受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备 - 设备为IC制造第一大资本支出，全球芯片投资Capex预计2024年复苏 [1][1] - 中国大陆连续四年成为全球最大半导体设备市场 [1][2] - 制程微缩&3D趋势推升刻蚀设备用量 [1][3] - 以中芯国际8寸/12寸产线为例，刻蚀设备数量占比约10% [1][5] - 全球刻蚀设备市场集中度高，泛林集团占比近半 [1][6] - 干法刻蚀精度更高，已成为主流技术，占比超90% [1][7] - 介质刻蚀和硅刻蚀为主，金属刻蚀占比仅3% [1][8] - 原子层刻蚀技术ALE满足极高选择比和精度的要求 [1][9] 3D NAND：堆叠层数竞赛开启，高深宽比刻蚀/多堆栈堆叠技术齐发展 - 3D NAND简介 [2][1] - 堆叠层数竞赛开启，2030年后有望突破1000层 [2][2] - 3D NAND芯片结构——PNC和PUC [2][3][1] - 3D NAND芯片结构——晶栈®Xtacking® [2][3][2] - 3D NAND制作简要流程 [2][4] - 从工艺角度看2D NAND和3D NAND的区别 [2][5] - 存储阵列涉及的刻蚀工艺 [2][6] - CMOS结构涉及的刻蚀工艺 [2][7] - 刻蚀设备数量配置分析 [2][8] - 多堆栈堆叠有效解决层数增加的需求与高深宽比刻蚀工艺挑战间的矛盾 [2][9][1] DRAM：制程迭代刻蚀难度显著提高，3D DRAM成未来发展趋势 - DRAM主要刻蚀工艺 [3][1] - 20nm以下DRAM刻蚀难度显著提高 [3][2] - 电容孔刻蚀是DRAM良率的瓶颈之一，深宽比可超80 [3][3] - 深接触孔三大常见问题，高功率CCP刻蚀设备用于高深宽比刻蚀 [3][4] - 3D DRAM成未来发展趋势，SK海力士五层堆叠3D DRAM良率过半 [3][5] 逻辑：高选择SiGe刻蚀实现GAA生产，多重曝光技术突破光刻极限 - 大马士革工艺使铜互连得以大规模应用 [4][1] - 金属硬掩模一体化刻蚀为后段金属沟槽/通孔刻蚀的主流 [4][2] - BEOL互连技术未来发展趋势 [4][3] - GAA晶体管是3nm以下节点的首选器件结构 [4][4] - GAA晶体管制造需准确且高选择性的SiGe各向同性刻蚀 [4][5] - 三种常规SiGe选择性刻蚀技术 [4][6] - 新型SiGe选择性刻蚀技术 [4][7] - 多重曝光技术成为我国突破光刻极限关键手段 [4][8][1] - SA技术精度更高，所需刻蚀次数更多 [4][8][2] TSV：TSV助力先进封装，刺激ICP刻蚀设备需求 - TSV助力先进封装，通常选择ICP刻蚀设备制造 [5][1] - TSV应用领域 [5][2] - 背面供电方面采用TSV结构实现互连 [5][3] 建议关注标的 - 北方华创（002371.SZ） [6][1] - 中微公司（688012.SH） [6][2] - 泛林集团（LRCX.O） [6][3] - 东京电子（8035.T） [6][4] - 应用材料（AMAT.O） [6][5] 风险提示 - 宏观经济和行业波动风险 - 下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的经营风险 - 下游客户扩产不及预期的风险 - 市场竞争加剧风险 - 研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险 - 研发方向存在偏差的风险

