惠州则成已于 2025 年 1 月 8 日完成工商变更登记手续，并取得了惠州仲恺 高新区管理委员会市场监督管理局核发的《营业执照》。具体工商登记信息如下： 统一社会信用代码：91441300MA53UTYH73 证券代码：837821 证券简称：则成电子 公告编号：2025-001 深圳市则成电子股份有限公司 关于全资子公司完成工商变更登记并取得换发营业执照的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及 连带法律责任。 一、基本情况 深圳市则成电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 26 日召 开第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十三次会议，审议通过了《关于 使用募集资金及自有资金向全资子公司增资的议案》，同意公司使用募集资金及 自有资金向全资子公司惠州市则成技术有限公司（以下简称"惠州则成"）增资 共计人民币 2,000.00 万元。本次增资完成后，惠州则成注册资本由人民币 20,000.00 万元增加到 22,000.00 万元，增资前后公司持股比例均为 100%。具体 内容详见 ...

北京市君泽君(深圳)律师事务所 关于深圳市则成电子股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会的 法律意见书 君泽君律师事务所 unZeJun Law Offices 中国广东省深圳市福田区金田路 4028 号荣超经贸中心 28 层、29 层，邮编：518035 28&29 Floor, Landmark, No.4028 Jintian Road, Futian District, Shenzhen 518035, P.R.C. Tel: 0755-33988188 Fax: 0755-33988199 Http://www.junzejun.com 北京市君泽君(深圳)律师事务所 关于深圳市则成电子股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会的 法律意见书 致:深圳市则成电子股份有限公司 根据深圳市则成电子股份有限公司(以下简称"公司")的委托, 北京市君泽君(深圳)律师事务所（以下简称"本所"）就公司 2024 年第三次临时股东大会(以下简称"本次股东大会")所涉及的召集程 序、召开程序、出席会议人员资格、召集人资格、表决程序、表决结 果及会议决议发表法律意见。 本法律意见书系根据《中华人民共和国公司法 ...

证券代码：837821 证券简称：则成电子 公告编号：2024-087 深圳市则成电子股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、会议召开和出席情况 其中通过网络投票参与本次股东大会的股东共 0 人，持有表决权的股份总数 0 股，占公司有表决权股份总数的 0.0000%。 （三）公司董事、监事、高级管理人员出席或列席股东大会情况 （一）会议召开情况 1.会议召开时间：2024 年 12 月 30 日 2.会议召开地点：深圳市龙岗区丹竹头康正路莲塘工业区深圳市则成电子股 份有限公司三楼会议室 3.会议召开方式：现场投票和网络投票相结合的方式 4.会议召集人：董事会 5.会议主持人：董事长薛兴韩 6.召开情况合法、合规、合章程性说明： 本次股东大会的召集、召开、议案审议程序等符合《公司法》、《公司章程》 及相关法律法规的有关规定。本次会议召开不需要相关部门批准。 （二）会议出席情况 出席和授权出席本次股东大会的股东共 6 人，持有表决权的股份总数 ...

市场扩张和并购 - 公司拟在香港投资200万美元设立全资子公司则成控股[2] - 出资方式为现金，持股比例100%[9] - 投资目的是拓展海外市场，提升国际竞争力[11] 其他新策略 - 2024年12月27日董事会通过投资议案[5] - 投资不构成重大及关联交易，无需股东大会审议[3][4][5] - 投资尚需获相关部门备案或批准及境外注册登记[6] 风险与影响 - 投资面临审批不确定性及香港运营差异风险[12][13] - 资金源于自有资金，预计对未来财务和经营有积极作用[14]

市场扩张和并购 - 公司拟在香港投资设立全资子公司“则成投资控股有限公司”[5] - 公司拟使用自有资金对则成控股投资200.00万美元（或等值外币）[5] - 本次对外投资拟以泰国作为投资最终目的地[5]

证券代码：837821 证券简称：则成电子 公告编号：2024-086 深圳市则成电子股份有限公司 关于拟对外投资设立香港全资子公司的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、对外投资概述 本次交易不构成关联交易。 （四）决策与审议程序 公司于 2024 年 12 月 27 日召开第三届董事会第二十三次会议，以 9 票同意、 0 票反对、0 票弃权，审议通过了《关于拟对外投资设立香港全资子公司的议案》， 并同意授权公司管理层负责具体办理本次对外投资事宜，包括但不限于向国家有 关部门办理投资资金备案或审批、以及在境外办理注册登记等相关手续，签署、 执行与本次对外投资有关的一切协议、合同和文件，聘请专业机构，决定公司对 外投资委派人员的人选等相关事宜。本议案已经公司第三届董事会战略委员会 2024 年第二次会议全体委员同意后提交董事会审议。根据《北京证券交易所股 票上市规则（试行）》《深圳市则成电子股份有限公司对外投资管理制度》等有关 规定，本次对外投资事项在公司董事会权限范围内，无需提交公 ...

