说明东证创新国有股东标识办理进展 [2] 关于业务经营 - 要求说明公司及下属公司经营范围及实际业务是否涉及外商投资准入限制或禁止领域 并确认本次发行上市及“全流通”前后是否持续符合外商投资准入政策要求 [2] - 要求说明公司及子公司业务中涉及客户委托第三方付款的安排是否对日常经营造成不利影响 是否对本次发行上市构成实质性障碍 并就合法合规性发表明确结论性意见 [2] 关于规范运作 - 要求说明公司及子公司未足额缴纳社会保险及住房公积金的具体情况 是否构成重大违法违规 是否对本次发行上市产生重大影响 [3] - 要求说明公司诉讼案件的最新进展 对公司运营和偿债能力的影响 是否对本次发行上市构成实质性障碍 [3] 关于发行方案 - 要求公司对照相关监管规则 进一步补充说明本次发行上市及“全流通”方案 [3] 公司基本情况 - 晶存科技于2024年9月29日在港交所递交招股书 [1] - 公司成立于2016年 是一家全球领先的嵌入式存储产品独立厂商 主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发 设计 生产和销售 [1]
新股消息 晶存科技拟港股IPO 中国证监会要求补充说明股权变动等事项
金融界· 2025-11-28 22:03
文章核心观点 - 中国证监会于2025年11月28日公布对5家企业的境外上市备案补充材料要求,其中要求晶存科技就股权变动、股东情况、业务经营及规范运作等事项进行补充说明 [1] 股权变动相关要求 - 要求晶存科技对历史上存在的股份代持情形进行核查 [1] - 要求说明员工持股计划的价格公允性,并就是否存在利益输送出具明确结论性意见 [1] 股东情况相关要求 - 要求结合实际控制人的一致行动人安排,说明认定文建伟为单一实际控制人的具体依据,并分析本次发行完成前后是否可能导致公司控制权发生变化 [1] - 要求说明东证创新国有股东标识办理进展 [1] 业务经营相关要求 - 要求说明公司及下属公司经营范围及实际业务是否涉及外商投资准入限制或禁止领域,以及本次发行上市及“全流通”前后是否持续符合外商投资准入政策要求 [2] - 要求说明公司及子公司业务中涉及客户委托第三方付款的安排是否对日常经营造成不利影响,是否对本次发行上市构成实质性障碍,并就合法合规性发表明确结论性意见 [2] 规范运作相关要求 - 要求说明公司及子公司未足额缴纳社会保险及住房公积金的具体情况,是否构成重大违法违规,是否对本次发行上市产生重大影响 [2] - 要求说明公司诉讼案件的最新进展,对公司运营和偿债能力的影响,是否对本次发行上市构成实质性障碍 [2] - 要求公司对照相关监管规则,进一步补充说明本次发行上市及“全流通”方案 [2] 公司主营业务 - 晶存科技是一家嵌入式存储产品独立厂商,专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售 [3] - 嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)以及多芯片封装嵌入式存储产品(eMCP、uMCP,ePOP) [3] - 其他产品主要包括固态硬盘和内存条,此外还为部分客户提供测试及存储技术服务 [3]
新股消息 | 晶存科技拟港股IPO 中国证监会要求补充说明股权变动等事项
智通财经网· 2025-11-28 21:21
公司上市审核进展 - 中国证监会于11月28日对晶存科技等5家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 证监会要求公司就股权变动、股东情况、业务经营及规范运作等事项进行补充说明 [1][2] - 公司需聘请律师对相关事项进行核查并出具明确法律意见 [1] 股权结构核查要求 - 证监会要求公司核查历史上存在的股份代持情形 [1] - 需说明员工持股计划的价格公允性及是否存在利益输送 [1] - 需结合一致行动人安排说明认定文建伟为单一实际控制人的具体依据 [1] 股东与合规性事项 - 需说明本次发行完成前后是否可能导致公司控制权发生变化 [1] - 需说明东证创新国有股东标识办理进展 [1] - 需说明公司及下属公司经营范围是否涉及外商投资准入限制或禁止领域 [2] 业务经营与规范运作 - 需说明客户委托第三方付款的安排是否对日常经营造成不利影响 [2] - 需说明公司及子公司未足额缴纳社会保险及住房公积金的具体情况是否构成重大违法违规 [2] - 需说明诉讼案件最新进展及其对公司运营和偿债能力的影响 [2] 公司主营业务 - 晶存科技是一家专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售的独立厂商 [3] - 嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品和基于NAND Flash的产品以及多芯片封装嵌入式存储产品 [3] - 其他产品主要包括固态硬盘和内存条 公司还为部分客户提供测试及存储技术服务 [3]
