AI芯片行业趋势 - AI芯片正从通用GPU转向高度定制的系统级协同，定制化成为满足新型工作负载需求的关键[1][2] - 定制计算（XPU）及其配套组件是增长最快的领域，过去一年定制计算市场增长30%，互连增长37%[1] - 云收入将全面转向AI收入，反映AI与云基础设施的深度融合，云成为AI的"工厂"[1][5] 市场规模与增长 - 2028年数据中心潜在市场规模（TAM）预期从750亿美元上修至940亿美元，年复合增速35%[1][3] - 定制XPU市场规模预计达400亿美元，复合年增长率47%[3] - XPU配套组件市场规模预计达150亿美元，复合年增长率高达90%[3] 客户结构变化 - 传统云计算四巨头仍是主力，但新兴大型AI算力自建者（如xAI、Tesla）开始自主建设AI集群并推进定制芯片[6] - 主权AI（国家推动的本地AI基础设施）成为新增长方向，推动全球AI芯片定制需求爆发[8] Marvell业务进展 - 已拿下18个定制Socket项目，其中5个为核心XPU项目，13个为配套组件项目[10][13] - 正在跟进50+新项目机会，覆盖10+家客户，潜在生命周期收入合计750亿美元[10] - 目标到2028年在定制计算市场获得20%市场份额，当前份额已从不足5%提升至13%[10] 技术突破 - 2nm定制SRAM带宽密度是主流IP的17倍，待机功耗降低66%[14] - 自研HBM方案通过Die-to-Die互联腾出1.7倍核心面积，功耗降低75%[14] - Die-to-Die通信带宽密度超10 Tbps/mm，功耗低至亚皮焦级别[14] - Co-Packaged Optics将光通信整合进封装，解决铜线远距离低能效问题[14]