行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但基于英伟达新平台带来的供应链机会，对特定细分领域和公司持积极看法[3] - 核心观点：英伟达在华盛顿GTC大会细化了AI算力技术路线图，预览下一代Vera Rubin架构，增强了技术路线图执行信心，并为Blackwell和Rubin平台提供了明确的业绩可见性，这将驱动PCB、连接器、液冷等硬件供应链迎来新一轮规格升级和增长机遇[3] 平台业绩与出货量 - Blackwell平台截至当前已出货约600万颗GPU，预计Blackwell与Rubin芯片在2025至2026年合计出货量达2000万颗GPU（每颗芯片包含2个GPU die），累计收入将超过5000亿美元[3] - 这一出货规模和收入预期是前代Hopper芯片全生命周期（出货量400万颗，收入1000亿美元）的5倍[3][5] 产品路线图与技术分化 - 计算产品路线图显示将分化为Context GPU（即CPX）和Generation GPU两类，以支持Prefill-Decode分离式架构[3] - Context GPU（CPX）专为计算密集的Prefill阶段优化，通过增加算力、降低存储和互联带宽配置来实现更高系统经济性，其降本增效因素包括计算优化、存储与互联减配以及更低成本封装[3] - Generation GPU则维持高算力、高存力、高带宽的均衡设计[3] - 路线图显示Feynman平台预计于2028年推出，将沿用Kyber NVL576机架规格[3] 互联技术升级与硬件规格 - Rubin平台基于448G SerDes速率，NVLink 6.0将升级至400G SerDes通道速率，显著超越标准Ethernet的106.25G-PAM4[3] - NVLink 5.0在Blackwell NVL36/72架构已迭代至200G-PAM4，随着AI集群规模扩大，对448G互联技术需求迫切[3] - 为实现400G及以上速率，PAM4及更高阶调制、SE MIMO和BiDi双向传输是潜在技术路线，这对信道质量和信号完整性提出更高要求，推动连接器、线缆、PCB板等电互联组件规格升级[3] - Vera Rubin平台将实现Tray内完全无缆化连接，互联功能由PCB和连接器取代（如CPX内置中板），以此降低部署难度，提高可维护性和可靠性，同时强化PCB和连接器的平均售价提升逻辑[3] 供应链投资建议 - 报告建议关注以下细分领域公司：PCB增量（胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、沪电股份）、连接器/CPC（立讯精密）、集成复杂度提升（工业富联）、液冷+电源（欧陆通、领益智造、比亚迪电子）[3] - 相关公司估值数据见估值表，例如胜宏科技预测2025年每股收益6.40元，对应市盈率46.6倍；立讯精密预测2025年每股收益2.29元，对应市盈率27.5倍[21][22]

公司业绩与市场表现 - 英伟达股价在三个月内上涨50%，从芯片制造商转型为全栈AI基础设施领导者[1] - 公司预计第二季度营收将达到450亿美元，高于市场预期，毛利率保持在75%以上[1] - 自由现金流利润率超过60%，显示出强劲的盈利能力[1][14] 产品路线图与技术优势 - Blackwell(GB200)和Spectrum-X推动投资者关注点从硬件转向平台盈利[1] - 2025年GB300系列将提升推理吞吐量50%，内存利用率和每瓦性能[4] - 2026年Vera Rubin架构基于HBM4内存和3nm节点，推理计算能力比GB300高三倍[4] - 2027年Rubin Ultra设计将提供15 exaFLOPS的FP4吞吐量，是GB300的14倍[5] - RTX 50系列显卡支持GDDR7显存和DLSS 4技术，推动消费级市场增长[7] 市场机会与竞争格局 - AI基础设施市场规模预计达3000-4000亿美元，公司计划投入100亿美元研发[10][12] - 竞争对手包括AMD的MI325X/MI400系列、Groq和Tenstorrent的推理专用芯片[12] - 出口管制导致45亿美元数据中心收入损失，但符合标准的H20等产品带来100-150亿美元机会[7][16] 财务与估值分析 - 市盈率54倍(预期40倍)，较行业平均水平溢价64%-130%[12] - PEG比率0.68(GAAP)和1.37(非GAAP)，低于行业中值[14] - 预期市销率21倍，EV/EBIT 34倍，较行业标准溢价560%-660%[14] 生态系统与长期优势 - CUDA、NeMo软件生态系统和平台粘性构成核心竞争力[14][17] - 机架级系统集成(硬件+软件+网络)提供定价权和商品化隔离优势[10] - 供应链整合和多节点路线图巩固行业领导地位[17]

超级计算机合作项目 - 英伟达与慧与科技及德国莱布尼茨超级计算中心合作建造名为"蓝狮"的新型超级计算机 [1] - "蓝狮"采用下一代HPE Cray技术并配备英伟达GPU [1] - 该超级计算机将采用英伟达Vera Rubin架构，结合Rubin GPU和Vera CPU [1] - 计算能力比现有LRZ高性能计算机SuperMUC-NG高出约30倍 [1] - 预计2027年初投入使用 [1] - 将支持整个欧洲的合作研究项目 [1] 技术架构应用 - 美国能源部新型超级计算机Doudna也将采用英伟达和戴尔科技的技术 [1] - Doudna同样部署Vera Rubin架构 [1] AI气候模型 - 英伟达推出"瓶中气候"(cBottle)AI模型，号称首个千米分辨率全球气候模拟生成式AI基础模型 [1][2] - 该模型属于Earth-2平台，可生成逼真大气状态并调整输入条件 [2] - 预测速度比传统数值模型快数千倍且能源效率更高 [2] - 马克斯普朗克气象研究所和艾伦人工智能研究所正在探索使用该模型 [2]