深圳存储芯片商冲刺港交所!全球第二,年入37亿
搜狐财经· 2025-10-24 22:18
公司概况与市场地位 - 晶存科技是一家深圳存储芯片企业,于2024年9月29日正式向港交所递表,其前身公司成立于2016年12月,并于2020年与妙存科技完成合并[2][5] - 公司掌握闪存主控芯片研发能力,并推出搭载自研嵌入式主控芯片的存储器,在全球嵌入式存储产品市场中主要与独立存储器厂商竞争[5] - 以2024年出货量计,公司在全球嵌入式存储独立厂商中排名第二,市场份额为1.6%[7];在全球前五大LPDDR独立厂商中排名第一,市场份额为2.6%,对应出货量为5910万块[8][9] - 在全球搭载自研嵌入式主控芯片的存储器市场的所有独立存储器厂商中,公司排名第二[9] - 珠海智能终端芯片龙头全志科技是公司第七大股东,持股比例为3.45%[13] 财务表现 - 公司营收呈现强劲增长态势,从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元,2024年同比增长近55%[16];2025年上半年营收为20.60亿元[16] - 公司净利润从2022年的0.44亿元增长至2024年的0.89亿元,2025年上半年净利润为1.15亿元[16] - 研发投入持续增加,研发费用从2022年的0.47亿元增长至2024年的0.78亿元,2025年上半年为0.41亿元[16] - 公司毛利率持续改善,从2022年的7.6%提升至2025年上半年的14.4%[18] - 2025年上半年,基于DRAM的产品、基于NAND Flash的产品、多芯片封装嵌入式存储产品分别贡献了总收入的62.7%、27.8%和2.4%[19] - 公司大部分收入来自中国内地和香港,2025年上半年两地收入占比分别为49.0%和47.3%[20] - 截至2025年6月30日,公司资产净值为7.42亿元,权益总额为7.42亿元[21] 运营与生产 - 公司运营两个智能制造中心,分别位于深圳和中山,深圳中心主要负责测试基于DRAM的产品,中山中心专注于测试基于NAND Flash的产品及组合式产品[27] - 2025年上半年两个智能制造中心合计产量超过7亿GB[28] - 公司采用直销和经销相结合的双重销售模式,近年来两者比例逐渐趋近1:1,2025年上半年直销和经销占比分别为49.6%和50.4%[30][31] - 嵌入式存储产品销量显著增长,从2022年的0.58亿颗增长至2024年的1.40亿颗,2025年上半年销量为0.88亿颗[31] - 截至2025年6月30日,公司在中国拥有396名全职雇员,其中研发人员占比为26%,拥有超过230项自主研发专利,其中发明专利超过205项[21][22] 客户与供应链 - 公司客户集中度较高,2022年、2023年、2024年及2025年1-6月,前五大客户对总收入的贡献率分别为49.7%、45.0%、49.3%和33.7%[34][35][36][37][38] - 主要客户包括元器件经销商、ICT行业产品及解决方案提供商、智能电子产品及方案提供商等[35][36][37][38] - 生产所需的主要原材料为DRAM及NAND闪存晶圆以及存储颗粒,供应商集中度高,2022年至2025年1-6月,前五大供应商占总采购额的比例分别为75.0%、72.5%、76.0%和80.8%[39][40][41][42][43] - 主要供应商A为存储芯片研发、生产、销售企业,在2025年上半年的采购额占比达到60.2%[43] 产品应用与战略方向 - 公司产品组合包括消费级、工业级及车规级嵌入式存储产品,终端应用覆盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、教育电子、智慧家居、可穿戴设备、智能机器人、工业领域、汽车等场景[11] - 产品为AI手机、AI PC、机器人及智能座舱系统等提供存储方案,高性能LPDDR产品已获多家国内领先的芯片及系统解决方案厂商应用于计算服务器和边缘加速卡中[11] - 固态硬盘产品也已融入多家全球半导体企业的AI PC生态系统,为云端训练及边缘计算设备提供关键存储支持[11] - 公司拟全面拥抱端侧AI,计划通过开发高性能DRAM产品把握AI市场机遇[44] - 2024年全球端侧AI市场达2517亿元,预计在2029年达12230亿元,2024年至2029年的年复合增长率达37.2%[44] - 公司战略包括推动存储器技术与产品发展、快速推进工规级与车规级市场、打造战略性行业共荣生态、以及进一步深化全球扩张战略[44]
晶存科技冲击IPO,专注于存储芯片领域,经营性现金流持续为负
格隆汇· 2025-10-24 17:59