一般公共预算 - 8月一般公共预算收入同比 -2.8%，跌幅较7月扩大0.9个百分点；扣除基数影响后同比 -1.2%，跌幅较7月扩大0.7个百分点并创年内新低[1] - 8月企业所得税对一般预算收入同比的贡献大幅改善2.3个百分点至 +0.9%，增值税拖累有所缓解[1] - 8月一般公共预算支出同比仅 -6.7%，增速较7月大幅下滑13.3个百分点，为2022年以来最低单月增速[1] 政府性基金预算 - 8月政府性基金收入同比跌幅扩大0.8个百分点至 -34.4%，为2017年以来新低[1] - 8月土地出让金收入跌幅小幅收窄0.4个百分点至 -32.8%，仍处于阶段性低点[1] - 8月政府性基金支出以及土地出让收入相关的支出同比跌幅分别扩大9.0和12.9个百分点至 -14.0%和 -19.4%[1] 广义财政融资 - 8月总体政府债务发行加速，由中央财政融资加速拉动[1] - 地方政府债务累计融资进度较7月提升12.9个百分点至56.8%，和2023年同期相比无加速效应[1] 展望与风险 - 至2025年二季度之前，经济增速预计持续磨底，市场信心有望在磨底期尾部蜕变[1] - 存在一般公共预算支出弱于预期导致消费需求刺激力度不及预期风险[1]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入-A"评级 [3] 报告的核心观点 通富通科存储器封测基地建设进展顺利 - 通富通科Memory二期项目首台设备入驻,存储器封测基地建设取得阶段性成果 [1] - 项目新增净化车间面积8000平米,引进国际最先进的封测工艺和设备,投入使用后可提供每月15万片晶圆生产能力,有望在技术层面形成存储器封测领先水平 [1] - 项目累计投资约30亿元,累计产值达10亿元,新增1.6亿元设备投资,主要用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产 [1] 通富通达先进封测基地项目建设 - 通富通达先进封测基地项目总投资75亿元,其中设备投资30亿元,拟新建研发、生产、办公及配套用房,规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线 [1] - 项目全部达产后,预计年产集成电路先进封装产品211200万块,年销售额不低于57亿元 [1] - 项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品 [1] 公司在先进封装领域持续投入 - 公司面向高端处理器等产品领域持续投入,进一步加大研发力度,布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台 [1] - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,开发了Corner fill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升 [1] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域的高性能芯片需求 [1] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [1] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [4] - 预计2024-2026年PE分别为28.9/23.0/17.2倍 [4]

行业投资评级 - 报告行业投资评级为"领先大市-B维持" [1] 行业核心观点 新能源汽车: - 交通运输部等十部门联合印发新能源汽车动力锂电池运输新规,促进新能源汽车动力锂电池安全高效运输 [13] - 亿纬锂能美国区域总部正式启用 [13] - 特斯拉第1亿颗4680电池正式下线,产能扩张快速 [13] - 瑞浦兰钧发布商用车电池系统"BIG BANK",能量密度超210Wh/kg,可支持重卡500km续航 [13] - 中创新航在欧洲亮相"至远"系列新产品,轻卡电池续航600km,重卡电池续航530km [13] - 大众集团位于萨尔茨吉特工厂的第二条电池生产线计划被搁置 [13] - 亿纬锂能推出第六期限制性股票激励计划,2024-2025年动力与储能电池出货量目标分别不低于71GWh和101GWh [13] - 国轩高科G刻电池已装车并开始批量交付 [13] 新能源发电: - 光伏行业价格方面,硅料价格有所回调,硅片和电池片价格维持平稳 [14][15][16][17][18][19] - 德国8月新增光伏装机容量下降,全年需达到1.602GW才能完成2030年215GW目标 [2] - 风电方面,1-7月新增装机2991万千瓦,国家出台风电设备更新改造政策 [5] - 阳江帆石一海上风电场首回500kV海底电缆及敷设开启招标,中广核阳江帆石一海上风电场陆上集控中心建安工程项目中标 [5] 储能与电力设备: - 1-7月电源工程投资4158亿元,电网工程投资2947亿元,国家电网2024年电网投资首次超6000亿元 [23][24] - 能源法草案二次审议稿增加规定,国家加快构建新型电力系统,推进电网基础设施智能化改造 [23][24] - 华为发布高速电力线载波通信HPLC方案,助力电网低压台区透明化,加速电力数智化发展 [24] 数据概况 新能源汽车: - 上游资源方面,碳酸锂价格小幅提升,其他金属价格维稳 [26][27][28][34][35][36] - 电池材料价格,三元正极略有提升,磷酸铁锂和六氟磷酸锂价格持平 [34][35][36][40][41] 光伏: - 硅料价格有所回调,硅片和电池片价格维持平稳 [46][47][48] - 组件价格方面,182PERC双玻组件约0.67-0.78元/W,HJT组件约0.8-0.93元/W [49] 电力设备: - 1-7月电源工程投资增2.6%,电网工程投资增19.2% [55][56] 风险提示 - 宏观经济下行风险 - 新能源汽车政策不及预期 - 电改不及预期 - 新能源政策不及预期 - 行业竞争加剧等风险 [59]

报告公司投资评级 - 中微公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 长存加速转向国产设备，刻蚀设备龙头显著受益 - 长江存储加速转向国产设备取代美系设备，中微公司等国产半导体设备厂商有望受益 [1] - 中微公司是国产刻蚀设备龙头，同时积极布局薄膜设备、检测设备，平台化建设稳步推进 [1] - 24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，营收占比提升至78.26%；新增订单39.4亿元，同比增长约50.7% [1] - 公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升 [1] 刻蚀设备技术持续精进 - 公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构(≥90:1)刻蚀的前卫技术 [1] - Primo UD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力 [1] - 多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单 [1] 薄膜设备和检测设备布局 - 公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单 [2] - EPI设备研发团队已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案，目前EPI设备已顺利进入客户验证阶段 [2] - 公司投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力 [1] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7% [2] - 预计2024年至2026年，归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元，增速分别为1.4%/32.4%/35.0% [2] - 预计2024年至2026年，PE分别为41.4/31.2/23.1 [2]

