投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2] 核心观点 - FY26Q2业绩符合预期 营收20.06亿美元(QoQ+6% YoY+58%) 超过指引中值 [3][9] - 数据中心市场表现强劲 营收14.9亿美元(YoY+69%) 占比74% 主要受AI需求推动 [4][15] - ASIC业务FY26Q3指引环比下滑 但光学业务预计实现两位数增长 [5][24] - 公司完成汽车以太网业务剥离 获得25亿美元现金 增强财务灵活性 [9][36] FY2026Q2业绩情况 - 营收20.06亿美元(QoQ+6% YoY+58%) 超指引中值 [3][9][14] - Non-GAAP毛利率59.4%(QoQ-0.4pct YoY-2.5pct) GAAP毛利率50.4% [4][10][14] - 运营现金流4.62亿美元 库存10.5亿美元(环比减少2000万美元) [13] - 总债务45亿美元 现金及等价物12.24亿美元 [13] - 回购2亿美元股票 上半年通过股息返还股东5200万美元 [11] - Non-GAAP每股收益0.67美元(YoY+123%) [12][14] 下游市场营收拆分 - 数据中心市场：营收14.9亿美元(QoQ+3% YoY+69%) 占比74% AI和云业务贡献超90%收入 [4][15] - 企业网络市场：营收1.94亿美元(QoQ+9% YoY+28%) 占比9.7% [4][17] - 运营商基础设施：营收1.3亿美元(QoQ-6% YoY+71%) 占比6.5% [4][18] - 消费类市场：营收1.16亿美元(QoQ+84% YoY+30%) 占比5.8% 受季节性和游戏需求推动 [4][20] - 汽车和工业市场：营收0.76亿美元(环比同比无变化) 占比3.8% Q3已剥离汽车以太网业务 [4][21] FY26Q3业绩指引 - 预计营收约20.6亿美元(上下浮动5%) [5][22] - Non-GAAP毛利率指引59.5%-60% GAAP毛利率51.5%-52% [5][22][23] - 数据中心收入预计环比基本持平(电光业务增长抵消定制业务下降) 同比增约30% [5][15] - 企业网络和运营商基础设施收入均预计环比增约30% [5][17][18] - 消费类收入预计环比下降低个位数百分比 [5][20] - 汽车和工业收入预计约3500万美元 [5][21] 业务进展与战略重点 - 已获得18个XPU及XPU Attach项目 多个进入量产阶段 design win扩大至超50个新机会 [19][25] - 开始批量交付新一代200G/lane 1.6T PAM4 DSP 12.8T产品保持高出货量 [19] - 与超大规模厂商开展多代定制合作 在以太网交换和SerDes IP领域具领先优势 [19][29] - 光学业务进展显著 AEC和AOC DSP已上市 重定时器接受客户评估 [19] - 目标在AI芯片市场获得20%份额 当前设计活动规模为九年来未见 [25][26][28] - 资本配置聚焦AI和数据中心 研发投入占比超80% [36][37] 技术发展与产品规划 - 演示6.4T硅光子光引擎 技术将成为LPO和CPO实施关键推动因素 [19] - 下一代51.2T交换机正在加速发展 [19] - 积极开发UALink及基于以太网的产品 预计未来两年内陆续推出 [40] - 3纳米XPU项目持续推进 订单量持续提升 [38] - LPO已获得部分订单 但预计市场规模仍有限 主导技术仍为可插拔光模块 [41]

公司业绩与财务表现 * Marvell科技2026财年第二季度总收入达20.06亿美元，同比增长36%，环比增长6%[1][2] * 非GAAP营业利润率同比提高870个基点至34.8%[1][2] * 非GAAP每股收益为67美分，同比增长123%[1][2] * 经营现金流为4.62亿美元，远高于第一季度的3.33亿美元[1][2] * 公司回购了5.4亿美元股票，剩余授权额度约为20亿美元[2] * 预计第三季度总收入约20.6亿美元，同比增长36%[3][18] * 预计非GAAP每股收益将在指引中值基础上环比增长10%[3][15] 战略调整与资本配置 * 公司完成了汽车以太网业务的剥离，交易价值25亿美元全现金[3][4] * 剥离收益将用于股票回购和加强技术平台投资[3][4] * 战略重心转向数据中心，该市场收入目前占总收入的三分之二[1][4] * 研发投入向AI和数据中心倾斜，目前占比超过80%，几年前约为60%[27] * 提拔Chris Coopmans为总裁兼首席运营官，Sandip Bharati为数据中心集团总裁，以把握AI和云计算机遇[5] 数据中心业务 * 第二季度数据中心收入达14.9亿美元，创纪录水平，同比增长69%，环比增长3%[1][6] * 