证券代码：837821 证券简称：则成电子 公告编号：2024-085 深圳市则成电子股份有限公司 第三届董事会第二十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 3.会议召开方式：现场 4.发出董事会会议通知的时间和方式：2024 年 12 月 23 日以书面方式发出 5.会议主持人：董事长薛兴韩 6.会议列席人员：公司监事、高级管理人员 7.召开情况合法、合规、合章程性说明： 本次董事会的召集及召开时间、方式、召集人和主持人符合《公司法》及相 关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定。 （二）会议出席情况 一、会议召开和出席情况 （一）会议召开情况 1.会议召开时间：2024 年 12 月 27 日 2.会议召开地点：公司三楼会议室 3.回避表决情况： 本议案不存在回避表决相关情形。 4.提交股东大会表决情况： 会议应出席董事 9 人，出席和授权出席董事 9 人。 二、议案审议情况 （一）审议通过《关于拟对外投资设立香港全资子公司的议案》 1.议案内容： 为实现公司国际化发展 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 12 月 20 日，地点在深圳福田香格里拉大酒店 [3] - 参会单位有申万宏源、兴业证券、开源证券、国元证券、江海证券，上市公司接待人员是公司证券事务代表刘旭南先生 [3] - 活动类别为其他（券商策略会） [8] 光模块领域布局进展 - 基于自研 RCC 类材料 NBCF 以及 FIPIS 技术建立 HDI PCB 产品线，确定光模块 PCB 为打开市场重点突破口 [6][8] - 2024 年第四季度积极参与主流光模块厂商 2025 年上半年对供应商的招标，已获参与客户批量需求布局机会，未来按客户要求提升供应能力 [6] - 光通讯产品供求预期受外部供应链影响大，存在不确定性，未对公司业绩产生实际影响 [6] FPC 柔性应用领域及高端智能穿戴领域布局 - 全资子公司广东则成科技有限公司作为线路板研发制造中心，基于 NBCF 材料和 FIPIS 技术加大对 HDI 类产品研发攻关 [9] - 全资子公司惠州市则成技术有限公司作为高端 EMS 中心，对 SiP 等先进封装能力进行设备投入及技术储备 [9] - 技术和产品研发布局使公司未来在高端智能穿戴设备领域能满足不同客户群体多样化需求，巩固和扩大客户群体 [9]

活动基本信息 - 活动类别为券商策略会 [1] - 活动时间是2024年12月20日，地点在深圳福田香格里拉大酒店 [2] - 参会单位有申万宏源、兴业证券、开源证券、国元证券、江海证券，上市公司接待人员是公司证券事务代表刘旭南先生 [2] 光模块领域布局进展 - 公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术建立的HDI PCB产品线，确定光模块PCB为打开市场重点突破口 [3][4] - 2024年第四季度重点是参与主流光模块厂商2025年上半年招标，工作按计划推进，已获参与客户批量需求布局机会 [4] - 光通讯产品供求预期受外部供应链影响大，存在不确定性，未对业绩产生实际影响 [4] FPC柔性应用领域明年布局 - 全资子公司广东则成科技有限公司作为线路板研发制造中心，将基于NBCF材料和FIPIS技术加大HDI类产品研发攻关 [5] - 全资子公司惠州市则成技术有限公司作为高端EMS中心，将对SiP等先进封装能力进行设备投入及技术储备 [5] - 技术和产品研发布局有助于在高端智能穿戴设备领域满足不同客户群体需求，巩固和扩大客户群体 [5]

证券代码：837821 证券简称：则成电子 公告编号：2024-084 深圳市则成电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 三、 投资者关系活动主要内容 本次投资者关系活动的主要问题及公司对问题的回复概要如下： 问题 1：公司在光模块领域的布局，现在有何最新进展？ 回复：公司基于自研 RCC 类材料 NBCF 以及 FIPIS 技术（细间距减除法）建 □业绩说明会 □媒体采访 □现场参观 □新闻发布会 □分析师会议 □路演活动 √其他 （券商策略会） 立的 HDI PCB 产品线，已确定光模块 PCB 作为打开市场的重点突破口，因此公司 2024 年第四季度重点工作，是积极参与主流光模块厂商 2025 年上半年对供应商 的招标。目前该项工作正按计划如期推进，已获得参与到客户批量需求布局的机 会，未来将按照客户的实际要求，逐步提升产品的供应能力。但公司光通讯产品 供求预期受外部供应链的影响较大，存在一定的不确定性，尚未对公司业绩产生 实际影响，有具体进展公司将及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真 ...