公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Google张量处理器（TPU）爆红，传出扩大释单联发科，订单量比原规划倍数以上激增。联发科为 Google操刀的首款TPU「 v7e」将于下季底进入风险性试产，并再拿下Google下一代TPU「v8e」订 单，获台积电力挺，联发科大单涌进，2027年台积电提供联发科Google专案CoWoS产能更将暴增七 倍以上。 联发科来自Google TPU订单大增，获利随之爆发，并为此向台积电大举追加先进制程与CoWoS先进 封装产能，获台积电力挺。市场估算，光是v7e从明年至2027年出货，总计可望挹注联发科获利超过 两个股本，可预期未来整体ASIC业务对其营收与获利贡献将更为可观。 对于相关消息，联发科不予评论；台积电则表示，不评论单一客户业务细节。 联发科承接Google TPU订单的消息广为业界流传，但联发科一直低调未透露客户名称，也因为保密 到家，导致先前市场一度认为是「做不好所以不愿意讲」，甚至传出v7e进度延迟的消息，并使得外 界对联发科ASIC业务贡献程度保守评估。 供应链传出，联发科Google TPU专案近期迈大步，拍板v7e于2026年首季末进入风 ...

液冷技术趋势 - 英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷 液冷服务器比风冷版性能高25% 功耗降低30% [1] - TPU芯片液冷比例将大幅上升 预计超过65% 因v7单卡算力达4614tflops 较v6的1836tflops提升2.5倍 单芯片内存提升4.5倍 [1] - 微软宣布所有Azure区域数据中心均支持液冷技术 提升设备灵活性和可替代性 [3] 芯片与服务器市场动态 - 英伟达2024年预计出货近3万台GB200 近1万台GB300 以及超200万张B200单卡 [5] - 2025年GB300出货预期上调至10万台 机柜将全部采用液冷方案 并可能引入国产供应链以降低成本 [5] - MI355X液冷方案可扩展至128卡(2U-5U机架) 而MI350仅支持64卡扩展 [5] 行业资本开支与产能 - 微软过去12个月新增数据中心容量超2吉瓦 行业正朝吉瓦级和多吉瓦级数据中心发展 [4] - 液冷设备在机柜中的价值量已超过电源 成为除芯片外的第一梯队组件 [6] 供应链变化 - 国产液冷设备厂商自2023年7月开始进入国际供应链 部分企业已获得实质性订单 [6] - TPU芯片因单价仅为B200的1/4 可能优先选择性价比更高的国产液冷解决方案 [1]