人工智能和云计算贡献了90%以上的数据中心收入[1][6] * 定制XPU及其附属产品以及电光互连产品组合是主要驱动因素[1][6] * 推出了新的快速增长产品类别XPU Attach[1][8] * 定制设计赢单板更新至18个多代XPU及其附属插槽，潜在收入达750亿美元[1][8] * 目标是到2028年将数据中心市场份额从13%提升至20%[8] * 预计第三季度数据中心收入保持平稳，同比增速约30%[6][7] * 预计下半年定制业务收入将高于上半年，第四季度增长更强[6][19] * 与微软扩大了在硬件安全模块产品上的合作[12] * 3纳米XPU项目进展顺利，计划2026年下半年量产[30] 电光互连与互连技术 * 预计第三季度电光互连产品收入将实现两位数百分比环比增长[6][7] * 展示了6.4T硅光子光引擎，预计该技术将在NPO与CPO实施中起关键作用[9] * 800G PAM DSP需求强劲，并开始批量出货下一代每通道200G的1.6T PAM DSP[10] * 每通道400G PAM技术是实现3.2T光互连的重要一步[11] * 定制和电光产品线合计占到总数据中心收入的三分之二至四分之三[11] * 基于DSP的光模块业务占据较大市场份额，LPO模块目前规模相对较小[30] 企业网络与运营商基础设施 * 第二季度企业网络业务收入1.94亿美元，运营商基础设施业务收入1.3亿美元[13] * 两者合并收入环比增长2%，同比增长43%[13] * 预计第三季度两者总收入将环比增长约30%[3][13] * 增长受益于客户库存水平恢复正常以及新产品组合的强劲市场需求[3][13] 消费者与汽车工业业务 * 第二季度消费者终端市场收入1.16亿美元，环比增长84%，同比增长30%[14] * 增长主要由游戏需求及其季节性变化驱动[14] * 预计第三季度消费者收入将环比小幅下降[14] * 第二季度汽车和工业终端市场收入7600万美元，环比和同比持平[14] * 由于汽车以太网业务剥离，预计第三季度该市场总收入约为3500万美元[14] 供应链与运营 * 供应链非常紧张，但公司具备出色的协调和执行能力来应对[20][21] * 关税目前未对业务产生影响，但会继续密切关注[21] * 截至第二季度末，公司存货为10.5亿美元，比上一季度减少2000万美元[17] 资产负债表与现金流 * 第二季度经营活动产生现金流约4.62亿美元[17] * 完成10亿美元公开发行票据，用于偿还现有债务[17] * 截至第二季度末，总债务45亿美元，总债务对EBITDA比率为1.63倍，净债务对EBITDA比率为1.19倍[17] * 现金及现金等价物余额为12亿美元[17] 未来展望与行业地位 * 剔除汽车以太网业务影响后，公司未来业务预计将接近40%的年度增速[1][15] * 对AI驱动的数据中心业务、企业网络及运营商基础设施市场复苏充满信心[15][31] * 定制AI设计项目处于历史高点[16] * 网络横向扩展是重点关注领域，预计规模交换机将成为关键增长动力[23] * 公司对实现20%的数据中心市场份额目标充满信心[8][19][31]

AI芯片行业趋势 - AI芯片正从通用GPU转向高度定制的系统级协同，定制化成为满足新型工作负载需求的关键[1][2] - 定制计算（XPU）及其配套组件是增长最快的领域，过去一年定制计算市场增长30%，互连增长37%[1] - 云收入将全面转向AI收入，反映AI与云基础设施的深度融合，云成为AI的"工厂"[1][5] 市场规模与增长 - 2028年数据中心潜在市场规模（TAM）预期从750亿美元上修至940亿美元，年复合增速35%[1][3] - 定制XPU市场规模预计达400亿美元，复合年增长率47%[3] - XPU配套组件市场规模预计达150亿美元，复合年增长率高达90%[3] 客户结构变化 - 传统云计算四巨头仍是主力，但新兴大型AI算力自建者（如xAI、Tesla）开始自主建设AI集群并推进定制芯片[6] - 主权AI（国家推动的本地AI基础设施）成为新增长方向，推动全球AI芯片定制需求爆发[8] Marvell业务进展 - 已拿下18个定制Socket项目，其中5个为核心XPU项目，13个为配套组件项目[10][13] - 正在跟进50+新项目机会，覆盖10+家客户，潜在生命周期收入合计750亿美元[10] - 目标到2028年在定制计算市场获得20%市场份额，当前份额已从不足5%提升至13%[10] 技术突破 - 2nm定制SRAM带宽密度是主流IP的17倍，待机功耗降低66%[14] - 自研HBM方案通过Die-to-Die互联腾出1.7倍核心面积，功耗降低75%[14] - Die-to-Die通信带宽密度超10 Tbps/mm，功耗低至亚皮焦级别[14] - Co-Packaged Optics将光通信整合进封装，解决铜线远距离低能效问题[14]