报告公司投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 上大股份主要从事特种合金产品研发、生产和销售，营收和利润增长态势良好，在高温合金再生技术和高端民品市场开拓方面有亮点，但营收规模和销售毛利率低于可比公司平均 [1][11][27] 根据相关目录分别进行总结 一、上大股份 - 公司从事高温及高性能合金等特种合金产品研发、生产和销售，产品用于高端装备制造，承担多项科研项目，与多方建立技术合作关系 [10] （一）基本财务状况 - 2021 - 2023 年营收分别为 9.12 亿、1.286 亿、2.035 亿，同比依次为 63.06%、40.89%、58.27%；归母净利润分别为 0.69 亿、1.07 亿、1.51 亿，同比依次为 267.11%、54.76%、40.85% [11] - 2024 年 1 - 6 月营收 12.95 亿，同比增 25.62%；归母净利润 0.92 亿，同比增 7.30% [11] - 2023 年主营收入按产品分，高温及高性能合金 12.18 亿（60.74%）、高品质特种不锈钢 7.56 亿（37.71%）、其他产品 0.31 亿（1.54%） [11] （二）行业情况 - 高温合金行业我国与国际先进水平有差距，存在进口依存度；2017 - 2022 年需求从 3 万吨增至 7 万吨，年均复合增长率 18.47%；产量从 1.88 万吨增至 4.2 万吨，年均复合增长率 17.44%，仍有需求缺口 [16] - 高性能合金中部分合金材料用于航空器和发动机件，耐蚀合金用于多领域 [21] - 高端制造业发展支撑高端特种不锈钢需求增长，其回收率高符合国家战略 [22] （三）公司亮点 - 公司是国内首家且唯一掌握高温合金返回料再生应用技术并产业化、通过发动机试车考核的企业，打破技术垄断，与军工集团建立合作，其他厂商技术未成熟 [23] - 公司开拓高端民品市场，核工程方面进入相关企业供方名录并签协议；石化领域进入供应商名录，2024 年上半年耐蚀合金产品收入同比增 51.16%达 4.48 亿 [23][24] （四）募投项目投入 - 公司 IPO 募投年产 8000 吨超纯净高性能高温合金建设项目（投资 10.5249 亿，建设期 4 年）及补充流动资金 1.9751 亿 [25][26] （五）同行业上市公司指标对比 - 2023 年公司营收 20.35 亿，同比增 58.27%；归母净利润 1.51 亿，同比增 40.85%；预计 2024 年 1 - 9 月营收 18.8 - 19.2 亿，同比增 24.42% - 27.07%；归母净利润 1.2 - 1.25 亿，同比增 1.28% - 5.50% [27] - 选取钢研高纳等为可比公司，2023 年可比公司平均收入 27.9 亿，可比 PE - TTM 为 28.16X，销售毛利率 25.09%，公司营收规模和销售毛利率低于平均 [1][27]

新股观点 - 新股二级交投意愿略有好转,但改善幅度有限[1] - 新股板块可能仍处于休整周期,短期内建议保持适度谨慎[1] - 新股定价继续平抑,首日交投情绪有所降温[5,6] 新股表现 - 2023年以来上市新股平均涨幅为0.3%,约46.5%的新股实现正收益[3] - 涨幅居前的新股主要集中于信创、光刻机等有事件催化的主题[3] - 跌幅居前的新股主要为首日表现充分及锂电池等相关主题[3] 本周新股动态 - 本周有5只新股完成申购,平均发行市盈率约15.6倍[16] - 本周有1只新股将开启申购,新股发行定价平抑未改[16] - 本周有2只新股将开启询价,建议关注上大股份和拓普云农[16] 风险提示 - 新股历史波动规律可能发生变化[31] - 数据统计存在偏差风险[31] - 市场情绪急剧变化[31] - 上市公司业绩风险[31]