行业宏观趋势 - AI驱动的存储“超级周期”预计比以往繁荣时期持续时间更长、强度更大 [1] - 全球半导体存储产品出货量预计从2024年的138亿块增长至2029年的194亿块,年复合增长率为7.1% [28][29] - 嵌入式存储产品出货量预计从2024年的86亿块增长至2029年的123亿块,年复合增长率为7.4% [29] - 2025年第二季度DRAM价格大幅上升,但仍低于2022年的高位水平 [33] - 行业巨头三星、美光、SK海力士等相继宣布提价,响应存储芯片需求激增 [1] 晶存科技公司概况 - 公司是一家嵌入式存储产品独立厂商,专注于研发、设计、生产和销售 [8] - 提供基于DRAM的产品、基于NAND Flash的产品、多芯片封装嵌入式存储产品等 [8] - 截至2025年6月底,公司提供1407个基于DRAM的产品SKU [9] - 产品终端应用覆盖消费电子、工业领域和智能座舱系统等多元化场景 [9] - 公司在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二,市场份额为1.6% [34] 晶存科技财务表现 - 收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元,2025年上半年收入为20.61亿元 [13] - 净利润从2022年的4441万元增长至2024年的8888万元,2025年上半年净利润为1.15亿元 [13] - 毛利率从2022年的7.6%提升至2025年上半年的14.4% [13] - 基于DRAM的产品是主要收入来源,报告期内收入占比在62.7%至69.1%之间 [15] - 基于NAND Flash的产品收入占比从2022年的8.6%提升至2025年上半年的27.8% [16] 晶存科技运营与现金流 - 报告期内经营活动现金流量净额持续为负,分别为-1.79亿元、-2.3亿元、-4.91亿元、-2.61亿元 [20] - 截至2025年6月底,存货约20亿元,较2024年底的11.62亿元增长72%,占流动资产的61.5% [20] - 贸易应收款项及应收票据从2022年的1.85亿元增至2025年6月底的6.36亿元 [20] - 公司依赖股东出资及银行贷款补充流动资金,截至2025年6月底银行贷款及其他借款达13.81亿元 [21] 资本市场动态 - 国内存储芯片公司受益于行业周期上行,香农芯创自6月初至今涨幅已超355% [1] - 国内DRAM龙头长鑫存储完成IPO辅导,预计于2026年登陆科创板,估值或达3000亿 [1] - 晶存科技于2024年12月轮次的投后估值为37亿元,已募集资金超过7.06亿元 [5][6] - 晶存科技于2025年9月底向港交所递表,由招商证券国际和国泰君安国际担任联席保荐人 [2]
晶存科技港股IPO:1.32亿重大诉讼悬而未决 现金流与净利润背道而驰
新浪财经· 2025-10-21 17:38
上市申请与公司概况 - 公司于9月29日正式向联交所递交上市申请,联席保荐人为招商证券国际及国泰君安国际 [1] - 公司是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商,以2024年出货量计,在全球嵌入式存储市场独立存储器厂商中排名第二,在全球LPDDR独立厂商中排名第一 [2] - 截至递表,公司执行董事、董事会主席兼总经理文建伟直接及间接持有公司54.98%股份,为控股股东 [2] 经营业绩表现 - 公司收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元,净利润从2022年的7051.9万元增长至2024年的1.36亿元 [3] - 2025年上半年,公司实现收入20.60亿元,同比增长19.33%,录得净利润1.46亿元,同比增长1.21% [3] - DRAM产品是公司第一大收入来源,各报告期收入占比在62.7%至69.1%之间,其毛利率在2025年上半年为19.1% [3] - NAND Flash产品收入占比从2022年的8.6%升至2025年上半年的27.8%,但2025年上半年毛利率为10.3%,同比大幅下降7.2个百分点 [4] - 毛利率最高的多芯片封装嵌入式存储产品在2025年上半年收入为4852.1万元,同比大幅下降61.70%,收入占比为2.4% [5] 财务状况与现金流 - 报告期内,公司经营活动现金流量净额持续为负,累计净流出11.61亿元,远超同期净利润总额 [1][7] - 截至2025年6月30日,公司存货达20.01亿元,占流动资产的61.6%,其中原材料、半成品及在制品、制成品分别为3.9亿元、6.77亿元及9.34亿元,较期初大幅增长 [7] - 报告期内,公司分别计提存货减值准备7534万元、1708.8万元、4164.5万元及3640.5万元,占当期净利润比重较高 [8] - 截至2025年6月30日,公司贸易应收款项及应收票据为6.36亿元,占流动资产的19.6%,贸易应收款项周转天数拉长至63天 [8] - 存货及应收账款合计占流动资产的81.20%,大量营运资金被占用 [1][9] 融资与偿债风险 - 由于经营现金流量不足,公司高度依赖股东出资及银行贷款补充流动资金 [1][9] - 2025年上半年,公司融资活动中的银行贷款及其他借款所得款项为10.69亿元,同比大幅增长182.48% [9] - 截至2025年6月30日,公司银行贷款及其他借款高达13.81亿元,较2022年末激增747.59%,现金及现金等价物为4.37亿元,借款约为现金的3.2倍 [1][9] 供应商依赖与采购 - 报告期内,公司对前五大供应商的采购额占比在72.5%至80.8%之间,对单一最大供应商的采购额占比在46.5%至60.2%之间 [6] - 公司与最大供应商的信用条款为预付款,截至2025年上半年,公司预付款项、按金及其他应收款项为1.76亿元,同比激增104.27% [6] 重大诉讼 - 公司被A股上市公司江波龙以侵害其测试技术商业秘密为由提起诉讼,并索赔1.32亿元 [1][10] - 一审判决被告赔偿1418.34万元,双方均不满意,江波龙已提起二审上诉,案件尚在二审审理阶段 [10] - 公司表示相关技术产生的收入及利润占比极小,且已被更先进的技术所取代 [10]
晶存科技港股IPO:1.32亿重大诉讼悬而未决 现金流与净利润背道而驰 “纸面富贵”积重难返?
新浪证券· 2025-10-21 13:21
公司上市申请与市场地位 - 公司于9月29日正式向联交所递交上市申请,联席保荐人为招商证券国际及国泰君安国际 [1] - 公司是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商,以2024年出货量计,在全球嵌入式存储市场独立存储器厂商中排名第二,在全球LPDDR独立厂商中排名第一,在中国内地搭载自研嵌入式主控芯片的独立存储器厂商中排名第一 [2] - 公司曾筹划A股上市并于2024年12月办理辅导备案,后于2025年9月终止A股计划转赴联交所 [3] 经营业绩表现 - 公司收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元,2025年上半年实现收入20.60亿元,同比增长19.33% [3] - 公司净利润从2022年的7051.9万元增长至2024年的1.36亿元,2025年上半年录得净利润1.46亿元,同比增长1.21% [3] - 报告期内经营活动现金流量净额持续为负,累计净流出11.61亿元,远超同期净利润总额 [1][6] 产品结构与盈利能力 - DRAM产品是公司第一大收入来源,各报告期收入占比在62.7%至69.1%之间,2025年上半年毛利率为19.1% [3] - NAND Flash产品收入占比从2022年的8.6%升至2025年上半年的27.8%,但2025年上半年毛利率仅为10.3%,同比大幅下降7.2个百分点 [4] - 毛利率最高的多芯片封装嵌入式存储产品收入规模及占比双双下降,2025年上半年收入为4852.1万元,同比大幅下降61.70%,收入占比为2.4% [5] 供应链与采购依赖 - 公司对主要供应商存在重大依赖,报告期内前五大供应商采购额占比在72.5%至80.8%之间,单一最大供应商采购额占比在46.5%至60.2%之间 [5] - 公司与最大供应商的信用条款为预付款,截至2025年上半年预付款项、按金及其他应收款项为1.76亿元,同比激增104.27%,其中材料预付款项及开支为1.04亿元,同比激增99.46% [5] 财务状况与偿债风险 - 截至2025年6月30日,公司存货及应收账款合计占流动资产的81.20%,大量营运资金被占用 [1] - 公司存货从2022年末的6.82亿元增至2025年6月30日的20.01亿元,其中原材料、半成品及在制品、制成品分别较期初增长195.74%、206.79%、15.45% [6] - 报告期内公司分别计提存货减值准备7534万元、1708.8万元、4164.5万元及3640.5万元,占当期净利润比重较高 [7] - 贸易应收款项周转天数从2022年的26天拉长至2025年上半年的63天,反映回款周期延长 [7] - 截至2025年6月30日,公司银行贷款及其他借款高达13.81亿元,较2022年末激增747.59%,是同期现金及现金等价物4.37亿元的3.2倍,面临巨额资金缺口 [1][7] 重大诉讼风险 - 公司被A股上市公司江波龙以侵害其测试技术商业秘密为由提起诉讼,并索赔1.32亿元,案件目前尚在二审审理阶段 [1][8] - 一审法院判决被告赔偿1418.34万元,但双方均不满意并提出上诉 [9]
三年16倍大牛股!德明利业绩亏损,实控人宣布减持计划后股价仍涨超80%!
