报告行业投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - Marvell在AI芯片领域战略布局与技术突破显著，定制化解决方案有望广泛应用，DDR4内存价格罕见暴涨，受供给端收缩和需求端抢购影响 [5][8] 各部分总结 股票组合及其变化 本周重点推荐及推荐组 - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期上调，定制XPU芯片和配套组件规模增长可观，多项技术成果显著，预计多个定制项目2026 - 2027年量产，建议关注AI算力相关标的 [20] - DDR4内存现货价格单日涨幅近8%，价格重回2022年一季度水平，由供给端收缩和需求端抢购驱动，建议关注存储芯片相关标的 [21] 海外龙头一览 - 6月16日 - 6月20日当周，海外龙头涨跌分化，超威半导体领涨，涨幅10.40%，环球晶圆领跌，跌幅 - 4.01% [23] 周度行情分析及展望 周涨幅排行 - 6月16日 - 6月20日当周，申万一级行业涨跌分化，电子行业上涨0.95%，位列第3位，市盈率49.86 [31] - 电子行业细分板块整体上涨，印制电路板、半导体设备、分立器件涨幅最大，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值位列前三 [35] - 当周重点关注公司周涨幅前十中，光学元件占2席，其他多个板块各占1席，科翔股份、江波龙、源杰科技包揽前三 [38] 行业重点公司估值水平和盈利预测 - 报告给出多家公司的市值、EPS、PE、ROE、PB等数据及投资评级，涉及Chiplet、EDA、LED等多个细分领域 [42] 行业高频数据 台湾电子行业指数跟踪 - 近两周，台湾半导体行业指数先下跌后快速上涨，其他指数先上涨后下降 [45] - 近两年，台湾电子行业各细分板块指数走势不同，中国台湾IC各板块产值同比增速自2023年Q2开始反弹 [46][54] 电子行业主要产品指数跟踪 - 存储芯片价格整体波动下降，NAND和DRAM价格有不同变化趋势，全球半导体销售额自2024年4月触底攀升，面板价格保持稳定 [57][59][61] - 2025年4月国内手机出货量同比下降，全球2024年手机出货量回暖，无线耳机出口量复苏，中国智能手表2024年反弹，2025年一季度全球PC出货量同比下滑，新能源车销量保持强劲增长 [63][64][66][68][70] 近期新股 矽电股份（301629.SZ） - 公司专注半导体探针测试领域，掌握多项核心技术，产品涵盖探针台和其他半导体专用设备，为客户提供配套解决方案 [74][75]

AI芯片行业趋势 - AI芯片正从通用GPU转向高度定制的系统级协同，定制化成为满足新型工作负载需求的关键[1][2] - 定制计算（XPU）及其配套组件是增长最快的领域，过去一年定制计算市场增长30%，互连增长37%[1] - 云收入将全面转向AI收入，反映AI与云基础设施的深度融合，云成为AI的"工厂"[1][5] 市场规模与增长 - 2028年数据中心潜在市场规模（TAM）预期从750亿美元上修至940亿美元，年复合增速35%[1][3] - 定制XPU市场规模预计达400亿美元，复合年增长率47%[3] - XPU配套组件市场规模预计达150亿美元，复合年增长率高达90%[3] 客户结构变化 - 传统云计算四巨头仍是主力，但新兴大型AI算力自建者（如xAI、Tesla）开始自主建设AI集群并推进定制芯片[6] - 主权AI（国家推动的本地AI基础设施）成为新增长方向，推动全球AI芯片定制需求爆发[8] Marvell业务进展 - 已拿下18个定制Socket项目，其中5个为核心XPU项目，13个为配套组件项目[10][13] - 正在跟进50+新项目机会，覆盖10+家客户，潜在生命周期收入合计750亿美元[10] - 目标到2028年在定制计算市场获得20%市场份额，当前份额已从不足5%提升至13%[10] 技术突破 - 2nm定制SRAM带宽密度是主流IP的17倍，待机功耗降低66%[14] - 自研HBM方案通过Die-to-Die互联腾出1.7倍核心面积，功耗降低75%[14] - Die-to-Die通信带宽密度超10 Tbps/mm，功耗低至亚皮焦级别[14] - Co-Packaged Optics将光通信整合进封装，解决铜线远距离低能效问题[14]