一、国庆假期期间持股还是持币? (一) 影响国庆节后 A 股走势的因素是什么? [6][7][8][9] - 历史上国庆节后 A 股上涨概率较大,主要受政策和外部事件、海内外经济数据、美元指数等影响 - 政策和外部事件是影响节后走势的核心因素,如2010年美国QE2预期上升、2015年央行调整最低首付款比例等利好政策支撑了节后上涨,而2014年美国退出QE3预期上升、2018年中美贸易摩擦等负面因素则压制了节后走势 - 假期期间公布的海外经济数据和国内假期消费数据也对节后A股表现有明显影响 - 假期期间美元指数的表现对节后A股涨跌也有一定影响,与节后涨跌幅呈现负相关关系 (二) 今年国庆假期期间风险可能有限,可持股过节 [10][11][12][13][14] - 外部事件和政策可能偏积极,风险有限 - 中美经贸关系有望维稳,美国大选结果可能利好中美关系 - 美联储降息、人民币升值等有利于国内流动性宽松 - 国内经济数据偏弱或将推动进一步宽松政策出台 - 假期期间海外经济数据可能偏弱,但国内消费数据可能继续回升 - 美元指数可能维持偏弱走势,有利于全球资本市场风险偏好上行 二、行业配置:节前逢低布局科技成长和部分红利等行业 (一) 节前科技成长和部分消费值得逢低布局 [20][21] - 历史上国庆假期后一周科技、消费行业表现较好 - 当前科技行业受益于软硬件国产化、智能驾驶等政策和产业趋势,值得逢低布局 - 部分消费板块如社服、商贸零售等有望受益于国庆期间消费修复 (二) 节前部分核心资产也可能有配置机会 [24][25][26] - 历史上美联储降息后,核心资产和科技成长行业表现较好 - 当前部分核心资产如电新、医药、食品饮料等基本面有望改善,短期可能有配置机会 (三) 短期高股息板块仍有一定的配置机会 [29][30] - 经济基本面偏弱下,高股息板块仍有一定配置价值 - 部分高股息板块调整较多,短期可能有配置机会 (四) 节前继续逢低布局科技成长、部分核心资产和低估值红利 [31][32][33][34][35][36] - 关注政策导向和产业趋势上行的TMT行业,如计算机、传媒、电子等 - 关注景气可能改善的电新和大消费行业 - 关注估值较低的银行、交运等红利行业

影响国庆节后A股走势的因素 - 政策和外部事件是影响节后走势的核心因素[1][2] - 假期期间公布的海外经济数据和国内假期消费数据也对节后A股表现有明显影响[1][2] - 假期期间美元指数的表现对节后A股涨跌也有一定影响[1] 今年国庆假期期间的风险分析 - 外部事件和政策可能偏积极,风险有限[2] - 假期期间海外经济数据可能偏弱,但国内假期消费数据可能继续回升[2] - 假期期间美元指数可能维持偏弱走势,全球资本市场风险偏好有望上行[2] 节前行业配置建议 - 节前科技成长和部分消费值得逢低布局[9][22] - 节前部分核心资产也可能有配置机会[25][26][27] - 短期高股息板块仍有一定的配置机会[30][31] - 节前继续逢低布局科技成长、部分核心资产和低估值红利[32][33][36][37]

公司投资评级 托普云农的投资评级未提及。 报告的核心观点 1. 公司围绕种植业信息化形成了覆盖软硬件的全面供应能力,目前我国种植业信息化水平相对偏低,公司有望受益于国家对于农业信息化较好的政策支持及财政投入力度 [16] 2. 公司管理层产业积累丰富,带领公司形成了一定的产品竞争力,在浙江省农业信息化发展水平较高的区域形成了较强的竞争力 [18] 3. 公司本次IPO募集资金将主要用于智慧农业平台升级建设、智慧农业智能设备制造基地建设以及研发中心升级建设 [19][20] 4. 与同行业上市公司相比,公司营收规模较小但毛利率较高,可比性相对有限 [21][22][23] 分类总结 (一) 基本财务状况 - 公司2021-2023年营业收入和归母净利润保持稳定增长,2024年1-6月同比增长10%左右 [8] - 公司主营业务包括智慧农业项目、智能硬件设备和其他技术服务,其中智慧农业项目和智能硬件设备占比较高 [8] (二) 行业情况 - 全球智慧农业市场规模快速增长,预计2026年将达到341.02亿美元 [13][15] - 我国农业信息化水平相对较低,但得益于政策支持和财政投入,市场空间广阔 [15] (三) 公司亮点 - 公司在农业信息化领域积累了丰富的技术和经验,在细分领域如植保、育种等达到行业领先水平 [16][18] - 公司管理层背景优秀,带领公司形成了较强的竞争力 [18] (四) 募投项目 - 公司本次IPO募集资金将主要用于智慧农业平台升级、智能设备制造基地建设和研发中心升级 [19][20] (五) 同行业对比 - 公司营收规模略低于同行,但毛利率较高,可比性相对有限 [21][22][23] (六) 风险提示 - 技术创新风险、项目实施和验收风险、客户开拓和需求波动风险等 [24]