每日经济新闻· 2025-09-23 17:52
股价表现与实控人减持 - 实控人李虎田华夫妇减持43965万股持股比例从3691%降至35%套现496亿元[2] - 减持计划发布后一个多月内股价大幅上涨8325%[2] - 公司上市三年多以来股价累计涨幅达16倍发行价1006元/股最新收盘价17062元/股[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4109亿元同比增长8883%[1][3] - 同期净利润由盈转亏录得亏损118亿元同比下降13043%[1][3] - 毛利率从去年同期29%骤降至503%净利率从1782%降至-287%ROE为-485%同比下滑3425个百分点[3] - 连续三个季度亏损但二季度净亏损049亿元环比减亏2928%净利率-171%环比提升381个百分点[5] 业务发展动态 - 嵌入式存储业务收入同比大增2901%固态硬盘类产品收入增长6462%[3][6] - 企业级SSD通过头部客户验证并开始量产进入多家知名企业供应链体系[3][6] - IPO募投项目资金已全部投入完毕三个项目在上市两年内陆续达到预定可使用状态[6] 现金流状况 - 2025年上半年经营活动现金流量净额为-590亿元[4] - 2022-2024年经营活动现金流净额持续为负分别为-331亿元-1015亿元-1263亿元[4] - 现金流与净利润差异主要源于经营规模扩张应收项目增加及存货战略储备[4] 行业周期与市场需求 - 存储芯片行业自2024年3月起价格明显上扬进入新一轮上行周期[7] - AI算力需求激增带动数据中心大容量存储增长智能手机智能汽车等终端渗透率提升推动市场扩容[7] - 行业曾在2022-2023年三季度经历下行周期未来仍将面临周期性波动[7]
佰维存储: 关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
证券之星· 2025-08-10 16:16
主营业务发展 - 公司深耕存储领域,构建研发封测一体化模式,在存储解决方案、芯片IC设计、先进封测及测试设备研发等领域持续增强竞争力 [1] - 存储解决方案领域:聚焦性能、功耗、可靠性及容量优化,2025年重点拓展"AI+"市场 [1] - 芯片IC设计领域:首款自研eMMC主控(SP1800)已量产并交付智能穿戴头部客户,UFS主控(SP9300)研发进展顺利,预计2025年投片 [1][4] - 先进封测领域:东莞松山湖晶圆级封测项目厂房主体完工,洁净室装修中,预计2025年Q3完成设备调试并投产 [1][4][5] - 测试设备领域:自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备及PCIe Gen5/DDR5模组测试设备,形成全栈测试能力 [1][5] 市场应用与客户拓展 - 手机领域:嵌入式存储产品进入OPPO、VIVO、传音、摩托罗拉等客户 [3] - PC领域:SSD产品供应联想、小米、HP等厂商,在国产PC市场占据优势份额 [3] - 智能穿戴领域:产品应用于Meta、Google、小米等品牌的AI/AR眼镜及智能手表 [3] - 企业级领域:获AI服务器厂商、头部互联网及OEM厂商核心供应商资质,实现预量产出货 [3] - 智能汽车领域:向头部车企批量交付LPDDR/eMMC产品,构建完整车载存储矩阵 [3] 产能与技术布局 - 计划通过定增将存储器产能从30万片/年提升至60万片/年,满足消费电子、车载、服务器等领域需求 [6] - 晶圆级封测项目投产后可提供"存储+封测"一站式解决方案,技术获头部客户认可 [5][6] - 测试设备对内提升良率与效率,对外形成新业务增长点,已通过国内头部厂商认证 [5] 研发投入与成果 - 2025年1-6月研发费用2.73亿元,同比增长29.77%,研发人员1054人(占比38.65%),同比增加304人 [6] - 累计取得393项境内外专利(含171项发明专利)及53项软件著作权 [6] 财务与运营优化 - 上线SRM系统优化采购成本,调整销售模式(经销转直销),加强应收账款风险管理 [7] - 与金融机构合作降低贷款利率,提升资金使用效率 [7] 公司治理与ESG - 修订内控制度完善风险管理,报告期内召开董事会5次、监事会3次、股东大会1次 [8] - ESG评级:Wind AA级、华证BBB级,2024年ESG报告披露环境、社会及治理履行情况 [9] 投资者关系与回报 - 组织23场机构调研(含6场实地参观),回应e互动平台37个问题,获"天马奖"投资者关系管理奖项 [9][10] - 拟回购2000-4000万元股份减少注册资本,未来考虑分红与回购结合提升股东回报 [10][11] 管理层激励 - 股权激励设2025年营收目标75亿元,市值目标为连续20日达250亿元,绑定管理层与股东利益 [11]
德明利(001309) - 001309德明利投资者关系管理信息20250520
2025-05-20 19:28
行业发展前景 - 技术创新与需求迭代推动存储行业发展,AI技术使大容量存储产品需求增长,智能终端需求上升推动存储器技术创新和市场规模增长 [2] - 中国是全球最大存储芯片消费市场之一,存储晶圆技术取得关键突破,国内产业链合作打造产品、营造生态,国产化率持续提升 [2] 公司产品进展与竞争力 - 新一代自研SATA SSD主控芯片及SD卡主控芯片完成产品导入,工规级存储产品规模化量产 [3] - 结合自研固件与国产存储颗粒形成国产化方案,产品覆盖全场景,与头部客户深度合作,加速国产存储方案应用,布局企业级及嵌入式存储主控研发 [3] 行业与公司业绩情况 - 3月以来存储芯片市场供需结构改善,价格企稳回升,公司优化产品结构、强化供应链管理与成本控制提升盈利能力 [4][6][8][9][13][18][19][22] - 2024年公司营收与净利润大幅增长,新增重点业务销售占比显著提升,2025年深化新兴领域技术适配与市场拓展 [15] 大宗交易与股东减持问题 - 大宗折价交易连续近一亿金额,每次折价近10%,公司聚焦主业推动发展,加强投资者沟通,研究维护市场信心措施 [5][16] - 对于大股东减持计划,公司表示如涉及应披露事项将按规则及时披露 [6][14] 企业级与嵌入式存储业务进展 - 企业级存储业务进展顺利,进入多家头部企业供应商体系,部分产品通过验证导入,处于快速成长期,预计销售占比逐步提升 [6][8][9][10][12][13][16][24] - 嵌入式存储在消费电子领域多场景突破,导入知名手机厂商等客户供应链体系 [6][16] 市值管理与股东权益保障 - 股价受多种因素影响,公司将提升核心竞争力和内在价值作为市值管理根本 [10][26] - 加强投资者关系管理,通过多种渠道传递公司信息;持续提升经营业绩,实现业绩稳健增长 [10][26] 业绩亏损原因与应对措施 - 2025年一季度业绩承压受行业周期、市场需求结构调整及成本压力影响,随着行业景气度回升有望改善 [17][20][21] - 公司加速高端产品布局,优化供应链管理、强化研发投入与客户认证效率应对市场变化 [17][18][19][20][21][22] AI对公司业务影响 - AI算力需求激增使企业级存储市场规模快速增长,公司企业级存储产品应用于相关场景,通过技术创新提升性能与可靠性 [23][24] - 公司依托自研主控技术优势,围绕AI算力需求深化业务拓展 [24] 研发项目进展 - 上市后持续加大研发投入,聚焦存储芯片核心技术突破,围绕新兴技术需求布局研发 [25] - 部分新产品已量产并导入关键客户,有望提升公司整体业绩和长期盈利能力 [25] 政府补助策略与作用 - 公司关注政策动态,争取符合战略发展的补助项目 [27] - 政府补助支持研发投入、技术创新及产能建设,助力技术突破与产业升级,缓解资金压力 [27]